小霸王学习机能够使用性能非常低下的硬件，运行精彩刺激的游戏，并展示多变的画面，这依赖于程序员充分考虑到硬件的软件设计，也就是最初的软硬件融合设计思维。...对于此种情况，我们可以在计算机中引入更为定制化的专用硬件，以软硬件融合的方式来解决这一问题。 这是我们下一部分将涉及的主题——DPU。
今天，《软硬件融合技术内幕 进阶篇》告一段落了，我们来做一个小结： 由于虚拟机需要连接物理网络，宿主机的hypervisor为虚拟机创建了一个虚拟网卡，而在运行虚拟机的宿主机上也就需要运行一个虚拟交换机...其缺陷是无法良好处理存储等协议的数据包，因此，ASIC/NP的技术路线首先被抛弃。...NVidia的Bluefield DPU，以及Intel的IPU都是这一技术路线的代表。...当然，无论从成本考虑，还是从技术风险控制考虑，在云计算集群中，都不可能一次性在所有宿主机上都安装SmartNIC，也就是无论公有云还是私有云，都面临着向SmartNIC的过渡。...为尽量利用所有资源，实现降本增效，基于CXL总线的远端内存映射技术也开始成为未来大型云平台的尝试方向。这也将触发云计算硬件演进的新一场革命。
在上期《软硬件融合技术内幕 进阶篇 (7) —— 恶魔导演的战争》中，我们认识到了，正如第二代高空高速战斗机难以胜任现代信息化战争那样，如果智能网卡的核心芯片只具备较高的数据包收发能力，而在可编程方面有所不足...有些工程师们则想到另一条路径： 我们在《网络设备硬核技术内幕 路由器篇 16 DPDK及其前传(一)》中提到过，早在2006年前后，国内就已经在基于一种特殊的通用处理器——SoC上，进行网络及安全设备的开发...这款SoC包括8个MIPS核，并通过超线程技术向操作系统提供32个vCPU。我们注意一个细节，MIPS的超线程和x86不同，每个物理核(也就是一个ALU)可以带4个超线程(4个寄存器组)。...基于SoC实现的网络路由器和防火墙等设备，事实上成为了软硬件融合的典范，这些产品的研发过程也培养出了一大批方老师这样对系统底层技术精通的人才。 浮云朝露，乌飞兔走。
上期我们介绍了针对SRAM降成本的方案——DRAM。DRAM的每bit只需要1个晶体管实现，大大降低了芯片面积，功耗和成本。
显然，我们在《虚拟化与云计算硬核技术内幕 (2) —— 挑选模特的潜规则》中提到了，这种行为会导致CPU的功耗显著增加，也就需要更好的散热系统排出热量。...让我们看这张图： Intel定义睿频技术时，引入了几个概念：PL1，CPU长期工作的功率，也就是所谓的TDP(Thermal Design Power, 散热设计功耗)，PL2，CPU短时间能工作的功率...Ataptive Thermal Monitor)功能，为CPU设定了一个最大结温(Maximum Junction Temperature, TjMAX)，(“结”为半导体PN结，不理解的读者请自行补习《模拟电子技术基础
答案是：640*480*log2(256)/2 = 307200Byte，约300KB。
让我们回顾一下上期结尾的段子—— 在计算机科学中，有两个“局部性”，是缓存技术的基础： 时间局部性，指刚刚被访问过的数据，再被访问到的可能性，显著高于其他数据； 空间局部性，指刚刚被访问过的数据，邻接的数据再被访问的可能性
任你技术风向怎么变，底层的理论依然还是操作系统、编译原理、计算机网络等东西。...基础技术是各种上层技术共同的基础，吃透基础技术对于程序员来说有三点好处：基础知识是地基，掌握得越扎实，走得越远；学好基础技术一通百通，让你更快地使用各种新技术，不落伍；高可用、高性能、高并发的解决方案背后基本都有基础技术的身影...，学好基础技术能更好地掌握更高维度的技术。...关注我公号的朋友大体了解，平时主要输出操作系统相关的内容，随着网络上操作系统学习资源的丰富，越来越多的人了解操作系统，但芯片和操作系统结合的内容缺很少，这也是我经常提及的软硬件融合是核心竞争力的说法。...如果你和我一样，一直苦苦寻觅芯片和操作系统融合的资料，一直追求打通软硬件的本质。那么我们一起做点事情。
然而，这种透明迁移技术依然有解决不了的问题—— 请看下回分解。
软硬件一体、云边端协同已成为21世纪技术发展的必由之路。当前信息技术的飞速发展离不开硬件性能的爆炸式提升。数字化转型浪潮下，云计算、大数据与人工智能的有机融合，也对软件技术提出了更高要求。...届时英特尔将作为大会战略合作伙伴，在XDC 2022 Intel技术专场向大家展示英特尔全面的软硬件实力，及其在支撑云计算架构创新发展，推进云计算演进方面的实践创新。...英特尔® 安全技术如何保障数据中心的平台安全和用户数据的安全？ 英特尔® 硬件可信执行环境（TEE）技术运用了哪些技术原理，又有哪些应用？...在XDC 2022 Intel技术专场，与业内专家一起，共同探索云计算技术的演进与创新。本届开发者大会火热报名中，扫描下方海报二维码或点击“阅读原文”链接即刻加入这场技术盛宴吧！...点击“阅读原文”链接即刻加入这场技术盛宴吧！
伽罗华域是现代计算机技术的理论基础之一，以欧洲19世纪天才数学家伽罗华的名字命名。
---- 编者按 软硬件协同，是上世纪90年代提出的概念。在那个时候，系统已经变得相对复杂，需要更加准确严谨的软硬件划分，然后软硬件再协同。...那么，既然已经软硬件协同了，为什么还需要软硬件融合？软硬件融合又是什么？我们将在本文中进行探讨。 1 首先，讲一下软硬件划分 软件和硬件需要定义好交互的“接口”，通过接口实现软硬件的“解耦”。...2 软硬件协同概念的提出 软硬件协同是1990年代提出的概念。大背景是随着系统规模扩大，传统的系统软硬件设计的问题逐渐凸显，需要软硬件协同设计。...软硬件协同，是单个系统的软硬件设计方法学；而软硬件融合，则是复杂宏系统的软硬件设计方法学。 4 软硬件融合 复杂系统，由分层分块的各个组件（即工作任务Workloads），有机组成的。...软硬件融合，从宏观和微观的视角，尝试解决复杂计算面临的问题。系统越复杂，软硬件融合的价值越凸显。 软硬件融合相关技术，从云计算抽象出来，指引包括云计算在内的各种复杂计算场景的芯片及系统设计。
原来，运行《魂斗罗》游戏的硬件平台，针对游戏应用的特点，进行了深度的软硬件融合设计，使得开发者可以在极小的空间内开发出色彩和情节丰富的游戏。...有了PPU和pAPU，一颗弱小的6502 CPU就可以为读者们带来如此多的童年乐趣，比如这些： 这就是计算机系统软硬件融合的魅力所在，也是我们即将推开的一扇新的大门。...在云计算时代，最火热的软硬件融合的话题是DPU(Datapath Process Unit)，DPU的硬件能够接管Hypervisor、vSwitch、VirtIO等关键路径的软件工作，帮助服务器上的CPU...鲜为人知的是，DPU这项前沿技术的始祖，原来是来自于我们童年的回忆。 如果您觉得精彩，请推荐给您的朋友。
彩蛋：我们学习的《模拟电子技术基础》的最初蓝本，就是Widlar创作的，而他狂野的私生活则成为了漫威超级英雄“钢铁侠”的原型之一。
实现思路： 钱箱连接方式：通过USB连接打印机 钱箱打开方式： 打印机可设置打印完后打开钱箱 程序发送esc指令到打印机，让打印机打开钱箱 实现第1种打开方...
Intel IPU的设计，实质上是其基于软硬件融合的高性能数据平面开发套件DPDK和SPDK的延续。...我们在《软硬件融合技术内幕 进阶篇 (4) ——云计算的六次危机(中)》提到过，DPDK和SPDK实质上是利用几个专用的CPU核，来处理各虚拟机使用的虚拟化网络设备和虚拟化存储设备的工作请求。
我们在《软硬件融合技术内幕 基础篇(3) —— CPU外面有什么?...在前期《软硬件融合技术内幕 终极篇 (5) —— 中华文明的瑰宝》里面， 我们提到，可以利用D触发器实现寄存器。
要回答这个问题，我们就需要了解NVIDIA Jetson软硬件Roadmap 对于NVIDIA Jetson模组： ?
这是毛主席《十六字令三首》的第三首，描述了巍峨的大山如利剑一般屹立在天地之间，又仿佛柱子一般支撑着青天，使其不会崩塌。
在前几期，我们回顾了云计算数据平面的六次危机： 软硬件融合技术内幕 进阶篇 (3) ——云计算的六次危机(上) 软硬件融合技术内幕 进阶篇 (4) ——云计算的六次危机(中) 软硬件融合技术内幕 进阶篇...(不知道什么是RDMA的请戳这里《局域网SDN硬核技术内幕 23 展望未来——RDMA(上)》) NVidia认为，使用SOC (System On Chip) + 以太网NIC芯片 (如MT27800...EZ-Chip早在2016年就提出过使用EZ-Chip的NP-5作为网卡芯片的思路，而Mellanox和NVidia整合EZ-Chip的技术后，发布的Bluefield方案中，实际上融合了这一理念。
领取专属 10元无门槛券
手把手带您无忧上云
云服务器
即时通信 IM
ICP备案
对象存储
实时音视频
