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韩国研究人员成功构建小于1nm的晶体管
基础
开发
系统
性能
高性能
7月11日消息，近日韩国基础科学研究所范德华量子固体研究中心主任JO Moon-Ho领导的研究团队，通过在硅上生长二维和一维结构，成功构建出栅极电极尺寸小于1nm的晶体管。
芯智讯
2024-07-12
89
0
持续占据工业及汽车CIS市场全球第一，安森美是如何做到的？
产品
工作
数据
系统
汽车
7月8日，在2024年上海机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会期间，工业及汽车CMOS图像传感器（CIS）及功率半导体大厂安森美召开媒体会，介绍了安森美在工业领域的CIS产品布局，并展示了其最新的面向工业的CIS产品解决方案。
芯智讯
2024-07-12
105
0
汇顶科技推出连续血糖监测和车规低功耗蓝牙方案
汽车
产品
解决方案
科技
蓝牙
7月8日，汇顶科技携连续动态血糖监测(continuous glucose monitoring,CGM)解决方案及车规级低功耗蓝牙SoC，重磅亮相2024慕尼黑上海电子展，同时全方位展示多元化商用成果，以创新产品组合驱动行业新兴应用加速落地。
芯智讯
2024-07-12
81
0
英特尔Xe2独显将采用台积电4nm工艺
架构
内存
性能
压缩
产品
7月8日消息，据wccftech援引DigiTimes的报告报道称，英特尔将在其Arc Battlemage“Xe2-HPG”独立GPU上采用台积电的4nm工艺节点，虽然依然是32个核心，但升级为了第二代核心，相对于上一代采用台积电6mm的Arc Alchemist来说，将带来明显的提升。
芯智讯
2024-07-12
94
0
谷歌Pixel 9系列手机将采用高通超声波指纹识别技术
pixel
产品
地图
软件
手机
7月8日消息，据业内传闻显示，谷歌新一代旗舰智能手机Pixel 9系列预计将于8月中旬正式发布，新机很可能将首度搭载超声波屏下指纹识别技术，以取代原先光学式指纹识别。
芯智讯
2024-07-12
96
0
芯原戴伟民：“百模大战”实际是“群模乱舞”，是在浪费电！
人工智能
汽车
服务器
模型
芯片
7月6日，在“世界人工智能大会”期间，由上海开放处理器产业创新中心、芯原微电子(上海)股份有限公司主办，中国RISC-V产业联盟协办的以“智”由“芯”生为主题的“RISC-V和生成式Al论坛”在上海世博中心召开。在此次论坛上，中国RISC-V产业联盟理事长、芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民以《AIGC芯片的机遇和挑战》为题进行了分享。
芯智讯
2024-07-12
60
0
RISC-V国际基金会理事长戴路：RISC-V是最适合AI的指令集架构！
开源
架构
模型
设计
芯片
7月6日，在“世界人工智能大会”期间，由上海开放处理器产业创新中心、芯原微电子(上海)股份有限公司主办，中国RISC-V产业联盟协办的以“智”由“芯”生为主题的“RISC-V和生成式Al论坛”在上海世博中心召开。在此次论坛上，RISC-V国际基金会理事长戴路指出，RISC-V是最适合人工智能（Al）的一种指令集架构。
芯智讯
2024-07-12
96
0
英特尔宣布停产部分处理器，14nm桌面处理器时代终结
线程
性能
游戏
产品
设计
近日英特尔向客户发布产品变更通知（PCN），将停产第12代Core-i9-12900KS（Alder Lake）和第10代Core-i等多款处理器，客户最后下单日为2025年1月24日前，产品会在2025年7月25日前发货。
芯智讯
2024-07-12
141
0
为解决算力问题，中企选择“多芯片混合”训练AI模型
百度
阿里巴巴
解决方案
模型
芯片
7月4日消息，据Digitimes报道，为解决人工智能（AI）芯片算力问题，中国AI公司正实施“多芯片混合”的策略来提高在AI计算方面的能力的同时，进一步避免供应链安全问题。
芯智讯
2024-07-12
62
0
接近零能耗？Vaire公司宣布1年内推出首款“可逆计算芯片”
编程
系统
芯片
原型
人工智能
7月4日消息，据外媒eenewseurope报道，英国计算架构初创公司 Vaire Computing Ltd.近日宣布获得了 400 万美元的种子轮资金，并表示计划在 12 个月内推出可逆计算芯片。该公司宣称其使命是利用可逆计算为生成式人工智能和始终在线的边缘设备创建接近零能耗的芯片。
芯智讯
2024-07-12
58
0
三星首款3nm可穿戴芯片发布：性能提升370%，采用FOPLP+ePoP封装
内核
系统
芯片
性能
架构
7月4日消息，虽然自研的3nm手机芯片Exynos 2500似乎因为良率问题出现了推迟，但是近日三星电子通过其官网正式正式推出了旗下首款3nm GAA制程的可穿戴设备芯片Exynos W1000。
芯智讯
2024-07-12
83
0
生产成本可降低22%，三星开发3.3D先进封装技术
芯片
性能
神经网络
开发
连接
7月3日消息，据韩国媒体ETNews的报导，韩国三星电子正在通过旗下先进封装（AVP）部门开发下一代半导体封装技术，被称之为“3.3D先进封装技术”，以替代昂贵的“硅中介层”。目标是应用在AI芯片上，计划于2026年第二季正式量产。
芯智讯
2024-07-12
54
0
双向数据传输速度达4Tbps！英特尔实现光学I/O芯粒的完全集成
解决方案
开发
连接
数据中心
性能
英特尔在用于高速数据传输的硅光集成技术上取得了突破性进展。在2024年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展示了业界领先的、完全集成的OCI（光学计算互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一起，可运行真实数据，双向数据传输速度达4 Tbps。面向数据中心和HPC应用，英特尔打造的OCI芯粒在新兴AI基础设施中实现了光学I/O（输入/输出）共封装，从而推动了高带宽互连技术创新。
芯智讯
2024-07-02
70
0
比H100快20倍还更便宜！英伟达的“掘墓人”出现了？
架构
模型
算法
芯片
性能
6月27日消息，芯片初创公司Etched近日宣布推出了一款针对 Transformer架构专用的ASIC芯片 “Sohu”，并声称其在AI大语言模型（LLM）推理性能方面击败了英伟达（NVIDIA）最新的B200 GPU，AI性能达到了H100的20倍。这也意味着Sohu芯片将可以大幅降低现有AI数据中心的采购成本和安装成本。
芯智讯
2024-07-02
73
0
龙芯3C6000芯片初样已回片：测试符合预期，将于四季度发布！
线程
协议
芯片
性能
测试
近日，龙芯中科在上证e互动平台上回答投资者提问时透露，龙芯中科面向服务器的3C6000 系列处理器初样已回片，在测试当中，总体上符合预期，计划在四季度发布。
芯智讯
2024-07-02
63
0
AMD Ryzen AI 300系列跑分曝光：比英特尔酷睿Ultra 185H高出20%
芯片
性能
amd
测试
内核
在今年6月初的Computex 2024展会上，AMD正式发布了代号为“Strix Point”的新一代AI PC芯片“Ryzen AI 300系列”，首发只有“锐龙（Ryzen）AI 9 HX 370”和“Ryzen AI 9 HX 365”两款定位高端市场的型号。近日，wccftech曝光了Ryzen AI 9 HX 370/365最新的基准测试数据。
芯智讯
2024-07-02
204
0
AMD Ryzen AI Pro 300系列曝光，拥有12核CPU
设计
amd
cpu
架构
内核
6月24日消息，继AMD在Computex 2024展会上发布了新一代AI PC芯片——代号为“Strix Point”的Ryzen AI 300系列之后，近日，社交媒体平台X上的用户曝光了全新的Ryzen AI Pro 300系列。
芯智讯
2024-07-02
83
0
Intel 3 制程详解：性能相比Intel 4 提升18%！
intel
高性能
数据中心
性能
优化
6月20日消息，据Tom's hard ware报道，当地时间周三，处理器大厂英特尔宣布其 3nm 级制程工艺技术“Intel 3”已在两个工厂投入大批量生产，并提供了有关新的制程节点更多细节信息。
芯智讯
2024-07-02
66
0
可用于7埃米节点，imec首次展示功能性单片CFET器件
性能
测试
架构
开发
连接
当地时间6月18日，imec（比利时微电子研究中心）通过官网宣布，在本周举行的 2024 年 IEEE VLSI 技术与电路研讨会 (2024 VLSI) 上， imec 首次展示了具有堆叠底部和顶部源/漏极触点的功能性单片CMOS CFET 器件。虽然结果是从正面图案化两个触点获得的，但 imec 还展示了将底部触点形成移至晶圆背面的可行性——将顶部器件的存活率从 11% 显著提高到 79%。
芯智讯
2024-07-02
65
0
苹果推出全新AI系统，还将接入ChatGPT！马斯克：将禁用苹果设备！
视频
数据
系统
chatgpt
苹果
美国东部时间6月10日周一，苹果全球开发者大会（WWDC）正式召开。苹果公司CEO库克等苹果高管介绍了面向iPhone、iPad和Mac电脑、到智能手表Apple Watch、混合现实头显Vision Pro等硬件的全新操作系统（OS）。据介绍，这些OS的测试版都将在7月推出，今年秋季正式上线。
芯智讯
2024-06-18
180
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