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OpenCV 圆检测

method 定义检测图像中圆的方法。目前唯一实现是cv2.HOUGH_GRADIENT dp:累加器分辨率与图像分辨率的反比。dp取值越大,累加器数组越小。...minDist:检测到的各个圆的中心坐标之间的最小距离(以像素为单位)。如果过小,可能检测到多个相邻的圆。反之,过大则可能导致很多圆检测不到。 param1:用于处理边缘检测的梯度值方法。...阈值越小,能检测到的圆越多。 minRadius:半径的最小值(以像素为单位)。 maxRadius:半径的最大值(以像素为单位)。 下面以这张气球串的照片为例进行讲解。 ?...最后进行圆检测: #HoughCircles(image, method, dp, minDist[, circles[, param1[, param2[, minRadius[, maxRadius...圆心坐标和圆半径的数据: ?

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    圆和线

    如果有一个圆,在圆上有很多数学上的点,这些点足够多。那么将这些点拿出来,而不是很表示一段有趣的序列 在空间有两个圆,圆上面有很多线,线的两段分别连接两个圆。...圆将会相互嵌套,圆从中间上升或下降,上升的圆会变大,下降的圆变小,在上升到一定高度,圆从上升转下降,同时下降的圆下降到一定高度转上升,此时下降的圆将会套住上升的圆 ?...连接两个圆的线将会在两个圆再次套住的时候,绕两个圆一圈,于是拿到新的坐标 将会记录每次两个圆套住的时候所有线所在的坐标,将这些重新定义为线连接圆的点,记录这些点,这里的点不使用数字表示,而是通过表达式表示...在圆上升或下降都会在两个圆套住的时候计算完成距离,通过圆里面的线绕过的点确定 在圆上升过程中,每个线都会移动,移动根据当前圆上升的距离和当前线和圆连接的点计算 就这样两个圆将会不断上升下降,然后不断嵌套...通过圆里面的点和圆当前上升的距离算出圆的变大趋势。

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    Airtest图像识别

    Airtest是一款网易出品的基于图像识别面向手游UI测试的工具,也支持原生Android App基于元素识别的UI自动化测试。...图示为AirtestIDE中脚本运行范例 本文重点是针对Airtest中的图像识别进行代码走读,加深对图像识别原理的理解(公众号贴出的代码显示不全仅供参考,详细代码可以在github查看)。...这里可以看到,Airtest也没有自研一套很牛的图像识别算法,直接用的OpenCV的模板匹配方法。 四、接着看另外一个方法 aircv.find_sift 定义在sift.py里面: ? ?...FlannBasedMatcher(index_params,search_params).knnMatch(des1,des2,k=2) 哪个优先匹配上了,就直接返回结果,可以看到用的都是OpenCV的图像识别算法...六、总结 1、图像识别,对不能用ui控件定位的地方的,使用图像识别来定位,对一些自定义控件、H5、小程序、游戏,都可以支持; 2、支持多个终端,使用图像识别的话可以一套代码兼容android和ios哦,

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    晶圆键合技术

    二、晶圆键合设备 1.晶圆键合工艺   先将晶圆装载到FOUP中,并由中央机械手臂对晶圆逐片检测——(FOUP是指front-opening Unified Pod,即前开腔体)   表面预处理   ...酸蒸汽清洗——衬底暴露于一种还原性的酸蒸汽中以去除表面氧化层 (2)表面预处理——湿法化学处理   硅硅键合或熔融键合中常用——亲水性处理:经过亲水性处理后,晶圆表面吸附的【OH】基会与其他晶圆表面的悬挂键进行结合...,这些基会吸附晶圆表面水分子形成角水基,当两个经亲水性处理的晶圆的距离接近角水基中存在的偶极矩的作用范围时,两晶圆会在范德华力作用下相互接触并键合到一起。...环形波纹产生的过程为:首先,两晶圆相互悬浮直至形成点接触,启动键合并穿透表面的静电斥力,在后续键合过程中,接触面附近的空气呈环形波纹被挤压排除;当晶圆在范德华力作用下完全接触后,室温下晶圆接触界面处就会形成环四聚物的环形物质...酸蒸汽处理可以避免晶圆浸没在液体中,可以将试剂对叠层晶圆上的钝化层、键合层、绝缘层受到的刻蚀影响降到最低甚至是完全避免。

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    晶圆测试解析:晶圆探针卡是如何检测的?

    在半导体制造的整个流程中,IC设计、晶圆制造、晶圆测试以及晶圆封装是不可或缺的关键步骤。...晶圆测试:从晶圆针测到最后测试半导体器件的制造流程复杂而繁多,其中测试环节又分为多个阶段。晶圆测试主要分为两大块:晶圆针测和最后测试。...晶圆针测是在晶圆加工完成后的一个重要步骤,而最后测试则是产品出厂前的最后一道关卡。 晶圆针测:筛选、修复与效率挑战晶圆针测,亦称为晶圆级测试,是在晶圆仍未被切割成单个芯片之前对其进行的电气性能测试。...使用探针卡进行晶圆针测的一个核心功能是能够大范围、高密度地同时检测晶圆上的多个芯粒,并且能够动态地更新检测数据。这一过程的难度在于如何快速且准确地完成测试,而不损坏晶圆上的敏感结构。...此外,探针卡在接触晶圆表面时,如何最大限度地减少对晶圆表面的磨损也是一个技术难题。探针卡的关键角色探针卡是晶圆针测中不可或缺的部分,它是检测过程中直接与芯片接触的部件。

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    HoughCircle找圆总结——opencv

    Opencv内部提供了一个基于Hough变换理论的找圆算法,HoughCircle与一般的拟合圆算法比起来,各有优势:优势:HoughCircle对噪声点不怎么敏感,并且可以在同一个图中找出多个圆;反观拟合圆算法...,单纯的拟合结果容易受噪声点的影响,且不支持一个输入中找多个圆 缺点:原始的Hough变换找圆,计算量很大,而且如果对查找圆的半径不加控制,不但运算量巨大,而且精度也不足,在输入噪声点不多的情况下,找圆效果远不如拟合找圆...观察细心的可能发现了,第4步中的左图找出的众多圆其实已经比前面找出的圆靠谱很多了,而且这么多圆必定有一个圆就是我想要找的圆,只是按照投票分数排序下,最好的圆偏差较大。...来找出一批差不多的圆(如步骤4),然后画出这些圆,和实际轮廓比对一下,按实际重合像素的总数排序,这时分数最高的圆就如上面的结果图!...,但无法真正提高精度,找出来的圆与实际圆稍有偏差还是有可能的;若需要高精度定位,建议采用该方法做粗定位,采用拟合圆做精定位(类似各商业算法中的环形区域找圆)

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