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800万神经元模拟人脑,学了不会忘,英特尔开发超级神经拟态系统

英特尔神经科学研究主管Mike Davies说:“英特尔及其研究合作伙伴菜刚刚开始测试像Pohoiki Beach这样大型神经系统可以做什么,目前为止,所有的实验证据表明Pohoiki Beach将具有强大性能...1个Loihi芯片到64个Loihi芯片,这更像是软件问题不是硬件问题。Davies说:“我们设计之初就在Loihi芯片中设计了可扩展性。...每个Loihi芯片有一个分层路由接口…,通过接口我们最多可以扩展到16,000个芯片。所以,64个芯片只是接下来一小步而已。”...如果你试图让一个训练好神经网络去识别新道路标志,简单地将网络暴露给新图像输入势必会对网络造成严重破坏,导致网络出现识别混乱。为了避免这种情况,一般需要从头开始重新训练网络。...事实上,通过与康奈尔大学 Thomas Cleland研究小组合作,我们发现Loihi芯片可以实现one-shot learning。也就是说,仅学习一个样本就可以学到一个特征。

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超越硅元素:Arm发布塑料芯片,研究登上Nature

如今几乎所有的芯片需要在高度专业化且精密晶圆工厂中制造,经历数十个复杂化学和机械过程,原材料到出厂需要长达八周时间。...「这个芯片不会很快,也不会很节能,但我可以把它放在生菜上记录保质期,这就是它用途,」他表示。 「我们还在寻找应用,就像 20 世纪 70 年代那些研发处理器的人一样。它能用来支持智能包装?...能用作气体传感器来检测食物可食用性?还是说我们可以把它做成可穿戴健康贴片?这些问题目前处在探索阶段。」...然而,这两项工作都是在传统硅片上进行不是在柔性基板上。...整个 SoC(PlasticARM)能够内存储器运行程序。

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【每日要闻】马斯克自曝特斯拉名字来历;东芝担忧俄乌冲突加剧芯片危机

此外苹果也认为,该公司在其他高附加值基板领域具有竞争力,因此可以在FC-BGA基板领域迅速获得国际竞争力。据悉,苹果公司正在讨论对该公司进行股权投资方案。...同时他也表示,东芝产品价格也可能继续上涨,“金属等各种原材料价格开始上涨已经一年了,我们仍然无法预测这一趋势何时会逆转。...特斯拉汽车这个名字,为萨克拉门托一个人拥有,马斯克派去公司最好一个人坐在他家门口,并表示在同意卖给我们之前不要离开。最终,这个人同意出售这个名字,为此,特斯拉公司花费了7.5万美元。...工程角度来讲,我们也预留了国际合作一些资源,小到试验,大到舱段级合作,都可以我们也留了交会对接口,以服务将来国际合作。...2023年第二季度实现,较此前规划提早一个季度。

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最新Blackwell GPU架构成本揭秘,彰显老黄「仁慈」

下面就让我们规格参数、工艺节点、封装设计等方面来深入分析一下新一代Blackwell GPU系统、定价、利润,以及Jensen's Benevolence(老黄仁慈) 在这个大模型时代,英伟达正处于世界之巅...目前,英伟达已经买断了所有36GB HBM供应,SK Hynix和Micron将在明年初开始生产。这意味着,每块GPU容量实际上可以达到288GB。...在可以单独购买GPU场景下,基本上所有AI大公司都会选择买更多GPU,不是英伟达CPU。 另一方面,英伟达正试图销售带液体冷却集成机架。...SemiAnalysis表示,对于大批量超大规模定价,B100基板平均售价仅仅约240,000美元。这对许多人来说是一个惊喜,因为这远低于ASP逐代增长50%预期。...毕竟,英伟达在数据中心上收入持续飙升,并且正在实现供应链多元化,800G收发器到电力传输组件,——老黄正在下一盘大棋。

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为什么选择铝基板PCB?

如果我产品不是那么高端,比如大面积大功率LED灯板,比较廉价,但是需要非常好散热性能,有没有一种材质既廉价,散热性又好PCB基板呢? ? LED灯具PCB 答案是肯定。...那就是本篇文章要介绍基板PCB,大家知道铝是一种金属,具有导电性,怎么能作为PCB材料呢? 这是因为铝基板由三层结构组成,分别是:铜箔、绝缘层和金属铝。...装配方式比较 和普通FR-4板材相比,铝基板还有一个最大优势就是可以承载更高电流。...为此在铝基板上可实现大面积印制板制造,重量大元器件可在此类基板上安装。...电气性能 基板与FR-4板对比看,由于金属基板散热性高,对导线熔断电流有明显提高,这一个角度表明了铝基板高散热性特性。其铝基板散热性与它绝缘层厚度、热传导性有关。

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先进封装最强科普

但我也想说有些人可能会争辩说,好吧,让我们在旧节点上构建大部分汽车芯片。旧节点不需要一些旧晶圆厂我们是想投资过去还是想投资未来? 一个晶圆厂需要 4 到 5 年时间才能建成并具有生产价值。...不是解决今天危机,投资于未来,不要选择向后投资。相反,我们应该将所有设计迁移到新现代节点,为未来增加供应和灵活性做好准备。...在 SoC 周围,可以找到这些相当小统一矩形,它们是 SRAM 缓存,可将更多数据保存在芯片上,不必进入内存。 这些工作负载不能在传统CPU上运行。...随着我们继续收缩,预期收益率会缓慢下降。这是一个合乎逻辑结论,因为每个连续节点都会增加约 35% 流程步骤。当前沿流程在数千个流程步骤中进行衡量时,错误开始迅速堆积。...这就是我们要注意地方,一些工具供应商将所有倒装芯片封装称为“先进封装”。SemiAnalysis 和大多数业内下游人士不会这么说。因此,我们所有凸点尺寸小于 100 微米封装称为“先进”。

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5G IC 封装以 31% 复合年均增长率增长(包括 Qorvo、Skyworks、Broadcom 和村田)

高通成为5G解决方案,特别是5G毫米波一个重要RF前端供应商。 作为一家无晶圆厂公司,高通将其所有 SiP 装配外包,为OSAT创造更多商机。...几乎每部智能手机 RFFE 收入一半流向了高通。然而,在2021年初5G手机中,Qorvo已经开始了争夺第二名竞赛,一些创新模块可能会扰乱排名。...例如,iPhone 12 中集成 RF SiP (MB/HB PAMID)最新版本比第一个中/高频段PAMID 小近 50%。...像Broadcom、Qorvo和Skyworks这样领先公司在RF SiP方面实现了逐步创新,LGA转向DSBGA,DS-MBGA,村田则直接实现了DS-MBGA系统集成和小型化。...更高频率需要更小天线(毫米不是厘米),尺寸角度来看,这将更容易集成到SIP中。

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5G位移下封装产业“地壳运动”

有没有一种超越摩尔定律方式,可以所有的功能芯片完好无损、相互融洽地包裹在一起?SiP就此登场,“一步封神”,成为超越摩尔定律重要实现路径。 技术自身迭代是水到渠成,同时也会冲刷出新河道。...而与SoC不同是,SiP是封装角度出发,以并排或叠加封装方式,将多种功能芯片,包括处理器、存储器等集成在一个封装内,从而实现一个基本完整功能。...SiP开发成本与开发周期相对更少,良率上也更有保障,这也使其开始受到半导体行业重视。...此外,极致小型化趋势,让芯片行业开始7nm制程向5nm、3nm等发起挑战,受限于PCB主板限制,生产难度也越来越高,光靠缩小晶体管尺寸来完成技术和成本上迭代不可持续,这也为SoC芯片设下了可见性能瓶颈...SiP工艺则不受芯片种类局限,不仅可以集成处理器系统,其他通信传感器也可以被封装在一起,提供高性价比、多元化智连解决方案。

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白皮书:用于无线应用创新型RF-SOI晶圆

01 介绍 我们正在经历一场移动革命,这场革命为半导体行业提供了巨大增长机会。...考虑到所有前端模块功能都是在硅中完成,RF前端模块等效硅面积将乘以三倍 。 03 射频前端模块市场挑战 更高级标准出现需要更多频段才能实现所需吞吐量。...、多频段传输 -先进 电源管理:采用包络跟踪系统方法,宽带功率放大器效率将接近或与单频功率放大器一样好 -先进宽带天线:通过天线调谐器系统进行阻抗匹配和/或孔径调谐,天线可以有效地覆盖频率700...制造器件这些基板对最终器件能够实现性能水平具有重大影响(参考文献[6])。历史上看,开关和功率放大器都是在砷化镓衬底上制造。...o由于 eSI 层是完全埋藏氧化物表面,因此无论金属层是否在活性器件上方运行,与基板耦合都是相同 图 8:eSI 与 HR-SOI 性能 eSI产品另一项重大创新来自在制造eSI衬底后立即预测基板

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七个2020年服务器发展趋势

,由数据驱动见解正在改变业务运行方式,并对云到核心再到边缘所有节点提出了新挑战。...在戴尔易安信,我们致力于通过在数据中心各个方面进行创新来帮助客户,从而为这些新兴挑战提供真正解决方案。戴尔易安信现在提供了多种1U和2U单插槽服务器,可以大大降低每个节点功率并降低机架密度。...今天,新硅技术和基板封装方法,已经能够使我们以更加经济方式扩展处理器。 ?...这种新方法一个例子是AMD第二代EPYC 服务器CPU,其中一个IO芯片(IOD)和多达八个8核CPU高速缓存芯片(CCD)以互连方式布置在CPU封装基板上。 ?...现在,随着可组合和灵动架构设计开始,软件可以动态地利用其所部署硬件。

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封装千奇百怪,你知道有哪些?

3、COB (chip on board) COB (chip on board) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性...裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板电极区进行压焊连接。封装占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄一种。...日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。 11.8 L-QUAD 陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8 倍,具有较好散热性。...封装基材基本上采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。...引脚封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数2 至23,多数为定制产品。封装形状各异。

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将流转化为数据产品

这些期望结果引发了对分布式流存储基板需求,该基板针对实时摄取和处理流数据进行了优化。Apache Kafka 专为满足这一需求构建,Cloudera 是最早提供支持供应商之一。...客户开始明白,为了更好地为客户服务并保持竞争优势,他们需要实时完成分析,不是几天或几小时,而是几秒钟或更短时间。...Kafka 作为存储流式传输基板,Flink 作为核心流式处理引擎,SQL 可以更快地构建数据应用程序,以及 MV 来使流式传输结果普遍可用,从而实现了下面描述混合流式数据管道。...今天开始 Cloudera 流处理可在您私有云或 AWS、Azure 和 GCP 上公共云中运行。查看我们Cloudera 流处理交互式产品导览,在 AWS 上创建端到端混合流数据管道。...然后在您桌面或开发节点上下载Cloudera 流处理社区版,并在五分钟内部署您一个流处理管道并体验您兴奋时刻。

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芯片封装分类

有的认为,由于焊接中心距较大,连接可以看作是稳定,只 能通过功能检查来处理。...8、COB(chip on board)   板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与 基 板电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板电气连接用引线缝合方法实现,并用...裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片电极区制作好金属凸点,然后把金属凸 点 与印刷基板电极区进行压焊连接。封装占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄一种。...封装基材基本上 采 用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数64 到447 左右。...引脚封装一个侧面引出,排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数2 至23,多数为定制产品。封装形 状各 异。

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量子点技术最新进展:色彩鲜艳且可防蓝光

量子点有一个优势,通过连续调节量子点尺寸,可实现从蓝色到绿色、到黄色、到橙色、到红色发射,色彩精准且纯净。 色域对比来看,量子点可以做到100%色域,还原我们所能感知所有颜色。...具体来说,LCD构造是在两片平行玻璃基板当中放置液晶盒,下基板玻璃上设置TFT(薄膜晶体管),上基板玻璃上设置彩色滤光片,通过TFT上信号与电压改变来控制液晶分子转动方向,从而达到控制每个像素点偏振光出射与否达到显示目的...色域上看,QLED很轻松就能够达到色彩标准BT202090%以上,但是OLED与LCD只能做到70%左右。 ? 除此之外,QLED还有一个优势,那就是突破了之前技术屏幕尺寸上限。...日光灯之所以会刺眼,就是被波长短、频段高蓝光导致。 ? 但并不是所有蓝光都会伤害视网膜一般而言,在380~450nm波段短波长,因为能量高刺激大,被称之为有害蓝光。...通过利用量子点吸收光谱原理,可以让量子点屏幕吸收有害蓝光,从而转换成低蓝光效果,再将这一技术运用到传统台灯、Pad等产品上,即可实现“护眼”效果。

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半导体与半导体生产设备:Chiplet技术,先进封装,优选谁

我们认为,现代信息技术产业发展不是探索未知过程,而是需求驱动技术升级,Chiplet 技术出现是产业链在生产效率优化需求下必然选择。...日常生活中,我们所使用任何电子系统都可以看作一个计算机,如:电脑、手机、平板乃至微波炉、遥控器等包含了计算机系统作为核心控制设备。...作为 Intel 创始人之一,Gordon Moore 在最初模型中就指明,无论是技术角度还是成本角度来看,单一芯片上晶体管数量不能无限增加;因此,业内在致力于提升晶体管密度同时,也在尝试其他软硬件方式来提高芯片运行效率...目前,公司技术布局进展顺利,已开始大规模生产 Chiplet 产品,工艺节点方面 7nm 产品实现量产,5nm 产品完成研发。...针对 Chiplet,通富微电提供晶圆级及基板级封装两种解决方案,其中晶圆级 TSV 技术是 Chiplet 技术路径一个重要部分。

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【iOS】浅析近期越狱工具+“平刷”工具

我们可以看到这个apt就是越狱环境注入里面是一堆deb安装包,可以看到差不多70个deb,在每次越狱时候重新安装一遍,并且没有强制顺序,顺序错了总会有些奇奇怪怪问题 chimera 越狱基板:...咋也不清楚啊 那就再来解包一下这个ipa吧 可以看到没用apt这个包,那就是看bootstrap.tar.gz这个框架文件了 点击越狱直接部署bootstrap框架,并不是挨个安装deb,出现问题可能性较小...:cydia substrate chimera1n基板:cydia substitute+libhooker(coolstar后期会独立libhooker不依赖cydia substitute) 我们这里简单插一个教程吧...日后您可以一张一张照片翻出来看。例如,您目前文件系统中有十个档案,我们先使用文件系统快照拍一张照片。之后我们可以删除档案,在目前文件系统中已经没有东西了。但如果您将照片挂入,您还是可以看到这些档案。...可以通过snap back快照+抹掉所有实现彻底清除越狱环境,但是这里host不会被还原,恢复之前请检查host里是否有下面这段 127.0.0.1 oscp.apple.com 不然神仙都救不了你

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堆栈式 CMOS、背照式 CMOS 和传统 CMOS 传感器区别

优异工艺和技术可以使得即便不使用更新结构CMOS,同样拥有更好量子效率、固有热噪声、增益、阱电荷、宽容度、灵敏度等关键型指标。在相同技术和工艺下,底大一级的确压死人。...像素区域就是种植像素地方处理回路是另一块整体控制电路,用来管理这一群像素电路。...[1]为像素区域 [2]为处理电路 [3]为高速缓存 有了堆栈式结构,我们能在处理电路得到更多晶体管,拥有更快速度,因此,原来不容易实现HDR、升格等,现在变得很常见。...光波导管干刻过程中,硅晶圆和像素区域会有损伤,此时则要进行一个叫做“退火(annealing process)”热处理步骤,让硅晶圆和像素区域损伤中恢复回来,这时候需要将整块CMOS加热。...这么一来,处理回路躺着中枪,像素区域“退火”是必须。 还有一个问题,索尼目前建有的移动终端用CMOS制程是65纳米干刻,这个65纳米工艺对于CMOS像素区域“种植”是完全足够

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什么是印刷电路板(PCB)呢!

PCB几乎我们能见到电子设备离不开它,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子无器件,它们之间电气互连都要用到PCB。...而且在生产过程中工艺问题很多而且会时时遇见新问题部分问题在没有查清原因问题就消失了,由于其生产过程是一种非连续流水线形式,任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废后果,印刷线路板如果报废是无法回收再利用...工艺流程图可以看出多层板工艺是双面孔金属化工艺基础上发展起来。它除了继了双面工艺外,还有几个独特内容:金属化孔内层互连、钻孔与去环氧钻污、定位系统、层压、专用材料。...不但外观比较好看,便重要是其焊盘精确度较高,从而提高了焊点可*性。 我们电脑板卡可以看出,元件安装有三种方式。一种为传动插入式安装工艺,将电子元件插入印制线路板导通孔里。...4) 比插装式安装更容易实现自动化,提高安装速度与劳动生产率,相应降低了组装成本。 以上表面安技术就可以看出,线路板技术提高是隋芯片封装技术与表面安装技术提高而提高。

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Yaskawa NX100 和OMRON PLC DEVICENET网络配置

这是一种较为理想、控制功能齐全、配置灵活、实现方便分散控制系统。 ◆CompoBus S 也为器件网。可实现一种高速ON/OFF控制总线,使用CompoBus S专用通信协议。...◆站单元 通常也叫站模块、节点模块、远程模块,是网络中连接元器件终端元件,用于 采集传感器信号和控制执行器动作。...:主站单元在PLC总线系统中节点地址,设定值0-F。 节点号(NODE ADR):主站单元在DEVICENET网络中节点地址,设定值0-63。...◆软件OMRON ->CXONE ->CX-Integrator ◆配置方法 方法1:确保所有正确连接在主站模块上->上传网络配置->分配地址->下传 网络配置 方法2:离线配置所有站在主站模块上...进入维护模式 按住主菜单键开机进入维护模式 步骤2:进入管理模式 步骤3:进入设置->选项基板设定 步骤4:选项基板设定 IO大小设定一定要大于总站连接字节数 步骤5:扫描列表设定

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苹果努力摆脱三星供应,自研MicroLED巨量转移技术达到全球第一?

被誉为“下一代显示技术”Micro-LED正处于商业化关键节点,技术突破在即,商业应用在望。...利用智慧芽研发情报库可以看到,该方案包括基底、台面结构、电极、介电层,以及介电层上围绕台面结构导电接地平面,可将电压施加到微型器件转移头和头阵列以载体衬底拾取微型器件并将微型器件释放到接收衬底上。...图:波长转换实现全彩化技术路线图 通过智慧芽研发情报库深入分析该技术方案可知,在微型LED器件上形成波长转换层波长转换层可以由玻璃、环氧树脂、硅胶、亚克力等材料形成,每个波长转换层包括分散在其中磷光体颗粒...图:苹果技术方案展示(来源:智慧芽研发情报库) 上述两大技术领域,目前正在加速研发攻坚中,距离大规模量产还有一定差距。...苹果试图摆脱三星也正在Micro-LED领域中全力研发,未来或将有更大技术突破。不过可以确定是,Micro-LED商业化明天离我们越来越近了。

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