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日本将禁止向俄罗斯出口半导体等近 300 种商品;消息称立讯精密、歌尔进军芯片封装业务,拿下苹果 AirPods 大单

01 消息称中国科技厂商立讯精密、歌尔进军芯片封装业务,拿下苹果 AirPods 大单 据日经新闻报道,知情人士今日称,苹果公司两家重要的产品组装厂商立讯精密(Luxshare)和歌尔(Goertek),已开始或准备为苹果提供芯片封装服务。知情人士称,立讯精密正在为苹 AirPods 无线耳机提供芯片“系统级封装”(SiP)服务。即将多种功能芯片,包括处理器和存储器等功能芯片,集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。 与此同时,歌尔也在关注芯片组装业务,但由于技术困难,到目前为止在这方面赢得的订单远远

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