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芯片短缺状况是否将结束？

芯片短缺状况是否将结束？鉴于美国国会已批准为扩大美国国内芯片产能提供资金，总统拜登签署《美国芯片法》并予以正式立法。

2022-10-09

2160

解决Mini LED印刷工艺的挑战

自从 LED 取代 CFL 管成为 LCD 的主要背光以来，显示器行业几乎没有创新。然而，随着背光模块越来越多地采用Mini LED，这种情况正在发生变化，其对比度可与 OLED 媲美。

2022-10-08

3210

电子元器件损坏的常见规律

电阻是电器设备中数量比较多的元件，但不是损坏率高的元件。电阻损坏以开路常见，阻值变大较少见，阻值变小少见。常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。前两种电阻应用广，其损坏的特点一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ以上)的损坏率较高，中间阻值(如几百欧到几十千欧)的极少损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑，很容易发现，而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。线绕电阻一般用作大电流限流，阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹，有的没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻的一种，烧坏时可能会断裂，否则也没有可见痕迹。保险电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮，有的也没有什么痕迹，但绝不会烧焦发黑。根据以上特点，在检查电阻时可有所侧重，快速找出损坏的电阻。

2022-10-07

6470

改变世界的3页内容

腾讯云测试服务 c++

请允许我用一种传统的方式——引用词典中的定义开启这篇文章，即从科学的角度使用字典中对 "客观证据 "的定义：“如要称之为科学，调查方法必须遵循特定的推理原则收集可观察的、可验证的、可测量的证据。科学方法包括通过观察和试验收集数据，以及提出及测试假设。”1

2022-09-30

8320

与EMS服务商的有效沟通

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过去几十年，OEM公司通过将生产外包给EMS服务商制造各种产品，涉及从PCBA到整信机箱及电缆组件。有效沟通是成功实现从概念到产品的关键。对于希望与EMS服务商形成良好工作关系的OEM公司，应遵循以下几个步骤来确保产品成功构建。如果与全球各地的供应商合作，这点尤为重要。本文将重点讨论OEM和EMS供应商之间的有效沟通方法，并讨论一些非常简单的方法，以避免发生与外包服务相关的一些问题。

2022-09-29

5700

X射线成像和BGA返工

拆除BGA进行返工之前的X射线成像将帮助返工技术人员发现潜在问题，这些问题可能是成功拆除和更换BGA的挑战。BGA的实际位置以及周围区域的X射线成像可用于确认返工挑战，如相邻器件的距离、焊料不充足焊点以及导致电气短路的焊球。这些图像可以指出BGA返工的潜在根本原因，包括断裂的键合线，或封装的爆裂或分层。此外，可能导致间歇性连接失效的焊接异常，如枕头效应或葡萄形焊珠缺陷。BGA位置相对面的器件将确定返工过程热效应导致的潜在问题区域。

2022-09-28

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供应链状态更新与5G的影响

我采访了Vexos公司的全球供应高级副总裁Stephanie Martin，从EMS的角度探讨当前电子行业的状况。在Stephanie看来，随着电子行业迈向更小的外壳尺寸，目前正在持续进行技术变革，她还详细描述了用户为什么对产品的设计周期和尽可能地选择小的元件感兴趣的原因。

2022-09-27

4990

如何才能成为一名优秀的供应链经理？

建立有竞争力且可靠的供应链是所有制造企业获得成功的关键因素。特别是当前我们正面临全球供应链的持续波动和中断。在这种环境下，有能力的供应链领导作用比以往任何时候都更重要。那么，如何才能成为一名优秀的供应链经理呢？

2022-09-23

3290

焊接行业标准 IPC J-STD-006：电子产品的焊锡合金

全球电子行业采用无铅电子产品已经有近二十年了。在此期间，从事该行业的读者都认识到这个行业面临的变化和挑战，意识到要把铅（Pb）从电子产品中去除做起来没有那么简单。我认为，从一开始就要解决以下四个问题：

2022-09-22

1.2K0

IPC-J-STD-001标准动态

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IPC J-STD-001焊接的电气及电子组件要求》的H版于2020年9月发布，它详述了制造电子组件时对材料和工艺的要求。过去一年，我最常被问到的问题之一是IPC J-STD-001H版有哪些大的变化。

2022-09-21

6650

IPC发布IPC-1401《供应链社会责任管理体系指南》

2月15日美国APEX展会期间，IPC-1401《供应链社会责任管理体系指南》正式对外发布。IPC-1401标准由来自全球电子产业链的品牌厂商、电子组装厂商和电子器件制造商、认证机构、研究机构和行业协会等，总计80多家企业和10多家行业协会的近160名专家志愿者共同开发而成。

2022-09-20

3250

未充分报道的半导体芯片短缺新闻：假冒元件

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现阶段，我们都了解半导体芯片短缺的事实。芯片仍然短缺，但关于芯片短缺的新闻报道并不少。如果媒体对这一问题的报道真的产生了芯片，那么短缺很可能就会结束。我们都听过消费类电子产品需求激增、疫情封锁期间工厂关闭、供应链瓶颈、原材料短缺甚至完全没有的新闻，所有这些都是为了解释为什么无法获得这些足够的关键元件。

2022-08-29

2350

耐用性跟可靠性根本就不是一回事

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Bob Neves和某编辑团队探讨论他发现用户正在做的可靠性测试和在实际使用中遇到的情况之间存在脱节，以及为什么现在的大部分可靠性测试都应该被视为耐用性测试。

2022-08-24

3290

垂直电镀通孔填充。

对于热容量较大的PCB，例如多层板或厚铜板，适当且一致的填孔是一个挑战。重要的是要确保这些不可见的缺陷不会成为漏网之鱼，同时还要确保采用适当的返工技术，正确填充这些电镀孔。

2022-08-22

4570

电路板分板后除尘工艺探析。

摘要：本文复盘了十年来铣刀式电路板分板机后除尘工艺现场经验,针对目前工厂产品复杂化（元器件密集化和切割路径复杂化）、电路板基材要求高可靠化和低成本化（通过添加高硬度的石英、云母、氧化铝等）造成的粉尘难以在分板工艺中完全清除的问题。同时由于客户对品质要求越来越严格的现状，一些工厂开始考虑通过在分板后增加除尘工艺。同时，考虑到因提高除尘效率增加的分板机的成本，有时在分板后再除尘成本反而更低、除尘效率更高即性价比更高。还有些由于产品的特殊性造成分板工艺的窗口很窄，为了实现高的产品品质工厂不得不采用分板后工艺来满足要求。Dr.Escherich的Taifun-Clean单元是常用的模块式清洁系统（如下图），其工作原理是通过把普通压缩空气经独特结构从气嘴高速喷出并以每分钟600转以上速度旋转产生带脉冲的强力气流把附着在工件上的粉尘振荡出去并由附带的真空系统来抽取排出，其它清洁系统工作原理也大致相同或类似。

2022-08-20

8480

电路板中的无卤素是什么意思？

很多客户制板的时候会要求制作无卤素的，无卤素板是属于环保材料，无卤素电路板即所使用的基材是用无卤素的原材料加工而成。

2022-08-19

6000

PCB上镀金与镀银有什么区别？

很多DIY玩家会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色、棕色。

2022-08-18

4250

快速识别PCB绿色产品标识

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2003年2月13日，欧盟137《官方公报》公布了欧洲议会和欧盟部长理事会共同批准的《报废电子电气设备指令》（WEEE 2002／96／EC)和《关于限制在电气电子设备中使用某些有害物质指令》(ROHS 2002／95/EC) 两指令是欧盟在环保领域的又一新举措，前一指令除对报废电子电气设备的回收和处理作出特殊规定,还规定回收费用由生产者承担；后一指令要求在2006年7月1日起在欧盟市场上禁止出售含有铅等6种有害物质的电子电气设备. 这两项指令都反映了发达国家在贸易政策上，市场的对外开放是行前提的. 这些前提除了符合各种技术标准外。还需要符合劳工以及环保标准。两指令的生效期在2004年8月13日以后。其适用范闹包括家电等。

2022-08-17

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集装箱式储能系统的优势及发展前景

随着储能系统转向更长的持续时间，采购锂电池储能系统的客户将加强对能源和电力的需求。锂电集装箱储能系统基于先进的锂电池技术，配置标准化变流设备和监控管理系统，可以更好地满足不断增长的储能需求。

2022-08-16

1.4K0

将供应链中断转化为竞争优势的四个策略 /聊供应链管理数字化转型

近日，在佛罗里达州奥兰多举办的2022年Gartner供应链Symposium/Xpo峰会上，人们清楚地发现，这需要一个整体解决方案。供应链中断已经暴露了现有系统和解决方案中的很多漏洞，但同时，它也创造了机会：利用这些新的认识，获得竞争优势。

2022-08-15

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