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中国芯片极限突围

导读:芯片对于国家头等大事,但对于一个普通人却远在天边,很多人不知道芯片到底个什么玩意,本文试着通俗讲一下。...的文章,提到中国大陆目前世界最大芯片市场,但国内使用的半导体只有16%国产,大陆每年在芯片进口上要花2000亿美元,甚至超过了石油进口。...02 英特尔和高通 英特尔PC的芯片霸主,高通手机的芯片霸主,提到芯片都绕不开这两家美国公司。 1....英特尔目前在PC芯片的主要竞争对手AMD,有趣的AMD也是仙童半导体的离职员工创建的。...04 中国大陆极限突围 早在1956年,周恩来总理就主持制定了“1956-1967年十二年科学技术发展远景规划”,把半导体、计算机、自动化和电子学列为国内急需发展的高新技术。

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【DOE实战】你的极限参数够极限

你的极限参数够极限?真实的注塑极限参数,往往大多数工程师注塑试模时忽略的内容。而了解真实的极限参数在注塑DOE中,甚至参数验证中有着重大的实际意义。...2.1 分析并确认极限注塑参数组合 如果得到了因子(注塑参数)与响应(尺寸)的影响方向关系,则可以很容易确认真实的极限注塑参数组合。...2.2 为进一步分析做准备 在前期确认实际的极限注塑参数后,可以大大减少DOE失败的概率。在后期,则可以对确认最佳参数等分析提供指导。 3. 什么时候?...3.1 DOE设计前 DOE设计前,可以提前试验实际极限低值组合与实际极限高值组合,以排除正式DOE运行中可能的缺料、外观不良、粘模及胀模等风险。...4.1 经验 在首次DOE开始前,往往需要通过注塑工程师的丰富经验及对产品的了解来预判因子(注塑参数)对响应(尺寸)的影响可能正相关还是负相关。因此,经验宝贵的,无可替代的。

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神秘视频揭秘5nm芯片内部结构

右刻「山高月小,水落石出」,左刻「清风徐来,水波不兴」的小小核雕? ? 还有更厉害的,民家艺术家可以在一粒米上雕刻出一幅国画,甚至一首沁园春书法作品。 ? 比它们更精细的呢? 芯片。 ?...这也是之前能够让芯片领域的摩尔定律保持将近50年的秘笈:芯片制程工艺已经从2001年的130nm,发展到了如今的5nm时代。 5nm芯片内部究竟是什么样? 近日,网上一条视频为我们开了开脑洞。...因此从微观角度来看,芯片内部的确是立体的。 ? ? 5nm芯片制程的极限? 在芯片行业主导多年的制程之争很快就要结束了吗?...目前只有台积电和三星两家公司仍将芯片制程做到了5nm以内。 有理论表明,如果芯片仍然采用的经典逻辑电路设计的话,那么5nm制程很可能就是极限。 ?...Gate-All-Around,也就是环绕式栅极技术,简称为 GAA 横向晶体管技术被认为未来芯片突破制程限制的发展方向。 ?

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全球5nm旗舰芯片大翻车! 芯片代工厂商背锅?

从2020年下半年开始,苹果、华为、高通、三星相继推出旗舰级5nm移动处理器,不过从这几款5nm芯片的实际表现来看,5nm芯片似乎遭遇了集体“翻车”。...为何全球5nm工艺的旗舰芯片都会出现翻车现象呢?...高通:骁龙888功耗超高/870火速救场 多核功耗方面,最低的依然骁龙865,为5.9瓦,其次骁龙855的6.1瓦,骁龙888依然落在最后,功耗高达7.8瓦,骁龙865的1.32倍。...有人将此归结于骁龙888的代工厂三星的5nm工艺制程的不成熟,由此以来三星自己的两款5nm芯片也面临“翻车”风险。...华为:麒麟9000功耗峰值没控制住 华为Mate 40系列搭载了5nm制程工艺的麒麟9000 5G芯片

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芯片验证方法之极限验证法

不管做设计,还是验证,相信大家都会有一些review会议上被问一些刁钻的问题的经历。当然,与会者问这些不那么容易回答的问题并非有意为难,大多数时候只是纯粹的好奇心。...极限验证法采用的途径芯片提出很多难以回答的问题。比如如何使芯片发挥到大程度?哪个特性会使芯片运行到其设计极限?哪些输入和数据会耗费芯片多的运算能力?哪些输入可能无法进入错误处理逻辑?...这个验证法对每个芯片都不同,但是想法相同的: 向芯片提出最困难的问题,这样就有可能发现芯片的能力和具体实现之间的差异。 这个验证法有一个变种,就是找麻烦验证法。...它取决于极限验证人员的驾取能力。验证人员必须可以区分哪些纯属发难的问题,哪些可以让芯片正确运行的问题。...在验证中,应尽力去创建那些用户真正使用的应用场景,这么做的结果让人们知道所发现的那些缺陷确实会影响到最终用户,并且应该被及时修复。

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收获最佳财报:台积电的极限技术冒险

持续加码先进制程已成冒险 当前,芯片由先进制程带来的性能、功耗回报正在显著降低。近几个月,搭载5nm制程工艺SOC的智能手机陆续上市。...从这些手机的实际表现来看,无论台积电的5nm FinFET工艺,抑或三星的5nm LPE工艺,性能、功耗提升都未能满足市场预期。 台积电方面,快步推进的5nm,实际性能提升有些拉胯。...并且同样采用5nm LPE工艺的Exynos 1080芯片,在能效表现上同样拉胯。...更加令人感到不安的,在当前台积电5nm制程工艺的实用价值都很成问题的情况下,台积电还在持续加大对下一代制程节点3nm工艺的研发投入。...换而言之,台积电现在很可能已经触碰到了资本投入和技术实现之间的一个瓶颈,忽视这一瓶颈而又急切想要实现3nm先进制程工艺的台积电,其实已经陷入了一场极限技术冒险。 极限技术冒险,福还是祸?

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2nm芯片研发重大突破!台积电狂甩三星,2023年后半年推出

FinFET的替代者出现,GAA技术给摩尔定律续命 随着技术的不断演进,工艺节点制程也在不断突破极限。 在现在广泛使用的FinEFT技术提出之前,根据摩尔定律,芯片的工艺节点制程的极限35nm。...并且,依托FinEFT技术,芯片工艺节点制程已经发展到7nm,5nm甚至3nm,也遇到了瓶颈。 ?...FinFET 本身的尺寸已经缩小至极限后,无论鳍片距离、短沟道效应、还是漏电和材料极限也使得晶体管制造变得岌岌可危,甚至物理结构都无法完成。...在芯片制程逐渐缩小的路上,三大巨头你追我赶。 英特尔终于宣布恢复两年的研发周期之时,三星和台积电已经把5nm量产提上了日程,目前公开称有5nm芯片制造能力的只有台积电和三星两家。 ?...为了抢在台积电之前完成3nm的研发,三星的芯片制造工艺由5nm直接上升到3nm,4nm则直接跳过。

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华为:尝试超越香农极限,突破芯片工艺瓶颈

在理论领域,华为将尝试不断逼近甚至超越“香农极限”理论,在持续探索新一代MIMO和无线AI等理论与技术,进一步逼近香农极限的同时,研究语义通信等新理理论,为产业界提供新的基础理论指导;在架构领域,华为将开发新技术新架构...华为还能帮助客户成功?我想说,来,我们抬头看看吧! 数字化和碳中和,当今世界的两大重要课题,对于ICT的未来影响深远。接下来,我想从这两方面和各位分享一些华为的看法。...华为持续探索新一代MIMO和无线AI等理论与技术,进一步逼近香农极限,同时研究语义通信等新理论,尝试超越香农极限,为通信打开更为广阔的发展空间。...无线通信依然面临高频、超大带宽、超高速等重大技术挑战,华为积极探索新技术以重构架构,比如引入光电融合技术,解决关键问题,并突破未来芯片面临的工艺瓶颈。...我们的核心理念“更多比特,更少瓦特”,通过理论、材料、算法等的突破,来兑现我们2.7倍能效提升的承诺。 有人在问:华为是否会逐渐退出海外市场?我们的回答“不会”。

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谷歌5nm芯片围魏救赵:打响与华为的反击战

这颗芯片代号叫做“Whitechapel”,搭载的8核CPU,采用三星5nm工艺制程,在一系列测试后,处理器将正式对外官宣。...那么,这次自研的5nm芯片问世,是否意味着谷歌“软硬一体化”的梦想就要实现了呢? 5nm自研SOC芯片的价值 5nm当前最先进的工艺制程。...在芯片领域,一向低调的谷歌,一出手就憋出一个大招,着实惊艳。 而这款5nm制程搭载8核CPU的芯片,将有望在谷歌自家旗下手机Pixel系列上搭载,对谷歌意义非凡。...5nm技术,此前已在三星自主设计的Exynos芯片上得到验证。所不同的,谷歌将谷歌自家的Visual Core ISP 和 NPU替换掉了三星原芯片中的影像处理器和神经处理单元。...况且自研SOC芯片,有利于打破苹果等四家厂商在该领域的垄断地位,对于继续挤压苹果iOS市场份额,大有助益。 由此,自研芯片自然一石三鸟之计。

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台积电抢攻2nm王冠!ASML最强光刻机加持,2025年量产

2nm来了,终结FinFET 一直以来,包括7nm、5nm在内的芯片制程都采用的FinFET晶体管技术。 要知道,半导体行业进步的背后有着一条金科玉律,那就是「摩尔定律」。...摩尔定律表明:每隔 18~24 个月,封装在微芯片上的晶体管数量便会增加一倍,芯片的性能也会随之翻一番。 当FinFET结构走到了无法突破物理极限的时候,对新的晶体管技术提出了需求。...近年来,我们看到了台积电不断将工艺的先进制程推向更高点,7nm,5nm,3nm,2nm,1nm... 台积电在先进制程方面可谓一骑绝尘。 2020年,5nm量产。3nm,台积电一只独秀。...而真正第一款出货的5nm芯片苹果2020年秋季发布会上首次公布的A14仿生芯片,这款SoC的晶体管数量达到118亿个。 而第二款用上5nm芯片的则是集成153亿个晶体管的华为麒麟9000。...这两款芯片都是台积电代工生产的,并且采用的FinFET架构。 台积电5nm虽然已经量产,但产能还是很有限,还在持续提升中。

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绕过EUV技术,佳能开始销售5nm芯片生产设备

佳能表示,该设备采用不同于复杂光刻技术的方案,可以制造5nm芯片。 在半导体制程技术进入5nm节点之后,EUV光刻机已经成为了不可或缺的关键设备。...但是,因为EUV光刻机造价高昂,每台价格超过1亿美元,而且EUV光刻机仅荷兰ASML一家产生能够供应,且产能有限,这使得芯片的生产成本大幅升高。...EUV光刻机,就能使制程技术推进到5nm。...根据DNP 的说法,NIL 量产技术电路微缩程度可达5nm节点,而DNP 从2021 年春天开始,就已经在根据设备的规格值进行内部的模拟仿真当中。...此次佳能发布的这套设备可以应用于最小14平方毫米的硅晶圆,从而可以生产相当于5nm工艺的芯片。 佳能表示会继续改进和发展这套系统,未来有望用于生产 2nm 芯片。 编辑:芯智讯-浪客剑

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芯片真的会有后门

不过,如果到了618、双十一,各大电商的营销套路层出不穷,即便真的市场营销专业的人,估计也明白不到哪儿去。不信?来,看看下面这个问题。 ?...回到芯片后门,这其实算是一个安全领域的事情,只是碰巧和芯片的设计制造搭上点儿边而已。文章这事儿,无理搅三分,有理三箩筐。看官您且搂一眼,图个乐呵吧。...下图Intel平台的一个框图,这里的平台可以理解成一个电脑的主板。组成Intel平台的主要芯片当然就是Intel自家的CPU了,除此之外,还有芯片组(chipset),有若干芯片组成。...值得一提的,ME最初在Intel网卡上存在的,后来才挪到芯片组上。ME的功能和权限非常强大,强到什么程度呢?它有一条与平台上的网卡直接连接的专用通道,可以绕过主CPU监测、传送网络数据。...也许Intel开发ME的出发点好的,可能是为了方便系统管理的需要。

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2nm芯片研发取得重大突破!台积电迈向GAA,三星和Intel慌了吗?

随着技术的不断演进,工艺节点制程也在不断突破极限。 在现在广泛使用的FinEFT技术提出之前,根据摩尔定律,芯片的工艺节点制程的极限35nm。...并且,依托FinEFT技术,芯片工艺节点制程已经发展到7nm,5nm甚至3nm,也遇到了瓶颈。...FinFET 本身的尺寸已经缩小至极限后,无论鳍片距离、短沟道效应、还是漏电和材料极限也使得晶体管制造变得岌岌可危,甚至物理结构都无法完成。...事实上,GAA也只是一个技术代称,台积电的GAA逻辑制程跟三星电子GAA肯定有所不同,台积电此举大概告诉大家,FinFET的极限就是3nm了,之后要用GAA概念去量产2nm。...断供如果第一打击,那么2nm芯片制程工艺让华为芯片雪上加霜。如果没有了先进制程工艺的加持,「麒麟」的性能将寸步难行,很难再与高通「骁龙」,三星「猎户座」等竞品相提并论。

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2nm芯片应该怎么造?台积电给出「终极答案」

放弃FinFET,新工艺挑战摩尔定律极限 2nm工艺有多夸张? 按照台积电的说法,要在指甲盖大小(100mm²)的芯片上安装490亿个晶体管,这听上去就如同天方夜谭。...在2nm节点,集成电路的线宽接近电子波长,精细程度几乎达到了原子级别,理论上量子隧穿效应已经来到物理极限。...研究机构Semiengingeering曾统计了不同工艺下芯片所需费用,其中28nm节点要5130万美元投入,16nm节点需要1亿美元,7nm节点需要2.97亿美元,5nm节点需要5.42亿美元。...按照台积电的说法,新建5nm工厂将需要至少投资300亿美元,就以美国凤凰城5nm工厂为例,在政府巨额补贴下,台积电仍需投资120亿美元,只有靠海运降低成本,且后续依然需要不小开支。...此前,IBM曾宣布率先制造出2nm芯片,但业内人士表示“这就是在忽悠”,从设计上看依然5nm工艺水平,只不过在命名上玩了“文字游戏”。

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“孤勇者”台积电的强与难

随着制程技术越来越接近“纳米极限”,技术迭代速度越来越慢,代价越来越大,投资回收的门槛越来越高,台积电在拥有无可比拟的优势的同时,也不得不面临越来越多的威胁和困境,比如来自美国对芯片生态的颠覆性破坏。...亦有传闻,苹果A16芯片本应是首批采用台积电3nm工艺的产品,可几轮辗转,苹果最后只能选用由5nm工艺改良而来的4nm工艺。...于是,代工巨头的优势也推动下游客户形成巨头,凡是那些能用得起 5nm 工艺的客户,都是巨星。 优势二:客户优质 除了工艺先进之外,台积电的第二大优势客户质量非常高。...全球 70% 的车规级 MCU 芯片都由台积电代工,台积电的汽车业务线赚得盆满钵满,但狂飙猛进的汽车芯片代工能抵消价量俱跌的大势?答案不能,汽车芯片代工业务只占台积电收入总和的 5%。...前文我们谈到台积电的优势在于 3nm-10nm 之间的芯片制程工艺,而大部分车规级 MCU 和功率芯片采用的成熟工艺,65nm 和 40nm 工艺主力,并不需要5nm、7nm 的先进工艺,而这一点成为台积电暂时无法扩张

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芯片突围指望BAT,能成

可是,“互联网造芯”靠谱,“芯片突围”靠BAT能行吗?...腾讯虽然暂时还没有芯片产品落地,在投资上除了上文提到和阿里联手投了Barefoot Networks之外,比特大陆腾讯在芯片产业比较有分量的一起投资布局。...同样百度推出“昆仑”芯片在硬件能力快被被榨干的背景下,通过自研芯片在算力上提升,从而获取AI研发上的突破,进一步巩固自己在AI领域的优势。...BAT入局芯片,容易被人理解的A面与当前业务协同,服务当前业务;隐藏在暗的B面则是为未来投资。 03 芯片突围,为什么不能指望BAT? 那么在芯片突围这件事情上,BAT能成为主力?...台积电的成功就是一个非常明显的例子,目前市场的主流需求是7nm制程工艺,“全村的希望”中芯国际要追赶的目标也是7nm技术,但台积电并没有止步于市场的主流需求,其5nm技术即将量产,3nm技术也在同期紧锣密鼓的铺展

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目前芯片上有上亿个晶体管,是否到达极限了?

首先来讲芯片技术主要有两个攻克点,第一芯片的设计能力,当然在这块主要是高端的芯片设计能力,目前几个芯片厂家几乎都是沿用arm架构系统完成的,因为arm的架构arm公司给出服务以及技术积累的时间都会比较长...,所以中国的华为公司当时涉足芯片领域的时候选择了arm架构,从开始入行到现在华为在这方面已经投入了上千亿的资金,到底换来了今天华为公司在芯片领域真正意义上的突破,已经在高端基带芯片上有了自己的话语权,...第二点芯片的制造工艺,目前高端的芯片工艺7nm技术,已经在台积电大规模的量产,但是由于美国从中作梗,在今年还是削减了很多华为的订单,所以中国大力发展自己的光刻机制造技术已经刻不容缓的事情了。...目前在芯片发展上回向着3nm,5nm的技术进展,意味着芯片的集成度会变得更高了,随着芯片功能还在不断的提升,其晶体管的数量还是在增加,所以芯片的技术壁垒还是非常大的,特别是高端方面的芯片目前在国内范围内也只有华为公司真正意义上取得了突破...芯片上的极限存在的,目前看进步的空间还是有的,而且在晶体管的数量上还会不断在提升,中国在半导体行业落后的时间有点长了,所以当前在基础阶段还是存在很大的差距,就拿国内的芯片专业设计人才来讲整体的数量以及选材的范围都有限制

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AI芯片创业,最好的出路被收购?丨科技云·视角

首起中国AI芯片公司被收购的案例,背后折射出更广义的问题AI 芯片创业公司的生存环境与出路选择。...终端AI芯片成创业处女地 AI芯片AI技术发展过程中不可逾越的关键阶段,这也造成了目前芯片行业格外躁动和火热,不管巨头公司还是创业公司,不管传统制造公司还是互联网公司,都在布局AI芯片行业。...从应用场景角度看,AI芯片主要有两个方向,一个在数据中心部署的云端,一个在消费者终端部署的终端。...从功能角度看,AI芯片主要做两个事情,一Training(训练),二Inference(推理)。 目前AI芯片的大规模应用主要还是在云端。...芯片产业一个资金密集型的产业,无论研发,还是后期的生产,都要求极高的资金投入。如果产品没有办法规模化,将无法消化前期的高额开销。

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中科院5nm激光光刻弯道超车?95后本科生DIY纳米级光刻机?背后的真实情况

在众多“鱼刺”中,芯片无疑是扎得最深的那一根,而光刻机则是阻隔这根刺头被拔出的主要障碍之一。 在媒体的狂轰乱炸之下,即使从事的芯片八竿子打不着边儿的行业,恐怕也会对光刻机略知一二。...简单来说,半导体芯片制造分为 IC 设计、 IC 制造、 IC 封测三大环节, 光刻作为 IC 制造的核心环节,其工作原理可以被理解为“萝卜雕花”,只不过在硅片上雕,主要作用是将掩模版上的芯片电路图转移到硅片上...中科院苏州所联合国家纳米中心开展的这项研究有所不同,在无机钛膜光刻胶上,采用双激光束(波长为405 nm)交叠技术,通过精确控制能量密度及步长,实现了1/55衍射极限的突破(NA=0.9),达到了最小5nm...首先需要明确的,中科院5nm光刻技术的成功,确实是值得肯定、鼓舞人心的好事情。...一位业内人士强调:“该文章中并没有提到5nm用于芯片制造,而是研究团队利用激光直写技术,实现了纳米狭缝电极阵列结构的规模生产。狭缝电极光电子器件的基础元件,并非集成电路。

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