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和线

如果有一个,在上有很多数学上的点,这些点足够多。那么将这些点拿出来,而不是很表示一段有趣的序列 在空间有两个上面有很多线,线的两段分别连接两个。...将会相互嵌套,从中间上升或下降,上升的会变大,下降的变小,在上升到一定高度,从上升转下降,同时下降的下降到一定高度转上升,此时下降的将会套住上升的 ?...连接两个的线将会在两个再次套住的时候,绕两个一圈,于是拿到新的坐标 将会记录每次两个套住的时候所有线所在的坐标,将这些重新定义为线连接的点,记录这些点,这里的点不使用数字表示,而是通过表达式表示...在上升或下降都会在两个套住的时候计算完成距离,通过圆里面的线绕过的点确定 在上升过程中,每个线都会移动,移动根据当前上升的距离和当前线和连接的点计算 就这样两个将会不断上升下降,然后不断嵌套...通过圆里面的点和当前上升的距离算出的变大趋势。

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OpenCV 检测

method 定义检测图像中的方法。目前唯一实现是cv2.HOUGH_GRADIENT dp:累加器分辨率与图像分辨率的反比。dp取值越大,累加器数组越小。...minDist:检测到的各个的中心坐标之间的最小距离(以像素为单位)。如果过小,可能检测到多个相邻的。反之,过大则可能导致很多检测不到。 param1:用于处理边缘检测的梯度值方法。...阈值越小,能检测到的越多。 minRadius:半径的最小值(以像素为单位)。 maxRadius:半径的最大值(以像素为单位)。 下面以这张气球串的照片为例进行讲解。 ?...最后进行检测: #HoughCircles(image, method, dp, minDist[, circles[, param1[, param2[, minRadius[, maxRadius...圆心坐标和半径的数据: ?

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激光器晶的切割工艺

这是一篇关于晶切割的问题,主要是我用到的GaAs晶,也可以应用到InP晶等等需要晶面的晶上,供大家借鉴。...1 晶切割 晶切割的方法有许多种,常见的有砂轮切割,比如disco的设备;激光切割、刀劈裂法,也有金刚线切割等等。...沿着红线划成一个一个的小块,也叫cell,采用的时候金刚石刀 4. 完之后,采用劈裂机劈开。cell就解离出来了。 5....完之后,采用劈裂机劈开,蓝膜在上,cell在下,从上往下劈,红色是预先的沟槽,由于力的作用,都会先从沟槽开始劈裂。 7....方法同上,也是先,后劈,但是激光器侧边不像前后出光反射面,不需要保持晶向劈裂,因此可以从头划到尾。 劈裂完成之后,进行扩膜,一颗一颗的芯片就ok了。

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键合技术

二、晶键合设备 1.晶键合工艺   先将晶装载到FOUP中,并由中央机械手臂对晶逐片检测——(FOUP是指front-opening Unified Pod,即前开腔体)   表面预处理   ...酸蒸汽清洗——衬底暴露于一种还原性的酸蒸汽中以去除表面氧化层 (2)表面预处理——湿法化学处理   硅硅键合或熔融键合中常用——亲水性处理:经过亲水性处理后,晶表面吸附的【OH】基会与其他晶表面的悬挂键进行结合...,这些基会吸附晶表面水分子形成角水基,当两个经亲水性处理的晶的距离接近角水基中存在的偶极矩的作用范围时,两晶会在范德华力作用下相互接触并键合到一起。...环形波纹产生的过程为:首先,两晶相互悬浮直至形成点接触,启动键合并穿透表面的静电斥力,在后续键合过程中,接触面附近的空气呈环形波纹被挤压排除;当晶在范德华力作用下完全接触后,室温下晶接触界面处就会形成环四聚物的环形物质...酸蒸汽处理可以避免晶浸没在液体中,可以将试剂对叠层晶上的钝化层、键合层、绝缘层受到的刻蚀影响降到最低甚至是完全避免。

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HoughCircle找总结——opencv

Opencv内部提供了一个基于Hough变换理论的找算法,HoughCircle与一般的拟合算法比起来,各有优势:优势:HoughCircle对噪声点不怎么敏感,并且可以在同一个图中找出多个;反观拟合算法...,单纯的拟合结果容易受噪声点的影响,且不支持一个输入中找多个 缺点:原始的Hough变换找,计算量很大,而且如果对查找的半径不加控制,不但运算量巨大,而且精度也不足,在输入噪声点不多的情况下,找效果远不如拟合找...观察细心的可能发现了,第4步中的左图找出的众多其实已经比前面找出的靠谱很多了,而且这么多必定有一个就是我想要找的,只是按照投票分数排序下,最好的偏差较大。...来找出一批差不多的(如步骤4),然后画出这些,和实际轮廓比对一下,按实际重合像素的总数排序,这时分数最高的就如上面的结果图!...,但无法真正提高精度,找出来的与实际稍有偏差还是有可能的;若需要高精度定位,建议采用该方法做粗定位,采用拟合做精定位(类似各商业算法中的环形区域找

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