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芯智讯

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英特尔首款Xeon 6处理器上市:最高144个E核,能效提升66%!
2024年6月6日,以“绿色向新,释放新质生产力”为主题的英特尔®至强® 6能效核处理器新品发布会在北京举行。会上,英特尔重磅推出首款配备能效核的英特尔至强6(Xeon 6)处理器产品(代号Sierra Forest),为高密度、横向扩展工作负载带来性能与能效的双重提升,同时携手金山云、浪潮信息、南大通用,以及记忆科技等多家生态合作伙伴,分享基于该处理器的端到端创新解决方案,及其在诸多领域的实践成果与应用价值。
芯智讯
2024-06-07
1010
英特尔携14家日企租用夏普面板厂,或为研发玻璃基板封装技术
6月6日消息,据日经新闻报导,英特尔近期和14家日本合作伙伴携手,计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心,一方面英特尔和合作伙伴可以降低成本,另一方面夏普也可以取得额外的租金收入。
芯智讯
2024-06-07
920
高通CEO确认将重回服务器芯片市场,采用Nuvia自研内核
6月7日消息,在Coputex 2024展会上携手微软等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia内核的Snapdragon X系列平台的AI PC之后,高通CEO Cristiano Amon在接受采访时还表示,除了移动设备、PC之外,高通未来还将会面向数据中心、汽车领域推出基于Nuvia内核的Snapdragon(骁龙)处理器平台。这也是高通首次正面回应此前关于高通将重返服务器芯片市场的传闻。
芯智讯
2024-06-07
620
恩智浦携S32 CoreRide及5nm芯片方案:引领软件定义汽车新时代!
全球汽车产业正加速迈向电动化、智能化、联网化,软件定义汽车已经成为业界共识,在此背景之下,作为全球领先的汽车半导体公司,恩智浦(NXP)于5月29日在杭州举办为期两日的恩智浦汽车生态技术峰会,并发布了全新S32 CoreRide开放平台及基于5nm的解决方案,加速推动软件定义汽车的演进。
芯智讯
2024-06-07
690
1.5TB/s!美光GDDR7内存已正式送样
6月5日,内存芯片大厂美光科技在 Computex 2024展会上宣布推出业界最高位元密度的新一代GDDR7内存已经正式送样,主要面向人工智能(AI)和游戏市场。
芯智讯
2024-06-07
690
黄仁勋确认三星HBM3e未通过认证,但否认与功耗和散热问题有关
6月5日消息,英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋在Computex Taipei 2024的全球媒体记者会上首次公开表示,三星先进的高带宽內存(HBM)芯片尚未通过进行英伟达的官方认证。而英伟达的认证是三星开始供应HBM3和HBM3e之前的最后一步,这对于英伟达发展人工智能(AI)平台相当重要。
芯智讯
2024-06-07
750
台积电代工!Intel新AI PC芯片Lunar Lake发布:AI算力120TOPS!
6月4日,英特尔CEO帕特·基辛格在COMPUTEX 2024上发表主题演讲,正式公布了下一代面向AI PC的移动处理器Lunar Lake,不仅CPU、GPU、NPU性能全面提升,能耗也大幅降低,综合AI算力提升至120TOPS。
芯智讯
2024-06-07
700
英特尔开启服务器CPU之战
由于英特尔的代工厂仍在努力赶上竞争对手台积电提供的工艺和封装,英特尔的服务器 CPU 产品线必须“利用”代工厂的现有资源,并创造出具有适当性能和价格组合的产品,以与 X86 领域的 CPU 竞争对手 AMD 和正在数据中心创建新 CPU 层的 Arm 集团竞争。
芯智讯
2024-06-07
950
Arm CEO放狠话:5年内拿下50%的Windows PC市场!
6月3日,半导体IP大厂Arm在COMPUTEX 2024展会上做了主题为“Accelerating AI innovation from cloud to edge(加速从云到端的AI创新)”的演讲,预计到2025年底将有1000亿台使用Arm处理器的AI设备。在随后的采访当中,他还表示,Arm预计将五年内拿下Windows PC市场50%以上的份额。
芯智讯
2024-06-07
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AMD Zen5 EPYC服务器处理器公布:192核心384线程!
6月3日,在Computex 2024年的展会的主题演讲上,AMD正式公布了其代号为“Turin”的下一代的EPYC服务器处理器,旗舰产品拥有高达192个Zen 5核心和384个线程。AMD董事长兼CEO苏姿丰称其为全球最好数据中心处理器,预计将在2024年下半年推出。
芯智讯
2024-06-07
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高通CEO:骁龙X平台助力,PC产业将开始重生!
6月3日,在COMPUTEX 2024展会上,高通CEO Cristiano Amon发表主题演讲,称“PC产业将开始重生(Reborn)”,这对高通来说是重要时刻,高通正在改变和重新定义PC产业。
芯智讯
2024-06-07
710
黄仁勋:英伟达8年算力增长1000倍,能耗降低350倍!下一代Rubin GPU曝光
6月2日晚间,英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋在中国台湾大学综合体育馆发表主题为“开启产业革命的全新时代”的主题演讲。在长达两个小时的发言中,黄仁勋梳理并介绍了英伟达如何推动人工智能(AI)演进,以及AI如何变革工业。同时,他还宣布,Blackwell芯片现已开始投产,2025年将会推出Blackwell Ultra GPU芯片。下一代AI平台名为“Rubin”,将集成HBM4内存,将于2026年发布。
芯智讯
2024-06-07
1400
AMD公布AI路线图:MI325X将比H200快1.3倍!还有全新AI PC芯片!
6月3日,AMD董事长兼CEO苏姿丰在Computex 2024展会的开幕主题演讲中,公布了全新云端AI加速芯片路线图,今年将会推出全新Instinct MI325X。同时,AMD还发布了代号为“Strix Point”的第三代AI PC芯片“锐龙AI 300系列”,以及AMD Ryzen 9000系列桌面处理器(Granite Ridge)。
芯智讯
2024-06-07
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2023年全球汽车CIS市场:安森美第一,豪威第二!舜宇主导了车用镜头市场!
近年来,中国新能源汽车产业发展迅猛,已经成为全球汽车产业电动化、智能化转型重要领导力量。
芯智讯
2024-06-07
690
日月光推出powerSiP创新供电平台,可提高AI应用能源效率50%
5月31日消息,半导体封测大厂日月光半导体近日宣布推出powerSiP创新供电平台,可以减少信号和传输损耗,同时解决目前存在的电流密度(current density)挑战。
芯智讯
2024-06-07
730
Arm最强CPU及GPU内核发布:联发科天玑9400将首发!
5月30日消息,当地时间周三,Arm在其全面计算解决方案(CSS)取得成功的基础上,正式发布了首款面向客户端产品的 Arm 计算子系统 ——CSS for Client,以及新的 Arm Kleidi 软件,大大简化了运行 Android、Linux 和 Windows 的台式机、笔记本电脑、平板电脑处理器的开发和人工智能(AI)的部署。
芯智讯
2024-06-07
730
ASML High NA EUV光刻机晶圆制造速度提升150%,可打印8nm线宽
5月30日消息,光刻机大厂ASML在imec(比利时微电子研究中心)的ITF World 2024会议上宣布,其首款High-NA EUV光刻机已创下新的晶圆制造速度记录,超过了两个月前创下的记录。
芯智讯
2024-06-07
700
英伟达将推AI PC芯片:整合Cortex-X5 CPU及Blackwell GPU内核
5月29日消息,据The register报道,近日业内有传言称,英伟达(Nvidia)正准备推出一款将下一代 Arm Cortex CPU内核与其 Blackwell GPU内核相结合的芯片,主要面向Windows on Arm的AI PC设备领域,这也意味着该市场的竞争可能会越来越激烈。
芯智讯
2024-06-07
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AMD Ryzen 9000 “Zen5” CPU曝光:5.8GHz,单线程性能比7950X快19%!
5月29日消息,据wccftech报道,AMD最新采用 Zen 5 内核架构的 Ryzen 9000 “Granite Ridge” CPU 被曝光,据称与 Zen 4 相比,其单线程性能提高了19%。
芯智讯
2024-06-07
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集成16个类脑器官,全球首个生物计算平台上线!
5月27日消息,近日瑞士生物计算初创公司FinalSpark推出了全球第一个基于体外生物神经元的在线生物计算平台“Neuroplatform”,能够进行学习和处理信息,相比传统数字处理器的功耗低了100万倍。
芯智讯
2024-05-28
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