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长江存储正加速转向国产半导体设备！
产品
科技
芯片
性能
存储
9月20日消息，据彭博社援引半导体专业分析机构TechInsights的报道称，在美国于2022年10月限制先进半导体设备对华出口，并于2022年底将中国3D NAND Flash制造商长江存储列入实体清单近两年之后，长江存储仍在稳步发展，并已成功采用国产半导体设备取代了部分美系半导体设备。
芯智讯
2024-09-20
7
0
SiFive推出高性能AI加速器IP：每个集群可提供16TOPS算力
高性能
集群
解决方案
内存
ip
当地时间9月18日，知名RISC-V IP设计厂商SiFive宣布推出专为加速高性能 AI 工作负载而设计 SiFive Intelligence XM 系列IP。这是 SiFive 的第一个包含高度可扩展的 AI 矩阵引擎的 IP，可加快半导体公司的AI芯片上市时间，为边缘物联网、消费设备、下一代电动和/或自动驾驶汽车、数据中心等构建片上系统解决方案。
芯智讯
2024-09-20
11
0
英特尔Lunar Lake笔记本能效出众，续航最高可达29小时
测试
苹果
视频
性能
优化
在今年的COMPUTEX 2024展会期间，英特尔发布了下一代AI PC芯片Lunar Lake，不仅CPU、GPU、NPU性能全面提升，综合AI算力提升至120TOPS，同时能耗也得到了大幅降低。根据英特尔的说法，Lunar Lake采用了新的4个PMIC供电设计，针对SoC的供电优化可达到最佳的性能效率，相比上一代的Meteor Lake 的能耗可降低40%。
芯智讯
2024-09-20
8
0
Wolfspeed推出2300V碳化硅模块
性能
行业
解决方案
开发
系统
近日， 碳化硅（SiC）技术大厂Wolfspeed宣布推出了一款用于 1500V 直流总线应用的 2300V 无铜底板碳化硅功率模块，采用 Wolfspeed 最先进的 200mm 碳化硅晶片开发和推出，旨在通过提高效率、耐用性、可靠性和可扩展性来改变可再生能源、储能和大容量快速充电行业。
芯智讯
2024-09-18
51
0
中国90%关键技术研究全球领先？警惕恶意“捧杀”
人工智能
科技
论文
数据
自然语言处理
近日，国外一家智库基于“Tech Tracker”网站数据发布的一项“2003-2023年间关键技术跟踪报告”显示，在追踪的64项关键技术研究当中，中国已经有90%（57项）处于领先地位。
芯智讯
2024-09-18
83
0
苹果A18 Pro测试结果出炉：CPU单核性能比A17 Pro提升17%
神经网络
cpu
测试
苹果
性能
在此前iPhone 16系列的发布会上，苹果公司发布了新一代的A18系列处理器，其中A18 Pro则是苹果目前最强的移动处理器。根据苹果在发布会上的描述，其A18 Pro相比上一代的A17 Pro的CPU性能提升了15%，功耗低了20%，GPU性能也提升了20%。
芯智讯
2024-09-18
85
0
Wi-Fi HaLow实现16公里距离的视频传输！
测试
连接
视频
芯片
物联网
9月12日消息，近日，Wi-Fi芯片厂商Morse Micro宣布，其在美国约书亚树国家公园（Joshua Tree National Park）进行了一系列严格的 Wi-Fi HaLow 测试，实现了基于900MHz Wi-Fi HaLow 近 16 公里视频连接的壮举，数据连接速率达 2Mbit/s。高于今年 1 月份在城市环境中实现的 3 公里的距离。
芯智讯
2024-09-13
93
0
祸不单行，英特尔内部高端人才正快速流失
架构
架构师
开发
芯片
工作
对于正身处财务危机与舆论压力漩涡中的英特尔来说，其内部高端人才快速流失或将成为另一大隐患。
芯智讯
2024-09-12
105
0
性能比肩12/13代高端酷睿，龙芯3B6600明年上半年流片
架构
内存
内核
性能
测试
9月10日，在龙芯中科2024 年半年度业绩说明会上的投资者问答环节，有投资者提问，龙芯3B6600何时可以流片？能否将CPU迭代周期从两年一代提速为一年一代？
芯智讯
2024-09-12
92
0
苹果A18系列处理器发布：性能提升也“挤牙膏”！
视频
性能
iphone
内存
苹果
北京时间9月10日凌晨，苹果召开了秋季新品发布会，正式发布了iPhone 16系列，包括iPhone 16标准版、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max两个版本，起售价分别为999美元和1199美元。
芯智讯
2024-09-12
89
0
国产滤波器的破局：TF SAW能否担此大任？
设计
研发
企业
布局
产品
滤波器是无线通信的核心组件，在数据洪流高速贯穿的数字智能时代，其扮演的角色将愈发关键。由此也导致过去几年中，国内资本的争相进入，以及近两年同业的相互厮杀。
芯智讯
2024-09-12
100
0
蓝牙6.0核心规范发布：可实现厘米级精准定位！
连接
同步
主机
安全
蓝牙
近日，蓝牙技术联盟 （SIG） 发布了新版本的蓝牙核心规范——蓝牙 6.0 版本，虽然蓝牙技术联盟在2023年更新了蓝牙5.4，但这是自2016年蓝牙5 标准推出8年以来最大的一次更新。蓝牙6.0 主要侧重于提高效率和可靠性，允许更多的物联网设备使用它来进行通信，带来了包括了蓝牙信道探测、基于决策的广告过滤、监控广告商、同步适配层 （ISOAL） 的增强功能、LL 扩展功能集和帧空间更新等众多新功能。
芯智讯
2024-09-12
96
0
三星正与台积电联手开发HBM4
产品
基础
开发
内存
芯片
9月9日消息，据《韩国经济日报》报道，台积电生态系统和联盟管理负责人 Dan Kochpatcharin上周在 Semicon Taiwan 2024 论坛上表示，三星和台积电正在联手生产无缓冲高带宽内存 （HBM）。
芯智讯
2024-09-12
126
0
博通测试失败？英特尔对Intel 18A再下重注
intel
测试
设计
芯片
性能
9月5日消息，在传出芯片设计大厂博通基于英特尔最新的Intel 18A制造流程的晶圆测试失败后，英特尔宣布直接跳过Intel 20A，提前将更多工程资源投入Intel 18A制程，并按计划在2025年量产Intel 18A。或许正如之前英特尔CEO帕特·基辛格所说，其已经将英特尔公司的未来押注于Intel 18A的成功。
芯智讯
2024-09-12
73
0
SK海力士：HBM5将转向3D封装及混合键合技术！
芯片
研发
产品
系统
效率
9月3日，在SEMICON Taiwan 2024 展会期间的“异质整合国际高峰论坛”上，SK 海力士封装（PKG）研发副社长李康旭（Kangwook Lee）以“准备AI 时代的HBM和先进封装技术”为题，分享了SK 海力士最新的HBM技术。
芯智讯
2024-09-12
101
0
AMD Zen5 EPYC 9755性能曝光：比前代128核芯片快了近100%
工作
芯片
性能
压缩
amd
9月2日消息，随着 AMD EPYC（霄龙）处理器的推出越来越近，其基准测试结果开始浮出水面。比如，硬件爱好者博主@9550pro 在7zip 压缩/解压缩基准测试中发现了据称是 128 核Zen5架构的AMD EPYC 9755 “Turin”的性能数据。与 AMD上一代的128 核Zen 4C架构的 EPYC 9754 “Bergamo” 相比，新处理器压缩/解压缩的速度几乎快了100%。
芯智讯
2024-09-12
122
0
英特尔重磅产品曝光：1.8nm制程，最多16核CPU和12核Xe3 GPU
产品
芯片
性能
cpu
gpu
9月2日消息，英特尔在今年6月的Computex 2024展会期间正式发布了全新的综合算力高达120TOPS的AI PC芯片Lunar Lake（Core Ultra 200系列），近日英特尔即将于明年下半年推出的新一代面向移动平台的AI PC芯片（Core Ultra 300）的更多细节信息也被曝光。
芯智讯
2024-09-12
129
0
联发科天玑9400性能比高通骁龙8 Gen3快30%，功耗降低了40%
芯片
性能
高性能
模型
设计
手机芯片设计大厂联发科即将在2024年10月发布新一代旗舰级手机芯片天玑9400，而此前联发科CEO蔡力行也对新一代的旗舰处理器表现出强大的信心。根据微博大V@数码闲聊站 近日爆料称，一项新的3DMark测试数据显示，天玑9400处理器性能不仅比竞争对手高通的Snapdragon 8 Gen 3 处理器性能快30%，而且功耗也降低了40%。
芯智讯
2024-09-02
134
0
MLPerf测试结果公布：英伟达B200推理性能达MI300X的4倍
服务器
模型
芯片
性能
测试
8月29日消息，英伟达发布了其 Blackwell B200芯片首个MLPerf Inference 4.1测试（在Llama 2 70B大模型上）结果，显示B200的性能是达到了上一代的Hopper H100的4倍，即性能提升了300%。与此同时，AMD也公布了8个MI300X GPU在相同测试中的成绩，达到了与英伟达DGX H100（集成了8个H100）相当的成绩。这也凸显了英伟达在AI芯片市场领导地位。
芯智讯
2024-09-02
151
0
晶圆级AI芯片WSE-3推理性能公布：在80亿参数模型上每秒生成1800个Token
token
模型
内存
芯片
性能
今年3月，新创AI芯片公司Cerebras Systems推出了其第三代的晶圆级AI芯片WSE-3，性能达到了上一代WSE-2的两倍，可用于训练业内一些最大的人工智能模型。在近日的Hot Chips 2024大会上，Cerebras Systems详细介绍了这款芯片在AI推理方面的性能。
芯智讯
2024-09-02
99
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