波峰焊（Wave Soldering）是一种电子元件的焊接方式，它可以将大量的插件式元件同时焊接在PCB表面。本文将从波峰焊的原理、优缺点、应用领域以及未来发展等方面进行介绍。
随着社会的不断发展，科技不断的进步。在这种趋势下。电子产品的设计者和制造商不得不把产品做得更小更轻、更环保。他们还必须保证他们的新技术在他们的操作环境中能可靠地运行,这些环境可能包括暴露在化学品、潮湿、静电环境中、极端温度下运行,与没有三防漆的产品相比,有三防漆的产品表现会更好。它的功能主要是用来提高生产的成品率和产品的可靠性,特别针对在恶劣的环境下使用的产品三防漆从化学成分上可分为丙烯酸酯、硅割、聚氨酯三防漆,而从固化方式上,有溶剂型固化,室温固化热固化和紫外光固化等。典型用途包括以下几个范围:
电子行业除了消费电子之外，还有半导体、LED、汽车电子、元器件和安防等等子行业，消费电子产业追求的是高质量、低成本、快速响应，将终端客户价值最大化，消费电子产品通常指的是日常消费者生活使用的电子产品，例如：手机、笔记本电脑、平板电脑和可穿戴设备，目前消费电子产品平台面对消费者多样化的需求，如何提高营销ROI、客户留存率成为关键，【数商云】为消费电子行业定制一体化的电子产品网上商城开发服务，精准定位用户，实现营销过程数字化、可控化。
随着更复杂的电子产品被添加到汽车中，以及这些设备的使用寿命延长到十年或更长时间，保持汽车的更新以避免问题变得越来越困难。
Proteus软件是一款英国Lab Center Electronics公司出品的EDA工具软件，它不仅具有常规EDA工具软件的仿真、原理图设计等功能，而且能够模拟单片机和外围器件。相比其他EDA软件，Proteus的特点在于其对单片机和外围器件的仿真，因此在嵌入式系统的开发中有着广泛的应用。
提及“汽车级瞬态二极管”，大多数电子工程师都会想到DO-218AB封装SM8S系列中的SM8S24V、SM8S33A、SM8S36A、SM8S36CA等等，这些物料常用于汽车12V系统和24系统中，可通过抛负载7637-5a/5b测试，为汽车电子产品安全保驾护航。关于汽车级瞬态TVS二极管SM8T系列，知道的电子工程师并不多，但是经常有客户咨询：SM8T系列型号有哪些？SM8T33A二极管参数？SM8T36A可以替代SM8S36A吗？SM8T24CA和SM8S24CA有什么区别……
近期，FORESEE工规级SSD通过了ROHS和REACH两项环保认证及CE和FCC等四项安规认证，并且达到欧盟、美国、韩国、中国台湾等主要国家及地区的市场准入门槛，除了在产品性能和可靠性上符合工业标准外，其安规和环保认证同样也能够满足工业/汽车电子市场的要求。
随着电子元器件的不断发展，芯片封装技术也在不断进步。QFN（Quad Flat No-lead）和DFN（Dual Flat No-lead）是两种常见的芯片封装形式，它们具有高密度、小型化、薄型化等优点，被广泛应用于微电子领域。本文将详细介绍QFN/DFN封装的特点、优势、应用及发展趋势。 一、QFN/DFN封装的特点 QFN封装是一种无引脚封装形式，它采用四侧扁平的无引脚设计，具有体积小、薄型化、电性能优良等特点。QFN封装的底部为铜质材料，具有较好的导热性能，能够有效地散发热量，提高芯片的可靠性。此外，QFN封装还具有重量轻、易于集成等优点，被广泛应用于移动通信、汽车电子等领域。 DFN封装也是一种无引脚封装形式，它采用双列扁平设计，具有体积小、薄型化、易于集成等优点。DFN封装的底部也为铜质材料，具有较好的导热性能，能够有效地散发热量，提高芯片的可靠性。此外，DFN封装还具有高度一致性、高可靠性等优点，被广泛应用于微处理器、存储器等领域。 二、QFN/DFN封装的优势 相比于传统的DIP、SOP等封装形式，QFN/DFN封装具有以下优势： 1. 体积小、薄型化：QFN/DFN封装采用无引脚设计，体积小，薄型化，能够满足小型化、轻量化等要求。 2. 高度一致性：QFN/DFN封装的高度一致性好，能够保证批量生产时的一致性。 3. 优良的电性能：QFN/DFN封装的铜质材料底部具有较好的导热性能和电性能，能够提高芯片的可靠性和性能。 4. 易于集成：QFN/DFN封装的无引脚设计使得芯片易于集成，能够简化电路板的布线设计。 5. 高可靠性：QFN/DFN封装的铜质材料底部具有较好的导热性能，能够有效地散发热量，提高芯片的可靠性。 三、QFN/DFN封装的应用及发展趋势 QFN/DFN封装被广泛应用于微电子领域，如移动通信、汽车电子、微处理器、存储器等。随着电子产品不断向小型化、薄型化发展，QFN/DFN封装的应用前景将更加广阔。同时，随着5G、物联网等技术的不断发展，QFN/DFN封装也将迎来新的发展机遇。未来，QFN/DFN封装将继续向高密度、小型化、薄型化方向发展，并不断提高生产效率和降低成本。 总之，QFN/DFN封装作为一种高密度、小型化、薄型化的芯片封装形式，具有广泛的应用前景和发展趋势。随着电子技术的不断发展，QFN/DFN封装将继续发挥重要作用，为电子产品的不断升级换代做出贡献。
在当今的电子市场上，PADAUK作为一家知名的半导体公司，一直致力于为客户提供高品质的芯片产品。其中，PMS132B系列芯片是PADAUK的一款经典产品，凭借其出色的性能和广泛的应用领域，赢得了众多客户的青睐。本文将详细介绍PMS132B系列芯片的特点和应用，帮助读者更好地了解和认识这款优秀的芯片产品。 一、PMS132B系列芯片的特点 PMS132B系列芯片是PADAUK推出的一款8位通用微控制器，具有高性能、低功耗、高可靠性等特点。以下是该系列芯片的主要特点： 1.高性能：PMS132B系列芯片采用8位精简指令集（RISC）架构，具有高速运算能力和低功耗性能，适用于各种复杂的控制应用场景。 2.低功耗：该系列芯片采用低功耗设计，可有效延长电池使用寿命，特别适合于便携式设备的应用。 3.丰富的外设接口：PMS132B系列芯片内置多种外设接口，包括UART、SPI、I2C等通信接口以及AD、DA转换器等模拟接口，可满足各种不同的应用需求。 4.高可靠性：该系列芯片具有丰富的故障检测和保护机制，能够保证设备在异常情况下及时报警并采取相应的保护措施，确保系统的稳定性和可靠性。 5.易于编程和使用：PMS132B系列芯片采用C语言编程，具有易于调试和移植的优点。同时，该系列芯片提供完善的开发工具和文档资料，方便客户快速上手和开发应用。 二、PMS132B系列芯片的应用领域 由于PMS132B系列芯片具有上述出色的性能和特点，使得其广泛应用于各种不同的领域。以下是该系列芯片的主要应用领域： 1.智能家居：PMS132B系列芯片可用于智能家居设备的控制和监测，如智能照明、智能安防、智能家电等。通过外设接口与传感器、执行器等设备连接，实现设备的智能化控制和管理。 2.工业控制：PMS132B系列芯片可用于各种工业控制系统的设计和实现，如过程控制、运动控制、生产自动化等。利用其高性能和丰富的外设接口，可实现高精度、高效率的控制。 3.消费电子：PMS132B系列芯片适用于各种消费电子产品的设计和开发，如智能手表、智能手环、蓝牙耳机等。通过优化设计和编程，可实现产品的高性能、低功耗和智能化。 4.医疗设备：PMS132B系列芯片可用于医疗设备的开发和设计，如监护仪、呼吸机、输液泵等。其高可靠性和易于编程的特点，使得医疗设备能够更加智能化、便携化和人性化。 5.汽车电子：PMS132B系列芯片可用于汽车电子控制系统的设计和实现，如发动机控制、车身控制、自动驾驶等。利用其高性能和低功耗的特点，可实现汽车电子系统的智能化和高可靠性。
混合信号芯片：根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：作为现代电子系统中不可或缺的一部分，兼具数字和模拟信号处理能力，为多种应用环境提供了灵活高效的解决方案。它们在消费类电子产品、通信设备、汽车电子及工业自动化等领域广泛应用，极大地提升了系统集成度和产品性能。
在有源晶振（Active Crystal Oscillator）中，IC代表集成电路（Integrated Circuit），通常是指在晶振电路中使用的控制和驱动晶振的芯片。IC在有源晶振电路中扮演着关键的角色。
李根 发自 凹非寺 量子位 报道 | 公众号 QbitAI 自何小鹏加盟出任董事长后，小鹏汽车速度更快了。 高级人才加盟方面的消息，一桩连一桩。 今日，前一汽技术研发院副院长刘明辉，正式以小鹏汽车
最近公司的几块板子要做认证，EMC测试自然是少不了，既然要做试验，就要有一个标准，是消费电子、工业控制，还是汽车电子、军工电子，这些工作环境所要求的EMC测试标准是不同的，每个试验又分为了很多的等级。接触静电是要做到6kV还是8kV，空气放电是要做到8kV还是15kV？我的产品要做哪些EMC试验？要做到什么等级？一起来了解一下关于EMC测试的国家标准吧！上一篇文章介绍了《详解电子产品认证类型》，本文介绍EMC测试中涉及的GB/T17626系列相关国家标准，文末有GB/T17626国家标准电子文档下载地址。
10月8日消息，台积电昨日（7日）公布了9月业绩，合并营收为新台币2082.48亿元（约合人民币467.18亿元），环比下滑4.5%、同比增长36.4%，为单月历史次高。第3季度合并营收为新台币6131.42亿元（约合人民币1375.50亿元），连九季创新高，累计前三季新台币1.63万亿元（约合人民币3656.68亿元），缴出年增42.5%的好成绩。
普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成，而基板材质大多数为玻璃纤维（FR-4），酚醛树脂（FR-3）等材质，粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因，或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称，很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。
在过去的几十年里，电子在汽车系统创新中发挥了关键作用。新型半导体器件具有新颖的功能，增强了车辆机械系统提供的功能。
链接: https://pan.baidu.com/s/1NDERPvK4bGDxGxCcFgAldg
5月25日消息，据俄罗斯塔斯社报道称，在CIPR 2024会议期间，俄罗斯联邦工业和贸易部副部长瓦西里·什帕克（Vasily Shpak）告诉塔斯社记者，俄罗斯首台国产光刻机已经制造完成，并正在泽列诺格勒进行测试，该设备可确保生产350nm的芯片。
8月15日消息，国产VCSEL（垂直腔面发射激光器）厂商纵慧芯光于14日通过官方微信宣布，公司于2023年8月11日完成了总计1亿颗VCSEL芯片的出货，并保持客户现场零失效的记录！这标志着其在VCSEL领域达到了一个新的里程碑。
随着人工智能、信息通信技术加速发展和跨界融合，智能网联汽车与外界交互手段不断丰富，智能网联汽车在积极融入网络时代的同时，同样不可避免地面临信息安全问题，引发了行业高度关注。
嵌入式系统广泛地应用于消费电子、通信、汽车、国防、航空航天、工业控制、仪表、办公自动化等领域。
在互联网迅猛发展的时代，而我们如果对互联网一无所知，那就相当于文盲。所以很多人都想去了解它，去学习他。而作为互联网的产物——java，是一门非常不错的技术，学精通之后，你的未来不会再担心就业。那么下面小编给大家说说java开发到底是做什么的，希望能对你有些帮助。
CAN，全称 控制器局域网络 (Controller Area Network, CAN)，是由以研发和生产汽车电子产品著称的德国BOSCH公司开发的，并最终成为 国际标准（ISO 11898），是国际上应用最广泛的现场总线之一。
LM25149 同步直流/直流降压控制器是业界具有集成式有源 EMI 滤波器的先进直流/直流控制器，支持工程师实现超小的低 EMI 电源设计。设计人员可以使用该器件来减小工业和汽车电子产品中电源的尺寸并降低 EMI。
一年三次融资100亿，哪吒急着去IPO？ 作者 | 来自镁客星球的波点 本周硬科技领域投融资事件一共50起，人工智能领域发生23起融资事件，占比46%；半导体领域发生12起融资事件，占比24%；生物医药领域发生9起融资事件，占比18%；物联网、3R（VR/AR/MR）、新能源领域各发生2起融资事件，分别占比4%。 近日据哪吒汽车官微消息，哪吒汽车D3轮融资已关闭，目前正在交割中。 此次融资投资人有深创投、前海母基金、方舟互联等机构和主体。据哪吒介绍，本轮融资金额超过人民币30亿元，资金用于后续产品研发、技术
工信部官网4月16日发布2020年智能网联汽车标准化工作要点。2020年是完成智能网联汽车标准体系建设第一阶段目标的收官之年，也是下一阶段工作谋篇布局之年。
•Connectivity 互联互通是构建智能社 会的基础，致力发展高效，可靠和低 功耗的联网技术。
电子元器件的发展离不开电子信息技术和整机的发展相互促进，相互牵制的关系。微电子元器件包括集成电路、混合集成电路、片式和扁平式元件和机电组件、片式半导体分立器件等。微电子指采用微细工艺的集成电路，随集成电路集成度和复杂度的大幅度提高、线宽越来越细和采用铜导线，其基频和处理速度也大幅度提高，在电子线路中其周边的其他元器件必然要有相应速率的处理速度，才能完成所承担的功能。因此，需要通过整个设备及系统来分析元器件的发展。表1电子元器件的发展阶段及特点
7月10日消息，据德国媒体all-electronics报道，晶圆代工龙头大厂台积电欧洲总经理 Paul de Bot 日前在德国举行的“第 27 届汽车电子大会”上表示，长期以来汽车产业一直被认为是技术落后者，只注重成熟制程。但实际上，当前已经有汽车芯片供应商自 2022 年开始就使用 5nm 制程技术，这个时间点距离 5nm 正式投入量产仅两年时间。
我们现在做的DIY电子时钟里的声音提示同样采用蜂鸣器来实现声音提醒。在我们DIY的这个时钟里蜂鸣器实现闹铃声音提醒，按键音。等我们教程做完后就打样板子，完了测试完成后就送给有需要的朋友，感兴趣的朋友可以联系小代
在现代科技领域，芯片制程设备是不可或缺的工具。这些设备充当着制造半导体芯片的关键角色，为我们的日常生活提供了无数的便利。本文将深入探讨芯片制程设备的原理、功能和实际应用，以揭示这一领域的复杂性和重要性。
测控系统在关键任务场合，具有很多特殊的要求。例如在火电机组状态监测、数控机床刀具监测、变压器局部放电在线监测等需要提供本地高速采集和高运算能力，在野外车载测试、船载测控分析系统等需要满足强烈抗震，在煤矿现场信息采集、称重收费道旁测控、石化流体现场分析等具有强灰尘和腐蚀气体的场合不能用金手指连接方式、不能有风扇，而在汽车零部件检测、电子产品现场监控等则需要高速采集、高运算、多网络支持、安装维护灵活等。
IPC J-STD-001焊接的电气及电子组件要求》的H版于2020年9月发布，它详述了制造电子组件时对材料和工艺的要求。过去一年，我最常被问到的问题之一是IPC J-STD-001H版有哪些大的变化。
不论市场面临饱和停滞，抑或高昂增长，MEMS一直以来都是半导体业的一颗璀璨明星。在即将到来的智能物联网时代，MEMS 传感器正扮演着越来越重要的角色。
电源模块是可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器，其特点是可为专用集成电路（ASIC）、数字信号处理器 （DSP）、微处理器、存储器、现场可编程门阵列 （FPGA） 及其他数字或模拟负载提供供电。一般来说，这类模块称为负载点 （POL） 电源供应系统或使用点电源供应系统 （PUPS）。由于模块式结构的优点甚多，因此模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。三河博电科技，专业电源模块。
北京时间6月7日-6月9日，2017年亚洲消费电子展（CES Asia 2017）将在上海新国际博览中心召开。届时，人工智能、VR、物联网、无人机等最新科技产品将汇聚于此，展现科技行业最新趋势。根据主办方介绍，今年总参会人数将超过3万人，总展览面积超过4万平方米，规模相比第一年几乎翻倍。 CES Asia也被称为CESA，是国际消费类电子产品展览会（International Consumer Electronics Show，简称CES）亚洲部分的展会。CES由美国电子消费品制造商协会主办，旨在促进尖端电
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）作为一种基础的电子元器件广泛应用于各种电子及相关产品。PCB出现之前电路中的电子元器件均由电线直连，该方法简单直观，但电子元器件数量增加使得直连复杂程度和制造成本迅速提升，事实上超过一定数目的电子元器件相互直连几乎无法实现。PCB通过在绝缘基材上加金属材料作导线的方法，大大降低了复杂电路的实现难度和制作成本，因此PCB出现后，迅速在电子元器件的互连中占据主导地位。
小冰公司表示，计划将在未来一个季度内，完成当前小冰框架中运行的全部30万名数字员工升级。
随着科技的不断进步，我们生活中的各种电子设备变得越来越智能化和功能丰富化。而在这些智能设备背后，起着至关重要作用的是一种名为“System on a Chip”（SoC）的技术。本文将简要探讨SoC芯片的工作原理、优势以及在各个领域的应用。
Linux内核软件开发 - 长安汽车 工作职责 参与项目的需求分析和技术文档的编写； 负责Linux内核性能的评估，设计、实现、验证工作； 负责分析RT、LTS、CVE等补丁和新Feature的移植； 负责Linux系统下内存、调度、文件系统、网络等内核子系统的优化、调试、交付工作； 基于SOC芯片的BSP包进行自研内核版本的移植； 负责完成内核开发的技术文档设计及输出； 负责编写编译脚本和自动化脚本； 任职资格 学历要求：大学本科及以上学历。 专业要求：相关专业。 工作经历：本科3年以上Linux驱动或内
在2014年，Open Garages（汽车黑客社区，一群在汽车安全方面乐于分享合作的人）发布了第一本《汽车黑客指南》作为汽车黑客课程的教材。这本书的设计初衷是为了能放进汽车的手套箱，并在一到两天的汽车安全课程中介绍汽车黑客的基本知识。我们几乎不知道这第一本书会引起多少兴趣：我们在上线第一周就有超过30万的下载量。事实上，由于这本书太过火爆，导致我们的网络服务提供商宕机了两次，他们对我们都有点不开心了。（还好，他们原谅了我们，这很好，因为我们喜欢这个小型ISP，SpeedSpan.net）
FR4是由NEMA（美国国家电气制造商协会）定义的玻璃纤维增强环氧树脂化合物的标准。
Kostal是一家德国公司，主要从事汽车电子和工业电子产品的研发、生产和销售，是全球领先的电子元器件和系统供应商之一。其产品包括电气系统、传感器、电动驱动系统、电池管理系统等方面，被广泛应用于汽车、工业、家用电器等领域。
今天，汽车上数以百计的ECU（电子控制单元）， MCU（微控制处理器单元）及其上面运行着的大量的嵌入式软件代码以及复杂的整车网络注定了汽车不同于其他的IOT设备和智能手机能够快速得追赶上信息技术发展的步伐。事实上汽车上的电子电气架构也一直在朝着为智能化体验服务这个方向在演化着，只是这个过程相比消费电子行业需要更长的时间。
地 点: 深圳会展中心1、2、3、4、5、6、7、8、9号展厅（展会总面积约11万多平米）
近几十年来，汽车工业与电子技术的融合不断加深，催生了汽车产业链中的一个重要细分领域——汽车电子。
1999-2018年的20年间，全球分立器件销售额呈现波动的趋势，综合Yole、IHS、Gartner等多家分析机构数据后可知，在这20年中，2002年是全球分立器件行业的低点，包含功率模块及功率分立器件在内的功率半导体器件销售额为125.28亿美元，2018年分立器件销售额达到20年来的高点，销售额为230.91亿美元，年复合增长率为3.10%，其中，中国大陆功率半导体器件市场规模约为全球的39%。
自中国改革开放以来，国民收入的逐步提高，截止2016年，中国汽车市场销量已经连续8年蝉联世界第一。据最新数据显示，2017年上半年汽车销量同期上涨3.81%，达到1,335万辆，这还不含二手车销售量。
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