为了适当地完成返工——移除和更换PCB上的元件在拆焊和移除元件后,需要正确地去除残留焊料此步骤很重要,原因如下:1.元件,尤其是小型封装或超细间距元件,需要与焊盘表面共面,以使更换元件适当对齐。...(图1)概述了焊接编织带方法:在该方法中,焊料编织带是一种铜网,放置在涂有助焊剂的PB焊盘上。一些编织带预涂有助焊剂,可加强芯吸作用。选择的编织带尺寸应略小于焊盘尺寸。...建议确保所使用的助焊剂在去除焊料过程中处于活化状态。确保烙铁头温度与被去除焊料合金的回流温度一致。烙铁头垂直于焊盘上下移动,使焊接编织带位于烙铁头和焊盘之间。...当焊料芯吸到编织带中时,将编织带从焊盘上移除,使编织带的非焊料填充部分可用于焊盘的其余部分不要擦洗多引线元件或面阵列元件的焊盘,因为焊盘可能会浮起或损坏。...在使用其他电动真空拆焊工具的情况下,烙铁头中心的孔被用作真空,以去除达到回流状态的焊料。建议将烙铁头直径与焊盘宽度匹配,因为大于焊盘尺寸的烙铁头可能会烧坏PCB层压板。