防漆在电子组装件最终使用的操作环境中保护组装件不受湿气、灰尘化学物质和高温的影响。当我们因现场故障或制造缺陷而必须拆除或更换元件时,首先必须清除这个覆盖元件的涂层,然后才能拆下和更换元件。...在返工过程中,如果没有彻底清除元件底面的涂层,在拆除元件时可能会把焊盘从电路板上撕扯下来。没有彻底剥离涂层可能意味着在返工过程中焊锡在回流时可能会从封装“喷出来”,从而造成短路。...最常用的清除方法是化学剥离、机械剥离、加热刮除、机械刮除和激光烧蚀。
有些涂层可以用化学溶剂来软化或部分溶解这些涂料。清除剂是涂料制造商推荐的,或者按涂料制造商建议的配方制作的。...在通常情况下,溶剂清除技术对环氧树脂和对二甲苯无效。
有些三防漆可以通过简单的剥离或刮除把它们从PCB和元件表面清除掉。可以用牙签、木棍或锋利的刀来揭掉这些软涂层。...在电路板三防漆保形涂料中,可以用这种工艺清除包括对二甲苯,聚氨酯和环氧基涂层在内的涂层。
在要求精确清除三防漆的情况下,使用微光光源。激光的高能量密度脉冲逐步清除或烧蚀涂层材料。