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Java中规模软件开发实训——简单计算器制作

前言:在现代社会中,计算器是我们生活中不可或缺的工具之一。它们可以轻松地进行各种数值计算,从简单的加减乘除到复杂的科学运算,为我们提供了快捷准确的计算结果。但你是否曾想过,我们可以亲手打造一个属于自己的计算器应用程序,体验计算世界的奇妙之旅?本文将带领你进入计算器应用程序的开发领域。我们将使用Java编程语言和Swing图形界面库,从零开始构建一个简单但功能强大的计算器应用程序。无论你是计算机科学专业的学生,还是对编程和应用开发感兴趣的爱好者,这个实践项目都将为你提供一个宝贵的机会来深入了解应用程序开发的流程和技术。

01

CAM350-技巧

1.当客户未提供钻孔文件时,除了可以用孔径孔位转成钻孔外,还可以用线路PAD 转成钻孔文件。当孔径孔位符号之间相交不易做成Flash 时,或未给出孔数时(一般指导通孔),用以上方法比较好。先将线路上的所有PAD 拷贝到一个空层,按孔径大小做Flash 后将多余的贴件PAD 删除后转成钻孔文件即可。 2. 当防焊与线路PAD 匹配大部分不符合制程能力时,可将所有线路PAD 拷贝到一个空层,用此层和防焊层计较多余的线路PAD 删除,接着将此层整体放大0.2mm(整体放大或缩小:Utilities-->Over/Under),最后将防焊层的吃锡条或块(大铜皮上的)拷贝过去即可。用此方法做防焊一定要与原始防焊仔细比较,以防多防焊或少防焊。 3.当资料有大面积铜箔覆盖,线路或PAD 与铜皮的距离不在制作要求之内,且外型尺寸又较大时,(如广上的)可用下列方法快速修整线路或PAD 与铜皮的间距。先将线路层(此层为第一层)的所有PAD 拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的PAD 删除后将剩余PAD 放大做为减线路层(即第二层),然后把第一层拷贝到一个空层,将大铜皮删除后作为第三等。合层方式为:第一层(加层)、第二层(减层)、第三层(加层)。一般来说我们为了减小数据量,可以将第一层只保留大铜皮。如果只是防焊到大铜皮的间距不够,就可以把放大后(满足制程能力)的防焊拷贝到一个空层,把对应在大铜皮上的防焊删除后将剩余防焊放大做为第二层。 注:用此方法做好线路后,一定要用命令将多个层面合成Utilities-->Convert Composite 的一个复合层转换成一个层面,然后将此层和原稿用Anglysis-->Compare Layers 命令进行仔细核对。 4.有些资料的文字层有很多文字框,且文字框到线路PAD 间距不满足制程能力时,可借鉴以下方法:先将任何类型的以个文字框用Edit-->Move Vtx/Seg 命令拉伸至规格范围后做成Flash,接着将其同类型的其它文字框做成与之相同的Flash 即可。但要注意的是,做成Flash 后一定要将其打散,以防下此打开资料时D 码会旋转。

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用python内置数据库sqite3和TK界面实现图书管理器

随着信息时代的发展,图书管理系统作为图书馆和学校重要的信息管理工具,面临着信息化需求和服务质量的提升。本选题旨在设计一套高效的图书管理系统,以满足日益增长的图书管理需求。通过优化管理流程、提升用户体验、加强图书信息共享,该系统将为信息管理工作带来实质性的改进,并推动信息管理模式的现代化发展。因此,本系统的开发具有重要的实践意义和推广价值,将为各类图书馆和机构提供一种全新的管理模式,推动整个信息管理领域的发展。这个图书管理系统具有添加图书、删除图书、搜索图书和显示所有图书的功能。背景是图书管理系统在图书馆、书店等场所都具有重要意义,能够帮助员工更高效地管理图书信息,并且让用户更便捷地查找所需图书。

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领券