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玩 Freescale i.MX 开发板,这些资料你要知道

i.MX 系列如果要罗列嵌入式江湖上受众比较广的几款应用处理器(带 cache、MMU 能 Linux 的 CPU 或者 MPU),i.MX 是一座绕不过的大山。 i.MX6 是 NXP 目前应用最广的一个系列,根据定位不同,CPU 有 Cortex-A7 和 Cortex-A9 两种,其中 i.MX6 SoloX 里面还集成了一个 200M的Cortex-M4: i.MX7 是一个 Cortex-A7 + Cortex-M4 组合,似乎目前用的并不多。? 这种 Cortex A + Cortex-M 的异构架构,一般可以在 Cortex-A 处理器上运行一个 Linux,负责网络、多媒体相关的任务,然后再 Cortex-M 上运行一个 RTOS,负责对实时性要求比较高的控制任务 可以看到这些芯片的 sdk 都是基于 Yocto 开发的,现在最新的 sdk 已经更新到 Linux Kernel 4.19 了。?

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Arm居然为Cortex-M发布了专属显卡驱动

你是一个GUI软件提供商:----你们之前的产品在Cortex-A以及Linux环境下小有名气。 于是你也很快提供了对应的GUI产品,但问题随之而来:市面上完全没有针对单片机的第三方2D类分软件……与Cortex-A以及Linux环境较为规范的软件环境不同,深度嵌入环境碎片化太严重了:LCD规格不同连接 比如:Cortex-M0+需要大约 81MHz 就够了,换句话说:如果你的Cortex-M0+133MHz,你还剩下52MHz的CPU性能可以用于应用。? 拥有双核Cortex-M0+133MHz的树莓派Pico狂喜 Cortex-M3M4 大约需要 47MHz,也就是说:如果你的芯片个72MHz,就还有大约25MHz用于具体应用(话说,这年月哪个Cortex-M4 更直观的,这里是官方提供的2D性能的倍率比较(以Cortex-M4的性能为基准)。Cortex-M55 Helium居然是Cortex-M4性能的近乎6倍、Cortex-M0的10倍!

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    STM32MP157开发环境搭建(A7核、M4核)

    系列介绍STM32MP157 微处理器基于灵活的双 Arm® Cortex®-A7 内核(工作频率 800 MHz)和 Cortex®-M4 内核(工作频率 209 MHz)架构,并配一个专用的 3D OpenSTLinux distribution 生成设备树为 STM32CubeIDE 生成初始化代码STM32CubeMXSTM32CubeIDE三、A 核开发环境搭建(Develop on Arm® Cortex ③ 检查交叉编译器:echo $CC 结果:arm-ostl-linux-gnueabi-gcc -mthumb -mfpu=neon-vfpv4 -mfloat-abi=hard -mcpu=cortex-a7 四、M 核开发环境搭建(Develop on Arm® Cortex®-M4) 1. 安装 STM32CubeIDE下载链接:STM32CubeIDE。 Debug As】 -> 【Debug configurations... 】,打开调试配置窗口:配置好后点击【Debug】进入调试:在串口终端查看 CM4 核的两个串口:测试 CM4 核的串口是否回传:M4

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    TinyML-6:移植到nrf52840淘宝开发板(带源码)

    同样的,TInyML如果只在官方的几个平台玩,只hello word、magic wand多没有意思。 来由 买了官方推荐的 ARDUINO NANO 33 BLE SENSE (¥330 海淘)的板子,同时手里有青风52840的板子(套件¥198,核心板¥20),想法很朴素:在TinyML官方例程熟练的基础上 下面是示意图: 1) 利用tflite-micro的make工具链生成工程(作为lib的include) #生成 TARGET nrf5340pdk_nrf5340_cpuapp TARGET cortex-m4 的工程 make -f tensorflowlitemicrotoolsmakeMakefile TARGET=nrf5340pdk_nrf5340_cpuapp TARGET_ARCH=cortex-m4    │   └── libtensorflow-microlite.a│   └── obj│   └── tensorflow├── nrf5340pdk_nrf5340_cpuapp_cortex-m4

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    M内核迎来大BOSS,ARM发布Cortex-M55配NPU Ethos-U55 ,带来无与伦比的性能提升

    3、Helium和Neon(用于Cortex-A系的高级SIMD技术)具有相似性,但Helium专为单片机的高效信号处理性能而设计。? ARM于昨天正式发布Cortex-M55内核,基于Armv8.1-M架构,并且推出微神经网络内核Ethos-U55,专门用于配套M55,M33,M7和M4。?? 下面先来看下Cortex-M55框图:??正如之前所说的新的内核将提供高达15倍的机器学习性能和高达5倍的信号处理能力。? M55与M7,M33,M4的DSP性能对比,速度提升杠杠的,灰色是M55,越高性能越强: ?下面再来看下微神经网络内核Ethos-U55。 可以跟Cortex-M4Cortex-M7,Cortex-M33和Cortex-M55处理器无缝协作。??

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    Cortex 微控制器软件接口标准(CMSIS)

    在讲过ARM Cortex M4内核的软件复位开发后,不断有猿友要求讲讲内核,今天我们来学习Cortex 微控制器软件接口标准(CMSIS)CMSIS简介 Cortex Microcontroller Software Interface Standard (CMSIS).Cortex 微控制器软件接口标准,CMSIS包含为M4核定义的内核外设数据结构和寻址方法,对于M4核定义了通用外设寄存器和异常中断向量

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    apollo系列之apollo2 mcu开发(基础篇)之1.2-apollo2 mcu core

    ====================================================================Apollo2 MCU的核心是一个32位的ARM Cortex-M4 此外,它们连接到核心外部的WIC,允许中断源在M4核心处于深度睡眠(SRP)时唤醒它。Apollo2单片机的M4矢量表:Cortex-M4允许用户根据应用程序的要求将各种中断分配到不同的优先级级别。 五、系统总线ARM Cortex-M4利用AMBA AHB总线的3个实例与存储器和外设通信。代码总线被设计用来从“代码”内存空间获取指令DCode总线是为同一区域的数据和调试访问而设计的。 当从主动模式移动到深度睡眠模式,PMU管理在Cortex-M4核心内寄存器的状态保持能力,并控制关闭单片机的电压调节器。一旦进入深度睡眠模式,PMU,连同唤醒 中断控制器,等待一个唤醒事件。 6.1 Cortex-M4电源模式活动模式休眠模式深度休眠模式除了上述arm定义的模式外,Apollo2 MCU将支持整个设备断电的关机模式,但支持上电复位所需的逻辑除外。 每种模式如下所述。

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    apollo系列之apollo2 mcu开发(基础篇)之1.2-apollo2 mcu core

    ====================================================================Apollo2 MCU的核心是一个32位的ARM Cortex-M4 此外,它们连接到核心外部的WIC,允许中断源在M4核心处于深度睡眠(SRP)时唤醒它。Apollo2单片机的M4矢量表:Cortex-M4允许用户根据应用程序的要求将各种中断分配到不同的优先级级别。 五、系统总线ARM Cortex-M4利用AMBA AHB总线的3个实例与存储器和外设通信。代码总线被设计用来从“代码”内存空间获取指令DCode总线是为同一区域的数据和调试访问而设计的。 当从主动模式移动到深度睡眠模式,PMU管理在Cortex-M4核心内寄存器的状态保持能力,并控制关闭单片机的电压调节器。一旦进入深度睡眠模式,PMU,连同唤醒中断控制器,等待一个唤醒事件。 6.1 Cortex-M4电源模式活动模式休眠模式深度休眠模式除了上述arm定义的模式外,Apollo2 MCU将支持整个设备断电的关机模式,但支持上电复位所需的逻辑除外。每种模式如下所述。

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    【STM32F429的DSP教程】第1章 初学数字信号处理准备工作

    1.1 初学者重要提示1.2 STM32F4的DSP功能介绍1.3 Cortex-M4内核的DSP和专业DSP的区别1.4 ARM提供的CMSIS-DSP库1.5 TI提供的32位定点DSP库IQmath1.6 1.2   STM32F4的DSP功能介绍STM32F4是采用的Cortex-M4内核,而DSP功能是内核自带的,下面我们通过M4内核框图来了解下:? FPUCortex-M4内核支持单精度浮点,可以大大加速浮点运算的处理速度。下面是Cortex-M3,M4和M7的指令集爆炸图:? Cortex-M7内核的DSP性能最强。  Cortex-M3,M4和M33是中等性能,其中M3最弱。  Cortex-M0,M0+和M23性能最弱。 1.3   Cortex-M4内核的DSP和专业DSP的区别M核的DSP处理单元与专业DSP的区别:?

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    【STM32F407的DSP教程】第1章 初学数字信号处理准备工作

    1.1 初学者重要提示1.2 STM32F4的DSP功能介绍1.3 Cortex-M4内核的DSP和专业DSP的区别1.4 ARM提供的CMSIS-DSP库1.5 TI提供的32位定点DSP库IQmath1.6 1.2   STM32F4的DSP功能介绍STM32F4是采用的Cortex-M4内核,而DSP功能是内核自带的,下面我们通过M4内核框图来了解下:? FPUCortex-M4内核支持单精度浮点,可以大大加速浮点运算的处理速度。下面是Cortex-M3,M4和M7的指令集爆炸图:? Cortex-M7内核的DSP性能最强。  Cortex-M3,M4和M33是中等性能,其中M3最弱。  Cortex-M0,M0+和M23性能最弱。 1.3   Cortex-M4内核的DSP和专业DSP的区别M核的DSP处理单元与专业DSP的区别:?

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    ARM cortex M4异常处理(完)

    故障处理 故障处理是异常的子集,故障的产生主要由下列方式: 总线错误:包括去指令和中断向量表装载以及数据存取 内部检测错误,像未定义的指令 在包含MPU的设备上...

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    【STM32F407的DSP教程】第7章 ARM DSP源码和库移植方法(IAR8)

    7.2.1  DSP库的下载DSP库是包含在CMSIS软件包(Cortex Microcontroller Software Interface Standard)里面,所以下载DSP库也就是下载CMSIS arm_cortexM4lf_math.lib Cortex-M4内核,l表示小端格式,f表示带FPU单元,M4仅支持Single Precision单精度浮点。  arm_cortexM4l_math.lib Cortex-M4内核,l表示小端格式。  arm_cortexM4bf_math.libCortex-M4内核,b表示大端格式,f表示带FPU单元,M4仅支持Single Precision单精度浮点。  7.5.1  第一步:建立IAR工程并添加DSP库为了方便起见,我们这里不再专门建立一个MDK工程了,直接以V6开发板中的例子:V7-001_马灯例程为模板(注意,要使用我们HAL版本例子)进行添加即可

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    聊聊身边的嵌入式,价格不菲的运动手表

    步爱好者遇上运动手表不知从什么时候开始,步变得流行起来,我也是步大军中的一员,并且完后还会在朋友圈晒个图。这是我第一次5KM的记录,? 中途因为体力不支数次想要放弃,硬是被一个小伙伴鼓励着、连拉带走完全程的。当体验了步的乐趣之后,后面就一发不可收拾了,下面是我最远的一次步记录,? 6x-pro-disassembly-or-teardown-whatever-you-say 用到的部分芯片如下:主控MCU是NXP Kinetis MK28FN2M0ACAU15,150MHz ARM Cortex M4 CPU,2 MB flash,1 MB RAM,WLCSP封装。 还有一个Ambiq Micro Apollo 2 MCU,ARM Cortex-M4内核,最高主频48Mhz,这颗MCU功耗是无敌的低,我在几年前支持一个做手环的客户时第一次听说过它,据说在小米Watch

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    人脸检测,微软提出用RNN代替CNN

    可打印版本附pdf下载链接为了让更多IoT设备用上AI,在条件“简陋”的单片机上图像识别模型也成为一种需求。但是图像识别对内存有较高的要求,一般搭载MCU的设备内存都不高,怎样才能解决这个问题呢? 边缘AI往往内存和功耗都有限,大多数Arm Cortex-M4微控制器设备的内存都少于256 KB。显然,CNN方法应用在这类边缘设备上是不现实的。 实验测试结果研究人员将基于RNNPool的人脸检测模型(称为RNNPool-Face-M4)在一个叫做SeeDot的工具上编译。 RNNPool-Face-M4用在Arm Cortex-M4微控制器的STM32F439-M4器件上,通过测试,它能在10.45秒内处理单个图像,它的峰值内存仅需要188 KB。

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    玩转 Rockchip 的开发板,这些信息你要知道

    RKNano 系列基于 Arm Cortex-M 内核 ,多应用于音箱、故事机、音乐播放器等领域。PX 系列基于 Arm Cortex-A 内核,多用于车载等行业设计。 RK30 系列主要包含双核的 Arm Cortex-A7 和 Cortex-A9 两种规格,旗舰产品为 RK3066。 RK31 系列主要包含四核 Arm Cortex-A7 和 Cortex-A9 两种规格,旗舰产品为 RK3188。 RK33 系列最出名的是旗舰芯片 RK3399,采用双核 Cortex-A72 + 四核 Cortex-A53 的大小核架构,其中的 A72 最高运行频率达 2GHZ,也是 Google Chromebook http:www.t-firefly.comproductrk3399.htmlNanoPC-T4:友善之臂设计,他们基于 RK3399 设计的还有 NanoPi-M4,NanoPi-NEO4http:

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    ARM cortex-M4 软件复位设计

    在嵌入式开发项目过程中,经常需要执行软件复位,基于ARM cortex-M4核的芯片,通过控制系统控制模块(System Control Block)的中断和复位寄存器可以实现设备的软件复位, 这种复位实现软件从开始运行 寄存器介绍基于ARM cortex-M4内核的芯片软件复位功能的实现是通过应用中断和复位控制寄存器(AIRCR)实现的,复位只与寄存器中的第2位,16~31位有关。下图是寄存器位的详细描述。??

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    带你认识一下 ARM Cortex-M 阵营

    Cortex M 内核为主进行探索,不去考虑 Cortex A 系列和 Cortex R 系列。 从图中大致可以看出:① Cortex-M0、Cortex-M0+、Cortex-M1 系列内核使用 Armv6-M 架构,「常用的 Cortex-M3、Cortex M4Cortex M7 系列内核使用 ③ Cortex-M4、CortexM7、Cortex-M33、Cortex-M35P、Cortex-M55 系列中才有「数字信号处理扩展」(DSP)。 ④ Cortex-M33、Cortex-M55 系列中开始拥有「ARM 自定义指令」。⑤ Cortex-M33、Cortex-M35P、Cortex M55 系列拥有「协处理器接口」。 Cortex M4Cortex-M4处理器是一款高效的嵌入式处理器,使用 3 个 AMBA AHB-Lite 总线 (哈佛总线架构),三级流水线,支持 ThumbThumb-2 部分指令集,支持 8 to

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    系统控制块(SCB)

    ARM cortex M4内核涉及到的知识很多,我们前面已经讲过一些,今天继续来讲讲系统控制块系统控制块(System Control Block)ARM cortex M4系统控制块(SCB)是内核外设的主要模块之一

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    ISSCC 2020: CEA Chiplets, Samsung and MTK 5G

    三星将Arm 许可的CPU 用于三个集群中的两个,但性能最高的CPU 是由三星根据Arm 的架构许可自己设计的,即两个M4, M4 具有3M 单独的L3 Cache,其性能对标Intel i5. ? Source: ISSCC 中核是Arm Cortex-A75, 小核是Cortex-A55, Cortex-A55 与M4 之间的功耗性能差距太大,所以增加了Cortex-A75 以弥合这一差距。 Source: ISSCC联发科5G SOC 的CPU 架构被称为『双齿轮设计』采用正统的Arm big.LITTLE 方案,大核是Cortex-A77, 小核是Cortex-A55, 为了弥合A55 所以三星只有两个高性能M4, 而联发科则有四个A77, 四个A77 和四个A55 内核共享一个2M L3 Cache.?

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    【STM32H7的DSP教程】第1章 初学数字信号处理准备工作

    1.1 初学者重要提示1.2 STM32H7的DSP功能介绍1.3 Cortex-M7内核的DSP和专业DSP的区别1.4 ARM提供的CMSIS-DSP库1.5 TI提供的32位定点DSP库IQmath1.6 1.2   STM32H7的DSP功能介绍STM32H7是采用的Cortex-M7内核,而DSP功能是内核自带的,下面我们通过M7内核框图来了解下:? 下面是Cortex-M3,M4和M7的指令集爆炸图:?通过这个图,我们可以了解到以下几点:  M4和M7系列有相同的DSP指令集。  M7相比M4系列要多一些浮点指令集。  Cortex-M7内核的DSP性能最强。  Cortex-M3,M4和M33是中等性能,其中M3最弱。  Cortex-M0,M0+和M23性能最弱。 1.3   Cortex-M7内核的DSP和专业DSP的区别M核的DSP处理单元与专业DSP的区别:?

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