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平头造芯模式,正式跑通!

于是一年之后,平头交出重要答卷。 阿里云方面称,经过一年业务验证,倚天710已规模部署并对外提供服务。...这是对传统芯片研发模式的根本性变革,也暗含云原生映射的时代趋势,更能解释平头造芯的模式和速度。...一个时代有一个时代的造芯模式 阿里入局造芯,平头不服就干。 气势、速度和交货,三位一体。 2018年9月,整合中天微和达摩院成立旗下芯片公司后,平头半导体正式推出,放话“生死看淡”。...但平头不同,在阿里集团内部,在阿里云的体系协同下,各种压测、场景和应用反馈,基本是完整全链路的。...平头模式,就是代表算力发展方向的代表性模式。 如何评价「平头模式」? 最后,芯片全流程work,整个模式跑通,也意味着平头出发时被寄予的期望和质疑,都到了可以重新评估的时候。

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    阿里平头首次交货!“让天下没有难造的芯片”

    可以说,阿里平头,在时代趋势面前,选择了自己最适合的路。 但也是阿里这样的巨头才有能力走的路。 ? 平头凭什么? 自然不是单凭一年苦战。...而平头的底气,正是来自这样的积累。...平头的评估代码已经在平头网站上面向开发者开放,未来将在Github上公开仿真和FPGA代码。...其后,如果开发者的各项综合指标符合设计预期,开始进入ASIC设计和芯片量产测试,平头还会帮助进入芯片量产的阶段。 在平头内部,上述计划也被称为“广发英雄帖”。...平头方面也透露,除了CPU外,平头还会推出集成CPU、存储器和算法的全栈解决方案。 ?

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    RISC-V发展远超预期,平头玄铁生态进入2.0时代

    大会当天,平头拿到了第一张架构兼容性测试的证书。同时,平头还在努力推动RVV1.0架构标准、面向人工智能的全新Matrix矩阵标准以及RISC-V安全技术标准等。...平头副总裁孟建熠非常肯定地对芯智讯说道。...此次大会,平头还公布了RISC-V与openKylin的融合。麒麟是国内最大桌面操作系统的供应商,平头已经完成openKylin上所有的开源软件包适配。...此外,海尔与平头在智能家电领域也在探索RISC-V应用落地。 平头还公布了一系列的生态计划。...面向芯片开放社区的15万开发者,平头首度推出在线学习平台“RISC-V学院计划”,鼓励参与全球RVFA认证;针对行业伙伴,平头推出“玄铁优选芯片计划”,推动生态芯片落地。

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    马云为何要做平头?A12X仿生芯片性能爆表,测评跑分公布

    新智元报道 来源:arstechnica.com 报道:文强、三石 【新智元导读】马云为何成立“平头半导体”?苹果2018 iPad Pro便是自研芯片好处的最佳例证。...还记得名震一时的“平头”吗? 没错,说的就是马云在此前赐名成立的阿里半导体公司。 许是名字的杀伤力太大,反而冲淡了公众对自研芯片配合自家应用强大优势的认知。...2018 iPad Pro及其搭载的A12X仿生芯片,无论是CPU、GPU,还是机器学习和神经引擎,各项爆表的性能指标,以及只有在A12X 仿生芯片支撑下才得以实现的众多高端AI应用,不难让人看到了加上了“平头...平头(蜜獾)号称“世界上最无所畏惧的动物” 平头半导体技术负责人骄旸在接受新智元采访时曾表示,只有自己内部的人才真正懂得内部业务的需求,从而设计并提供针对每项不同业务都能达到性能功耗比最优的硬件。...这也可以用来解释谷歌自研TPU,以及阿里成立平头半导体。 苹果的CPU在移动方面处于行业领先地位,但并不完美。苹果专注于性能,但安卓系统基本上是由高通垄断。

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    前端优化汇总,到底该不该做?

    [本文由@IT·平头联盟-首席填坑官∙苏南 分享] 引言 大家好,这里是@IT·平头联盟,我是首席填坑官——苏南(South·Su),今天是国庆节的第二天,这个假期没有外出(不要问我为什么,自己脑补...上两图吧,这样大家看着清晰一些,但暂时只列了HTTP/1.0的,HTTP/2.0的图下次有时间再补,是有一个大佬指点我的哦,说这样看起来更骚气,大家会更喜欢,哈哈~: [本文由@IT·平头联盟-首席填坑官...∙苏南 分享 - 三次握手] [本文由@IT·平头联盟-首席填坑官∙苏南 分享 - 四次挥手] 结论:从上面的这个过程可以看出,每一次请求都这么复杂,减少http的请求次数是不是很有必要呢??...[@IT·平头联盟专注于前端、测试的分享] 文章分享计划:   最近一直在思考,如何有规化的分享工作中的积累,国庆这些天也一直看了很多大神写的博客,最后综合自身的能力及时间,决定先尝试写一个# 动画...商业转载请联系@IT·平头联盟获得授权,非商业转载请注明原链接及出处。

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    曾经面试踩过的坑,都在这里了~

    [本文由@IT·平头联盟-首席填坑官∙苏南 分享 ] 前言   前段时间面试(包括阿里巴巴的电话面试),遇到过一些面试题,且面试中出现机率较高的提问/笔试,有些答的不是很好挂掉了,今天终于有时间整理出来分享给大家...主要分三部分:html、css、js;react/vue等都归类于js,内容来源于面试过程中遇到的、在复习过程中看到认为值得加深巩固、群友交流分享的;如有理解的错误或不足之处,欢迎留言纠错、斧正,这里是@IT·平头联盟...,我是首席填坑官苏南前端开发优秀 我们是@IT·平头联盟,...避免重定向、图片懒加载;前后端分离开发,资源按需加载,最好能做到首屏直出(即服务端渲染); 避免使用CSS Expression(css表达式)又称Dynamic properties(动态属性) ; 多域名分发划分内容到不同域名...商业转载请联系@IT·平头联盟获得授权,非商业转载请注明原链接及出处。

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    阿里平头首颗芯片玄铁910问世,联合四张「王牌」迎接云计算拐点

    围绕云计算上下游链条探索,阿里发布首颗自研端智能芯片——自去年 9 月阿里宣布成立平头独立芯片公司后,外界颇为关注的进展和成果。...平头首颗芯片「成果」 2018 年 4 月,阿里巴巴集团宣布,公司研发部门达摩院正研发一款神经网络芯片「Ali-NPU」。...同年 9 月,阿里巴巴成立独立芯片企业,马云赐名「平头」,由阿里内部的芯片业务与外部收购而来的中天微系统有限公司整合而成,阿里全资控股。 ?...今天,阿里巴巴集团副总裁戚肖宁宣布,平头首颗端智能芯片玄铁 910 发布,「玄铁」取自金庸小说、杨过手里的神剑之名。...寒武纪的发展思路也是云端一体,与平头的定位类似。此外,阿里巴巴创业者基金还投资了美国终端 AI 芯片商耐能(Kneron)。

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    全球首款5nm服务器芯片,阿里平头「倚天」问世:基于Arm架构,业界最强

    随着倚天 710 的发布,平头已拥有处理器 IP、AI 芯片及通用芯片等产品家族。...在那年的云栖大会上,达摩院芯片研发团队与中天微团队合并,平头半导体公司就此成立。...倚天芯片的研制成功,标志着平头已经具备大型复杂芯片的研发设计能力,并进入与 Intel、AMD、AWS 等少数一流芯片公司竞争的行列。...从服务器芯片发布到玄铁处理器开源,阿里端云一体化战略逐渐清晰 除了在纵深向不断突破芯片技术外,平头也在积极推动芯片生态的发展。...作为构筑这一战略的核心,达摩院、平头及阿里云,正在成为阿里巴巴三位一体的核心技术栈。

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    阿里平头发布羽阵611、羽阵612芯片,可应用于零售、物流、航空等领域

    11月15日,在2022国际物联网展(IOTE)上,阿里巴巴旗下半导体公司平头发布面向万物互联场景的超高频RFID电子标签芯片——羽阵611和羽阵612,两款芯片性能、稳定性、一致性和环境适应性均达到业界领先水平...此次平头发布的羽阵611和羽阵612两款芯片,充分发挥了平头和产业链端到端的平台能力,复杂场景下的识别率表现优异。...平头高级产品专家宋海龙表示:“RFID技术已有70多年历史,随着万物互联场景的爆发,行业对该技术提出了更高的要求,我们希望和产业链合作伙伴紧密合作,持续创新RFID技术,让感知无处不在。”...目前,平头旗下已拥有服务器CPU芯片、AI推理芯片、RISC-V架构处理器IP及RFID芯片等产品。...2021年云栖大会,平头发布首个RFID电子标签芯片羽阵600,该芯片已在菜鸟物流场景规模化应用。

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    观察者模式,从公众号群发说起

    我们建立我们第一个号主平头PingtougeAuthor,PingtougeAuthor类的设计如下: /** * @author 平头 * @title: PingtougeAuthor *...,李四没有订阅平头的公众号。...按照我们的设想平头发布文章时,张三、王山可以接收到文章推送通知,李四不会接收到文章推送通知。...接下来我们进行第二次模拟,由于平头最近发了不少干货,李四决定也关注平头的公众号,所以我们对模拟类进行了修改,修改后的模拟类如下: public class App { public static...关注了平头的公众号有一段时间后,张三觉得平头的公众号不适合自己,于是就取关了平头的公众号,这是我们要模拟的第三个场景,我们对模拟类进行修改,修改后的模拟类如下: public class App

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    RISC-V软件生态计划“RISE”启动,平头成中国大陆唯一董事会成员

    其中,平头是RISE董事会中唯一的中国大陆芯片公司。...平头还与Canonical合作,推出了支持玄铁RISC-V芯片开发板的Ubuntu版本。...在RISC-V底层软件领域,平头也正积极联合伙伴推进研发:平头与中科院软件所联合优化如意SDK,可提供一站式软硬件适配服务,将于近期公开发布;平头与劳特巴赫合作,优化支持多款CPU调试,并不断完善丰富...此外,平头自研的集成开发环境CDK、AI部署工具HHB等系列基础软件,均已开源开放。...平头作为RISE董事会成员,未来将与全球领袖公司、跨行业的伙伴加强协同合作,共同推进RISC-V软件生态的繁荣发展。”平头副总裁孟建熠说。

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    平头推出首个 RISC-V AI 平台:软硬件深度协同,支持运行 170 余个主流 AI 模型

    基于此,平头发布了首个面向多媒体 AI 增强场景的 RISC-V 全栈软硬件平台。...平头发布玄铁多媒体 AI 软硬件融合平台 目前,RISC-V 高性能全栈技术在多领域展开规模化落地。...平头携手合作伙伴,实现首个基于玄铁高性能芯片的安卓商业化项目落地,量产多款视频视觉类产品,推出云计算、智能电视等多场景应用。...“平头为全球 RISC-V 社区贡献的高性能全栈技术,在多领域实现了应用突破,推动 RISC-V 进入一个激动人心的复杂生态新元年。...平头愿与全球合作伙伴一道,持续深挖 RISC-V 技术潜力,让算力更普惠,让智能更普及。”平头生态副总裁杨静说道。

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