微电子芯片采用电流信号来作为信息的载体，而光子芯片则采用频率更高的光波来作为信息载体。...光子芯片展望 回顾光芯片发展历程，早在1969年美国的贝尔实验室就已经提出了集成光学的概念。...但因技术和商用化方面的原因，直到21世纪初，以Intel和IBM为首的企业与学术机构才开始重点发展硅芯片光学信号传输技术，期望能用光通路取代芯片之间的数据电路。...严格意义上讲，当前的“光子芯片”应该是指集成了光子器件或光子功能单元的光电融合芯片，仍存在无法高密度集成光源、集成低损耗高速光电调制器等问题。...光子芯片需要与成熟的电子芯片技术融合，运用电子芯片先进的制造工艺及模块化技术，结合光子和电子优势的硅光技术将是未来的主流形态 硅基光电子集成芯片概念图 高速数据处理和传输构成了现代计算系统的两大支柱，而光芯片将信息和传输和计算提供一个重要的连接平台
每年我国进口芯片要花费超过2000亿美元，跟进口石油的费用差不多。芯片已经超过原油，成为我国进口的第一大品类。有人会问，这东西我们不能自己造吗？能！但是非常难。芯片是什么？...简单来说，芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小；又称微电路、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）。常常是计算机或其他电子设备的一部分。...我国的中低端产品发展迅速，但核心却受制于人；芯片行业还停留在投资驱动型的低级阶段，离技术密集型阶段相差较远！如果没有足够的技术积累，仅仅有钱也是造不出来的。 那么芯片为什么这么难造呢？...顶级芯片厂商英特尔在美国的研发部门有上万人，其中有八千多个博士，可见研发难度之大。目前，我们中国的芯片产业研发还集中在中低端领域，高端芯片研发基本为零。...芯片的重要不言而喻，我们需要掌握好这项技术，才能在高端技术领域不受制于人。罗马不是一天建成的，在芯片产业上，我国还有很长的道路要走。
ST7789V2是一个单芯片TFT-LCD驱动器。该芯片可以直接连接到外部MCU，支持并行8080系列的8位/9位/16位/18位接口，也支持SPI串行通讯接口。...SPI工作模式是固定的，但STM32的工作模式是可以配置的，因此需要将STM32的SPI工作模式配置和外部芯片一致才可以正常通讯，还需要注意外部芯片支持的SPI通讯的速率，STM32设置的SPI通讯速率不能比它高...一般情况下，外部SPI芯片手册中会说明该芯片是在时钟边沿的上升沿采样还是下降沿采样，根据此信息一般STM32会有两种两种工作模式可以满足，选择任意一种即可，一般偏向于选择CPOL=1即空闲时时钟为高的那种...SPI配置好后就可以和ST7789V2芯片进行通讯了，具体发送的命令和需要LCD如何显示那就要看ST7789V2的芯片手册。...不要重复造轮子，或者一上来就去啃ST7798V2的芯片手册，站在巨人的肩膀上才能看的更远，什么都想全部掌握是不可能的，根据项目需求去学习的效果往往会更好！
电动车有两颗”大脑“： 一个处理数字信号：是控制论在无人驾驶的应用，其本质是多反应+少预测的特斯拉FSD，其L5 ADAS的算力将高于智能手机几个数量级，用CPU、GPU、FPGA、射频、存储芯片组成庞大异构算力实时运算将电车唤醒
中兴的芯片到底是什么水平？我把我去年的文章（2019年8月6日）再发一遍，供大家参考： 中兴芯片的发展历程 中兴的芯片研发，实际上已经有23年的历史。...中兴芯片的实力分析 看到这里，大家一定会想，既然中兴已经具备了这么强的芯片研发能力，为什么还会在美国的制裁面前这么“不堪一击”呢？...就像现在大家经常讨论的5G芯片，实际上更多是指“5G手机用的SoC芯片”。 而严格来说，真正的5G芯片，既包括手机终端芯片，也包括5G基站设备芯片、5G光通信设备芯片，以及5G核心网设备芯片。...与此同时，这款芯片采用最新半导体工艺，是业界少有的单芯片基带解决方案，芯片集成度、能耗比、面积、成本、性能等均处于行业领先。 然后是中频芯片。 中频芯片是基站AAU/RRU产品的核心芯片。...目前进入5G时代，中兴据说也会有相应的基带芯片推出，值得密切关注。 ▋ 有线通信系统芯片 再来看看中兴的有线通信系统芯片。 中兴有线产品芯片，品类比无线芯片更多一些。
车规级芯片，顾名思义，是应用到汽车中的芯片，不同于消费级和工业级，该类芯片对可靠性要求更高，例如，工作温度范围、工作稳定性、不良率、使用寿命和安全性等。...AEC-Q100适用于芯片，AEC-Q101适用于分立半导体器件，AEC-Q102适用于分立光电子器件，AEC-Q103适用于MEMS器件，AEC-Q104适用于多芯片模组，AEC-Q200适用于无源元件...也需要芯片厂商对车规芯片进行充分而又成功的制造，以便能够在早期各个环节都能到位，确保在验证上符合各项标准与要求。...ISO 26262的体系结构如下图所示： 要想通过ISO 26262认证，芯片厂商同样需要从芯片设计之初就以相应标准为目标进行设计，包括芯片全生命周期的功能安全要求，涵盖安全需求的规划、设计、实施、集成...真正的车规级芯片一般需要通过可靠性测试认证+功能安全流程认证+功能安全产品认证，才能算完全满足车规认证中的所有要求，一款车规级芯片或元器件从前期的选型，到硬件设计，到后面ECU的A/B/C样件，再到DV
一说到芯片，就是横在我们心头的一根尖刺！虽说国家已经在大力扶持芯片产业，但是与美欧在芯片的长期深耕相比，我们还有很大的鸿沟等待跨越！...物联网时代，除了计算核心芯片之外，外貌和芯片有点像的MEMS(微机电系统)市场规模和芯片也一样大得很。...从上图看起来MEMS似乎不小，但这是它封装好之后的形式，而这种微结构，比芯片的工艺更复杂，我国近年通过扶持政策，已经初步具备了芯片生产能力。但是在MEMS行业，我们比芯片落后得更多。...TI的DMD芯片原理 据相关预测，随着物联网应用的推广，全球MEMS行业在未来几年将持续每年两位数的增长，这个增长速度远超全球芯片行业的增速。...到2020年，全球传感器市场接近600亿美元，而我国传感器芯片的国产化率还不到10%，比芯片还更依赖进口。
▲IBM公布显微镜下的2nm芯片照片 不过细心的同学可能会注意到，照片里面芯片最重要的微观结构，也就是晶体管中电子流动的通道宽度是12nm，跟说好的2nm不一样！这是为什么呢？...甚至，芯片大佬之间还因为每一代制造技术究竟应该叫几纳米吵过架。比如在前几年，英特尔公司就曾经指责台积电说：“台积电的7nm芯片里晶体管的个头，比英特尔制造的10nm芯片个头还大，简直是技术虚标！”...而这一次IBM的2nm芯片，在每一平方毫米的面积上，可以制造3.3亿枚晶体管，这个密度差不多是苹果手机里5nm芯片的2倍，小米、三星等等手机里5nm芯片的3倍，确实有比较明显的提高。...其次，就是这次IBM采用了一种新的晶体管立体结构，GAA（环绕栅极晶体管）技术有望引领芯片技术再往前走很多年。 为什么这么说？...从2011年直到今天，所有的高端手机和电脑芯片，使用的全都是这种鱼鳍式晶体管的技术。可以说，正是这种芯片的立体结构，引领了过去十年芯片行业基本的技术方向。
本次参展的科技企业超过4000家，包括高通、英伟达、英特尔、LG、IBM、百度在内的业界科技巨头纷纷发布了各自最新的人工智能芯片产品和战略，作为本届展会的最大看点，人工智能芯片产品无疑受到了最为广泛的关注...与CPU比较，人工智能芯片有何不同? ...目前，主流的人工智能芯片基本都是以GPU、FPGA、ASIC以及类脑芯片为主。 ...4.类人脑芯片 类人脑芯片架构是一款模拟人脑的新型芯片编程架构，这种芯片的功能类似于大脑的神经突触，处理器类似于神经元，而其通讯系统类似于神经纤维，可以允许开发者为类人脑芯片设计应用程序。...IBM的TrueNorth芯片就是其中一个。
ChatGPT 是一个由 OpenAI 开发的大型语言模型，它采用了 GPT-3.5 架构，该架构使用了 NVIDIA 公司的 A100 GPU 芯片作为加速器，以实现高效的模型训练和推理。...该芯片拥有6912个 CUDA 核心、432个 Tensor Core 模块和40 GB/80 GB HBM2 内存，能够支持高速的浮点计算、深度学习训练和推理等应用场景。...在深度学习任务中，NVIDIA A100 可以提供比前一代 V100 GPU 芯片高达20倍的性能提升。...因此，使用 NVIDIA A100 GPU 芯片作为加速器，可以显著提高 ChatGPT 模型的训练和推理效率，加速模型的研发和部署过程。
至于什么是金属氧化物半导体（MOS）？这种在芯片中广泛使用的元件比较难说明，一般读者也较难弄清，在这裡就不多加细究。...要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。 晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。...☞层层堆叠打造的芯片 在介绍过硅晶圆是什么东西后，同时，也知道制造 IC 芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆叠，创造自己所期望的造型。...本文将将就 IC 芯片制造的流程做介绍。 在开始前，我们要先认识 IC 芯片是什么。...告诉你什么是封装 经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。
数字IC设计流程简述 1、确定项目需求 根据市场或者芯片功能要求，设计芯片的spec，得到可行的芯片设计方案。...什么是ECO？ ECO，即Engineering Change Order的缩写，指工程改变命令。 什么意思呢？简单来说就是手动修改集成电路的过程，换句话说，就是直接手动修改netlist。...那么在不同阶段，进行ECO，有什么样的区别呢？ 在阶段上，数字IC设计中的ECO大体可以分为：tapeout前的ECO，tapeout过程的ECO，tapeout后的ECO。...但是，数字前端设计工程师还没来得及做完大部分case的后仿，而且芯片又面临着Timing-TO-Market的压力。此时，进入tapeout阶段。 为什么不给自己留更多余地呢？...整个流程基本上是按照步骤和优先级完成整个芯片的时序修复的。
什么是集成电路？工艺？CPU？GPU？ AI有多神秘？解读NPU架构 手机拍照看镜头还是像素？看ISP！ 芯片是如何设计的？
TXS0108双向电压转换芯片用于IIC时的问题 TXS0108是双向电平转换芯片，在我的案例中用于1.8V电平与3.3V电平的转换。...分析后发现，中间四个次高电平都是IIC芯片发出的ACK信号，应该被拉低，但是并没有拉低到0V。导致这个问题的原因我估计是1.8V端是高电平，TXS0108在尽力维持3.3V端的高电平状态。
一、简介KT6368A蓝牙芯片的出现部分芯片距离短，换一个芯片距离就好了，是什么问题呢？...生产2K的样子详细说明按照我们出货客户的跟踪情况，这种问题，可能性极低因为芯片本身的不良率，目前是控制在千分之三以下，当然这是官方的说法了实际情况，1K的芯片，坏一个的可能性都不到，为什么呢？...芯片出厂之前都会烧录，而烧录是sop8的8个脚都要用到，所以芯片有不良的烧录阶段就踢出来了芯片的烧写器，会对芯片的RF性能进行软件测试，所以芯片失效的情况也是可能性不大但是客户生产出现了反馈，我们就要给出分析这种问题...，大概率是晶振的问题，根据经验来看：注意看看晶振的要求，合适的话提供板子我们测一下匹配对，这样降低生产出现问题的概率其他可能性真的没有，也想不出来三、总结遇到问题，可以将有疑惑的芯片，更换到我们的测试板上面
一、为什么需要ESD?...一颗芯片从硅上面千辛万苦地生长出来，然后经过划片，chip_probe，封装等各个步骤，凝聚了众多相关行业的人员心血，成功从一个石头脱胎成能够为社会进步发挥自身作用的扛把子，这还不够热血吗？...discharge是静电释放的意思） 二、ESD静电释放的模式 人体放电模式（human body mode） 对，就是之前讲的那个渺小的人类，他整天无所事事，喝水喝得又少，天气又干燥，但是他喜欢去摸芯片...那么人体对于一个芯片来讲又意味着什么呢？ 仅仅相当于一颗100PF的电容和一个1.5K的电阻。...平时没事的时候，这个人类就接在A上，在生活中到处给自己的电容充电，等他闲下来的时候，他就准备去摸芯片了，这个时候就接B，几十ns的时间里面产生最高几万伏特的电压，如下图所示。
但为什么它现在，在世界上好像一点存在感都没有？ 这也不能赖现在的俄罗斯。 要赖，还是得赖以前给他们打地基的苏联。 多次点错科技树的苏联 苏联的计算机起步并不晚。...计算机设备orPC 集成电路的下一步发展，是大规模的集成电路，也就是我们当下使用的手机、电脑方面的芯片。 但多次点错科技树的苏联，想要重振旗鼓，并不是那么容易。...但不知出于什么原因，苏联有关部门限制了Setun的产量，总共只生产了50台，并在1965年正式停产。...留下了什么 苏联解体前夕，计算机制造生产就已经停滞，大批订单被取消，还有工厂被迫改行生产吊灯求生。 最终，随着苏联解体，大量技术人才出走欧美。...比如最先进的雷达上，就沿袭了苏联擅长搞模拟电路的传统，用一种“他激晶体振荡器”代替芯片功能。 那些苏联产电子管皮实耐用，至今仍有许多能工作的，也成了无线电爱好者和音响发烧友手中的珍稀收藏品。
今日拔刺： 1、为什么芯片那么难制造？ 2、第四次工业革命的方向是什么？ 3、CPU做成一个性能超强的单核行吗？...本文 | 1955字 阅读时间 | 5分钟 为什么芯片那么难制造？ 芯片为什么难造？是缺钱还是缺技术？我想大概有以下几个方面： 首先，芯片不像是军火武器，研发成功能爆炸就可以了。...一款成熟的芯片还要考虑功耗、发热以及量产等方面的问题，再加上长久的用户实际体验改进，等到真正成为一款成熟的芯片真是难上加难，正所谓芯片行业是个“十亿起步，十年结果”的行业。...芯片技术的更迭速度是非常快的，所以在芯片行业追赶他人非常难。 当一款芯片费劲千辛万苦赶上了别人的技术，被研制出来，别人另一款技术含量更高的芯片也随之出炉。...中国如今的市场上，各种各样的赚钱机会比比皆是，就算科学家们有雄心，企业的股东也不会愿意把钱投在芯片这个领域。 第四次工业革命的方向是什么？
至于什么是金属氧化物半导体（MOS）？这种在芯片中广泛使用的元件比较难说明，一般读者也较难弄清，在这裡就不多加细究。...以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。 晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。...③ 层层堆叠打造的芯片 在介绍过硅晶圆是什么东西后，同时，也知道制造 IC 芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆叠，创造自己所期望的造型。...本文将将就 IC 芯片制造的流程做介绍。 在开始前，我们要先认识 IC 芯片是什么。...⑤ 告诉你什么是封装 经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。
领取专属 10元无门槛券
手把手带您无忧上云
云服务器
即时通信 IM
ICP备案
对象存储
实时音视频
