腾讯云
开发者社区
文档
建议反馈
控制台
登录/注册
首页
学习
活动
专区
圈层
工具
MCP广场
文章/答案/技术大牛
搜索
搜索
关闭
发布
首页
专栏
文章归档
2022 年 11 月 22 日文章目录
京东方入股荣耀!官方回应来了
高通自研CPU内核Oryon公布,欲与苹果M系列芯片竞争!Arm却意外成了拦路虎!
美光宣布DRAM和NAND晶圆减产20%!
欧洲三大芯片厂商齐发声:将遵守美对华新规,但不会停止在华业务!
三星手机厂产能利用率降至12年来新低!
高通:订单量太大,仍将维持多代工厂策略!
需赔偿9.488亿美元!英特尔被判侵犯VLSI公司专利
高通发布第一代骁龙AR2平台,打造功能强大的轻薄AR智能眼镜
台版“芯片法案”来了:半导体大厂研发支出抵减25%,先进设备抵减5%!
高通骁龙8 Gen2发布:CUP性能提升35%,GPU性能提升25%,AI性能提升4.35倍!
苹果计划将芯片生产从中国台湾转至美国!
比亚迪半导体终止创业板IPO!后续将择机再次启动
ASML CEO:High-NA EUV将于2024年出货,每台价格至少3亿欧元!
龙芯3A6000处理器已完成设计,预计2023上半年流片
Arm第二财季营收下滑16%:许可费用暴跌53%,利润率下滑至50%
阿里平头哥发布羽阵611、羽阵612芯片,可应用于零售、物流、航空等领域
到底踩没踩刹车,特斯拉和驾驶员家属谁在说谎?
腾讯云数智人亮相中国国际人工智能领袖峰会,数智人正服务于千行百业
TDW2022 腾讯设计周 精彩回顾
砍单3000万部,三星下修明年智能手机出货目标!
第 22 页
第 23 页
第 24 页
第 25 页
第 26 页
第 28 页
第 29 页
第 30 页
第 31 页
第 32 页
领券