5.功耗收敛 要使自研OS低功耗且稳定，除了因地制宜的硬件与软件设计之外，还需针对硬件电路，器件驱动以及OS层的各种问题进行联合排查和优化。...3)BLE 在链接状态下的功耗过高 现象描述：手表在连接Android手机或者IOS手机时，无法待机、功耗较高 分析方法：通过测试进行排查，缩小范围，如果不连接蓝牙的时候，或者在蓝牙传输的时候，没有功耗明显过高的情况...所以怀疑是蓝牙在非传输状态下的通讯周期长短的问题。这个在很多产品中都有类似的经历。 原因分析：BLE 连接间隔时间较短，BLE持续的通讯导致功耗过高。...解决方案：动态调节BLE的连接间隔时间，在需要BLE通讯时将连接间隔调低，数据传输完成后，将连接间隔调高，让系统休眠下去。 就是在ble的各种状态下要设置好正确的连接间隔。...除了常规的硬件器件选型和硬件设计之外，本文总结的经验如下： 1.CPU选取需要尽可能平衡好功耗与算力的关系 2.双核架构需要引入，充分利用小核做更多算法与缓存工作，也有利于解耦 3.通过自研OS，可以将算力和
（2）生成网络报表：网络报表就是显示电路原理与中各个元器件的链接关系的报表，它是连接电路原理图设计与电路板设计的桥梁与纽带，通过电路原理图的网络报表，可以迅速地找到元器件之间的联系，从而为后面的PCB设计提供方便...元器件放置原则 首先，放置与结构有紧密配合的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接器、接口等；其次，放置特殊元器件，如大的元器件、重的元器件、发热元器件、IC等；最后，放置小的元器件；元件布局时应考虑走线...，尽量选择利于布线的布局设计； 1、晶振要靠近IC摆放； 2、IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短； 3、发热元件一般应均匀分布，以便于单板和整机的散热...连接； 7、双面板中没有地线层，晶振电容地线应使用尽量款的短线连接至器件上离晶振最近的GND引脚，且尽量减少过孔； 8、电源线，USB充电输入要走粗线（》=1mm），过孔处双面铺铜，然后在铺铜处多打几个过孔...VRS，由相关人员进行检修;补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良； 3.压合；是将多个内层板压合成一张板子；棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性；铆合：将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的
半导体载流子即半导体中的电流载体，包括电子以及电子流失导致共价键上留下的空位（空穴）。...半导体少数载流子寿命可以用来表征材料纯度与结构完整性,是半导体材料的一个重要参数。...半导体少数载流子寿命测试系统是对集成电路及太阳能电池级硅片、外延片、扩散片载流子寿命的扫描测试系统，系统架构如下： 由继电器输出驱动电磁阀推送检测物，采用高速采集卡进行至少2路电压信号采集，经过运算测试载流子寿命...PhotoMOS继电器是“光电耦合器”，触点不进行机械性的开闭，没有机械性、电气性寿命，满足客户高频率触点吸合要求。...USB-5800系列 应用案例：USB-4716RS用于双工位精密点胶机测距 应用||USB-4711用于焊接机器人状态监测系统 应用案例：ADAM-3017/USB-4716数控机床主轴校准与颤振监测系统
随着rocon相互作用，所有用户需要做的是点了一个遥控器在运行ROS主（或QT或Android版本），选择一个角色，他们将与一些他们可以与演唱会进行互动的方式呈现。...这个决定是主要以简化机器人在更高层次上进行交互的方式。就像在一个团队人类，我们在更高层次的框架机器人（如演唱会我们将在后面介绍）被设计为重新分配任务的资源。...教程 快速演示 颤振音乐会一个例子演唱会示范，健谈监听风格。...颤振音乐会 - 分布式分布在多台机器喋喋不休音乐会 颤振音乐会 - 无线分布式喋喋不休音乐会的无线处理 龟音乐会一个例子演唱会的示范，turtlesim风格。...什么好笑的 该TurtleBot跟随演示介绍如何在您的TurtleBot运行TurtleBot跟随演示。 该TurtleBot全景演示介绍如何在您的TurtleBot运行TurtleBot全景演示。
机床在加工过程中震动，最常见于车床，镗床加工过程中，造成工件表面有颤纹，返工率、废品率高，伴有振刀打刀现象。...机床振动原因一般是机床–工件–刀具三个系统中任一个或多个系统刚性不足，振动、振刀产生时，我们该从哪些方面入手排查解决这类问题。 一、工件与刀具方面 1.工件方面 细长轴类的外圆车削。...一般切削点离夹持点的距离，如果长径比超过3的话就容易振刀，可以考虑改变下工艺； 薄壁零件的外圆车削； 箱形部品（如钣金焊接结构件）车削； 超硬材质切削。...2.刀具原因 利用成型刀片进行成形车削； 刀具的角度特别是主偏角，后角，前角等； 刀刃的锋利程度； 刀尖圆弧半径是否过大； 切削参数是否合适。 首先排除刀具的问题，先查车刀本身刚度，是否未夹紧？...，以吸收冲击能量； 从刀片与工作旋转方向下功夫； 改变刀具的外型与进角，刀具鼻端半径越小越好，以降低切削阻力。
、切削颤振在线监控、故障预知维护等，以提高加工精度并避免加工过程中机床突然出现故障,造成难以弥补的损失。...4、数据预处理(数据清洗)，特征值提取与上传：专家诊断与AI数据分析建模必须依赖准确的信息，但工业现场一般都有较强的干扰，如果处理不好会直接影响诊断和预测结果，除选择硬件抗干扰措施，还需要利用数学算法进行软件处理...，过滤瞬态干扰和剔除异常值； 数据预处理之后，可进行建模相关的信号特征值提取，如信号有效值、最大值、相位、频率等；特征值通过Modbus/TCP协议上传到企业信息系统，如MES，ERP等。...，主轴振动故障，刀具磨损破损，切削颤振故障等； 6、特征值/状态数据上传云端：将提取后的特征值上传到企业私有云或机床公有云，正常运行时采用慢速采集和传输，当发生故障报警时进行高速采集、存储和传输； 7...应用案例与技术参考 应用||水轮机健康诊断与远程运维系统 应用||USB-4711用于焊接机器人状态监测系统 应用案例：ADAM-3017/USB-4716数控机床主轴校准与颤振监测系统 MCM数控机床切削颤振监测
typically from a nib. } ## 代码 #### 单句代码引用 `- (void)viewDidLoad` #### 整段代码的引用 注意 : 下面代码向右移动了一个`tab`键的距离是为了解决冲突问题而已...当时洪太尉听罢，浑身冷汗，捉颤不住。急急收拾行李，引了从人，下山回京，真人并道众送官已罢，自回宫内，修整殿宇，起竖石碑，不在话下。...慢摇麈尾喷珠玉，响振雷霆动九天。说一会道，讲一会禅，三家配合本如然。开明一字皈诚理，指引无生了性玄。...当时洪太尉听罢，浑身冷汗，捉颤不住。急急收拾行李，引了从人，下山回京，真人并道众送官已罢，自回宫内，修整殿宇，起竖石碑，不在话下。...慢摇麈尾喷珠玉，响振雷霆动九天。说一会道，讲一会禅，三家配合本如然。开明一字皈诚理，指引无生了性玄。
一般生物特征的活体检测技术利用的是人们的生理特征，例如活体指纹检测可以基于手指的温度、排汗、导电性能等信息，人脸活体检测可以基于头部的移动、呼吸、红眼效应等信息，活体虹膜检测可以基于虹膜振颤特性、睫毛和眼皮的运动信息...一般人脸识别技术通行的人脸活体检测技术一般采用交互式随机动作配合的方式，如人脸左转、右转、张嘴、眨眼等，指令配合错误则认为是伪造欺骗。那么什么是交互式随机动作人脸活体检测呢？...眨眼判别：对于可以要求用户配合的应用系统，要求用户眨眼一到两次，交互式随机动作人脸活体检测系统会根据自动判别得到的眼睛的张合状态的变化情况来区分照片和人脸；2....嘴部张合判别：与眨眼判别类似，要求用户张开、闭合嘴巴一到两次，交互式随机动作人脸活体检测系统据此区分照片与真实人脸。3. 还有更多比如摇头、点头、抬头等动作指令，以此来辨别照片和真实人脸。...随着人脸识别技术日趋成熟,商业化应用愈加广泛,然而人脸极易用照片、视频等方式进行复制,因此对合法用户人脸的假冒是人脸识别与认证系统安全的重要威胁。
Flash 电路设计 R128支持合封 SPI Nor FLSAH，支持外挂 SPI Nand/Nor、eMMC，设计说明如下： 使用合封 SPI Nor FLASH 时，VDD-IO1必须使用 3.3V...在 PCB上布置各种元器件时，应将功率大、发热量大的元器件放在 PCB边沿和顶部(重力 top面)，以利于散热； 应将不耐热的元件(如电解电容)放在靠近进风口的位置，而将本身发热而又耐热的元件(如电阻，...较大的焊盘及大面积铜皮对管脚的散热十分有利，但在过波峰焊或回流焊时由于铜皮散热太快，容易造成焊接不良，必须进行隔热设计，如 GND 花接等，常见的隔热设计方法如图所示。...建议 2 部分与外部直连或者裸露的接口，如speaker、MIC、耳机、USB、TF、DCIN等，必须加上ESD器件 。 必须遵守 3 所有按键必须挂ESD器件。...，如speaker、MIC、耳机、USB、SD等，必须加上ESD器件 ，走线路径为先经过ESD器件再到SOC。
PSoC 6 BLE MCU是业内功耗最低、灵活性最高、内置蓝牙低功耗（BLE）无线连接的双核MCU，且集成了基于硬件的安全功能，包括隔离的执行环境、安全的元件功能和加速加密引擎。 ?...射频堆栈使用两个高级加密标准AES-128加密密钥进行安全操作 ，其中一个用于向网络服务器验证数据包数据，另一个用于在数据包到达应用服务器时解密数据包。...此外，PSoC 6 MCU的安全启动功能确保其可以在安全状态下启动。...赛普拉斯MCU业务部高级市场营销总监Jack Ogawa表示：“我们必须确保使用Semtech的LoRa®器件和无线射频技术（LoRa技术）的边缘设备的安全并对它们所生成和处理的数据进行保护。...赛普拉斯与ESCRYPT共同协作提供一个端到端的安全解决方案，可实现从芯片到基于云计算的密钥管理。”
(6) 请画出微机接口电路中，典型的输入设备与微机接口逻辑示意图(数据接口、控制接口、锁存器/缓冲器) 典型输入设备与微机接口的逻辑示意图如下： ? 2、你所知道的可编程逻辑器件有哪些？...3、用 VHDL 或 VERILOG、ABLE 描述 8 位 D 触发器逻辑 4、请简述用 EDA 软件(如 PROTEL)进行设计(包括原理图和PCB图)到调试出样机的整个过程，在各环节应注意哪些问题...设计阶段 自己设计的元器件封装要特别注意以防止板打出来后元器件无法焊接； FM 部分走线要尽量短而粗，电源和地线也要尽可能粗； 旁路电容、晶振要尽量靠近芯片对应管脚； 注意美观与使用方便； (3)投板...然后 再检查晶振是否起振了，一般用示波器来看晶振引脚的波形，注意应该使用示波 器探头的“X10”档。...另一个办法是测量复位状态下的 IO 口电平，按住复位键 不放，然后测量 IO 口(没接外部上拉的 P0 口除外)的电压，看是否是高电平，如 果不是高电平，则多半是因为晶振没有起振。
光栅效应是指在光学器件中引入周期性的折射率变化，从而产生衍射现象。当激光穿过这种光栅时，它会在光栅中产生衍射，从而产生一个空间中的光束阵列。这些光束可以通过控制电极来改变其角度和位置。...这个就是我们可以看到的激光振镜的方案 输入的是一个正负电压的结构，后面是三端稳压器 LM675T是一种高性能功率放大器，通常用于需要高输出功率的应用，如音频放大、激光控制等。...与NJM4580不同，LM675T可以提供更高的电流和功率输出能力，因此可以更好地控制激光振镜。 使用LM675T和多块NJM4580组合控制激光振镜是可能的，这需要一些额外的电路和编程工作。...在这种方案中，NJM4580可以对输入信号进行放大和滤波，从而提高信号质量和稳定性；然后，将放大后的信号输入到LM675T中进行功率放大，从而驱动激光振镜。...使用多个NJM4580组成激光振镜控制器的信号放大器和过滤器，然后将放大后的信号输入到LM675T中进行功率放大。
IOT低功耗设备设计大致为3个方面的设计：器件选型、电路设计、软件设计、续航寿命估算—— 器件选型 典型的器件包括：单片机MCU、电源芯片、通讯模组等。...SGM2034，静态漏电流为1uA； 关于LDO与DC-DC的效能优势对比，参考该篇文字《LDO与DC-DC 的入门理解》 通讯模组—— 1.通讯模组中的MCU部分可参考单片机的的低功耗设计，本质上具备一致性...另外，网关信号正常与异常，也会导致通讯模组在搜网时的功耗有所不同。 电路设计 1. 对于耗电比较大的器件，使用独立IC供电，并尽可能做到可独立关断供电回路，在非常供电的状态下切断供电回路； 2....，尽可能降低大电流模式持续时间 续航寿命估算 1.对于静态电流，可使用万用表进行测量（如Fluke的17B+），由于万用表的采样率较低，且所呈现的数值为测量有效值，因此对于动态电流，如设备的间隔性心跳包电流...，则需要使用采样率更高的仪器进行测量，如Keysight的N6705C；（关于低功耗测量仪器，可参考《浅谈4款低功耗电流测试“神器”》） 2.严谨的功耗计算中，需考虑电池的自放电率，即电池即使在不使用的条件下
多元件库支持Multisim提供了丰富的元器件库，包括了晶振、电阻、电容、电感、二极管、三极管、IC等元器件，而且其中大部分都自带了官方参考值，这对于初学者来说是很友好的。...佈局和设计的轻松完成Multisim提供了PCB佈局工具，用户可以通过简单拖拽元器件，自动完成PCB布局，随后Multisim又提供了多种设计工具来对电路进行优化，如PCB的缩放、旋转、铺铜、布线等操作...此外，Multisim还支持与Ultiboard等PCB软件无缝协作，实现了从起初设计到最终化工程产生的无缝连接。Multisim使用方法1....连接元件通过点击工作区中的“Wire”工具或者按下快捷键“W”，连接各个元件。4. 进行仿真点击工具栏的“Run”工具或按下快捷键“F5”，开始仿真电路。5....优化佈局如果需要进行PCB佈局，则需要将原理图切换到PCB模式，在PCB工具栏中选择合适的工具, 对佈局和细节进行优化。6.
晶振核心板采用2个工业级晶振Y1和Y2。Y1晶振时钟频率为32.768KHz，精度为±20ppm，Y2晶振时钟频率为24MHz，精度为±10ppm，为ARM端提供系统时钟源。核心板采用工业级晶振Y3。...图 6图 7图 8B2B连接器核心板采用爱特姆公司的4个工业级B2B连接器，共320pin，间距0.5mm，合高4.0mm。...热成像图核心板未安装散热片与风扇，在常温环境、自然散热、满负荷状态下稳定工作10min后，测得热成像图如下所示。...表 16PCB尺寸65mm*44mmPCB层数10层元器件最高高度2.0mmPCB板厚2.0mm重量19.8g图 11图 12元器件最高高度：指核心板最高元器件水平面与PCB正面水平面的高度差。...核心板最高元器件为电感(L1)。底板设计注意事项最小系统设计基于SOM-TLA40iF核心板进行底板设计时，请务必满足最小系统设计要求，具体如下。
查我网络外设使用 BLE 作为首要的传输技术、和苹果设备进行交互 Operation 工作流程。...当外设通过 Find My app 和某个苹果设备进行连接配对之后，外设便和 Apple ID 进行了关联。具有相同 Apple ID 的苹果设备、外设，便叫。...在该状态下，外设必须把 Find My Network 服务作为 primary service 以可连接的广播类型发出来。...，应该支持“动作触发”的 UT 声音警告： 使用加速度传感器实现“动作触发” 使用喇叭等发声器件实现 UT 警告声的播放 所谓 UT（Unwanted Tracking Detection ），主要目的在于给用户一个声音警告...如发现本站有涉嫌侵权/违法违规的内容， 请发送邮件至 举报，一经查实，本站将立刻删除。
从外部存储介质中读取下一阶段需要的软件代码，启动操作系统，并对系统资源和外设进行管理。...晶振选型参考如下: R128集成 WIFI/BT功能，为获得更好的射频性能，建议晶振选型频率容限与频率稳定性均≤ 10ppm 晶体负载电容指标 CL，建议 CL≥10pF。...VDD_3V3）对外部 DCDC或 LDO 进行时序控制。...Flash 电路设计 R128支持合封 SPI Nor FLSAH，支持外挂 SPI Nand/Nor、eMMC，设计说明如下： 使用合封 SPI Nor FLASH 时，VDD-IO1必须使用 3.3V...电源； 使用外挂 SPI Nand/Nor、eMMC 器件时，可选择从 PA24-PA29、PB4-PB7&PB14/15、PA2-PA7 三个地方启动； 启动介质选择支持 Try 与 eFuse Select
晶振核心板采用两个工业级晶振Y1和Y2。Y1晶振时钟频率为24MHz，为CPU提供系统时钟源。Y2晶振时钟频率为32.768KHz，用作CPU内部RTC使用。...GPADC212位SAR型A/D转换器，采样频率高达1MHz；TPADC412位SAR型A/D转换器，采样频率高达1MHz，支持4线电阻式触摸屏检测输入；LRADC16位A/D转换器，采样频率高达2KHz，支持保持键和通用键...热成像图核心板在常温环境、自然散热（不安装散热片与风扇）、满负荷状态下，稳定工作10min后，测得热成像图如下所示。备注：不同测试条件下结果会有所差异，请参考测试结果，并根据实际情况合理选择散热方式。...表 12PCB尺寸35mm*45mmPCB层数8层元器件最高高度1.33mmPCB板厚1.6mm重量NAND FLASH配置：7.1geMMC配置：7.3g图 9图 10元器件最高高度：指核心板最高元器件水平面与...核心板最高元器件为CPU(U1)。图 11底板设计注意事项最小系统设计基于SOM-TLT113核心板进行底板设计时，请务必满足最小系统设计要求，具体如下。
波分复用WDM(Wavelength Division Multiplexing)是将一系列携带各种信息的不同波长的光载波信号，在发送端经过合波器（Multiplexer）汇合在一起并耦合到同一根光纤中进行传输...一个合波器将这些不同波长的光载波信号进行合并，耦合入单模光纤。由于不同波长的光载波信号可以看作互相独立（不考虑光纤非线性时），从而在一根光纤中可实现多路光信号的复用传输。...多路复用器(Demux)是一种对多路复用器进行反向处理的设备。 性能参数 复用/解复用器件(MUX/DEMUX)是WDM中的关键器件，它们影响着整个系统的性能。复用/解复用器件主要的性能参数有那些？...5.偏振相关损耗PDL 偏振相关损耗PDL是在固定温度、波长及同Band下，不同极化态所造成的最大与最小Loss之间距离，即所有输入偏振状态下插入损耗的最大偏差。...31.jpg 除了以上，当然还有其它影响复用/解复用器件的性能参数，如工作温度、带宽等。通常地，复用和解复用器件组合成一个设备，允许该设备同时处理输入和输出信号。
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