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    2021年材料员-岗位技能(材料员)新版试题及材料员-岗位技能(材料员)考试试卷

    -岗位技能(材料员)操作证的学员准备的理论考试专题,每个月更新的材料员-岗位技能(材料员)考试试卷祝您顺利通过材料员-岗位技能(材料员)考试。 ( BDE ) A、材料的预算定额 B、材料的消耗定额 C、材料的库存数量 D、材料使用者承担的工程量 E、必须采取的技术措施 15、【多选题】材料的保管包括( )等方面。 ( BCE ) A、材料的验收 B、材料的码放 C、材料的保管场所 D、材料的账务管理 E、材料的安全消防 16、【多选题】材料的维护保养工作的具体要求有( )。 ( C ) A、防水材料 B、保温材料 C、装饰材料 D、地方材料 49、【单选题】下列物资中,不属于A类物资的是( )。 ( √ ) 71、【判断题】材料费包括材料原价、材料运杂费、运输损耗费、采购及保管费、检验试验费。( √ ) 72、【判断题】直接费由人工费、材料费和机械费组成。

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    【工程材料B】一:材料力学性能概述

    我们可以看到,材料的性能分为材料的使用性能和材料的工艺性能。使用性能是指材料在使用过程中所表现的性能, 包括力学性能、 物理性能、化学性能。 材料的力学性能: 材料力学性能是指材料在外加在和作用时所表现出来的性能,包括强度,硬度,塑性,韧性及疲劳强度。 进行实验之后我们将得到一个曲线图(材料的应力-应变曲线),x轴为应变 ε ,y轴为应力 σ : ? 上图左边为塑形材料,右边为脆性材料。 表示材料抵抗弹性变形的能力, 称为材料的刚度,就用弹性模量E来衡量。 弹性模量E是材料最稳定的性质之一,它的大小主要取决于材料的本性,而工艺参数(如热处理、冷热加工、合金化等)对它的影响很小。 A和Z的值越大,材料塑形越好。见下图: ? 3:硬度 材料抵抗局部塑性变形的能力称为硬度, 是表现材料软硬程度的一个指标。硬度参加过金工实习的小伙伴应该很清楚啦。

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    硅芯片接近物理极限,人工智能助力发现可替代的磁性新材料

    人工智能,又能在其中发挥怎样的作用呢? 范德华材料又称二维(2-D)材料,是由通过弱范德华相互作用而相互连接的平面层状材料。其中包括各种材料,如石墨烯和二硫化钼。 然而,大多数范德瓦尔斯磁性材料在自旋电子学应用方面有一定的限制,因为它们的居里温度低(铁磁材料转变为顺磁性材料的过渡温度点,反之亦然)和矫顽力高(铁磁材料磁性饱和后,将该材料的磁通密度降为零所需的磁场强度 因此,对这种磁性材料的研究进展是非常缓慢的。 02 — 人工智能提速 为了克服这些限制,韩国的研究人员开发了一种人工智能(AI)系统,可以在瞬间分析磁系统。 据研究团队介绍,他们所开发的人工智能系统能够利用深度学习技术,瞬间完成以往需要长达数十小时的材料参数估算过程。

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    复合材料(一)

    复合材料分类复合材料:由两种或多种不同性质的材料用物理和化学方法在宏观尺度上组成的具有新性能的材料。从应用的角度来说,复合材料分为功能复合材料和结构复合材料两大类。 功能复合材料主要是具有特殊的功能,例如:导电复合材料、烧蚀材料、摩阻复合材料。 结构复合材料由基体和增强材料两种组成,增强材料在复合材料中起主要作用,提供刚度和强度,基体材料起配合作用,用于支持和固定纤维材料,传递纤维间的载荷,保护纤维,防止磨损和腐蚀。 复合材料的种类复合材料力学分析复合材料的力学性能一般比金属材料复杂,主要包含不均匀、不连续、各向异性等。 复合材料力学分析方法 复合材料力学分析方法复合材料力学复合结构力学细观力学宏观力学从细观的角度研究复合材料的力学性能。

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    【Nature 封面论文】机器学习掀起材料革命,人工智能或将颠覆人类科研方式

    【新智元导读】昨日Nature封面论文:哈佛大学研究者借助机器学习算法,利用“废弃”数据成功预测新材料的合成,引发学界激论:人工智能真能加速发现神奇新材料吗? 该研究所用的“计算材料学”结合计算机模型和机器学习,是对传统研究方法的革新。计算机科学和人工智能的影响已经拓展到越来越多的领域,机器学习或将改变未来科研方式。 但有一批材料科学家转换思路,使用计算机模型和机器学习算法生成海量假想的材料,建立数据库,从中筛选出值得合成的材料,再通过检索这些材料可能拥有的性质进行具体应用测试,比如将这种材料用作导体表现如何、用作绝缘体性能又如何 、这种材料是否具有磁性、那种材料的抗压力是多少。 据 Mzrzari 预计,到 Materials Cloud 开放时,系统将会得出大约 1500 种有望进入试验阶段的二维材料结构。 ? 人工智能帮助科学家发现新材料

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    shell脚本学习材料

    这里推荐的材料都属于进阶类型,特别适合已经掌握 了一些shell脚本的基础知识,并希望深入学习shell脚本的朋友。1. 书linux命令行与shell脚本编程大全1这本书是入门级的读物,作为入门材料非常合适。可惜我入门的时侯没有遇到它。虽然很大 部头,其实一天也就能看完了。讲的东西比较全面,也比较简单。三颗星推荐。 AWK的学习资料网上一搜一大片,其实,只要静下心来把这本书中的代码敲一遍,就可以无视其他所有材料了。 这本书网上有电子版。 这本书是入门级的读物,作为入门材料非常合适。可惜我入门的时侯没有遇到它。虽然很大 部头,其实一天也就能看完了。讲的东西比较全面,也比较简单。三颗星推荐。 linux shell脚本攻略2 ? AWK的学习资料网上一搜一大片,其实,只要静下心来把这本书中的代码敲一遍,就可以无视其他所有材料了。 这本书网上有电子版。

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    超导材料——科研速递(一)

    陶瓷内芯;陶瓷材料自身较高的热膨胀系数与相对较低的热导率等特点,使得其难以发生显著的位错运动,因此在使用激光对材料进行加工时,会由于材料局部区域较大的热应力导致裂纹产生,影响切割质量。 因此,陶瓷材料切割过程中需要选择更优的切割参数(功率、切割速度以及切割变数等),使得加工完成后切割截面具有更高的表面质量。 附录:补充材料 超导材料相关的研究主要分为两种:1. 偏应用方向;马衍伟课题组研制出国际第一根100米量级铁基超导长线,被誉为铁基超导材料实用化进展中的里程碑;2. 偏理论研究,数值模拟方向:涉及第一性相关的理论计算; 本部分对超导线具体的工艺进行介绍,具体如下图所示: 当前,激光切割的超导线样品采用Ag作为包套材料,第一感觉是这帮人为了做科研,真拼, 附:激光切割引起表面微裂纹的现象实际上可能非常重要 (硅在芯片中重要的地位、航空发动机部分结构也想往陶瓷材料发展等),主要涉及的内容有:1、微观组织的融化与在凝固;2、材料在吸收激光能量后引起汽化或者原子键的断裂等。

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    材料力学】一:绪论

    先上波废话: 材料力学的任务就是在满足强度、刚度和稳定性的要求下,以最经济的代价,为构件确定合理的形状和尺寸,选择适宜的材料,为构件设计提供必要的理论基础和计算方法。 均匀,连续行的假设:材料连续无孔隙。力学量可以表示为坐标的连续函数,便于数学分析方法。 各向同性的假设:就是材料在各个方向都有相同的机械性能。 有了这些前提,我们就可以进行分析材料力学问题了。 然后剩下的,就是一些概念了,因为是绪论嘛: 外力: 外力就是外力,还是你想的那个外力。 材料力学要研究构件的内力与变形,任意移动力的位置可能造成根本性的错误,所以不容许这样做。 我们来看一个例子就明白了: ? 但如果上图杆是可以形变的(材料力学范畴),Fp在B点和在C点对杆的内力影响以及杆B端的移动距离是有影响的,所以材料力学不容许力系的代替。

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    多层材料热压工艺探索

    应变片的加工过程主要分为基材制备以及图案化(蚀刻)两部分;其中,基材加工过程主要是通过热压工艺,将聚酰亚胺(PI)和康铜箔通过环氧胶水粘接到一起,详细过程如下所述: 图a表述为聚酰亚胺(PI)薄膜,作为应变片的基底材料 PDMS上表面时,由于PDMS和金属具有不同的热膨胀系数,当系统逐渐冷却至室温后,PDMS的收缩量大于金属膜的收缩量,在金属膜内产生压缩应力,使得金属膜发生屈曲产生褶皱(系统势能最小);图b表述为基底材料以及薄膜材料具有不同参数时 ,即该时刻聚酰亚胺在温度载荷下的膨胀量只受基板影响,后续可以控制压力大小以及改变基板的材料控制聚酰亚胺的热变形量; 推论2、不采用衬层时,康铜的热膨胀量与基板相差不大; 推论3、水溶性胶带热膨胀系数极小 ,因此,热压工艺中采用水溶性胶带加强康铜膜刚度时,会恶化褶皱问题; 推论4、采用高热膨胀系数衬层材料时,衬层可以给康铜箔提供张力,缓解褶皱问题; 推论5、通过增加压力大小,可以增强基板对聚酰亚胺薄膜和康铜箔的作用 衬层材料需要有较高的热膨胀系数,较高的弹性模量,与康铜箔之间具有较高的摩擦系数,综合考虑,拟采用橡胶材料; 附录:补充材料 附1、市面上现有的压合设备?

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    半导体材料知识点

    在一般的半导体制造中,铝是最普遍的导体材料,可以用来充当器件之间的互连线,而钨可作为 金属层之间的互连材料。 半导体制造中的绝缘体包括二氧化硅(SiO2)、氮化硅(Si3N4)和聚酰亚胺(一种塑料材料)。• 半导体 半导体材料具有较小的禁带宽度,其值介于绝缘体(>2eV)和导体之间。 圆片制造中最重要的半导体材料是硅。 硅是一种元素半导体材料,因为它有4个价电子,与其他元素一起位于周期表中的ⅣA族。 化合物半导体——GaAs、InP Ø砷化镓等材料的电子迁移率差不多是硅材料的6倍。它们的峰值电子速度也是硅饱和速度的2倍多。禁带宽度和临界击穿场强也比硅高,因此是制造高频电子器件的理想材料。 此外,极窄带隙半导体材料,如InAs(0.36eV)等,也被人们广泛研究。Ø石墨烯与碳纳米管等半导体材料

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    什么是材料管理软件

    确认和申请材料 基于对象化的来自P&ID的位号材料,在可控的发布下,最终形成设备和仪表清册,从而确保申请到正确的材料和数量,产生正确的采购。 随着设计的深入, 初步材料表将会逐渐被最新的材料表所替代,同时具有高效的版本比较功能。保证从工艺P&ID设计,到三维布置图设计,再到材料需求中材料数量的高度一致性和完整性。 施工驱劢的材料管理 为了满足现场施工对材料的要求,在采购阶段就要设置材料要求到达现场的时间。 当是时,项目中的成本主体已经明确,无理的材料索要将得到制止,减少项目材料冗余,避免材料浪费。 快速执行 为项目使用者准备好基础数据,以实现其快速实施。 材料管理软件应该在整个项目全生命周期过程中,对所有材料都进行严格的控制,其将贯穿从设计部门的材料确认开始、到采购、到最终安装,从而减少材料冗余和延期到货的风险。

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    光芯片的材料体系比较

    不同的材料体系,其物理效应(电光效应、载流子迁移率等)差别很大,导致最终的器件功能差别较大。 5) 光源,主要考虑材料能否自发光。 这方面III-V族直接带隙半导体材料具有优势,可以在单个芯片上直接集成光源。而其他间接带隙半导体材料,往往需要另外一片激光芯片。 上表中还有一个因素没有列出,就是材料的成本。 硅材料的成本较低,而其他材料的成本相对较高。 下面我们一一比较下这些不同光芯片材料。 1) Si 硅的折射率对比度比较大,波导尺寸一般为500nm*220nm左右,对光场束缚比较强,集成度较高。 4) InP/GaAs 这两种材料都是III-V族材料,可以自发光,制成激光器。另外由于是非中心对称材料,也可以制作相关的调制器。目前商用的光模块中大都采用InP芯片。 铌酸锂材料的电光系数非常高,所以基于它的调制器应用很广。铌酸锂是非常好的非线性材料,可以较高效率地进行频率转换,这是其他材料所不具备的。

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