- SK海力士宣布321层2Tb QLC NAND量产
- 高通发布全球首款整合RAIN RFID功能的企业级移动处理器
- 英特尔首次展示基于18A制程的非x86 SoC，以吸引Arm与RISC-V客户
- 华为余承东：鸿蒙智行累计交付量突破90万辆
- 台积电美国厂盈利了！
- 英伟达B30性能将为Blackwell GPU的80%
- 日本关东电化工厂爆炸，或将冲击全球半导体供应链
- 官宣！特朗普政府89亿美元入股英特尔，持股9.9%！
- 再生晶圆大厂RS宣布在台湾建新厂，目标月产能30万片
- 触发短信接口设计模式：详解事件驱动型短信通知的实现原理
- 魏哲家：美国政府已经宣布不入股台积电了！
- 天玑9500曝光：AI算力高达100TOPS，还有“存算一体”黑科技！
- 美国商务部长：接受“芯片法案”补贴企业，都应该给政府股权！
- ICLR 2026 | MedAgent-Pro：用 Agent 工作流模拟临床医生的循证诊断过程
- B300A阉割版？英伟达拟对华特供新AI芯片，性能超H20！
- 台积电上半年获160.3亿元补贴，2nm良率已达66%！
- 英伟达RTX 5090D v2发布：显存容量和带宽削减25%，定价16999元
- 谷歌Tensor G5发布：3nm制程，CPU性能提升34%，TPU性能提升60%！
- 为加速自研芯片研发，Arm挖来了亚马逊AI芯片掌门人
- 英特尔人才持续流失，三星正大肆招募
腾讯云开发者
Copyright © 2013 - 2026 Tencent Cloud. All Rights Reserved. 腾讯云 版权所有
深圳市腾讯计算机系统有限公司 ICP备案/许可证号：粤B2-20090059 
粤公网安备44030502008569号
腾讯云计算（北京）有限责任公司 京ICP证150476号 | 京ICP备11018762号