展开

关键词

Cozmo&AI作业

$ cd cob_people_object_detection_tensorflow/src $ protoc object_detection/protos/*.proto --python_out 用于运行一切,(这将适用于2D和3D) $ roslaunch cob_people_object_detection_tensorflow alltogether.launch 上面的代码将启动所有内容 如下: 对于物体检测: $ roslaunch cob_people_object_detection_tensorflow cob_people_object_detection_tensorflow.launch 如果您还想运行跟踪器, $ roslaunch cob_people_object_detection_tensorflow cob_people_object_tracker.launch 如果您还想运行 face_recognition, 将人脸图像放入人员文件夹并启动: $ roslaunch cob_people_object_detection_tensorflow cob_face_recognizer.launch

6610

Mini LED技术深度报告

MicroLED(微型发光二极管)是将传统的LED阵列微小化,形成高密度集成的LED阵列,像素点尺寸在50um以下。 加之能在倒装焊的衬底上集成保护电路,对芯片的可靠性有明显帮助。同时,倒装技术由于无需在电极上打金线,能够节约很多成本,非常适合小空间密布的应用需求。 IMD技术则是将多组(两组、四组或六组)RGB灯珠集成封装在一个小单元中。 COB封装具有低功率、散热效果好、高饱和度、高分辨率、屏幕尺寸无限制等优点。 IMD可以看成一个小的COB,所面临的挑战和COB封装技术类似,但是难度有所降低。相比于COB技术,IMD技术提升了应用端的贴装效率,提升了芯片RGB的封装可靠性。 封装/巨量转移:封装主要包括两种方案:(1)COB是将LED芯片直接封装到模组基板上,在对每个单元进行整体模封;(2)IMD则是将多组(两组、四组或六组)RGB灯珠集成封装在一个小单元中。

43910
  • 广告
    关闭

    腾讯云+社区系列公开课上线啦!

    Vite学习指南,基于腾讯云Webify部署项目。

  • 您找到你想要的搜索结果了吗?
    是的
    没有找到

    CLion 集成 、Xcode 集成、 Android集成

    这里记录一下Xcode 和 CLion 桌面、Android集成FFmpeg的方式。 ---- 3.Clion集成FFmpeg 3.1 新建项目 选择C++ 和C都无所谓,如果想用C++ 的特性就选C++,否则直接写C也可以。 ? ---- 4.Xcode 集成FFmpeg 可能你比较习惯使用Xcode,这里也介绍一下 4.1 新建项目 ? ? ---- 4.Android集成FFmpeg 编译什么的,网上一堆,以后有机会单写一篇C/C++库编译相关的文章 4.1 新建Native项目 一步步创建就不废话了 ?

    32110

    窗体UserForm——代码插入不定数量带事件的控件

    是的,只要结合类,就能够完成这么一个功能,新建一个类模块,命名为COB,编辑代码: '定义私有变量OptionButton Private WithEvents ob As MSForms.OptionButton 在窗体中编辑代码: Option Explicit '声明COB数组,记录COB对象 Private cobs() As COB Private Sub UserForm_Initialize() MSForms.OptionButton Dim i As Long Dim itop As Integer itop = 10 ReDim cobs(Worksheets.Count - 1) As COB 5 ob.Top = itop '记录下一个选项按钮应该出现的位置 itop = itop + ob.Height + 10         '实例化COB Set cobs(i - 1) = New COB '设置COB的OptionButton属性 Set cobs(i - 1).OptionButton

    26020

    干货:简析芯片反向设计流程

    目前,国外集成电路设计已经非常成熟,国外最新工艺已经达到10nm,而国内才正处于发展期,最新工艺达到了28nm。有关于集成电路的发展就不说了,网络上有的是资料。 随着集成电路的不断发展,不管是芯片正向设计还是反向设计,它们对于工具的依赖性越来越强,因此,在要开始讲设计流程之前,先来看一看,我们到底会用到哪些主要的工具和辅助性的软件。 一、主要工具软件。 先说明一下这阶段所使用的工具: 1、cadence spectre,一般集成在cadence ic5141里面,是模拟电路仿真工具(ps:最原始的版本是集成在IC5141内部,但功能不全,所以需要单独安装新版本 在CP测试开发完之后,会进行COB测试,之后才进行CP测试的调试阶段,以及正式批量测试阶段。 九、COB测试。 另外,COB测试相比于CP测试具有更多的灵活性,可以测试更多的测试项,获取有关芯片更为全面的信息。当然,COB测试也是需要开发一套相应的测试环境的。

    64720

    Learning ROS for Robotics Programming Second Edition学习笔记(六) indigo xtion pro live

    人识别: 参考:http://wiki.ros.org/cob_people_detection --$: roslaunch cob_people_detection people_detection.launch --$: rosrun cob_people_detection people_detection_client ?

    34130

    集成架构」理解企业应用集成

    应用程序和数据集成是交付新客户体验和服务的基础。通常,一个团队管理整个企业的单片集成技术,但是应用程序正变得越来越复杂——它们是分布式的,并且必须快速扩展和更改,以在竞争的市场中保持同步。 这些新的挑战需要基于云本地集成技术和敏捷团队的迭代方法。 什么是企业集成? 每个现代企业都必须共享数据。如果你是一个试图利用大数据的大企业,你知道大数据是一个集成的挑战。 企业集成的“什么”和“如何” 比如“你要集成什么?” 首先,企业集成是一个数据挑战。 现在组织中存在如此多的数据,以至于术语“大数据”经常被用来表示数据源的大小和多样性。 Web应用程序进一步增加了企业集成的复杂性,特别是当遗留应用程序必须与基于服务的体系结构(如微服务)集成时。 例如,“您如何集成您的应用程序、设备和数据?” 例如,Apache Kafka是一个分布式数据流平台,可以实时发布、订阅、存储和处理记录流 企业集成模式 EIP是针对常见集成问题的独立于技术的解决方案的集合。

    11340

    ROS(indigo)机器人操作系统学习资料和常用功能包汇总整理(ubuntu14.04LTS)

    pi_vision      :https://github.com/hansonrobotics/pi_vision cob_             :http://wiki.ros.org/cob_people_perception people_       :https://github.com/ipa-rmb/cob_people_perception perception   :https://github.com/ipa-rmb

    47540

    集成学习

    交流、咨询,有疑问欢迎添加QQ 2125364717,一起交流、一起发现问题、一起进步啊,哈哈哈哈哈 1、个体与集成 集成学习(ensemble learning)通过构建并集合多个学习器完成学习任务 个体学习器通常由一个现有的学习算法从训练数据中产生,例如C4.5决策树、BP神经网络算法等,此时集成中只包含同种类型的个体学习器,例如“决策树集成”中全是决策树,“神经网络集成”中全是神经网络,这样的集成是 同质集成中的个体学习器亦称为“基学习器”(base learner),相应的算法称为“基学习算法”(base learning algorithm)。集成也包含不同类型的个体学习器。 假设基分类器错误率相互独立,则由Hoeffiding不等式可知,集成的错误率为 上式显示出,随着集成中个体分类器数目T的增大,集成的错误率将指数级下降,最终趋向于零。 事实上,如何产生并结合“好而不同”的个体学习器,恰是集成学习的核心。

    25501

    集成平台,RestCloud轻量级集成平台

    集成平台是一个支持复杂信息环境下企业应用和系统集成运行的软件平台。RestCloud iPaaS集成平台实现了服务集成、数据集成、设备集成、saas集成、消息集成于一体。 RestCloud iPaaS集成平台主要从四个维度(数据集成、服务集成、SaaS集成、API生命周期管理)加速企业数字化转型实现企业全方位的集成。 接口耦合度高,集成能力及经验无法复用,由于重复开发极易造成资源浪费,运维复杂; 3、缺少统一的业务系统集成途径,数据格式、协议多样化,难以传输和集成; 4、缺少与合作伙伴分享数据和业务能力服务的便捷途径 混合集成平台必将取代旧的以ESB SOA架构为主的集成平台。 二、RestCloud iPaaS集成平台应用场景 1、平台定位为全栈式的应用与数据集成平台,聚焦应用和数据连接,适配多种企业常见的集成场景; 2、平台提供轻量化消息、数据、API、设备等集成能力,帮助企业快速实现数字化转型

    32530

    iPaaS集成平台,各类系统全域集成

    RestCloud iPaaS混合集成平台由一系列的基于微服务架构的轻量级API集成组件、数据集成组件、消息集成组件、业务系统链接器等组成,其核心产品模块包含:API网关、API编排平台、API低代码开发平台 、API自动化测试平台、API识别平台、数据集成平台、MQ消息集成平台、业务系统链接器等等,覆盖从数据采集、清洗、API开发、识别、编排、API生命周期管理全产品线,是一套可为企业提供全方位集成的解决方案产品 服务集成、数据集成、消息集成、SaaS集成.jpg 一、如今企业面临问题 1、集成技术复杂多样 2、API管理混乱 3、故障定位困难 4、数据推送频繁出错 …… 二、RestCloud iPaaS集成平台为企业带来的核心价值 传统以SOA为主的单体ESB产品已很难满足这种混合集成需求,随着微服务架构以及容器技术的推出,RestCloud iPaaS混合集成平台新一代以API为中心的轻量级iPaaS集成即服务平台顺应而生;一款足够轻量好用的企业集成中台 ,让企业没有难集成的系统,让数据自由流动。

    42830

    集成学习

    集成学习的概念 集成学习指先产生一组弱学习器week learner(指泛化性能略优于随机猜测的学习器),随后根据某种策略将这些弱学习器组合起来得到最终预测结果的方法。 集成学习提升模型性能的原理 先考虑一个简单的例子: 在二分类任务中,假设三个分类器在三个测试样本上的表现如下图所示,集成的结果通过投票法产生。 在 ? 中每个分类器精度为 ? ,集成结果提升了模型性能;在 ? 中每个分类器的精度为也为 ? ,但彼此之间没有差别,集成不起作用;在 ? 中每个分类器的精度只有 ? ,集成结果反而更差。 ? image.png 集成的结果揭示:要想形成好的集成,个体学习器应“好而不同”。即个体学习器要有一定的精度,同时不同学习器之间应该有差异。 数学验证 考虑二分类问题 ? 和真实函数 ? 个基分类器,若有超过半数的基分类器正确则集成分类器正确: ? 假设基分类器的错误率独立,那么由Hoeffding不等式,集成的错误率为: ? 即随着个体分类器数目 ?

    23820

    集成架构」Redhat 观点:理解企业集成

    应用程序和数据集成是交付新客户体验和服务的基础。通常,一个团队管理整个企业的单片集成技术,但是应用程序正变得越来越复杂——它们是分布式的,并且必须快速扩展和更改,以在竞争的市场中保持同步。 这些新的挑战需要基于云本地集成技术和敏捷团队的迭代方法。 什么是企业集成? 每个现代企业都必须共享数据。如果你是一个试图利用大数据的大企业,你知道大数据是一个集成的挑战。 企业集成的“什么”和“如何” 比如“你要集成什么?” ? 首先,企业集成是一个数据挑战。现在组织中存在如此多的数据,以至于术语“大数据”经常被用来表示数据源的大小和多样性。 Web应用程序进一步增加了企业集成的复杂性,特别是当遗留应用程序必须与基于服务的体系结构(如微服务)集成时。 例如,“您如何集成您的应用程序、设备和数据?” ? 例如,Apache Kafka是一个分布式数据流平台,可以实时发布、订阅、存储和处理记录流 企业集成模式 EIP是针对常见集成问题的独立于技术的解决方案的集合。

    25020

    服务集成

    从一开始 Firefox 就提供了更多的服务集成,包括 Pocket、“虚拟私有网络”、密码管理器,还有一些新产品,如 Firefox 中继。

    10020

    集成学习

    集成学习的思想是将多个弱分类器通过某种方式组合起来,组成一个强大的分类器。 俗话说,三个臭皮匠赛过诸葛亮,这句话在机器学习领域就是集成学习。 集成学习有三种类别,也就是三种不同的集成方式,分别是Bagging、Stacking、Boosting。 集成学习,还是挺好玩的。

    14210

    SOP 封装 和 SOIC 封装的区别——细微差别,可以混用

    )等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。 芯片直接贴装技术(Direct Chip Attach 简称DCA),也称之为板上芯片技术(Chip-on-Board 简称COB),是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法,将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术 倒装芯片是COB中的一种(其余二种为引线键合和载带自动键合),它将芯片有源区面对基板,通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。     )等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。 DIP(Dual-In-Line Package): 双列直插式封装,是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。

    2.4K20

    iOS集成极光推送iOS集成极光推送

    iOS集成极光推送 一、配置APNs 苹果APNs(英文全称:Apple Push Notification Service) 1.配置开发证书 ? apns_1.png ? apns_16.png 二、集成极光推送SDK sdk地址 我使用的是JPush-iOS-SDK-2.1.0。 下载的文件里有个pdf文件iOS+SDK+Integration+Guide.pdf,介绍了集成极光推送的详细代码。 在工程文件中,做如下设置: ?

    1.1K20

    集成:持续集成 &代码质量平台(一)

    引导 您好,本章主要我们主要学习与质量管理平台Sonarqube集成。主要包含以下内容:1. 服务器上安装了多个SonarQube插件,可能包括语言,SCM,集成,身份验证和管理插件 在构建/持续集成服务器上运行一个或多个SonarScanner,以分析项目 ? LDAP集成 安装LDAP插件 ? 不用找了哦,页面上没有LDAP配置。需要修改sonar配置文件,然后重启服务器。 objectClass=inetOrgPerson)(cn={login})) ldap.user.realNameAttribute=cn ldap.user.emailAttribute=mail gitlab认证集成

    39610

    Mini LED产业

    二、Mini LED后道封装工艺与设备介绍2.1 封装路线:LED封装主要包括SMD、IMD和COB三大类 根据封装结构的集成度,LED封装路线可分为SMD、COB与 IMD(n合一)三类。 COB(Chip on Board)方案则 是将多颗LED裸芯片直接与PCB电路板相连,省去LED芯片单颗封装后贴片的工艺流程,单个封装结构中可包含大量像素。

    6520

    iPaaS集成平台,RestCloud API集成中台

    RestCloud iPaaS集成平台的研发目的是为全面解决企业面临的各种复杂集成需求。新一代以API为中心的轻量级iPaaS集成即服务平台,随着微服务架构以及容器技术的推出顺应而生。 一、iPaaS集成平台产品核心组件 RestCloud iPaaS混合集成中台由一系列的基于微服务架构的轻量级API集成组件、数据集成组件、消息集成组件、业务系统链接器等组成,其核心产品模块包含:API 网关、API编排平台、API低代码开发平台、API自动化测试平台、API识别平台、数据集成平台、MQ消息集成平台、业务系统链接器等等,是一套可为企业提供全方位集成的解决方案产品。 iPaaS混合集成中台-产品核心组件.png 二、iPaaS集成平台为企业带来九大核心价值 1、协助企业构建以API为中心的持续集成平台; 2、散落在各系统的API得到全面的管控和治理; 3、企业形成良好的 三、iPaaS集成平台特点 RestCloud iPaaS集成平台专注业务系统集成、数据服务开放、数据集成交换,覆盖从数据采集、清洗、API开发、识别、编排、API生命周期管理全产品线。

    41410

    相关产品

    • 持续集成

      持续集成

      CODING 持续集成全面兼容 Jenkins 持续集成服务,支持所有主流语言以及 Docker 镜像的构建。并且支持图形化编排,高配集群多 Job 并行构建全面提速您的构建任务……

    相关资讯

    热门标签

    活动推荐

      运营活动

      活动名称
      广告关闭

      扫码关注云+社区

      领取腾讯云代金券