XQ6657Z35/45-EVM 高速数据处理评估板(XQTyer 评估板)由广州星嵌电子科技有限公司自主研发,核心板包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx ZYNQ-7000 SoC 处理器XC7Z035-2FFG676I。适用于无人机蜂群、软件无线电系统,基带信号处理,无线仿真平台,高速图像采集、处理等领域。
DSP的内部指令周期较高,外部晶振的主频不够,因此DSP大多数片内均有PLL。但每个系列不尽相同。
目前常用的MCU主要有两大类,ARM和DSP,其中DSP的众多厂商中,TI(德州仪器)为DSP 芯片领域的重要领导者之一。CCS是一款针对德州仪器(TI)处理器和微控制器的集成开发环境(IDE)软件。CCS 为开发者提供了一套完整的工具和功能,用于编写、调试和优化嵌入式应用程序。本文将介绍如何安装并且配置常用的库,为后续开发进行前期准备。
本文主要介绍说明XQ6657Z35-EVM 高速数据处理评估板ZYNQ(FPGA)与DSP之间GPIO通信的功能、使用步骤以及各个例程的运行效果。
Windows开发环境:Windows 7 64bit、Windows 10 64bit
本收藏夹内容为自己看《手把手教你学dspTMS320X281X》(顾卫刚版)图书的笔记,只是记录一下自己学习的思想历程。由于自己硬件学习也是新手,如有错误,请评论或者私信指出,如果看见一定更正;如果感觉本文对您有帮助,可以给个点赞;顺便可以关注或收藏一波不迷路。
以前的学习和工作没有使用过DSP CCS软件仿真,一般都是VC仿真好了直接移植到DSP进行硬件仿真的,最近帮别人调试一个程序,别人用的是软件仿真,自己也要用软件仿真来帮忙调试,因此就将这一过程记录下来了,以备以后查看。
最近着手把CSK移植到DSP中,先看一些DSP中图像处理的一些例子,第一件事当然就是怎么把图像数据倒入CCS工程中了,去年倒是用过一点CCS,再拿起来已经忘得差不多了,这篇文章主要记录一些学习的过程:
发布者:全栈程序员栈长,转载请注明出处:https://javaforall.cn/126758.html原文链接:https://javaforall.cn
DSP(裸机)CLA算法案例位于产品资料“4-软件资料\Demo\DSP_Demo\Algorithm-demos\”路径下。案例目录说明如下表,其中bin目录存放程序可执行文件,src目录存放案例工程源文件。
创龙科技SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接,并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、EMIF16、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
新增文件分别为*.c ,.cmd,evmdm6437bsl.lib,.h文件。 方法:(1)找到C盘下C:\CCStudio_v3.3\boards\ICETEK-DM6437-B_V2\test\Lab0101_UseCCS\UseCCS\ UseCCS.C文件。 (2) C:\CCStudio_v3.3\boards\ICETEK-DM6437-B_V2\lib\evmdm6437bsl.lib文件,文件名不需要改。 (3)C:\CCStudio_v3.3\boards\ICETEK-DM6437-B_V2\test\Lab0101_UseCCS\UseCCS\ UseCCS.cmd文件 (4)C:\CCStudio_v3.3\boards\ICETEK-DM6437-B_V2\test\Lab0101_UseCCS\UseCCS\ UseCCS.H 将至复制内容并新建文档到自己的工程目录下,名字与工程相同即可。
创龙科技 TL2837xF-EVM 是一款基于 TI C2000 系列 TMS320F2837xD 双核 C28x 32 位浮点 DSP + 紫光同创 Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA 设计的评估板,由核心板和评估底板组成。核心板板载 SPI NOR FLASH 和 SRAM,内部 TMS320F2837xD 与 Logos/Spartan-6 通过 EMIF、uPP、I2C 通信总线连接。核心板经过专业的 PCB Layout 和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。评估板接口资源丰富,引出网口、CAN、USB、ePWM、eQEP、eCAP 等接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
本小结将讲解如何利用TI提供的StarterWare软件包开发一个基于DSP C6748的LED流水灯程序,以及如何查找芯片的技术参考手册和数据手册。文章内容主要涵盖LED裸机程序开发、工程建立、添加头文件和库文件、源代码编写和解析和按键中断裸机程序演示和解析等。
SOM-XQ138基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器,双核主频456MHz,C6000 DSP + ARM设计的工业级核心板;
DSP 作为计算密集型的数字信号处理芯片,一度是FIR和FFT运算的主力芯片,而 TI 和 ADI 两大DSP 芯片公司推出的 DSP 产品也互不相让,各占一席之地。
1. Kintex-7 FPGA使用SRIO IP核作为Initiator,通过AD9613模块采集AD数据。AD9613采样率为250MSPS,双通道12bit,12bit按照16bit发送,因此数据量为16bit * 2 * 250M = 8Gbps;
本文主要介绍DSP程序固化操作手册,文章内容包括program-tools工具包说明、文件准备、程序固化、多核程序可执行文件转换等。
本指导文档适用的开发环境为Windows 7 64bit和Windows 10 64bit。本文档主要提供开发板FPGA端案例测试方法,所有工程均位于产品资料Demo1目录下。进行本文档操作前,请先按照调试工具安装相关文档安装USB转串口驱动、SecureCRT串口调试终端、ISE 14.7等相关软件。默认使用FPGA RS232作为调试串口,并使用TL-DLC10下载器进行操作演示。
本指导文档适用的开发环境为Windows 7 64bit和Windows 10 64bit。本文档主要提供开发板FPGA端案例测试方法,所有工程均位于产品资料Demo1目录下。文章内容包括有LED测试、按键测试、UART回环测试、模块采集测试、AD采集三核通信案例测试、采集抽样FFT显示等,欢迎相关用户查看分享。
开发板: 普中DSP开发板 CCS版本:6.1.3 主控芯片型号:TMS320F28335
本文测试板卡为创龙科技 SOM-TL138F 是一款基于 TI OMAP-L138(定点/浮点 DSP C674x + ARM9)+ 紫光同创 Logos/Xilinx Spartan-6 低功耗 FPGA 处理器设计的工业级核心板。核心板内部OMAP-L138 与 Logos/Spartan-6 通过 uPP、EMIFA、I2C 通信总线连接,并通过工业级 B2B连接器引出网口、EMIFA、SATA、USB、LCD 等接口。
XQ138F-EVM是广州星嵌电子科技有限公司基于SOM-138F核心板(OMAP-L138+FPGA)开发的DSP+ARM+FPGA三核开发板,采用沉金无铅工艺的4层板设计,它为用户提供了SOM-XQ138F核心板的测试平台,用于快速评估SOM-XQ138F核心板的整体性能。
芯片设计不断发展推陈出新,IDE也需要不断更新以支持最新的IC程序设计与仿真调试,TI公司在DSP及模拟技术领域的领导者地位不容置疑。
Code Composer Studio 是一个集成开发环境 (IDE),简称CCS软件。支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品的开发。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用程序的工具。它包括一个优化的C/C++编译器、源代码编辑器、项目构建环境、调试器、分析器和许多其他功能。直观的IDE提供了单个用户界面,可引导您完成应用程序开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户可以比以往更快地上手。Code Composer Studio将Eclipse软件框架的优势与TI的高级嵌入式调试功能相结合,从而为嵌入式开发人员提供了引人注目的功能丰富的开发环境
从上文Matlab的仿真过程可得到滤波器的级数N和滤波器系数h(n)。从上述可知数字滤波器实现时,主要是进行乘和加运算以及数据存取操作。
创龙科技SOM-TL5728F是一款基于TI Sitara系列AM5728(双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x) + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部AM5728与Artix-7通过GPMC、I2C通信总线连接,并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、SATA、GTP等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
通过CCS界面View可以看到存在多种视窗; memory browser 在调试中可以查看SARAM中对应地址的数值; Register:DSP各存储模块的变化(类似系统关键字); Expressions和Variables是运用最多的,方便看程序中定义的变量。 Disasembly 方便查看C语言和汇编语言对应关系; Breakpoint方便对断点进行管理。
创龙科技SOM-TL570x是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。通过工业级B2B连接器引出千兆网口、PCIe、GPMC、USB 3.0等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
最近拿到了一块TI官方的DSP开发板,芯片型号是:TMS320F280049C,板载调试器XDS110。但是下载程序时遇到了一点问题,现记录总结如下:
XQ138AS-EVM是广州星嵌基于SOM-XQ138S核心板(OMAPL138+Xilinx FPGA)和SOM-XQ138A核心板(OMAPL138+AlteraFPGA)开发的DSP+ARM+FPGA三核评估套件,底板同时兼容两款核心板,用户可以采用该开发套件进行项目前期的验证和评估,也可以直接用来开发自己的产品。
本篇文章主要讲解硬件开发中,如何使用Matlab生成可供TMS320C6748开发板(测试板卡)使用的算法,内容包含有快速入门、安装Matlab、编写函数M文件、验证算法、生成/使用/测试代码、进阶指南等,欢迎嵌入式开发相关用户阅读与分享。
本实验是在我们基本上掌握DSP中断机制的基础上,进一步学习如何在DSP内部实现定时器的正确操作以及定时器中断服务程序的编写。
F28069M_GPIO简单控制 首先 看一下我简陋的代码 #include "DSP28x_Project.h" void gpio_setup(void); void main() { InitSysCtrl(); DINT; IER=0x0000; IFR=0x0000; InitPieVectTable(); gpio_setup(); while(1) { if(GpioDataRegs.GPADAT.bit.GP
创龙科技TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板,由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
大家好,我是架构君,一个会写代码吟诗的架构师。今天说一说TMS320C6000_TMS320F28035中文数据手册,希望能够帮助大家进步!!!
创龙科技SOM-TL2837xF是一款基于TI C2000系列TMS320F2837xD双核C28x 32位浮点DSP + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA处理器设计的工业级核心板。核心板板载NOR FLASH和SRAM存储器,内部TMS320F2837xD与Logos/Spartan-6通过E MIF、uPP、I2C通信总线连接,通过工业级B2B连接器引出EMIF、ePWM、eQEP、eCAP、CAN、USB等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技TL5728F-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5728(双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x) + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板与评估底板组成。AM5728与Artix-7在核心板内部通过GPMC、I2C通信总线连接,在评估底板通过PCIe通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
TI C6678 + Xilinx Kintex-7作为DSP+FPGA架构的经典组合,凭借FPGA的高速采集和DSP的高性能算法处理完美结合的特性,一直被广泛应用于视频追踪、图像处理、软件无线电、雷达探测、光电探测、水下探测以及定位导航等嵌入式应用场景。
创龙科技TL6678F-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP与Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板与底板组成。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技TL2837xF-EVM是一款基于TI C2000系列TMS320F2837xD双核C28x 32位浮点DSP + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA设计的评估板,由核心板和评估底板组成。核心板板载NOR FLASH和SRAM,内部TMS320F2837xD与Logos/Spartan-6通过EMIF、uPP、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
GPMC(General Purpose Memory Controller)是TI处理器特有的通用存储器控制器接口,是AM335x、AM437x、AM5708、AM5728等处理器专用于与外部存储器设备的接口,如:
创龙科技SOM-TL138F是一款基于TI OMAP-L138(定点/浮点DSP C674x + ARM9) + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6低功耗FPGA处理器设计的工业级核心板。核心板内部OMAP-L138与Logos/Spartan-6通过uPP、EMIFA、I2C通信总线连接,并通过工业级B2B连接器引出网口、EMIFA、SATA、USB、LCD等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
1. 中断相关概念 中断过程———————————–你在下象棋,突然电话响了,你回屋接电话,然 后回来继续下象棋,这个过程就叫做中断响应过程。 CPU执行正常任务———————下象棋 保护现场———————————-你已经想好要“将军”,先在脑海中记下来。 中断发生———————————-电话响- 中断服务程序—————————-接电话 恢复现场———————————-回来后恢复刚才想法 中断返回———————————-你回来继续下象棋 中断屏蔽———————————-Boss 正在训话,要求所有电话关机,你不能接电话 了。 不可屏蔽中断——————————-你内急,即使是 Boss 在训话,你还是得到外面去 嘘嘘。
本文主要介绍基于Vivado的FPGA案例的使用说明,适用开发环境:Windows 7/10 64bit、Xilinx Vivado 2017.4。其中案例包括led_flash案例、key_test案例、ibert_eyescan案例、udp_10g_echo案例、fmc_ad9706_ad9613案例、bram_srio_target案例。
领取专属 10元无门槛券
手把手带您无忧上云