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中国大陆设计业仍需努力!2800多家企业仅拿到全球Fabless IC市场9%的份额!

4月6日消息,半导体研究机构IC Insights公布最新的市场研究报告显示,2021 年,美国公司占据了全球市场销售总额(包括IDM和Fabless厂商的销售额的总和)的 54%,而中国大陆占比仅有 IC Insights称,2021 年,美国公司占据了全球市场总销售额的54%,这主要是得益于其占据了Fabless(无晶圆厂的设计厂商)IC市场销售额的68%的份额。 而在IDM IC领域,日本由于瑞萨、铠侠、索尼、富士通等IDM大厂的在,占据了8%的份额;欧洲则由于意法半导体、英飞凌、恩智浦等IDM大厂的助力,拥有9%的份额。 不过,在IDM IC领域,中国大陆相对比较薄弱,目前规模比较大有长江、长鑫、被闻泰科技收购的安世半导体、士兰微、华润微等。 另外IC Insights还展示了北美、欧洲、日本、亚太地区自1990年以来市场份额的变化曲线。

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徐科:做IC不外乎PPA,但需要成百上千的专家合作 投入数千万

近来,IC(集成电路)少有的成为了公众话题,关于IC产业背后的现实逐步清晰起来。不可否认的是,IC是一个高技术门槛、高投入、周期长的行业,技术人不仅要耐得住寂寞,还面临缺陷的高风险。 徐科:我目前负责的其中一个方向就是人工智能,尤其是终端推理侧的深度学习神经网络设计,主要针对视觉信号进行分析处理。 LiveVideoStack:展望未来几年,您认为哪些技术将成为IC和音视频领域的热门? 徐科:物联网及人工智能,AR/VR,多标准(包括AV1甚至H266)视频编解器等。 对于codec系统来说,由于需要处理的复杂度逐渐从4K@30/60过渡到8K@60/120,因此对器带宽的挑战很大,一般我们会采用多层次的结构。 后记 如果从投资回报率看,IC产业没有房地产、金融产品来的“直接、快速”。从技术难度看,不是拿开源软件修改修改就行,也没有在GitHub开源个软件获得上千个star的在感。

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    基于JAVA超市自助购物系统的设计与实现

    产品原理 IC卡是集成电路卡,IC具有写入数据和数据的能力,可对IC器中的内容进行判定。 在卡上封装有符合ISO标准的,有6~8个触点和外部设备进行通信,在IC卡上可以有彩色图案和说明性文字按ISO标准,IC卡的部分触点及其定义为:VCC:IC卡工作电源;GND:接地;VPP:器编程电源 卡,也称记忆卡(Memory Card),卡内有具有功能的集成电路器,还有数据器(EEPROM)、工作器(RAM)或程序器(EPROM)。卡使用半导体器。 器中所有单元的总和称为容量,卡的最大容量目前为512 KB。 由于读写之间无机械接触,避免了由于接触读写而产生的各种故障;且非接触式IC卡表面无裸露的,无脱落、静电击穿、弯曲损害等后顾之忧 。 (2)操作方便。

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    半导体增速最快的子行业 —— 汽车半导体

    汽车智能化级别越高,所需控制数量越多、车载的容量越大,对相应半导体的需求激增,汽车半导体增量市场已打开。 在方面,增量主要来源于汽车智能化带来的数据需求。目前,车载单元的数量与性能的大幅提升是无人驾驶由L2迈向更高局次L4/L5的重要保障。不同自动驾驶级别需要不同的DRAM和NAND。 ▲ 来源:Gartner 按照国际通行的半导体产品标准方式划分,汽车半导体可以分为四类:集成电路 (微控制器、模拟 IC、逻辑 IC),分立器件,传感器和执行器、光电子器件共四大类。 IC 约 87 亿美元、微控制器约 85 亿美元、光学半导体约 66 亿美元、传感器与执行器约 63 亿美元。 :主要用于数据功能,具体包含 DRAM(动态器)、SRAM (静态器)、FLASH(闪)等。

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    台积电8月营收320.9亿元,同比增长11.8%!全年营收有望增长24%

    半导体市场研调机构IC Insights的最新预测也显示,晶圆代工龙头台积电下半年业绩将逐季攀高,全年营收将增长24%。 在服务器、企业计算及5G智能手机对强劲需求的推动下,三星(Samsung)、SK海力士(Hynix)及美光(Micron)3家厂第三季营收有望同步实现环比增长10%。 IC Insights预期,另一厂商铠侠(Kioxia)第三季营收将环比增长11%。 IC Insights表示,台积电在7nm及5nm先进制程技术需求强劲驱动下,第三季营有望实现环比增长11%,预期第四季营收将较第三季再成长4%,整体下半年营收将较上半年增长14%,今年总营收将同比增长 IC Insights预估,手机厂商联发科第三季度营收将季增约2%。英特尔(Intel)第三季度营收恐将环比下滑约3%,全年营收将下滑约1%。 编辑:智讯-林子

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    数字IC设计知识结构

    通用IC:是指那些用户多、使用领域广泛、标准型的电路,如器(DRAM)、微处理器(MPU)及微控制器(MCU)等,反映了数字IC的现状和水平。 设计公司将所设计最终的物理版图交给Foundry加工制造,同样,封装测试也委托专业厂家完成,最后的成品作为IC设计公司的产品而自行销售。 ? 二、各个节点分工 ? 全球晶圆厂排名前五依次是 台积电(TSMC)、格罗方德、联电、三星、中国际(SMI). 三、数字IC设计全流程 ? DFT通过插入 DFT 逻辑,比如 Scan Chain(寄器)、MBist(器)、Boundary Scan(IO)等,然后利用 ATPG、MBist、Boundary Scan 工具产生测试向量

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    2021Q3全球TOP15半导体厂商:三星继续领先稳坐第一,英特尔成唯一同比下滑厂商

    受益于全球缺及涨价,前15大半导体公司预计将在今年第三季度实现 7% 的环比增长。半导体销售预计到年底仍将保持强劲,这支持 IC Insights 目前对今年全球半导体销售增长 24% 的预测。 排名第三的是全球最大的晶圆代工企业——台积电,它是领先的 7/5nm 工艺技术的首选制造商,这些技术需求量很大,占台积电第二季度收入的一半左右。 台积电的报告称,其 2021年二季度 收入的 18% 来自使用其 5nm 工艺技术制造的,而 7nm 技术占其 2021年二季度销售额的 31%。。 此外,与三星一样,SK 海力士、美光、铠侠等厂商,在三季度也都有着不错的环比增长,增幅分别达到了10%、10%和11%。 而厂商三季度销售额的环比增长,主要是因为数据中心服务器对的需求仍然强劲,另外企业计算以及 5G 智能手机和相关基础设施对于的需求也在增长。

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    为加强安全和数据分析领导地位,Mellanox收购Titan IC

    Titan IC在北爱尔兰贝尔法斯特的一流团队将成为Mellanox先进网络智能研发的核心。 Titan IC已经开发了一个内搜索引擎,它可以扫描流经公司网络的数据并找到感兴趣的项目。 RXP还可以通过帮助应用程序在其处理的数据中找到重要的信息段(如电子商务购买流中的大型交易)来加速分析工作负载。 这位高管表示,Mellanox将努力把Titan IC应用于数据中心优化、虚拟化和人工智能等用例。 人工智能是制造商NVIDIA需要重点研究的方面,2019年3月,制造商NVIDIA宣布以70多亿美元现金收购以色列服务器制造商Mellanox Technologies。 在主要数据中心供应商和小众网络供应商的收购中,Mellanox对Titan IC的收购是最新一起。去年12月, Cisco Systems收购了一家名为Exablaze Pty的澳大利亚公司。

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    RFID 破解基础详解

    年由法国人 Roland Moreno 发明的,他第一次将可编程设置的IC放于卡中,使卡具有更多功能。 c.分类: (1)根据镶嵌的不同: (I)器卡: 卡中的集成电路为 EEPROM (可用电擦除的可编程只读器)。 卡和非接触式 IC 卡 非接触式 IC 卡 电极模(集成电路引出的触点) 用来接触传输数据 像我们平时用的一卡通、水卡都是非接触式 IC 卡,而这种卡就应用了 MPU 微处理器与 FALSH ROM 被封装于同一内,这是整个一卡通的核心。一卡通里面大约 10 平方毫米的矩形。MPU 负责将天线接受的信号进行加解密、分析并控制数据的。 在选卡之后,读卡器指定地址,使用相应的密码完成3次互相验证步骤。验证通过之后则允许读写器对卡进行操作,所有的操作都是加密的。

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    再也不怕丢三落四了,教你复制门禁卡

    1、 简要说明 IC 卡是集成电路卡的简称,是镶嵌集成电路的塑料卡一般采用不易挥发性的器、保护逻辑电路、 甚至带微处理器CPU。 2、 磁卡类型 (1)ID 卡是内含 EM 或其他的只读卡。只能读取序列号,不能往里写东西。ID 读卡器是现在市场上最流通的读卡器,有多种传输格式,并且几乎都能通用。 (2)UID 卡是一种 IC 卡,UID 卡完全兼容 mifare 1k 卡。卡的 block0,UID 所在的 block可以任意修改,重复修改。 卡的默认密码为FFFFFFFFFFFF。此卡可以修改任意扇区,主要应用在 IC 卡复制上。本卡是可反复擦写的卡,可改写 0 扇区以及全部扇区数据 ,可实现 M1卡、S50卡的复制、克隆功能。 以MifareClassic 1k卡为例,该卡共有16个扇区,分别为0-15个扇区,每个扇区有4块,分别为0-3块,每个块有32个字符;0扇区的0块为只读块,只厂商代码和UID号。

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    数字证书的和安全性

    数字证书和私钥的介质有多种,可以在计算机硬盘、软盘、智能卡或USB key里。现在最火的移动金融盾就把证书在手机中的SE中。 使用智能卡(含CPU的IC卡)数字证书和私钥是更为安全的方式。为什么这样说呢?原来智能卡具有一定的计算机的功能,中的CPU就是一台小小的计算机。    产生公私密钥对的程序(指令集)是智能卡生产者烧制在中的ROM中的,密码算法程序也是烧制在ROM中。公私密钥对在智能卡中生成后,公钥可以导出到卡外,而私钥则中的密钥区,不允许外部访问。 从物理上讲,对智能卡中的内容作整体拷贝也是几乎不可能的。从智能卡在操作过程中发生的微弱的电磁场变化,或者I/O口上反映出的微弱的电平变化中分析出中的代码。 上文已经介绍过,IC卡的安全性与软盘相仿,对于这两种不同类型的IC卡,用户需要甄别清楚。

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    2022年全球半导体市场将破6000亿美元,缺货已成产业新常态

    而台湾 IC 设计产业受惠于上半年市场对移动计算、笔记本电脑与大型显示器驱动等需求,营收大幅成长,全年产值首度突破新台币 1 兆,达 1.1 兆元(约 395 亿美元),年成长率 33.3% MIC资深产业分析师郑凯安指出,各应用领域终端产品对晶需求将持续增加,有利于 IC 设计营收成长,不过需留意在全球晶圆代工产能紧缺与产能排挤之下,部分交期将持续递延,如微处理器(MCU)、电源管理 (PMIC)与无线射频(RFIC)等。 针对短缺部分,郑凯安说明,2021 年晶圆制造产能供不应求,半导体晶缺货成为全球产业新常态,签长约与预付订金来确保产能已成为晶圆代工业者的新营运模式,通过涨价反映成本与提高毛利,同时减少重复下单造成供需失衡的情形 方面,DRAM 与 Flash 价格持续上升带动台湾三大厂商的营收成长,预期 DRAM 价格与供货将在 2021 下半年达到高点。 展望 2022 年,郑凯安认为有两大关键。

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    能从银行卡中读出身份证号码,你信吗?

    银行卡背景 国家从安全角度,磁条卡已陆续退出历史舞台,目前频发的克隆卡、被盗刷,都是发生在磁条卡上,因为磁条卡只有三个磁道来信息,而使用的借记卡一般只需要得到二磁道数据就能完成银行卡的克隆,而二磁道数据可以通过几十元的刷卡器轻松获得 然而换成带的银行卡就安全太多了,发卡行证书、IC卡公证书、认证中心证书这些是保证银行卡脱机交易的公私钥。而联机交易更加的安全,需要银联后台对每张卡中各域数据进行严格的核对。 虽然IC卡带有上述安全特性,但是还是在着获取敏感信息的风险。 手机端:使用蓝牙厂商提供的SDK,开发安卓版APP“蓝牙MPOS”,MPOS与APP“蓝牙MPOS”用蓝牙进行数据交互; 2. 当然即使能读出来的卡也不是任何人都可以操作,这需要有相关的中国金融集成电路IC卡规范方面的知识和实际操作的能力,其实最好还是建议银行强制的把卡内的身份证号加密或删掉。

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    RFIDHacKing频射硬件入门

    下面我们来看看那些M1卡和ID等卡的区别 IC卡、ID卡、M1卡、CPU卡的区别是什么? 如果要想实现一卡通功能,消费系统功能,IC卡是最佳选择,IC卡又称集成电路卡,通常是在塑料卡内嵌入一个或多个集成电路构成的PVC卡。集成电路可以是器或微处理器。 带有器的IC卡又称为记忆卡或卡,带有微处理器的IC卡又称为智能卡或智慧卡。记忆卡可以大量信息;智能卡则不仅具有记忆能力,而且还具有处理信息的功能。 IC卡可以十分方便地汽车费、电话费、地铁乘车费、食堂就餐费、公路付费以及购物旅游、贸易服务等。 与IC卡功能差不多的另一种卡叫M1卡,M1是菲利浦下属子公司恩智浦出品的缩写,目前该公司的M1与国产相兼容,其实M1卡也属于非接触式IC卡。

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    2021年行业发展研究报告

    2.1.2 商业模式 依据 IC 产业链设计、制造、封测三环节的不同组装形式,IC 产业在两种生产模式:1)IDM 模式; 2)Fabless+代工模式。 2015年,长电科技以7.8亿美元收购星科金朋公司;中国际28纳米产品实现量产。 2016年,大基金、紫光投资长江;第一台全部采用国产处理器构建的超级计算机“神威太湖之光”获世界超算冠军。 2017年,长江一期项目封顶;器产线建设全面开启;全球首家AI独角兽初创公司成立;华为发布全球第一款人工智能麒麟970。 2018年,紫光量产32层3D NAND(零突破)。 在一些探索性方向,风险与机遇并公司,不可能在所有探索性方向都做前期风险投入。 ;在特色工艺领域,中国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长,除集成电路晶圆代工业务外

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    半导体大厂齐晒成绩单:2020普大喜奔,2021持续向好?

    从代工厂、设备厂到厂,从器、MCU到传感器、模拟器件,产业链各环节全面开花。 远程办公、在家办公的模式带来新的市场需求,包括小家电、移动设备、网络设备、手机、笔记本等销量迅速增长。 器事业部获利成绩亮眼,受益于稳健的移动和个人电脑产品需求,使出货量超乎预期,抵销价格低迷的影响。 ? 这10类2021年最抢手 IC Insights最近发布2021年版《麦克林报告》,对IC行业进行了分析和预测,并公布了基于销售增长率的IC类别排名。 缺货情况尚难缓解,供需失衡还将持续 美光科技:供应紧张将持续整年 器价格上涨趋势不改 美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana表示:“预计2021年全球半导体市场增长将达12%至 本次宣布花重金扩充产能、提升效率对缓解MCU、逻辑IC、传感器和汽车供应短缺的重要性不言而喻。 ?

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    Intel 为啥要给 ARM 代工

    日前,Intel 公开表示将为 ARM 阵营 IC 设计厂商代工生产。且还公开叫板“友商”,称 Intel 的 10nm 工艺比三星、台积电的 10nm 工艺更具优势。 那么,Intel 缘何开始为 ARM 阵营 IC 设计公司代工,Intel 提出的新计算公式能得到台积电、三星、格罗方德等代工大厂的认同么? 这个过程中,一系列第三方接口商,显示核心商彻底失去了市场,一台最简化的电脑可以只剩下 Intel 的 CPU+集成电源管理(如 AXP 系列)+无线+RAM+(SSD/eMMC)+音频/ 经过这一番商业大战之后,Intel 独霸电脑后,但也导致一个结果,IC 领域经历过混战幸到现在的企业,基本上都是 Intel 的直接竞争对手,或者曾经有过不愉快的交集。 正是因为台积电不设计,不会对 IC 设计公司构成直接竞争,这样才能占据庞大的市场份额。

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    先进IC封装,你需要知道的几大技术

    基座是一个交互器,提供之间的连接。作为传统2D IC封装技术的一个增量步骤,2.5D封装使更细的线条和空间成为可能。 2.5D封装通常用于ASIC、FPGA、GPU和内立方体。 3D堆叠封装 在3D IC封装中,逻辑模块堆叠在内模块上,而不是创建一个大型的系统上(SoC),并且模块通过一个主动交互器连接。 Chiplet Chiplet是另一种3D IC封装形式,可使CMOS设备与非CMOS设备实现异构集成。换句话说,它们是更小的SoC,中文的意思就是小。 这是将复杂功能进行分解,然后开发出多种具有单一特定功能,可相互进行模块化组装的“小”,如实现数据、计算、信号处理、数据流管理等功能,并最终以此为基础,建立一个“小”的网络。 高带宽器(HBM) 如今,GDDR5经过这么多年的发展已然来到了一个瓶颈,光靠频率提升来提供更大的显位宽已经没有太大空间,而这势必会反过来影响到GPU的性能发挥。

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    955 亿美元的半导体市场:三星 203 亿美元、英特尔 193 亿美元、台积电 133 亿美元、海士力 92 亿美元

    该名单包括总部位于美国的六家供应商、总部位于韩国的两家供应商以及总部位于台湾的两家供应商,其中包括四家无生产线公司(高通、英伟达、博通和联发科)以及一家纯代工厂(台积电)。 2021年第二季度十大半导体销售额领导者(单位:百万美元,包括代工厂) (1)代工厂 (2)无生产线公司 受DRAM和闪需求激增、价格上涨的推动,全球最大的器供应商三星在2021年第二季度的半导体总销售额增长 在2017年和2018年的大部分时间里,器市场经历了最后一次周期性好转,三星曾被评为头部半导体供应商。而在上一次器增长高峰期间,这家公司曾在2018年实现季度销售额超过200亿美元。 预计本季度市场对IC的需求会继续保持势头,三星的半导体销售额预计在2021年第三季度会再增长10%至223亿美元,进一步扩大其对英特尔的领先优势。 第二季度排名上升的还有英伟达和联发科。 器供应商SK海力士和美光的季度销售额也迎来了强劲的增长,分别增长21%和16%,不过它们在十强中的排名保持不变。

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