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低级事故不断,AMHS国产替代“道阻且长”!
系统
效率
企业
行业
设计
众所周知,半导体芯片制造流程非常长,需要用到数十种半导体设备,经过数百道工序才能完成。其中,前道制造环节所涉及的光刻机属于是高价值的核心设备,也是被众多网友关注最多的设备。
芯智讯
2024-10-12
126
0
AMD EPYC Turin CPU发布:最高192核心5GHz主频,IPC提升37%!全面超越第五代Intel Xeon!
cpu
intel
ipc
内核
amd
当地时间10月9日,处理器大厂AMD 在美国旧金山举行的 Advancing AI 活动期间正式发布了第 5 代 EPYC CPU(代号为 Turin),它用全新的Zen 5核心架构,再次带来了实质性的代际提升,并进一步提升了 AMD 在数据中心领域的竞争力。
芯智讯
2024-10-11
525
0
TDK成功研发出世界首款用于4K智能眼镜的全彩激光控制设备
测试
视频
数据中心
研发
人工智能
10月9日,日本电子材料及器件大厂TDK宣布成功研发出世界首款采用铌酸锂(LiNbO3)薄膜的4K智能眼镜全彩激光控制设备。该设备将在2024年10月15日至18日期间于千叶举行的CEATEC 2024(日本千叶市国际电子高新科技展览会)上展出。
芯智讯
2024-10-11
74
0
英国公司成功研发非硅基柔性RISC-V芯片:成本不到1美元
研发
机器学习
工作
开发
芯片
9月30日消息,近日英国Pragmatic Semiconductor公司研发了一款非硅制成的柔性RISC-V芯片Flex-RV,能够在弯曲时运行机器学习工作负载,制造成本仅不到1美元。目前该研究成果已经发布在了《Nature》上。
芯智讯
2024-10-08
146
0
Layout工程师危矣?谷歌AlphaChip公布:联发科天玑芯片已采用!
layout
布局
工程师
设计
芯片
虽然近年来各大EDA公司都在积极的将AI引入到自己的芯片设计工具当中。但是早在2020年,谷歌就发布了题为《Chip Placement with Deep Reinforcement Learning》预印本论文,介绍了其设计芯片布局的新型强化学习方法。随后在2021年,谷歌又在 Nature上发表了论文并将其开源了。
芯智讯
2024-09-30
123
0
LG携手联发科推出超低延迟蓝牙芯片,输入延迟仅1ms
蓝牙
芯片
游戏
云游戏
开发
9月27日,LG在LG webOS 峰会 2024 上携手Razer(雷蛇)推出了全球首款蓝牙超低延迟 (BT ULL) 控制器。这一突破性技术通过一台 LG webOS 智能电视和 Razer 的蓝牙游戏控制器进行了展示,输入延迟仅1ms。
芯智讯
2024-09-30
127
0
首发天玑9400!vivo X200 Pro安兔兔跑分曝光:首次突破300万分!
测试
设计
手机
芯片
性能
近日,vivo已经宣布将于10月14日正式发布vivo X200系列旗舰智能手机,将首发搭载联发科新一代旗舰芯片天玑9400。9月27日,vivo产品经理韩伯啸在微博上曝光了搭载天玑9400的vivo X200 Pro卫星通信版的安兔兔跑分成绩,首次突破了300万分。
芯智讯
2024-09-29
133
0
英伟达RTX 50系列显卡参数曝光:RTX 5090拥有21760个CUDA核心
cuda
产品
架构
内存
性能
9月27日消息,英伟达正准备推出下一代Blackwell构架RTX 50系列显卡,预计性能将带来大幅提升。近日,知名人士爆料人士Kopite7kimi曝光了英伟达GeForce RTX 5090、GeForce RTX 5080的规格参数。
芯智讯
2024-09-29
194
0
英特尔找到Raptor Lake崩溃的根本原因,最新微码更新将解决
性能
游戏
安全
测试
高性能
9月26日消息,尽管英特尔在 7 月下旬认识到了其第 13 代和第 14 代酷睿“Raptor Lake”处理器出现故障的原因——其微代码使 CPU 需要的电压水平超过安全限制,但该公司并未提供精确的诊断。现在,英特尔将其概述称为 Vmin Shift Instability 的问题。
芯智讯
2024-09-27
108
0
英特尔Arc Battlemage显卡测试成绩曝光:中端型号已追平上代旗舰!
gpu
测试
产品
内核
性能
9月25日消息,英特尔的下一代 Arc Battlemage GPU当中的中端产品 “G21” 已经在Geekbench 上曝光,在早期测试中表现出了与 英特尔2022年底推出的“高端旗舰GPU” Arc A770 相似的性能。
芯智讯
2024-09-27
160
0
高性能版骁龙8 Gen4测试成绩曝光,主频高达4.47GHz
高性能
苹果
效率
性能
测试
9月25日消息,随着高通新一代旗舰移动芯片平台骁龙8 Gen 4的即将发布,近期三星也被曝光正在为新一代旗舰智能手机Galaxy S25 Ultra对骁龙8 Gen 4 进行了多次测试。而最新的爆料显示,拥有更高主频版本的骁龙8 Gen 4,其多线程得分获得了比上次更高的分数。
芯智讯
2024-09-27
166
0
SK海力士领先全球量产12层堆叠HBM3E
企业
数据处理
产品
开发
芯片
9月26日,韩国存储芯片大厂SK海力士宣布,率先业界开始量产12层堆叠的HBM3E內存,达成了现有HBM产品中最大36GB容量的目标。
芯智讯
2024-09-27
93
0
英特尔“全公司的希望”:首款Intel 18A芯片正式亮相!
服务器
数据中心
芯片
intel
产品
9月25日消息,据Tom's Hardware报道,处理器大厂英特尔于上周在俄勒冈州波特兰市举行的 Enterprise Tech Tour 活动中,首次展示了其代号为Clearwater Forest的Xeon芯片,这也是英特尔首款最新的Intel 18A制程芯片,不过该芯片可能需要等到明年下半年才能上市。
芯智讯
2024-09-26
123
0
联发科天玑9400 GPU性能曝光:比高通骁龙8 Gen3高出41%!
苹果
设计
芯片
性能
gpu
9月24日消息,联发科已宣布将于10月9日在深圳召开“2024 MediaTek天玑旗舰芯片新品发布会,届时将正式发布全新的天玑9400芯片。
芯智讯
2024-09-26
294
0
余承东:华为将放弃Windows PC,转向HarmonyOS PC
windows
harmonyos
产品
华为
系统
9月20日,华为常务董事、终端 BG 董事长、智能汽车解决方案 BU 董事长余承东做客央视新闻直播间时透露,由于制裁相关影响,目前的华为 PC 或将是最后一批搭载 Windows 系统的笔记本电脑,后续将会有鸿蒙系统(HarmonyOS)的 PC 产品。
芯智讯
2024-09-25
166
0
英特尔Lunar Lake测试成绩出炉:能效表现尤为出众!
性能
测试
产品
效率
芯片
9月22日消息,近日越南科技评论媒体ThinkView在YouTube上曝光了英特尔最新的Lunar Lake平台的中端产品Core Ultra 7 268V与AMD的Ryzen AI系列旗舰芯片进行了基准测试成绩对比。
芯智讯
2024-09-23
171
0
长江存储正加速转向国产半导体设备!
产品
科技
芯片
性能
存储
9月20日消息,据彭博社援引半导体专业分析机构TechInsights的报道称,在美国于2022年10月限制先进半导体设备对华出口,并于2022年底将中国3D NAND Flash制造商长江存储列入实体清单近两年之后,长江存储仍在稳步发展,并已成功采用国产半导体设备取代了部分美系半导体设备。
芯智讯
2024-09-20
198
0
SiFive推出高性能AI加速器IP:每个集群可提供16TOPS算力
高性能
集群
解决方案
内存
ip
当地时间9月18日,知名RISC-V IP设计厂商SiFive宣布推出专为加速高性能 AI 工作负载而设计 SiFive Intelligence XM 系列IP。这是 SiFive 的第一个包含高度可扩展的 AI 矩阵引擎的 IP,可加快半导体公司的AI芯片上市时间,为边缘物联网、消费设备、下一代电动和/或自动驾驶汽车、数据中心等构建片上系统解决方案。
芯智讯
2024-09-20
147
0
英特尔Lunar Lake笔记本能效出众,续航最高可达29小时
测试
苹果
视频
性能
优化
在今年的COMPUTEX 2024展会期间,英特尔发布了下一代AI PC芯片Lunar Lake,不仅CPU、GPU、NPU性能全面提升,综合AI算力提升至120TOPS,同时能耗也得到了大幅降低。根据英特尔的说法,Lunar Lake采用了新的4个PMIC供电设计,针对SoC的供电优化可达到最佳的性能效率,相比上一代的Meteor Lake 的能耗可降低40%。
芯智讯
2024-09-20
119
0
Wolfspeed推出2300V碳化硅模块
性能
行业
解决方案
开发
系统
近日, 碳化硅(SiC)技术大厂Wolfspeed宣布推出了一款用于 1500V 直流总线应用的 2300V 无铜底板碳化硅功率模块,采用 Wolfspeed 最先进的 200mm 碳化硅晶片开发和推出,旨在通过提高效率、耐用性、可靠性和可扩展性来改变可再生能源、储能和大容量快速充电行业。
芯智讯
2024-09-18
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