现在Tb上的好像也就这些功能，这个设计的资料以及打样的板子小代打算等教程完了后免费送给大家，所以第二部分的设计部分我们就考虑成本最小化了，大家见谅。
超级任天堂1990年11月21日在日本开始发售，北美于1991年8月13日发售，欧洲于1992年4月11日发售。
1月6日消息，澜起科技今日宣布其PCIe 5.0 / CXL 2.0 Retimer 芯片成功实现量产。该芯片是澜起科技现有 PCIe 4.0 Retimer 产品的升级，可为业界提供稳定可靠的高带宽、低延迟PCIe 5.0/ CXL 2.0互连解决方案。
图 | 边缘智芯CTO兼架构师 李甫 边缘智芯独创的XPU产品，填补了国内PCIe芯片的空白。 作者 | 来自镁客星球的家衡 毫无疑问，当下世界正处在数据爆炸的时代。 据研究机构IDC的预测，2015年到2025年期间，全球数据将以每年25%的速度增长。这些数据带动了云端计算和边缘计算等市场的兴起，同时拉动了数据中心的成长。作为其中最核心的硬件，服务器需要承担庞大的数据与算力，与之配套的服务器芯片也迎来了快速发展。 除了我们熟知的CPU与GPU以外，一种名为DPU（数据处理单元）的新型芯片在近些年频频出现在
在pcba加工中，要想让电路板实现预期特定的功能，除了硬件之外，还要软件的支持。有软件就需要在pcba加工工艺中加入“烧录”这一程序------将程序“搬运”到IC中。下面就给大家介绍一下“烧录”这项工艺。
概述：由于近期要使用以太网PHY芯片，于是在网上查找各种资料，学习这部分的知识，这篇文章是对当前的学习做一个汇总。海翎光电的小编目前也是在学习PHY，所以难免会有错误不足，有什么需要更正补充的，欢迎大家一起讨论交流。
Marvell公司在收购Inphi之后，补强了硅光芯片研发的能力，结合自身DSP芯片技术的多年积累，也成为了CPO领域的重要玩家。这篇笔记主要介绍下其在异质集成光引擎(optical engine)的最新进展。
最近在优衣库买衣服，发现收银员不像往常一样用扫码设备来扫描标签上的二维码，而是把衣服的标签往一个方形的黑座上一放，然后信息就录入电脑了。还真是第一次见到这种操作。跟收银员确认，确实是在这个小标签里藏着些秘密：
8月9日，壁仞科技发布首款通用GPU芯片BR100、自主原创架构壁立仞、OAM服务器海玄，以及OAM模组壁砺100，PCIe板卡产品壁砺104，自主研发的BIRENSUPA软件平台。
11月10日消息，英特尔今天正式推出了全球首款配备 HBM 内存的 x86 CPU——Intel Xeon Max 系列CPU，其基于代号Sapphire Rapids-HBM芯片构建。同时，英特尔还推出了基于Ponte Vecchio构建的全新MAX系列GPU。英特尔表示，新产品将为美国能源部阿贡国家实验室的Aurora超级计算机提供动力。
随着物联网设备的普及，物联网设备的安全问题也逐渐被“有心人”挖掘出来，如2017年9月，一位黑客通过分析ofo共享单车的固件，发掘了4种攻击方法，并控制了共享单车[1]；2017年10月，LIFX智能灯泡也被成功入侵，因为其固件中泄露了密钥相关的信息[2]；又如，ReCon BRX 2018会议上，来自美国东北大学的两位研究员逆向了小米物联网设备的内部固件，发现了整个小米生态存在的漏洞[3]。
北桥芯片（NorthBridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，就是主板上离CPU最近的一块芯片，负责与CPU的联系并控制内存，在处理器与PCI总线、DRAM、AGP和L2高速缓存之间建立通信接口起到很大的作用。下面就详细为大家介绍北桥芯片的作用及特点，希望对大家有一定的帮助。
二代VR芯片、今年商用的PC端5G芯片……在刚刚结束的发布会上，关于未来5G的想象，高通显然已经不再局限于手机了。
2016年ARM发布两款ARMv8-M新架构处理器Cortex-M23/33 至今已有两年多的时间，目前有哪些芯片厂商推出相关芯片呢？
分析、定位、维修电路是硬件工程师的基本工作内容，现场总会出现各种各样奇奇怪怪的问题，我们需要逐步定位问题一个一个解决，来降低故障率、提高产线良率、提高平均无故障时间、减少售后问题，本节介绍几个常见分析思路，在手机、平板、电脑等硬件电路中都是通用的。
最近收到了面包板社区寄来的一块板子，基于Nordic最新出品的nPM1300电源管理芯片的评估套件。关于电源管理芯片，大家可能熟知的是一些分立的芯片，比如升降压、电源监控、POR复位、充放电管理等功能，但是把这些功能都集成到一颗芯片上的却很少见。本篇文章我们一起来体验有史以来第一款集成了所有必要功能的电源管理IC（PMIC）——nPM1300。
二、[主芯片介绍] MF RC522是应用于13.56MHz非接触式通信中高集成度的读写卡芯片，是NXP公司针对“三表”应用推出的一款低电压、低成本、体积小的非接触式读写卡芯片，是智能仪表和便携式手持设备研发的较好选择。 MF RC522利用了先进的调制和解调概念，完全集成了在13.56MHz下所有类型的被动非接触式通信方式和协议。支持14443A兼容应答器信号。数字部分处理ISO14443A帧和错误检测。此外，还支持快速CRYPTO1加密算法，用语验证MIFARE系列产品。MFRC522支持MIFARE系列更高速的非接触式通信，双向数据传输速率高达424kbit/s。 作为13.56MHz高集成度读写卡系列芯片家族的新成员，MF RC522与MF RC500和MF RC530有不少相似之处，同时也具备许多特点和差异。它与主机间通信采用连线较少的串行通信，且可根据不同的用户需求，选取SPI、IIC或串行UART模式之一，有利于减少连线，缩小PCB板体积，降低成本。
昨日（7月27日），微软公司的DOS操作系统迎来了30岁生日。 DOS是历史上一个划时代的产品，标识着PC（个人电脑）的崛起和普及，对计算机行业影响深远。 只有了解DOS的历史，才能理解今天的计算机工
紫光同创里面的，芯片功耗计算。没看过，没用过。有兴趣瞄一下。我又不用再电池行业，对电源没啥要求。
在高速串行总线流行起来之前，芯片之间的互联通过系统同步或者源同步的并行接口传输数据，而所谓的并行接口，是指通信中一个或几个字节（8位）数据是在n*8条并行传输线上同时由源端传到目的地，也可以说有多个数据线（几根就是几位），在每个时钟脉冲下可以发送多个数据位（几位的并行口就发送几位）。
机器之心报道 机器之心编辑部 时隔 15 年，苹果 MacBook 重新用上了自家处理器，4 个小核就能持平上代整块 CPU，能耗还只有 1/10。 北京时间 11 月 11 日凌晨，好不容易付清尾款的打工人又迎来了一波新的产品——搭载苹果自研桌面处理器 M1 的三款新 Mac。 一句话来说，M1 的处理器整体性能比英特尔版的双核处理器性能高很多，而且功耗和图形处理器性能方面要大幅度领先。 M1 采用台积电 5nm 制程工艺，也是全球首款 5nm 工艺的个人电脑处理器。它封装了近 160 亿个晶体管，将
上篇笔记里(基于硅光芯片的深度学习)提到：深度学习中涉及到大量的矩阵乘法。今天主要对此展开介绍。
基因芯片的质量控制有很多种手段，有针对每一个芯片本身的，也有针对组内差异小于组间差异的。对于Affymetrix公司提供的质量控制手段通常有：平均背景噪音（范围20~100）；P所占比重；Poly-A RNA嵌入探针；真核BioB等嵌入探针；actin和GAPDH评估等。
PCF8591是一个IIC总线接口的ADC/DAC转换芯片，功能比较强大，这篇文章就介绍在Linux系统里如何编写一个PCF8591的驱动，完成ADC数据采集，DAC数据输出。
6月8日消息，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，其最新的238层堆叠的NAND Flash芯片在2022年8月开发完成后，目前已经开始量产，并且产品兼容性正在与一家全球智能手机制造商进行测试当中。
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6月7日消息，在Coputex 2024展会上携手微软等合作伙伴推出一系列基于自家Nuvia内核的Snapdragon X系列平台的AI PC之后，高通CEO Cristiano Amon在接受采访时还表示，除了移动设备、PC之外，高通未来还将会面向数据中心、汽车领域推出基于Nuvia内核的Snapdragon（骁龙）处理器平台。这也是高通首次正面回应此前关于高通将重返服务器芯片市场的传闻。
NVM Express ( NVMe ) 或 Non-Volatile Memory Host Controller Interface Specification( NVMHCIS ) 是一种开放式逻辑设备接口规范，用于访问通过PCI Express总线连接的计算机非易失性存储介质。NVM 的缩写代表非易失性存储器，通常是 NAND 闪存，具有多种物理外形，包括固态驱动器(SSD)、PCIe 附加卡和M.2（ mSATA的后继者 ）。
最近收集了一些鸿蒙开发板，如Neptune，HiSpark系列、以及小熊派的开发板，现在就分别介绍一下这些开发板的基本功能，以及他们之间的区别和如何选购。在后期我会基于这些开发板做一些视频课程和写一些开发类的文章，敬请期待！
对于FPGA工程师除了日常的调试工作以外，批量生产时候指导生成人员下载我们生成的固化文件也是我们的工作，所以今天讲一讲FPGA单独下载<固化文件>的几种方式。
最近收到感芯科技寄来的一款开发板（https://mbb.eet-china.com/evaluating/product-99.html），非常感谢面包板社区和感芯科技。我本次评测并没有申请，收到这块板子还有一些故事。因为我和一位申请的朋友重名了，正好我又有小编的微信，所以也给我寄来一块，为了避免快递来回寄的麻烦，就没有退还，多一个用户评测总是好的。
3月15日，中国台湾汉磊集团董事长徐建华到访爱仕特进行交流。双方在以下方面达成重要合作，基于双方2022年已签署的LTA协议，汉磊将重点考虑满足爱仕特的代工产能需求；为1700V和3300V SiC MOS的量产准备；共同合作开发SiC MOS trench工艺技术；共同合作开发SiC MOS 8英寸工艺技术。
数据中心因 AI 工作负载而爆满，但 PC 现在已加入循环，以减轻大型 GPU 安装的压力。
硬件平台 BIOS介绍 功能 类型，种类 内部模块（AWARD为例） EC介绍 功能（IT8511E LPC EC为例） EC与BIOS关系
前几天，我们介绍的RoCE技术和INT技术，让诊断系统钻进交换机里面去洞察网络体验劣化的瓶颈，是不是很酷炫？
高速数字信号在传输时，信号的流向是从驱动器沿PCB传输线到负载，再由负载沿着地或电源通过最短路径返回驱动器端。这个在地或电源上的返回信号就称信号回流路径。
1.串口的硬件介绍 UART的全称是Universal Asynchronous Receiver and Transmitter，即异步发送和接收。 串口在嵌入式中用途非常的广泛，主要的用途有：
数字电源的采样和PWM驱动电路原理，通过这些技术，数字电源可以在内部形成控制闭环。但是要实现电源的控制和管理，还是需要与数字控制核心建立通讯连接。本期将带领大家了解数字电源常用的通讯电路。
通过之前的介绍<FPGA和USB3.0通信-USB3.0协议介绍>，我们大致了解到USB3.0整个协议异常复杂，就连物理层都需要SerDes（FPGA实现的情况）才可以，所以目前使用USB3.0时，搭档FPGA的最优解就是外置USB3.0 PHY片。
Windows 用户体验团队项目管理前总监 Jensen Harris 在 Youtube 上发布的一段视频解释了为什么从 2010 年开始， Windows 上开始听不到开机声音。
6月14日消息，处理器大厂AMD在美国旧金山举行的 “数据中心与人工智能技术发布会”，正式发布了新一代的面向AI及HPC领域的GPU产品——Instinct MI 300系列。
欢迎大家打开本次推送~从本期推送开始，将由 ? 小编为大家整理《陈巍学基因》的笔记。 《陈巍学基因》是一系列由陈巍老师主讲的视频节目，从 15 年开始更新（视频所示部分技术并非文章发布时「2020
“OPC是EDA（电子设计自动化）工业软件的一种，没有这种软件，即使有光刻机，也造不出芯片。从基础研究到产业化应用，我们团队整整走了十年。十年磨一剑，就是要解决芯片从设计到制造的卡脖子问题。”
近日AWS re：Invent2022隆重召开，作为一年一度的云科技盛会，AWS高级副总裁Pete DeSantis介绍了 AWS 的一些重大工作成果与改进，主要包含硬件、网络、科学和软件四部分。本文将重点介绍Nitro V5、Graviton3E以及SRD网络传输协议方面的创新。
新年伊始，祝大家龙行龘龘、前程朤朤！在ISSCC2024上，Intel展示了其在CPO领域的最新进展"A 4×64Gb/s NRZ 1.3pJ/b Co-Packaged and Fiber-Terminated 4-Ch VCSEL-Based Optical Transmitter"，利用VCSEL阵列和driver芯片等实现了低功耗的高速信号传输。这篇笔记，小豆芽对相关进展做一个简单的介绍。
XX代表系列版本号，ARM公司开发的芯片大多数都是一样的，除非增加了新功能才会更正芯片手册，XX就代表该文档支持系列版本！
操作系统与所运行的硬件环境密切相关。如果想彻底理解操作系统运行全过程，那么就需要了解它的运行硬件环境。本章基于传统微机系统的硬件组成框图，介绍了微机中各个主要部分的功能。这些内容已基本能够建立起阅读Linux 0.11内核的硬件基础。为了便于说明，术语PC／AT将用来指示具有80386或以上CPU的IBMPC及其兼容微机，而PC则用来泛指所有微机，包括IBMPC／XT及其兼容微机。
前言 11月19日第十一届网络平台部技术峰会在深圳圆满落幕。本次峰会围绕硬件研发、硬件加速、网络产品、网络运营四大领域，深度全面地展示了网络平台部不断精进的研发能力及探索成果。下面让我们共同回顾本次峰会中由硬件研发专家——崔鹏呈现的《腾讯自研交换机——从100G到未来》的精彩内容。 腾讯100G交换机硬件架构及亮点 大家可能比较熟悉的是我们自研交换机的型号TCS8400和TCS9400，其实我们对应的还有产品代号： ○ 给ToR交换机TCS8400 – Aries，对应首字母为A，所以也代表了我们第一款全
詹士 衡宇 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI 芯片巨头，跌跌不休。 先是6700亿芯片大厂AMD重挫近14%： 公司刚发布2022年第三财季盈利警告，期内收入约为56亿美元，远低于8月初给出的67亿美元预期。 最新收盘日，AMD股价狂跌13.87%，达到2020年7月以来的最低水平。 公司CEO苏妈将此归咎于PC需求和市场库存过剩，并表示： PC需求热的结束，可能对芯片制造商造成超出预期的伤害。 有股民坚守阵地，誓与股价共沉沦： 也有网友已经开始自我调侃： 管中窥豹，可见一斑，庞大的半导
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