服务器处理器设计公司Ampere Computing周一表示，它已向美国证券交易委员会（SEC）提交了一份保密的招股说明书，表明有意在将来上市。...Oracle投资的服务器处理器初创公司Ampere Computing周一表示计划上市，已向美国证券交易委员会（SEC）提交了初步的保密文件。...外部资金可能会帮助Ampere在数据中心闯出一片天地，目前两大劲敌英特尔和AMD称霸数据中心服务器市场。...Ampere设计基于Arm架构的服务器芯片，旨在挑战英特尔和AMD制造的基于x86设计的芯片。微软和Oracle是Ampere的两大客户，后者已向这家初创公司投资了数亿美元。
OMDIA公司近期将发布服务器市场跟踪分析报告。 全球半导体短缺正在对服务器出货量和供应商市场布局产生重大的影响。面对不确定性，服务器供应商的采购团队已经变得更加谨慎。...尽管终端用户需求强劲，但21年第三季度的销售数据显示，全球只有340万台服务器发货。 其中受影响最大的部件是电源管理芯片（PMIC），其交货周期超过24周。...服务器供应商表示，德州仪器TI和ADI都无法满足PMIC的需求。正如我们在2021年早些时候指出的那样，交换芯片是另一个受影响的元件，交货周期超过50周。...虽然交换芯片不是焊接到服务器主板上，但服务器与以太网交换机配套部署。（参考阅读：芯片缺货的下一个受害者：数据中心交换机） 正如所料，在供应短缺的情况下，元件的成本正在上升，这对服务器价格产生了影响。...上个季度，我们注意到越来越多的超大规模云服务提供商与AMD结成合作伙伴，Facebook最新加入名单，本月早些时候宣布打算在其服务器中使用AMD芯片。
据彭博社报道，在苹果工作了近3年的高级工程师Mike Filippo已入职微软担任首席架构师，负责Azure服务器芯片的开发。...几天前英特尔才刚挖走领导苹果转向M1芯片的架构总监Jeff Wilcox。 难道微软要自研芯片了吗？是的。...微软自研云服务器芯片 微软这边，其实早在2020年就被曝出要为其云计算服务器以及Surface设备开发定制芯片。 去年10月，微软还被发现放出了SoC架构总监职位的招聘信息。...再加上全球芯片危机的影响，许多科技公司自研芯片的动力都在变强。 微软挖来的这位苹果工程师曾有着丰富的高性能芯片设计经验。 挖角苹果资深工程师 Mike Filippo在芯片行业已经工作近26年。...别的先不提了，由此我们倒是可以看出，率先自研出性能强劲、摆脱英特尔掣肘的M1芯片后，苹果人才累累的芯片团队，已然成为了“香饽饽”。
64核AMD EPYC再次胜出，因为这款升级版芯片在没有增加能耗的情况下提升了性能。...互联网基础设施公司Cloudflare近日透露，它无法将英特尔放入其新的自制服务器中，原因是英特尔芯片的能耗实在太大了。...虽然英特尔的芯片在原始性能方面能够与AMD相竞争，但每台服务器的功耗要高出数百瓦，相差太大了。”...他还写道，他和Cloudflare重视AMD与英特尔之间持续不断的竞争，“我们期待看到英特尔的下一代芯片会有怎样的表现。”...英特尔声称，名为Sapphire Rapids的新一代芯片在性能和效率方面实现了跨代飞跃。
8月19日消息，据彭博社报道称，芯片制造商高通正准备重新进入Arm服务器芯片市场。...不过，AWS 已经推出自研的基于Arm架构Graviton系列服务器芯片，并提供了服务器实例。...随后，高通与贵州省合资的Arm服务器芯片公司华芯通也于2019年关闭。...不过，近年来随着Ampere、华为、飞腾等众多的Arm服务器芯片厂商相继在市场上获得成功，高通也重新开始了在Arm服务器市场的布局。...2021年3月17日消息，高通公司正式宣布，其子公司高通技术公司以14亿美元完成对初创芯片设计公司NUVIA的收购，而NUVIA聚焦的方向正是高性能的Arm服务器芯片。
12月23日消息，据龙芯中科官方微信消息，近日，中科龙芯完成了32核龙芯3D5000初样芯片的验证。...据介绍，龙芯3D5000通过芯粒（Chiplet）技术将两个基于龙芯LoongArch自主指令集的3C5000的硅片封装在一起，是一款面向服务器市场的32核CPU产品。...龙芯3D5000采用LGA-4129封装形式，芯片尺寸为75.4mm×58.5mm×6.5mm，典型功耗小于130W@2.0GHz或170W@2.2GHz，TDP功耗不超过300W@2.2GHz。...具体性能方面，根据龙芯公布的数据显示，龙芯3D5000单路和双路服务器的SPEC CPU2006 Base实测分值分别超过400分和800分，预计四路服务器的SPEC CPU2006 Base分值可以达到...龙芯中科表示，龙芯3D5000的推出，标志着龙芯中科在服务器CPU芯片领域进入国内领先行列。目前，龙芯中科正在进行龙芯3D5000芯片产品化工作，预计将在2023年上半年向产业链伙伴提供样片、样机。
文章目录 一、FPGA 简介 二、FPGA 架构 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 一、FPGA 简介 ---- 摩尔定律 : 价格不变 , 在集成电路上 电子元器件的数量 , 18 ~ 24 个月增加一倍...Gate Array , 中文名称为 " 现场可编程门阵列 " ; 传统芯片功能一旦固定后 , 其 功能不可变 , 与之相对的 FPGA 芯片的功能是可变的 ; 门阵列 中的 门 指的是 " 门电路..., 型号是 FPGA-XC2064 , 于 1985 年问世 , 该芯片采用的是 2 微米的制程工艺 , 2000 纳米 , 当前主流的 FPGA 芯片制程工艺是 14 ~ 45 纳米 ; 下图是...BRAM , DSP 逻辑块 , 相比于第一代的 CLB , 增加了 BRAM , DSP ; HSSIO : High Speed Serial I/O , 高速串行 IO 模块 ; 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点...---- FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 : 性能高 : FPGA 芯片可 并行处理 , 性能很高 ; 上市时间短 : 与传统的 ASIC 芯片相比 , FPGA 灵活性更高 , 可以进行快速原型验证
首先，我们了简单的分析一下电路的工作原理。4个MOS管，Q1,Q2一组，Q3,Q4一组。U1是15系列单片机，U2是一个反相器。前面的电容C1负责从电源搬运电荷...
2022年1月29日，中国联通发布《2022年人工智能服务器集中采购项目》招标公告，本项目为集中招标项目。...中国联合网络通信有限公司及31省分公司、联通数字科技有限公司等共采购人工智能服务器1838台，预算金额55,054万元（不含税）。
边发光激光芯片依靠衬底晶体的解离面作为谐振腔面，在大功率以及高性能要求的芯片上技术已经成熟，但是也存在很多不足，例如激光性能对腔面的要求较高，不能用常规的晶圆切割，比如砂轮刀片、激光切割等。...最近几年很多人都在研究Vcsel芯片，Vcsel芯片制造过程比边发射芯片简单，合格率也高很多，但是Vcsel也有它的局限性。可以从性能和结构上分析一下。 下图是边发射激光器和Vcsel芯片图。...但是我们知道Vcsel多是短波长类的激光，而对于光通信常用的1310&1550等波段则几乎没有该类芯片。...EEL和Vcsel芯片综合性能对比表： 边发射激光器可以做超大功率激光芯片，而Vcsel想要做大功率还是很有挑战的。...对此乾照光电在外延方向上优化外延量子阱，提高内量子效率，以及优化外延材料的热阻，改善器件散热特性；在芯片方向通过优化芯片设计结构，提高光电效率。
来源：内容来自「知乎@汪鹏 」 所谓的AI芯片，一般是指针对AI算法的ASIC（专用芯片）。 传统的CPU、GPU都可以拿来执行AI算法，但是速度慢，性能低，无法实际商用。...这个时候就来看了，比如IBM的POWER8，最先进的服务器用超标量CPU之一，4GHz，SIMD，128bit，假设是处理16bit的数据，那就是8个数，那么一个周期，最多执行8个乘加计算。...因为，芯片上的存储不够大，所以数据会存储在DRAM中，从DRAM取数据很慢的，所以，乘法逻辑往往要等待。...我的回答中举的CPU是IBM的POWER8，百度一下就知道，这是超标量的服务器用CPU，目前来看，性能已经是非常顶级的了，主频4GHZ。不知是否注意到我说了这是SIMD？...谷歌的TPU，寒武纪的DianNao，这些AI芯片刚出道的时候，就是用CPU/GPU来对比的。 无图无真相，是吧？
策划&撰写：Lynn 提起高通，业内对它的直接印象就是移动芯片领域的巨头。一直以来，高通也确实只在移动通信领域深耕，并从芯片到底层平台一揽子都包下。...高通表示，Cloud AI 100 系列加速器基于 7 纳米芯片工艺，将于 2020 年推出产品，样片将在今年晚些时候公布。...没有任何预告，继谷歌、亚马逊和英伟达之后，高通成为第四家成功在云端推理上正式发布芯片的公司。...根据高通的定义，Cloud AI 100是一枚面向“人工智能推理”的专用 AI 加速器 (purpose-built AI Accelerator)，它集成了各种开发工具包括编译器、分析器、监视器、服务、芯片调试器和量化
芯片解密又叫单片机解密，单片机破解，芯片破解，IC解密，但是这严格说来这几种称呼都不科学，但已经成了习惯叫法，我们把CPLD解密，DSP解密都习惯称为芯片解密。单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。...能烧录程序并能加密的芯片还有DSP，CPLD，PLD，AVR，ARM等。也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片，该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。...如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加密或芯片加密。...单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序这就叫芯片解密。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
1月4日消息，据供应链爆料，NAND Flash闪存控制芯片厂商群联的PCIe Gen 5 Redriver芯片拿下了广达、和硕及纬创等服务器ODM大厂的订单，间接切入美系及日系等数据中心供应链当中，...该芯片的2023年订单能见度有望延续至年中。...据报道，英特尔、AMD新平台开始全面导入PCIe Gen 5高速传输介面后，使高速传输介面的Redriver／Retimer芯片需求不断攀升，群联为抢攻相关市场，推出的Redriver芯片在2022年初开始送样程序后...据了解，群联的Redriver晶片主要采用格芯的高效能硅锗（SiGe）BiCMOS制程，虽然该制程为成熟制程，但由于整合了硅锗，因此让性能大幅提升，目前除了Redriver芯片采用该制程之外，现在卫星通讯...群联在2022年下半年受消费性景气影响，存储芯片需求大幅减少，预期群联2022年全年合并营收将可能衰退个位数左右。
前面我们提到了在我们的shiny服务器部署一个RNA-seq下游分析网页工具，虽然说因为时间关系没办法给它写一步步教程，而且也的确类似的工具太多， 写教程的时间付出并不经济。...那我们再介绍一个shinyGEO吧，跟前面的Shiny-Seq名字很相似，应该是主攻芯片数据分析，一个是主动测序数据处理，都是基于表达矩阵的。...但是它并不提供芯片探针的ID注释，当然，缺陷实在是有点多，只能说是一个好的学习shiny网页工具制作的例子，并不算是完善的工具。...因为我是安装在自己的Ubuntu服务器里面，所以其实还蛮难的，各种报错，斗智斗勇的解决掉了。如果你不会shiny，就不用管它的部署问题。...我以前在生信技能树的芯片万能解决方案里面就有这个解决方案： 第三个万能芯片探针ID注释平台R包 第二个万能芯片探针ID注释平台R包 第一个万能芯片探针ID注释平台R包 GEO数据库中国区镜像横空出世 欢迎大家提交
2020年8月10日，中国MEMS芯片第一股敏芯股份正式在科创板上市，作为中国MEMS产业链中唯一一个全国产化平台，敏芯股份也受到了资本的热捧，发行价格为62.67元/股，发行市盈率为65.46倍。...很多人听供应商说过产品采用了Mems芯片，但对Mems芯片了解并不多。...MEMS的概念于20世纪50年代被提出，它是利用集成电路制造技术和微加工技术把微结构、微传感器、控制处理电路甚至接口、通信和电源等制造在一块或多块芯片上的微型集成系统，是微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成...再狭隘一点比喻就是把以前机械系的同学做的产品缩小到芯片上小到um级。 小到比螨虫的触角还要小。
WiFi/蓝牙芯片：数据传输的中心，远程交互的关键。 传感器：数据获取的中心，感知外界信号的关键。 AIoT四大核心 SoC芯片（System on Chip）又称系统级芯片，片上系统。...是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。 SoC是手机、平板、智能家电等智能化设备的核心芯片。...SoC芯片作为系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器、基带、ISP、DSP、WIFI、蓝牙等模块。...、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级计算机。...国外厂商IDM模式为主，国内厂商Fabless模式为主：国外大厂如意法半导体、瑞萨电子、德州仪器、微芯、英飞凌采用IDM模式，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；国外个别厂商如恩智浦以及大部分大陆厂商采用
前端时间有研究多款加密芯片，加密算法实现，以及激活成功教程可能，也有一些个人的观点，仅供参考； 一，加密芯片的来源及工作流程： 市面上的加密芯片，基本都是基于某款单片机，使用I2C或SPI等通讯，使用复杂加密算法加密来实现的...，流程大致如下： 主控芯片生成随机码 –> 主控芯片给加密芯片发送明文 –> 加密芯片通过加密算法对明文进行加密生成密文 –> 加密芯片返回密文给主控芯片 –> 主控芯片对密文进行解密生成解密值 –>...主控芯片对解密值与之前明文进行对比， 比较值一致则认证通过（认证不通过可进行关机操作）； （用户一般需要集成加密芯片商提供的解密库文件，调用指定库文件接口，来实现解密） 目前市面上的加密芯片种类繁多，从几毛钱到十几块钱价格不等...（仅个人认为）： 1）价钱：在产品量大情况下，建议选择便宜的加密芯片，大批量产品价格能够在一元一下会比较合适（当然越便宜越好）； 2）安全性：不同加密芯片，主要却别在于所选单片机不一样，加密芯片开发人员不一样...，相对也会有一定安全性； 3）其他：①加密芯片最好选择有私有密钥的（这样针对不同客户的加密芯片就会有区别）；②如果可能可以与加密芯片提供方要求，在原有加密算法基础上，集成一部分自己的数学运算进入到加密芯片算法内
这篇笔记聊一聊硅光芯片与电芯片的封装方案。 ? 硅光芯片中的调制器和探测器必须与外部的Driver、TIA协同合作，Driver将电信号加载到电光调制器上，TIA将PD处收集到的电流转换为电压信号。...如何巧妙地设计封装结构，使得硅光芯片和电芯片之间形成有效的信号互联，成为产业界的一个关注重点。...目前，硅光芯片与电芯片的封装形式主要有四种方式：1) 单片集成，2) 2D封装, 3) 3D封装， 4) 2.5D封装。以下对这些技术方案分别做介绍。 1....单片集成 所谓单片集成，即在同一个流片平台上，同时加工光器件与电器件，最终的芯片中同时包含PIC和EIC。信号通过芯片内部的金属直接互联。其结构如下图所示， ?...该方案的一个变体是，在硅光芯片中形成TSV, 通过TSV直接与基板互联，如下图所示，硅光芯片同时作为interposer。 ?
如要求高速，低功耗，就要选用专用的电平转换芯片....如选用专用的电平转换芯片，可以重点关注如下几个方面： 1,电平转换通道数量，常用的电平转换芯片的通道数量有2路，4路，8路，比如采用IIC协议或者UART协议，使用两路通道的电平转换芯片即可。...4，确定需要单向转换还是双向转换的电瓶转换芯片，如果需要双向转换的芯片，要留意是否需要方向控制信号。 5，转换芯片的供电电源，需要确认是单电源供电还是双电源供电。...有的转换芯片上电的时候不需要特定的顺序，任意一个电源引脚都可以被先上电。有的电平转换芯片就不一样，两路电源的上电顺序有特殊要求。...8，ESD防护，搭建电瓶转换芯片时，电路板布局要合理，接地引脚应尽量直接连接到接地点，电源端的电容应尽可能地靠近芯片的电源脚，并直接连接到接地点。
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