发布

芯智讯

专栏成员
2011
文章
688353
阅读量
34
订阅数
低级事故不断,AMHS国产替代“道阻且长”!
众所周知,半导体芯片制造流程非常长,需要用到数十种半导体设备,经过数百道工序才能完成。其中,前道制造环节所涉及的光刻机属于是高价值的核心设备,也是被众多网友关注最多的设备。
芯智讯
2024-10-12
1260
AMD EPYC Turin CPU发布:最高192核心5GHz主频,IPC提升37%!全面超越第五代Intel Xeon!
当地时间10月9日,处理器大厂AMD 在美国旧金山举行的 Advancing AI 活动期间正式发布了第 5 代 EPYC CPU(代号为 Turin),它用全新的Zen 5核心架构,再次带来了实质性的代际提升,并进一步提升了 AMD 在数据中心领域的竞争力。
芯智讯
2024-10-11
5250
TDK成功研发出世界首款用于4K智能眼镜的全彩激光控制设备
10月9日,日本电子材料及器件大厂TDK宣布成功研发出世界首款采用铌酸锂(LiNbO3)薄膜的4K智能眼镜全彩激光控制设备。该设备将在2024年10月15日至18日期间于千叶举行的CEATEC 2024(日本千叶市国际电子高新科技展览会)上展出。
芯智讯
2024-10-11
740
英国公司成功研发非硅基柔性RISC-V芯片:成本不到1美元
9月30日消息,近日英国Pragmatic Semiconductor公司研发了一款非硅制成的柔性RISC-V芯片Flex-RV,能够在弯曲时运行机器学习工作负载,制造成本仅不到1美元。目前该研究成果已经发布在了《Nature》上。
芯智讯
2024-10-08
1460
Layout工程师危矣?谷歌AlphaChip公布:联发科天玑芯片已采用!
虽然近年来各大EDA公司都在积极的将AI引入到自己的芯片设计工具当中。但是早在2020年,谷歌就发布了题为《Chip Placement with Deep Reinforcement Learning》预印本论文,介绍了其设计芯片布局的新型强化学习方法。随后在2021年,谷歌又在 Nature上发表了论文并将其开源了。
芯智讯
2024-09-30
1230
LG携手联发科推出超低延迟蓝牙芯片,输入延迟仅1ms
9月27日,LG在LG webOS 峰会 2024 上携手Razer(雷蛇)推出了全球首款蓝牙超低延迟 (BT ULL) 控制器。这一突破性技术通过一台 LG webOS 智能电视和 Razer 的蓝牙游戏控制器进行了展示,输入延迟仅1ms。
芯智讯
2024-09-30
1270
首发天玑9400!vivo X200 Pro安兔兔跑分曝光:首次突破300万分!
近日,vivo已经宣布将于10月14日正式发布vivo X200系列旗舰智能手机,将首发搭载联发科新一代旗舰芯片天玑9400。9月27日,vivo产品经理韩伯啸在微博上曝光了搭载天玑9400的vivo X200 Pro卫星通信版的安兔兔跑分成绩,首次突破了300万分。
芯智讯
2024-09-29
1330
英伟达RTX 50系列显卡参数曝光:RTX 5090拥有21760个CUDA核心
9月27日消息,英伟达正准备推出下一代Blackwell构架RTX 50系列显卡,预计性能将带来大幅提升。近日,知名人士爆料人士Kopite7kimi曝光了英伟达GeForce RTX 5090、GeForce RTX 5080的规格参数。
芯智讯
2024-09-29
1940
英特尔找到Raptor Lake崩溃的根本原因,最新微码更新将解决
9月26日消息,尽管英特尔在 7 月下旬认识到了其第 13 代和第 14 代酷睿“Raptor Lake”处理器出现故障的原因——其微代码使 CPU 需要的电压水平超过安全限制,但该公司并未提供精确的诊断。现在,英特尔将其概述称为 Vmin Shift Instability 的问题。
芯智讯
2024-09-27
1080
英特尔Arc Battlemage显卡测试成绩曝光:中端型号已追平上代旗舰!
9月25日消息,英特尔的下一代 Arc Battlemage GPU当中的中端产品 “G21” 已经在Geekbench 上曝光,在早期测试中表现出了与 英特尔2022年底推出的“高端旗舰GPU” Arc A770 相似的性能。
芯智讯
2024-09-27
1600
高性能版骁龙8 Gen4测试成绩曝光,主频高达4.47GHz
9月25日消息,随着高通新一代旗舰移动芯片平台骁龙8 Gen 4的即将发布,近期三星也被曝光正在为新一代旗舰智能手机Galaxy S25 Ultra对骁龙8 Gen 4 进行了多次测试。而最新的爆料显示,拥有更高主频版本的骁龙8 Gen 4,其多线程得分获得了比上次更高的分数。
芯智讯
2024-09-27
1660
SK海力士领先全球量产12层堆叠HBM3E
9月26日,韩国存储芯片大厂SK海力士宣布,率先业界开始量产12层堆叠的HBM3E內存,达成了现有HBM产品中最大36GB容量的目标。
芯智讯
2024-09-27
930
英特尔“全公司的希望”:首款Intel 18A芯片正式亮相!
9月25日消息,据Tom's Hardware报道,处理器大厂英特尔于上周在俄勒冈州波特兰市举行的 Enterprise Tech Tour 活动中,首次展示了其代号为Clearwater Forest的Xeon芯片,这也是英特尔首款最新的Intel 18A制程芯片,不过该芯片可能需要等到明年下半年才能上市。
芯智讯
2024-09-26
1230
联发科天玑9400 GPU性能曝光:比高通骁龙8 Gen3高出41%!
9月24日消息,联发科已宣布将于10月9日在深圳召开“2024 MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会,届时将正式发布全新的天玑9400芯片。
芯智讯
2024-09-26
2940
余承东:华为将放弃Windows PC,转向HarmonyOS PC
9月20日,华为常务董事、终端 BG 董事长、智能汽车解决方案 BU 董事长余承东做客央视新闻直播间时透露,由于制裁相关影响,目前的华为 PC 或将是最后一批搭载 Windows 系统的笔记本电脑,后续将会有鸿蒙系统(HarmonyOS)的 PC 产品。
芯智讯
2024-09-25
1660
英特尔Lunar Lake测试成绩出炉:能效表现尤为出众!
9月22日消息,近日越南科技评论媒体ThinkView在YouTube上曝光了英特尔最新的Lunar Lake平台的中端产品Core Ultra 7 268V与AMD的Ryzen AI系列旗舰芯片进行了基准测试成绩对比。
芯智讯
2024-09-23
1710
长江存储正加速转向国产半导体设备!
9月20日消息,据彭博社援引半导体专业分析机构TechInsights的报道称,在美国于2022年10月限制先进半导体设备对华出口,并于2022年底将中国3D NAND Flash制造商长江存储列入实体清单近两年之后,长江存储仍在稳步发展,并已成功采用国产半导体设备取代了部分美系半导体设备。
芯智讯
2024-09-20
1980
SiFive推出高性能AI加速器IP:每个集群可提供16TOPS算力
当地时间9月18日,知名RISC-V IP设计厂商SiFive宣布推出专为加速高性能 AI 工作负载而设计 SiFive Intelligence XM 系列IP。这是 SiFive 的第一个包含高度可扩展的 AI 矩阵引擎的 IP,可加快半导体公司的AI芯片上市时间,为边缘物联网、消费设备、下一代电动和/或自动驾驶汽车、数据中心等构建片上系统解决方案。
芯智讯
2024-09-20
1470
英特尔Lunar Lake笔记本能效出众,续航最高可达29小时
在今年的COMPUTEX 2024展会期间,英特尔发布了下一代AI PC芯片Lunar Lake,不仅CPU、GPU、NPU性能全面提升,综合AI算力提升至120TOPS,同时能耗也得到了大幅降低。根据英特尔的说法,Lunar Lake采用了新的4个PMIC供电设计,针对SoC的供电优化可达到最佳的性能效率,相比上一代的Meteor Lake 的能耗可降低40%。
芯智讯
2024-09-20
1190
Wolfspeed推出2300V碳化硅模块
近日, 碳化硅(SiC)技术大厂Wolfspeed宣布推出了一款用于 1500V 直流总线应用的 2300V 无铜底板碳化硅功率模块,采用 Wolfspeed 最先进的 200mm 碳化硅晶片开发和推出,旨在通过提高效率、耐用性、可靠性和可扩展性来改变可再生能源、储能和大容量快速充电行业。
芯智讯
2024-09-18
830
点击加载更多
社区活动
Python精品学习库
代码在线跑,知识轻松学
博客搬家 | 分享价值百万资源包
自行/邀约他人一键搬运博客,速成社区影响力并领取好礼
技术创作特训营·精选知识专栏
往期视频·干货材料·成员作品 最新动态
领券
问题归档专栏文章快讯文章归档关键词归档开发者手册归档开发者手册 Section 归档