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2023 年 03 月 25 日文章目录
日本宣布将解除对韩半导体原料出口管制
IDC下调今年智能手机出货量预估:同比下滑1.1%至11.9亿部
韩国芯片厂1月库存销售率升至1997年3月以来的新高
投资7亿美元!传鸿海将在印度建iPhone零件工厂
5家半导体企业科创板IPO进展披露
再生晶圆厂RS加码投资中国:大陆月产能提高至10万片,台湾产能提高40%!
深圳智现未来正式发布整体升级的工程智能套件wEES
苹果供应商印度工厂发生火灾:近一半机器损毁,损失超1200万美元!
527亿美元芯片补贴开抢!英特尔要求重点补贴美国本土企业,台积电质疑英特尔拿钱不办事!
日企拟建立不依赖中国的新稀土供应链
中国台湾“缺水危机”再现,恐将冲击晶圆代工及面板制造业
美国商务部成立专家团队,监管527亿美元半导体补贴资金
传台积电欧洲建厂计划将延后两年
中美WTO半导体诉讼战开打,美国拒绝俄罗斯参与旁听
张忠谋:美国发展半导体制造业,不如投资中国台湾!
格芯营收/毛利率/净利润均创历史新高,股价逼近历史高点
台积电核准477.8亿元资本支出!员工分红达273.7亿元!增资亚利桑那子公司35亿美元!
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如何破解PC电脑笔记本开机密码
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