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硬件加密芯片介绍 及 加密芯片选择(加密IC) 加密芯片原理

,流程大致如下: 主控芯片生成随机码 –> 主控芯片给加密芯片发送明文 –> 加密芯片通过加密算法对明文进行加密生成密文 –> 加密芯片返回密文给主控芯片 –> 主控芯片对密文进行解密生成解密值 –>...; 二,不同类型加密芯片主要区别: 1)加密算法实现不同:各种加密芯片都是厂家根据需求选择自己偏好的加密算法,进行更改适配,或者直接使用自己自定义的算法进行加密,常见算法介绍及比较详见附录1; 2)封装不同...,相对也会有一定安全性; 3)其他:①加密芯片最好选择有私有密钥的(这样针对不同客户的加密芯片就会有区别);②如果可能可以与加密芯片提供方要求,在原有加密算法基础上,集成一部分自己的数学运算进入到加密芯片算法内...,以提高加密性;③如果对认证速率有要求最好选择认证速率相对较快的芯片,这样不会影响到开机速度和系统运行; 之前使用过淘宝“CC020加密芯片”性价比相对较高(另一篇文章有介绍如何适配),对于加密芯片如何选择不做具体推荐...,选择哪款加密芯片视个人情况进行筛选; (备注:以上为原著个人观点,转摘请标明出处) //————————————————————————————————- 附录1)常见算法介绍及比较: (算法介绍部分原文链接

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    【STM32】硬件资源及芯片介绍

    文章目录 硬件资源介绍 STM32学习方法 硬件资源介绍 精英板STM32的硬件资源如下(尺寸115mm*117mm): 板载资源详细如下: ◆ CPU:STM32F103ZET6,LQFP144(CPU...字节(存储经常读取的数据) ◆ 1 个电源指示灯(蓝色PWR) ◆ 2 个状态指示灯(DS0:红色,DS1:绿色) ◆ 1 个红外接收头,并配备一款小巧的红外遥控器 ◆ 1 个 EEPROM 芯片...,24C02,容量 256 字节 ◆ 1 个光敏传感器 ◆ 1 个无线模块接口(可接 NRF24L01/RFID 模块等) ◆ 1 路 CAN 接口,采用 TJA1050 芯片 ◆ 1 路 485...接口,采用 SP3485 芯片 ◆ 1 路数字温湿度传感器接口,支持 DS18B20 /DHT11 等 ◆ 1 个 ATK 模块接口,支持 ALIENTEK 蓝牙/GPS 模块/MPU6050 模块等...该芯片具有 64KB SRAM、512KB FLASH、2 个基本定时器、4 个通用定时器、2 个高级定时器、2 个 DMA 控制器(共 12 个通道)、3 个 SPI、2 个 IIC、5 个串口、1

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    镁光256Gb NAND Flash芯片介绍

    芯片采用Multiple-level Cell (MLC)技术,根据不同的容量,一个芯片内部封装了多个DIE(LUN),每个DIE由两个Plane构成,一个Plane可以分成2048个Block,每个...芯片接口及信号 镁光的芯片支持同步和异步两种接口模式。在异步接口模式下,采用5个控制信号,分别为#CE,CLE,ALE,#WE和#RE,另外#WP用于控制芯片的写保护,R/#B用于检测芯片的当前状态。...对于容量较小的芯片芯片厂商只会封装一个DIE,每个DIE的内部结构如下图所示: 对于镁光512Gb芯片,一个DIE内部集成了两个Plane,通过一套控制信号线和寄存器控制内部的两个Plane同时并发工作...读写操作时序 镁光的NAND Flash芯片提供了两种操作模式,一种为异步操作模式;另一种为同步操作模式。...镁光芯片的操作命令定义如下: 命令一共分成9大类,包括复位操作、识别操作、配置操作、状态操作、地址操作、读操作、写(编程)操作、擦除操作以及写回操作。

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    国产芯片级微型原子钟介绍

    国产芯片级原子钟又被称作cpt原子钟,是一种军民双用的微型铷原子振荡器,本文主要对芯片级原子钟进行介绍同时推荐一款国产芯片级原子钟。...芯片原子钟是结合了集成电路制造的技术工艺方法,以相干布居数囚禁(CPT)原理为基础,研制出来的一种器件级别的微型化原子频率基准产品。...文章介绍的此类芯片级微型原子钟最开始是由美国密歇根大学科学家与美国国防部及美国国家标准与技术研究所合作研制,而近几年国内铷原子钟厂家也已经自主研制出此类产品,该款原子钟可以用于手机和其他体积较小的装置中...CPT原子钟被认为可以集成到一个芯片上,可以让很多方面的设备上升一个甚至多个等级,因此也被称为芯片尺度原子钟 chip scale atomic clock (CSAC)),国内也称之为芯片级原子钟。...SYN010H型芯片原子钟是一款基于相干布局囚禁CPT原理实现的芯片级原子钟,采用国产元器件和工艺研制而成,工作温度范围-40℃~+75℃,可在-40℃到+75℃的工作环境范围内保证PPb 量级的频率精度

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    pd sink取电诱电协议芯片介绍

    在这其中,PD芯片扮演着一个重要的角色,而PD SINK 取电快充协议芯片作为设备端的快充协议芯片,有无PD SINK 取电快充协议芯片决定了这一个Type-C充电口是否支持快充。...为了帮助广大用户更好地了解和选择合适的PD SINK 协议芯片,本文将对几款PD SINK 协议芯片进行对比分析。...结语:PD SINK 协议芯片是支持快充的电子设备中占据重要地位的芯片,由于其广泛的适用性,以及仅需修改部分原始电路设计的情况下,将会有越来越多的设备会用上快充技术。...在选择PD SINK 协议芯片时,用户需要综合考虑各方面的因素,包括工作耐压、稳定性、兼容性等,通过本文对几款PD SINK 协议芯片进行对比分析,相信大家能够更好地了解和选择适合自己需求的PD SINK...协议芯片

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    小爱同学之类语音唤醒芯片相关技术介绍

    本文介绍了两篇芯片设计顶会(ISSCC2020)文章中设计的面向超低功耗的语音唤醒芯片。...在智能计算/人工智能领域,芯片占整体技术栈价值的40-50%,而在其他领域只占10%以下,这是芯片领域近几十年最大的机会。也希望看到越来越多国内类似的自主设计芯片产品的出现。...本文引用网上对两篇文章的介绍来给大家分享一下语音唤醒芯片的关键技术。欢迎大家留言讨论。...目前,降低物联网芯片功耗的主要研究方向是基于周期性工作模式的专用型唤醒芯片(例如:专用语音识别唤醒芯片),通过让芯片处于周期性的“休眠-唤醒”的切换状态,来实现降低功耗的目的;然而,物联网节点通常工作在...以上内容来自网页: https://www.seu.edu.cn/2020/0303/c17409a319149/page.htm 以下是第二篇文章作者介绍的视频:

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    人工智能 AI 芯片介绍及中国人工智能 AI 芯片公司近况

    AI 芯片是什么? AI 芯片最简单的定义就是从事人工智能算法计算的芯片,目前这些人工智能算法一般是深度学习算法,或者是一些机器视觉和机器学习算法。...目前,面向综合、自适应能力的智能芯片研究有两类设计方法,一种是基于类脑计算的「神经拟态芯片」;另一种是基于可重构计算的「软件定义芯片」。...然而 GPU 芯片过高的能耗无法满足产业的需求,因此取而代之的是 FPGA 芯片,和 ASIC 芯片。...如何了解一个AI芯片 那么当我们面对一个全新的 AI 芯片时,可以从以下几个方面去了解: 1、应用领域。这个 AI 芯片是属于云端还是终端。 2、架构。...针对国产 AI 芯片的发展,中国工程院院士倪光南表示:「芯片设计门槛极高,只有极少数企业能够承受中高端芯片研发成本,这也制约了芯片领域创新。

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    童年修复系列-SNES芯片介绍及FPGA实现

    童年修复系列-SNES芯片介绍及FPGA实现 超级任天堂1990年11月21日在日本开始发售,北美于1991年8月13日发售,欧洲于1992年4月11日发售。...SNES和现今的PC芯片组很相似-CPU+显卡+声卡组成,同时SNES为了处理复杂的运算增加了一颗DSP芯片,下面就按照组成一个一个介绍。...chip文件夹下还有上面介绍芯片,组成芯片组: 开源地址: https://github.com/suisuisi/gamegirl/tree/master/CoreCPU/SNES 使用方法: 将编译产生的...学习Xilinx FPGA最好的资料其实就是官方手册,下表总结了部分手册的主要介绍内容,关注我,持续更新中.........文件名主标题内容简单介绍是否有中文版 UG4767 Series FPGAs GTX/GTH TransceiversGTX和GTH介绍,PCIe、serdes等学习必备否 UG4717 Series

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    【FPGA 芯片设计】FPGA 简介 ( FPGA 芯片架构 | FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 )

    文章目录 一、FPGA 简介 二、FPGA 架构 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 一、FPGA 简介 ---- 摩尔定律 : 价格不变 , 在集成电路上 电子元器件的数量 , 18 ~ 24 个月增加一倍...Gate Array , 中文名称为 " 现场可编程门阵列 " ; 传统芯片功能一旦固定后 , 其 功能不可变 , 与之相对的 FPGA 芯片的功能是可变的 ; 门阵列 中的 门 指的是 " 门电路..., 型号是 FPGA-XC2064 , 于 1985 年问世 , 该芯片采用的是 2 微米的制程工艺 , 2000 纳米 , 当前主流的 FPGA 芯片制程工艺是 14 ~ 45 纳米 ; 下图是...BRAM , DSP 逻辑块 , 相比于第一代的 CLB , 增加了 BRAM , DSP ; HSSIO : High Speed Serial I/O , 高速串行 IO 模块 ; 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点...---- FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 : 性能高 : FPGA 芯片可 并行处理 , 性能很高 ; 上市时间短 : 与传统的 ASIC 芯片相比 , FPGA 灵活性更高 , 可以进行快速原型验证

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    7倍AI算力芯片,TensorRT重大更新,英伟达GTC新品全介绍

    这款芯片提供的算力可以达到 200TOPS,是此前英伟达自家芯片 Drive Xaiver 的 7 倍,也超过了特斯拉今年推出的自动驾驶芯片 Autopilot Hardware 3.0(144TOPS...黄仁勋介绍到。 在硬件之外,英伟达还宣布在 NGC 上推出了 NVIDIA DRIVE 预训练模型。...在今天的 GTC 上,黄仁勋首先介绍的还是图形技术的最新应用。...CUDA 开放 ARM 支持 在介绍完 RTX 技术的发展之后,黄仁勋介绍了英伟达高性能计算。...如 RTX 系列芯片和光线追踪技术,在 12nm 制程上达到了 AMD 7nm 制程 GPU 的性能。在加速计算的领域中,想要让芯片达到最高效率,算法、架构、软件应用需要共同合力。

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    Vcsel芯片和边发射激光芯片

    边发光激光芯片依靠衬底晶体的解离面作为谐振腔面,在大功率以及高性能要求的芯片上技术已经成熟,但是也存在很多不足,例如激光性能对腔面的要求较高,不能用常规的晶圆切割,比如砂轮刀片、激光切割等。...最近几年很多人都在研究Vcsel芯片,Vcsel芯片制造过程比边发射芯片简单,合格率也高很多,但是Vcsel也有它的局限性。可以从性能和结构上分析一下。 下图是边发射激光器和Vcsel芯片图。...但是我们知道Vcsel多是短波长类的激光,而对于光通信常用的1310&1550等波段则几乎没有该类芯片。...EEL和Vcsel芯片综合性能对比表: 边发射激光器可以做超大功率激光芯片,而Vcsel想要做大功率还是很有挑战的。...对此乾照光电在外延方向上优化外延量子阱,提高内量子效率,以及优化外延材料的热阻,改善器件散热特性;在芯片方向通过优化芯片设计结构,提高光电效率。

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