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全志A40i＋Logos FPGA开发板（4核ARM Cortex-A7）硬件说明书（上）

为使VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN满足系统上电、掉电时序要求，需使用核心板输出VDD_3V3_SOM_OUT来控制VDD_5V_MAIN和VDD_3V3_MAIN的电源使能，使评估底板...KEYADC0、KEYADC1的输入范围为0~2V，在核心板内部已上拉100K电阻至3V，底板可通过分压电阻将输入电压控制在0~2V之间。...RTC座评估底板使用DS1307ZM/TR芯片实现外部RTC功能。CON3为RTC纽扣电池座，适配纽扣电池ML2032（3V可充）、CR2032（3V不可充）。...使用可充电电池时，可将跳线帽插入J1接口实现充电。使用不可充电电池时，请勿将跳线帽插入J1接口。图 36图 37设计注意事项：TWI0总线在核心板内部已设计上拉2K电阻至3.3V。...图 40图 41由于篇幅过长原因，文章分为上下篇，想要查看更多详细硬件参数说明，请点击账户查看其他文章，感谢您的关注，有开发上的问题欢迎在评论区留言。

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NXP i.MX6ULL开发板系列处理器软硬件规格资料说明书

使用可充电电池时，可将跳线帽插入J2接口实现充电；使用不可充电电池时，请勿将跳线帽插入J2接口。图 34图 35Watchdog接口U10为外部硬件看门狗芯片。...评估底板引出3pin、2.54mm间距排针(J1)作为Watchdog功能配置接口，可通过跳线帽配置使能Watchdog功能。...YT8512H芯片要求在供电稳定后，保持10ms后再拉高复位信号。推荐参考评估底板的复位电路方案。...使用可充电电池时，可将跳线帽插入J2接口实现充电；使用不可充电电池时，请勿将跳线帽插入J2接口。图 34图 35Watchdog接口U10为外部硬件看门狗芯片。...YT8512H芯片要求在供电稳定后，保持10ms后再拉高复位信号。推荐参考评估底板的复位电路方案。

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TI Sitara系列 AM64x开发板（双核ARM Cortex-A53）软硬件接口规格书

图 12VDD_5V_MAIN在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容，底板设计时请在靠近B2B连接器焊盘位置放置储能大电容。...图 37图 38设计注意事项：底板设计时，需将TF座子外壳的SHIELD[1:4]引脚连接至数字地。外部RTC座评估底板使用DS1307ZM/TR芯片实现外部RTC功能。...使用可充电电池时，可将跳线帽插入J1接口实现充电。使用不可充电电池时，请勿将跳线帽插入J1接口。图 39图 40Watchdog接口U13为外部硬件看门狗芯片。...备注：在使用塑料撬棍拆卸核心板时，请勿将M.2 B Key插槽作为支点使用，否则可能损坏M.2 B Key插槽。图 58CON24为5G模块专用Micro SIM卡座，采用插卡自弹形式，不带检测引脚。...如需使用扩展接口中的GPMC总线接外部器件，建议在GPMC及外部器件之间串接缓冲器电路，并通过GPMC的片选信号或其他IO控制缓冲器使能，避免外部器件影响核心板启动。

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全志T3＋Logos FPGA开发板——FPGA案例开发手册

使用外部晶振提供的sys_clk作为LED参考时钟。 利用sys_clk(24MHz)进行计数，使LED按照0.5s的时间间隔进行状态翻转。...使用外部晶振提供的sys_clk作为参考时钟。 利用sys_clk(24MHz)进行计数，对按键进行按键消抖，产生按键标识信号控制LED3的状态。...图 8 在弹出窗口点击图标连接仿真器，然后点击OK，如下图所示。 图 9 图 10 点击图标加载文件。...图 11 在弹出如下界面中，File选择案例ad7606_capture_xxx.sbit程序可执行文件，Fic file选择ad7606_capture_syn.fic仿真配置文件，然后点击OK。...图 12 在弹出界面中点击Waveform，右击对应通道的输出信号，设置为"Signed Decimal"模式，如下图所示。

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嵌入式选型必看！i.MX6ULL核心板详细规格资料汇总

本文主要基于i.MX6ULL核心板，分享详细软硬件规格资料、其中包括硬件资源、引脚说明、电气特性、机械尺寸、底板设计注意事项等，欢迎嵌入式选型用户点击查看。...图 11VDD_5V_MAIN在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容，底板设计时请参照评估底板原理图，在靠近邮票孔焊盘位置放置储能大电容。...当核心板为NAND FLASH版本时，输出电压值为3.3V；当核心板为eMMC版本时，输出电压值为1.8V。图 14图 15VDD_3V3_MAINVDD_3V3_MAIN为评估底板外设接口电源。...为使VDD_3V3_MAIN满足处理器的上电、掉电时序要求，推荐使用VDD_ADJ_SOM_OUT(VDD_ADJ_NAND)电源来控制VDD_3V3_MAIN的电源使能。...核心板内部BOOT SET引脚均未设计上下拉电阻，需在底板设计启动配置电路。设计系统启动配置电路时，请参考评估底板BOOT SET部分电路进行相关设计。

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全志T113-i＋玄铁HiFi4开发板硬件说明书（2）

前 言本文档主要介绍开发板硬件接口资源以及设计注意事项等内容，测试板卡为全志T113-i＋玄铁HiFi4开发板，由于篇幅问题，本篇文章共分为上下两集，点击账户可查看更多内容详情，开发问题欢迎留言，感谢关注...评估底板引出3pin规格、2.54mm间距排针(J2)作为Watchdog功能配置接口，可通过跳线帽配置使能Watchdog功能。...通过P3/PE10/PWM4/BL_PWM/NCSI0_D6/3V3引脚输出PWM控制LCD背光，外部预留下拉10K电阻到地。...YT8521SH-CA芯片要求在供电稳定后，保持10ms后再拉高复位信号。推荐参考评估底板的复位电路方案，如需使用IO控制网口复位，可将R203电阻实贴。...如需控制4G模块供电，可贴上R258、R260电阻和Q7三极管，通过GPIO控制4G模块电源使能。

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TI C2000系列TMS320F2837xD开发板（DSP+FPGA）硬件规格参数说明书

底板设计时，若DSP端JTAG总线仅引出测试点，通过飞线方式连接仿真器时，需将仿真器端的TDIS引脚接至评估底板的数字地，否则仿真器将无法识别到设备。...SYS_RESET_INPUT在核心板内部已上拉10K电阻至3.3V，设计底板无需再设计上拉电阻。...图 42W5300网卡使用DSP端的EMIF1信号，包括片选信号EM1CS2n_1、写使能信号EM1WEn/GPIO31、读使能信号EM1OEn/GPIO37、地址总线EM1A[8:0]、16位数据总线...备注：DAC电压输出范围为0.3V ~ (VDDA – 0.3V)，VDDA在核心板内部已接3.3V电源。图 49使用AD输入功能时，建议参考评估底板设计，保留R-C滤波电路。...图 57图 58设计注意事项：如需使用扩展接口中DSP端的EMIF1引脚接外部器件，建议在EMIF1及外部器件之间串接缓冲器电路，并通过EMIF1的片选信号或其他IO控制缓冲器使能，避免外部器件影响核心板内与

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ARM＋DSP！全志T113-i＋玄铁HiFi4开发板硬件说明书（1）

由于篇幅问题，本篇文章共分为上下两集，点击账户可查看更多内容详情，开发问题欢迎留言，感谢关注。...VDD_5V_SOM在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容，底板设计时请在靠近邮票孔焊盘位置放置100~220uF储能大电容。...为使VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN、VDD_1V8_MAIN满足系统上电、掉电时序要求，需使用核心板输出的VDD_3V3_SOM来控制电源使能，使评估底板VDD_5V_MAIN、VDD...B12/LRADC的输入范围为0~1.266V，底板可通过分压电阻将输入电压控制在0~1.266V之间。...图 19图 20设计注意事项：为避免RX端在底板上电前带电，向CPU灌输电流，影响CPU正常启动，底板设计时，建议参考评估底板的电平转换隔离方案(U6)进行设计。

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全志A40i开发板硬件说明书——100%国产＋工业级方案（上）

为使VDD_5V_MAIN、VDD_3V3_MAIN满足系统上电、掉电时序要求，需使用核心板输出R24/AP-RESETn来控制VDD_5V_MAIN的电源使能，使评估底板VDD_5V_MAIN和VDD...VDD_5V_MAIN在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容，底板设计时请在靠近邮票孔焊盘位置放置储能大电容。VDD_3V3_LDO为评估底板硬件Watchdog功能电路提供电源。...由于PWROK在PMIC上电完成后再置高，并且R24/AP-RESETn控制评估底板电源上电，因此需添加复位延时来控制底板外设复位。默认情况，请悬空处理，以避免影响上电时序。...KEYADC0、KEYADC1的输入范围为0~2V，在核心板内部已上拉100K电阻至3V，底板可通过分压电阻将输入电压控制在0~2V之间。...图 41RTC座评估底板使用DS1307ZM/TR芯片实现外部RTC功能。CON3为RTC纽扣电池座，适配纽扣电池ML2032（3V可充）、CR2032（3V不可充）。

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嵌入式必学！硬件资源接口详解——基于ARM AM335X开发板 （上）

为使VDD_3V3_MAIN满足系统上电、掉电时序要求，需使用核心板输出电源VDD_3V3_VAUX2来控制VDD_3V3_MAIN的电源使能，使底板VDD_3V3_MAIN电源晚于核心板电源上电。...VDD_5V_MAIN在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容，底板设计时请在靠近邮票孔封装位置放置储能大电容。LED评估底板LED0为电源指示灯，系统上电默认点亮。...底板设计时，若JTAG总线仅引出测试点，通过飞线方式连接仿真器时，需将仿真器端的TDIS引脚接到底板的数字地，否则仿真器将无法识别到设备。...由于JTAG接口未将EMU0/EMU1引脚引出至底板，EMU0/EMU1引脚已经在核心板上用控制LED1/LED2，因此此设计暂不支持EMU0/EMU1功能测试。...启动模式：11000(1~5)NAND FLASH启动模式：10110(1~5)SPI FLASH启动模式：10010(1~5)图 14图 15设计注意事项：SYSBOOT[4:0]和SYSBOOT9引脚在评估底板通过

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嵌入式必学！硬件资源接口详解——基于ARM AM335X开发板 （下）

图 16图 17设计注意事项：评估板默认上电使能GPE0（背光使能）引脚，底板设计时请根据自选屏幕确认是否支持上电使能LCD背光。...如需通过软件控制LCD背光功能，建议使用GPIO引脚来控制GPE0，且外部默认下拉关闭背光使能。...KSZ9031RNXIA芯片要求在供电稳定后，保持10ms后再拉高复位信号。推荐参考评估底板的复位电路方案。HDMI OUT接口J1为HDMI OUT视频输出接口。...图 38图 39图 40设计注意事项：E17/I2C1_SCL/GPIO1[9]、E18/I2C1_SDA/GPIO[8]引脚在评估底板已上拉2.2K电阻至3.3V电源。...图 43图 44设计注意事项：I2C0已在核心板内部设计4.7K上拉电阻，在底板设计时可不设计上拉电阻。

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【资料分享】全志科技T507工业核心板硬件说明书（下）

图 13 核心板5V电源输入 VDD_5V_SOM在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容，底板设计时请参考评估底板原理图，在靠近核心板电源输入端放置50uF左右的储能电容。...为使各路满足核心板的上电、掉电时序要求，推荐使用VDD_3V3_SOM_OUT来控制VDD_5V_MAIN1、VDD_5V_MAIN2、VDD_3V3_MAIN的电源使能。...为防止出现因底板电源倒灌导致核心板电源指示灯不能完全熄灭的情况，建议在底板添加核心板3.3V电源的快速下电电路设计。...图 20 底板快速下电电路设计 5.1.2 系统启动配置 在CPU内部，D10/FEL引脚已添加100K上拉电阻，设计系统启动配置电路时，请参考评估底板BOOT SET电路部分进行相关设计。...SET引脚时，请勿在系统上电时改变BOOT SET引脚电平状态，否则系统将无法从eMMC设备启动。

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嵌入式硬件开发学习教程——Xilinx Vivado HLS案例 （2）

如需修改时钟频率，请打开HLS工程后点击，在弹出的界面中的Synthesis栏目进行修改。 图 26 顶层函数 案例顶层函数为led_flash.cpp中的led_flash()。...编译完成后，进入仿真界面点击后进行单步运行，进入led_flash()函数。 图 29 继续点击后进入for循环，当i < 50000000时，*led_o等于1(true)。...图 31 点击后全速运行或修改i的值为50000000，当i ≥ 50000000时，*led_o等于0(false)。...案例通过按键KEY2控制评估底板的LED2状态，实际没有使用该时钟。如需修改时钟频率，请打开HLS工程后点击 ，在弹出的界面中的Synthesis栏目进行修改。...图 35 点击后，可在弹出的界面中的Synthesis栏目查看或设置顶层函数。 图 36 按键所对应的IO默认是上拉、高电平。按下按键时，key_i为0；松开按键时，key_i为1。

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嵌入式HLS 案例开发手册——基于Zynq-701020工业开发板（2）

如需修改时钟频率， 请打开 HLS 工程后点击，在弹出的界面中的 Synthesis 栏目进行修改。图 29(2) 顶层函数案例顶层函数为 led_flash.cpp 中的 led_flash()。...编译完成后， 进入仿真界面点击进入 led_flash()函数。图 32图 33继续点击进入 for 循环，当 i < 50000000 时， *led_o 等于 1(true)。...图 34点击全速运行或修改 i 的值为 50000000，当 i ≥ 50000000 时，*led_o 等于 0(false)。...案例通过按键 KEY2 控制评估底板的 LED2 状态，实际没有使用该时钟。 如需修改时钟频率， 请打开 HLS 工程后点击，在弹出的界面中的 Synthesis 栏目进行修改。...图 38点击后，可在弹出的界面中的 Synthesis 栏目查看或设置顶层函数。图 39按键所对应的 IO 默认是上拉、高电平。按下按键时， key_i 为 0；松开按键时， key_i 为 1。

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NXP iMX8系列-飞凌FETMX8MQ-C二次开发常见问题集锦

飞凌iMX8系列选购指南 >> 选型评估点击了解iMX8MQ系列核心板 ---- Q:飞凌iMX8MQ核心板有上电时序要求么?...A:飞凌iMX8MQ 核心板有上电时序的要求,需要用VDD_3V3控制底板其他电源上电,且建议VDD_3V3仅用作底板上电使能以及BOOT启动配置引脚上下拉功能。...如果用来给底板供电,存在一定的风险,可能会由于底板处理不当,导致核心板DC-DC器件受损。 ---- Q:飞凌iMX8MQ核心板不用的引脚怎么处理?...A:在使用飞凌iMX8MQ 核心板设计底板时,如果涉及高速信号,2层板很难满足阻抗要求,建议采用4层板设计。 ---- Q:飞凌iMX8MQ核心板发热是否严重?...建议客户在设计前期,仔细阅读《OKMX8MQ-C_硬件设计指南》,可以避免很多不必要的工作,提高设计效率。关于核心板详细的参数,在硬件手册上均有描述。 ---- Q:飞凌iMX8MQ支持的启动方式?

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TMS320C6678 DSP + Xilinx Kintex-7 FPGA核心板硬件参数资源说明分享

其中非同源时钟模式采用板载CDCM610002时钟芯片输出的100MHz时钟源，同源时钟模式采用评估底板PCIe接口输入的时钟源。...底板设计注意事项最小系统设计基于SOM-TL6678F核心板设计底板时，请务必满足最小系统设计要求，具体如下。...图 24VDD_9V_SOM在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容，底板设计时请参照评估板原理图，在靠近B2B连接器位置放置储能大电容。...其他配置信号PUDC_BBANK 14中的PUDC_B引脚为FPGA IO启动上拉使能配置引脚，在核心板内部已设计1K下拉电阻到GND，并通过核心板B2B连接器引出。...FMC接口LA信号不等长问题存在问题：由核心板引出的FMC1、FMC2接口的LA信号未严格按照等长设计，在进行高速信号通信时可能会造成通信时序不对齐，从而影响通信质量。

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TI Sitara系列AM64x核心板（双核ARM Cortex-A53）软硬件规格资料

输入或PWM输出（不使用eCAP捕获模式时，可配置为PWM输出模式）；每路eCAP具有专用32位时基计数器；eQEP3最高支持3路eQEP输入；支持正交时钟模式和方向计数模式；CPTS3支持8个硬件时间戳推送输入...图 12VDD_5V_MAIN在核心板内部未预留总电源输入的储能大电容，底板设计时请参照评估底板原理图，在靠近B2B连接器焊盘位置放置储能大电容。...图 13VDD_3V3_SOM_OUTVDD_3V3_SOM_OUT为BOOTMODE[0:15]信号的上拉配置电源，以及底板电源使能端的上拉配置电源，最大电流约为50mA，请勿用于其他负载供电。...图 14VDD_3V3_MAINVDD_3V3_MAIN为评估底板外设接口电源。为使VDD_3V3_MAIN满足处理器的上电、掉电时序要求，推荐参考如下电路进行电源使能设计。...其他设计注意事项保留Micro SD接口评估底板通过MMC1总线引出Micro SD接口，主要用于调试过程中使用Linux系统启动卡来启动系统，或批量生产时可基于Micro SD卡快速固化系统至eMMC

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Amazing！三维场景竟然可以一键生成

若场景底板资源不符合用户创建空间场景应用需求，或用户自己有影像数据、倾斜摄影数据、三维模型等数据，可在【数据服务】 中【数据中心】注册用户自己的数据资源，在【数据服务资源列表】中将数据资源加载至三维场景画布资源中...点击【三维模型】，可选择官方提供的三维模型，也可自己上传自己的三维 模型资源，点击【我的模型】上传三维模型，支持数据格式为 glb/gltf。...上传您的坐标数据，借助平台丰富的场景底板，批量标绘个性化三维场景，点击【图形标绘】，选择标绘的要素类型，拖拽至场景画布中，标绘三维场景POI要素信息。详情请参见图形标绘。...为了适应不同的显示设备，需要进行响应式设计，确保监控大屏在不同分辨率和屏幕尺寸下都能正常显示。 3....没想到在技术选型过程中，发现Mapmost Alpha产品完全符合我们的基本需求，一张图就可以全部呈现，有被惊艳到。

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