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XR806芯片 如何使用phoenixMC软件把应用固件与etf固件合并在一起?

把两个固件合并在一起的话可以减少生产工序,提高生产效率。 2.问题描述 如何使用phoenixMC软件把应用固件与etf固件合并在一起?...2、点击合并固件,并依次选择应用固件和etf固件。 3、选择完成后,固件会在etf固件的目录下生产新的combineImage.cimg文件,此文件即是两者合并的文件。...3.2注意事项: 如果应用固件支持ota升级,合并文件一定要先选择应用固件后再选择etf固件,因为etf固件不支持ota功能。...合并后固件flash layout为:app1->应用固件,app2->etf固件。...固件进行一次ota升级后,etf固件将会被升级后的应用固件覆盖,即app2的区域装载固件不是etf固件,而是新的etf固件。 原贴链接:https://bbs.aw-ol.com/topic/739

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平台Tina系统使用dump固件将设备flash内的数据拉到PC上的方法

平台Tina系统使用dump固件将设备flash内的数据拉到PC上的方法 我们在进行设备调试或者压力测试的时候,有可能出现设备挂掉无法进入到kernel或者系统的情况,这时候我们就需要将设备内 flash...【工具需求】 (1)window PC, PC有D盘并且在D盘下新建一个名字为test的文件夹; (2)提供的烧写软件PhoenixSuit; (3)针对平台特殊制作的dump固件。...具体操作: 1.dump固件的制作方法 在平台的源码将正常固件编译出来之后,使用命令pack -m (卡打印则pack -d -m)编出一个dump固件,编出来的dump固件的存放位置和名字会在最后被打印出来...: 2.将设备用USB与PC连接,像正常烧写固件一样把dump固件烧写到设备里(注意选择的时候选择dump固件): 3.reboot efex或通过其他方式让设备跳fel烧写,此时工具会把设备flash...内的数据拉到D盘的test目录下,并且不会损坏设备内原有的固件: (此处我制作的特殊dump固件只拉取了flash 中的前100M数据,正常的dump固件是会把flash中的全部数据都拉取出来)

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R128硬件设计指南②

USB-DP建议与其它信号的间距大于 10mil,保证 USB信号参考平面完整,避免走线走在器件下面或者与其他信号交叉; TVS器件需要靠近 USB座子摆放; USB座子金属外壳接地管脚 TOP面建议铺接地...尽可能增大接触面积; 确保接触表面平滑; 利用软材料接触; 扭紧所有螺栓以加大接触压力(注意不应残留过大应力); 利用合理的紧固件设计来保证接触压力均匀。...建议 6 若有其特殊待机场景或者供电需求,请列出让FAE确认。 必须遵守 SOC 1 晶振部分的电路设计必须符合参考设计,串并接电阻不能删除,并联电容不能随意更改。...建议 3 R128可通过boot_sel烧码选择不同的启动介质与启动端口,具体烧码值建议联系FAE。 建议 4 FLASH、EMMC的物料选型必须采用AVL支持列表里面的型号。

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