SAP工艺路线的控制码是对某一道工序执行过程中的明细控制要求，一般有如下常见控制码： ?...每一个控制码都是由具体的不同参数组合而成，具体如下： PP00内部加工-无需报工，说的就是在某一道工序生产完成后，不需要进行报工处理，具体参数如下图，在确认参数中是为空，则表示无需要报工确认 ?...依次类推，当每一个参数组合不一样时，都可以新增一个控制码，然后在工艺路线中根据工序管理要求选择相应的控制码对每一道工序进行执行控制。 ?
我想了一下：那时候layout好了之后，本来就没有添加工艺边，但是后来在发板厂的时候，依稀记得EQ里面有设计到工艺边，但是因为那时候不懂工艺生产的问题，便回复无须预留工艺边。 最后回复了师傅，没有！！...PCB工艺边也叫工作边。...SMT贴片机轨道是用来夹住PCB板并流过贴片机的，因此太过于靠近轨道边的元器件在SMT贴片机吸嘴吸取元器件并贴装到PCB板上时，发生撞件现象，无法完成生产，因此必须预留一定的工艺边。...针对一些特殊形状的PCB板，可以巧妙地通过拼板方式，将原本留2个工艺边或者4个工艺边的PCB板极大地简化。...PCB工艺边一般由PCB工厂设置，设计者可按以下要点对其检查： 宽度5-8mm 其上放置的mark点规范 对PCB的支撑连接稳固可靠，能使pcb在孰轨道上稳定传输
SBR工艺,是一种比较成熟的污水处理工艺。常见的工艺过程分五个阶段：进水、曝气反应、沉淀（沉降）、滗水（出水）、闲置（静置或称待机）。...循环式活性污泥法(CASS)工艺图 循环活性污泥法是美国专家在ICEAS工艺的基础上开发研究出来的，是SBR工艺进化的一种新技术，也是社会发展中最受人们重视和关注的一个环节。...其在构成中,基本的结构是在序批式活性污泥法的基础上形成的一种，是以反应池沿着池长方向分段设计的,将其分为两个部分,其中前半部分是利用生物选择区也称之为预反应区，其主反应区是在后半部分，并在其上装置了一定的可升...DAT-IAT 连续进水间歇曝气工艺系统（Demand Aeration Tank-Intermittent Aeration System），本工艺是一种介于传统SBR工艺与活性污泥工艺之间的一种工艺...MSBR 改良型序批式活性污泥工艺系统（Modified SBR System），本工艺可以看作A-A-O工艺与传统SBR工艺的联合，并且结合了传统活性污泥法与SBR工艺系统的优点。
当前水泥行业的发展正处于新旧动能更迭的关键阶段，自动化、智能化和信息化水平参差不齐，急需采用融合工艺机理的智能化和信息化技术，推动全流程、精细化和绿色低碳发展方向变革，降耗增效，提高管理效能，实现水泥行业高质量发展...系统分析 工艺总览 图扑软件基于水泥厂区整体工艺流程，将破碎、预均化、生料制备、生料均化、预热分解、水泥熟料烧成、水泥粉磨等工艺流程，通过图扑三维场景一次性展示，并依次展示各个工艺流程运作动画，可直观的掌握整个水泥园区的运作概况及流程...原料粉磨 运用图扑研发的力场粒子效果，结合不同工况及环境，仿真模拟出物料在原料粉磨中的流动效果，结合不同流速区间对应的不同粒子颜色，对工艺流程进行渲染，实时展示当前物料加工情况。...烧成带监测 烧成带温度是影响水泥熟料质量产量的关键因素，在图扑软件粒子效果的加持下，烧成工艺流程进行了全面的展示：生料进入预热器后，在自上向下逐级运动的同时，逐步预热、分解。
光刻是半导体工艺中很关键的一环，比如热门的几纳米工艺就是以光刻的分辨率而定。光刻成为IC工艺中卡脖子的一环，牵涉到精度更高的光刻机设备，因此也有现在的ASML称霸一时。...但是普通芯片其实也用不到这么高的精度，几百纳米的工艺能力也是可以，因为不需要设计那么小的芯片，不需要那么小的尺寸。3nm的间距，你可以设计成300nm，说不定用用步进光刻都能搞定。...冷却到室温后，上涂胶设备，涂HMDS，也就是增粘剂，然后再烤去除HMDS膜里面的水分，冷却后备用。...我用过美国有一家公司的光刻胶确实可以直接在SiO2上涂胶，且粘附效果很好，感兴趣的可以留言讨论。 然后就是涂胶，这个感觉光刻胶的参数，设定旋转条件即可。...一般正胶比较稀，涂覆的膜层比较薄，厚度均匀性也比较好，负胶比较厚，正胶的分辨率高于负胶，刻蚀工艺常用正胶、负胶做lift-off工艺较多。一般负胶也比同级别的正胶贵上不少。
本文聊一下GaN芯片的制备工艺。 GaN一般都是用外延技术制备出来。GaN的外延工艺大家可以看看中村修二的书。 需要书的同学可以私聊我。...以下以GaN HEMT工艺为例，介绍工艺过程 第一步：清洗 外延出来的GaN需要保证表面原子级别的洁净度，去除表面氧化层和脏污。 有机物的去除包括：醋酸、丙酮、乙醇。...量产中，目前使用ICP工艺的较多，一般采用Cl基气体。但是也可以采用CH3+H2，刻蚀产物Ga（CH3）3，产物挥发性好，刻蚀速率低。 第四步 肖特基金属半导体接触 在栅极形成整流特性的肖特基接触。
每逢农历正月十五，各家各户都要挂起彩灯，燃放焰火，猜灯谜。元宵节，咱来个“猜代码，赢大奖”。 一、参与方式 关注“DNSPod“公众微信帐号，直接发送答案：A（...
– Windows Shell Interface to Git 官网下载地址 远程连接类 【便携版】PuTTY 【便携版】 MobaXterm 功能全面，界面稍微不是很现代 我感觉 Windows 上最好用的
激光熔覆技术是一种高度经济的技术，可以在廉价的基体上制备性能优异的合金，不仅可以降低成本，还可以节省稀有材料。...激光熔覆在模具领域应用工艺 激光熔覆技术在模具领域应用的基本工艺流程为：模具表面检查及维修方案确认→模具表面油污清理→根据硬度要求选择合理的涂层及加工参数→熔覆加工→模具加工后表面修复并在交货前进行检验...也可以是金属陶瓷； 6、基材为各类钢和铸铁，也可以是其他金属和合金材料； 7、可形成由基层、中层、外层组成的成分和硬度梯度涂层； 8、基材热影响区小，热变形小； 激光熔覆技术优点： 1、稀释率较低;基材上热影响区小
于是，我们在今年，稀土掘金正式推出码上掘金，希望为开发者们提供更生动的内容表现形式，以及更直接的代码分享方式。 同时，也期待着大家如何用“码上掘金”探索多样玩法。...今年1024，稀土掘金 x AMD联合发起首届码上掘金编程挑战赛，比赛以「码上掘金」为创作工具，希望开发者们激发创造，在「码上掘金」探索代码的更多可能性！...扫码或点击「阅读全文」即可报名 从代码小白到技术大牛，也都是从TIY（Try It Yourself）一路「码上掘金」过来的。 10月31日，我们特别邀请到五位嘉宾，聊聊他们的「码上掘金」之路。...他们将聊会聊到： 他们的“码上掘金”之路 大厂 / 小厂 / 创业 / 创作 / 学术 / 海外公司 / 更多 决定走哪条路之前，最应该想清楚的事儿是什么？...实现「码上掘金」的充分不必要条件 不同选择需要具有怎样的品质/能力 如何意识到这是一条适合自己的道路？
生老病死可以诠释这样的一个过程： 生：产品概念，研发设计，生产制造 老：技术迭代，使用老化，需求更新 病：可靠性低，工艺痛点，市场失效 死：产品退市，机型回收，集中处理 只是它的生命周期比较短，所以很多时候会出现你陪它长大...以上是一些感悟与杂谈，下面以Siemens推出的一个视频为例，让大家看看PCBA工艺流程： http://mpvideo.qpic.cn/0bf24qagoaaanqanbjba3jqvbzgdm7saazya.f10002...2).激光打标，就是在每块PCB上都打上唯一的序列号，一般现在比较喜欢打二维码： 二维码里面包含的信息主要有生产批次、电路板型号、制造厂信息等以供后面的流程查询生产的产品以及后期SQE追溯不良品。...3).印刷锡膏，将锡膏通过开好的PCB钢网模板印刷到PCB上面： 这是一个比较关键的步骤，首先钢网要开得好，比如： 材料：不锈钢； 厚度：0.08±0.005mm； 工艺：SMT激光+电抛光； 元件精度...8).元件检测，简称AOI；检测器件有无偏位、连焊、二维码漏打等情况： 关键点在于设备检测精度要足够高，如±15um，这样贴片不良能有效检出并标识。
数控编程、车铣复合、普车加工、Mastercam、行业前沿、机械视频，生产工艺、加工中心、模具、数控等前沿资讯在这里等你哦 异形螺纹工艺及其切削用量的选择 如图所示工件的中间段为异形螺纹，螺纹的螺距为10...车削工艺 车削加工工艺流程：毛坯尺寸为φ25mm×129mm，其中φ25mm外圆和台阶端面已经完成加工。
因此，本推文对应变片基材的加工工艺进行了简要的概述，具体如下所示： 01工艺探索 1、应变片基材的加工过程？...应变片的加工过程主要分为基材制备以及图案化（蚀刻）两部分；其中，基材加工过程主要是通过热压工艺，将聚酰亚胺（PI）和康铜箔通过环氧胶水粘接到一起，详细过程如下所述： 图a表述为聚酰亚胺（PI）薄膜，作为应变片的基底材料...本部分查阅相关的文献，对褶皱产生的原因进行具体分析，为后续改进热压工艺提供前期基础，具体如下所示： 图a表述为在PDMS基底上蒸镀金属薄膜的过程，试验结果呈现明显的褶皱现象，具体缘由为：将金属沉积在PDMS...通过添加衬层的方式，有效地解决了褶皱问题，具体过程如下所示； 图a表述为多层材料热压过程的原理示意图：图b展示了不同材料的热膨胀系数，呈现为：橡胶>聚酰亚胺≈环氧胶水>铜≈康铜>水溶性胶带；图c展示了工艺优化后...适合大批量生产的卷对卷压合；2、平板压合设备；知名的企业主要有：博可、北川、大田、活全、连结、威迪、恒达、上海联净、精科压合机等，具体如下所示： 图a表述为上海联净设计的压合方案，该方案采用卷对卷的加工工艺
主要工艺有：有源区隔离、源漏极欧姆接触制备，栅极肖特基接触 器件表面钝化、电极互连工艺。...2）光刻 大栅宽的多指栅器件是对光刻工艺水平的一个考验。线条的平直性、窗口拐角的直角。 3）器件隔离 有两种方法，一是离子注入形成高阻区，2是台面刻蚀。...5）欧姆接触 N-GaN欧姆接触通常包含4层金属，Ti/Al/Ni/Au，沉积后进行RTA工艺。 最接近GaN表面的金属层叫势垒层，Ti是理想金属。...紧邻势垒层上的一层金属成为覆盖层，Al是常用金属。 在覆盖层上加一层保护帽 Au，但是Au和Al很容易互相扩散到GaN表面，不利于形成良好的金属接触。在中间加隔离层Ni，防止Au向GaN表面扩散。...加RTA退火工艺。 6）钝化 PECVD沉积SiN膜。
在继续更新的工艺节点上，情况可能不会改善，甚至可能变得更糟。 SRAM工艺缩放慢于逻辑是一个问题，因为cache比整个处理器大是不正常的。但如果你把cache放在芯片外，处理器的表现又会明显下降。...事实上，早在20nm时代，SRAM就无法与逻辑一起缩放，这预示着当片上存储器可能变得比逻辑本身更大时，将面临功耗和性能挑战。...如果物理学不允许更小的SRAM，那么替代方案将需要重新思考架构并采用chiplet，可以将更先进工艺的逻辑芯片与采用旧工艺制造的SRAM芯片相结合。...从DRAM到SRAM再到NVM，所有类型的存储器都倾向于在不同的节点上制造，因为功耗、性能和成本原因。 逻辑更倾向于在仍满足成本和泄漏要求的最小工艺节点上制造。...对于某些应用，原则上不需要片上缓存。例如，在人工智能训练中，训练数据只使用一次，而模型参数应该在芯片上随时访问。软件和芯片架构可以利用这种一次性数据移动，绕过缓存层次结构，具有很大的潜力。
问题描述 研究资料表明，柔性电路板具有质量轻、柔软性好以及可拉伸性强等优点，在医疗电子、可穿戴设备以及航空航天等领域具有广泛的应用；近来，对柔性电路板的加工工艺进行调研，主要的过程为：将覆铜箔作为基材，...通过光刻成像或者丝网印刷等方式，形成抗腐蚀图层，后续基于化学蚀刻的方法得到导电线路；近期基于课题需求，对腐蚀法相关的工艺及设备进行了详细的调研、归纳与总结，具体如下所示： 图a-b展示了精密蚀刻具体的应用场景...柔性电路板在工业中具有广泛的应用，导电线路的特征尺寸一般是100um-2000um，本部分对相关的加工工艺进行归纳汇总，具体如下所示： 上图表述为柔性电路板具体的加工工艺，主要包含前处理—旋涂—曝光—...显影—蚀刻等步骤；1、前处理工艺：采用酒精对基底材料进行擦洗，然后通过砂纸将氧化层进行打磨；2、感光胶涂覆工艺：涂层应该尽可能均匀，另外，为了保证显影质量，需要将感光膜厚度控制到10-30um；3、曝光...10-25um的传感器； 3、曝光工艺的选择，主要包含：曝光时间（太短效果不佳，太长也不太好），能量，波长等参数； 4、采用光刻机，能够进一步消除掩膜版的制造误差（备选）； 图a表述为感光胶涂覆过程：
图扑软件大屏组态、UI 组态、工业组态、三维组态为打造精细化监控策略提供了支持，融合数字建模、数字孪生、仿真模拟、智能物流等技术，轻松构建低代码、零代码物联网 IoT 平台，辅助传统工厂向智能工厂转型。...水泥生产工艺流程①石灰岩、粘土或砂页岩等粘土质原料经皮带输送机由矿山输送进厂。利用图扑软件实现选矿工艺可视化。...利用图扑软件 UI 组态零代码搭建生料粉磨的工艺流程，呈现生料粉磨过程。将传感器收集的原料磨、破碎机等设备运行数据上传图扑大屏组态，提高过程管控效率。...烧成窑尾生料进入预热器后，在自上向下逐级运动的同时，逐步预热、分解。通过回转窑自身的旋转以及内部的高温，将从窑尾进入的小块儿物料转化为液体，经过提纯加工才会形成熟料。...在 10 多年应用基础上不断进行技术创新，与西门子、霍尼韦尔、江森自控、施耐德、研华科技、三一重工、美的、和利时、宝信软件、南方电网、太极计算机、东方电气、顺丰科技、阿里云、腾讯云、华为云、字节跳动、京东物流等均有合作
基于此，腾讯智慧校园专门针对中小学生返校上课场景打造了“腾讯复学码”，搭建起教育局、学校、班级、家庭四级联动健康管理体系，就像“安装”了健康保护罩，让孩子们“码”上复学！...腾讯复学码，为教育局、学校提供将疫情阻断在校外的管理能力，一起了解一下吧！ ?
数控编程、车铣复合、普车加工、Mastercam、行业前沿、机械视频，生产工艺、加工中心、模具、数控等前沿资讯在这里等你哦 一、根据零件的外型制定加工方案 粗精铣外轮廓→钻2×Φ10通孔...二、按照要求确定加工工艺 1、加工准备。用平口钳装夹工件，伸出钳口8mm左右，用百分表找正。安装寻边器，设置零点偏置。
按几何光学理论，当正负离做文章一相等时，所对应平面上功率密度近似相同，但实际上所获得的熔池形状不同。负离焦时，可获得更大的熔深，这与熔池的形成过程有关。
领取专属 10元无门槛券
手把手带您无忧上云
云服务器
即时通信 IM
ICP备案
对象存储
实时音视频
