武汉万象奥科基于Rockchip RK1808K/RK1808处理器的AIoT核心板(双核Cortex-A35处理器,最高主频可达1.6GHz,硬件VPU支持1080P H.264,内置NPU算力最高可达3.0 TOPs)!核心板设计资料、生产资料全部开放!
2021年12月16日第六届瑞芯微开发者大会上,瑞芯微发布了全新一代旗舰处理器——RK3588, 相较前一代产品,RK3588性能提高20%~30%!同时采用新一代8nm制程工艺,也将大幅度降低功耗。这款处理器芯片集成60多亿晶体管,采用8核CPU,8个EEGPU,6TOPS算力NPU,具有高算力、超强多媒体、丰富接口等特点
创龙科技TLT3-EVM是一款基于全志科技T3处理器设计的4核ARM Cortex-A7高性能低功耗国产评估板,每核主频高达1.2GHz,由核心板和评估底板组成。
在5G和工业互联网的大背景推动下,恩智浦的合作伙伴也推出了不少基于Layerscape通信处理器核心板,比如飞凌嵌入式就先后推出的FET1012A-C、FET1043A-C、FET1046A-C、FET1028A-C四款核心板,这几款核心板都采用了Layerscape LS10XX通信处理器,在网络吞吐性能方面优势明显,而且原生网口数量也比较多,像FET1046A-C最多可以支持8个千兆网口。
9月20日,“2022年瑞萨技术交流日”活动在合肥顺利举行,万象奥科携手商洛电子参与研讨会,与行业合作伙伴共同讨论Renesas MPU产品的开发方案及应用前景。
WT-ARM9X25-S2 核心模块是基于 ATMEL AT91SAM9X25 ARM9 处理器的工业级嵌入式核心板卡,采用表贴式邮票口封装, 4cm X 4cm 超小尺寸, 108 引脚。该产品主要面向工业控制,仪表仪器,医疗电子,物联网网关等应用, 可以帮助客户快速开发高可靠性产品。
WT-ARM9X25-S2 核心模块是基于 ATMEL AT91SAM9X25 ARM9 处理器的工业级嵌入式核心板卡,采用表贴式邮票口封装, 4cm X 4cm 超小尺寸, 108 引脚。该产品主要面向工业控制,仪表 仪器,医疗电子,物联网网关等应用, 可以帮助客户快速开发高可靠性产品。
市面上有许多嵌入式GUI库可供选择,包括开源GUI库和闭源GUI库,开源GUI库:LVGL,EmWin等;闭源GUI库:TouchGFX,柿饼GUI等。
本篇内容主要讲解Ompal138+Spartan-6 FPGA开发板的硬件部分,其中包含了FPGA、CPU、FLASH、接口与串口,以及连接器和开关等,希望对嵌入式开发的相关用户有所帮助。其中,测试板卡是基于创龙科技的SOM-TL138F核心板开发一款评估板。评估板采用核心板 + 评估底板的设计方式,尺寸为24cm*13cm,它主要帮助开发者快速评估核心板性能。
创龙科技TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板,由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技SOM-TL570x是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。通过工业级B2B连接器引出千兆网口、PCIe、GPMC、USB 3.0等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
嵌入式计算领域一直以来都有着激烈的竞争,RK3568和树莓派4作为两个备受瞩目的平台,引起了广泛的关注。本文将以处理器性能、扩展性、功耗和软件支持等方面对RK3568和树莓派4进行综合比较,以帮助读者更好的了解这两个平台的优势和适用场景。
博主最近花 1500 入手了一个 RK3399 开发板,原因是博主手里有一块正点原子 STM32F103 单片机开发板,一块基于三星 S3C2440 的 JZ2440 开发板,一块 NXP 的正点原子的 IMX6ULL 开发板,缺一块高性能开发板,所以去找了一下,发现 RK3399、RK3399pro 不错,然后发现 RK 是国产,买!
创龙科技SOM-TL62x是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核处理器设计的高性能低功耗工业级核心板,通过工业级B2B连接器引出2x Ethernet、9x UART、3x CAN-FD、GPMC、2x USB 2.0、CSI、DISPLAY等接口。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz,ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz,采用16nm最新工艺,具有可与FPGA高速通信的GPMC并口,同时支持双屏异显、3D图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
随着物联网和智能设备的迅猛发展,瑞芯微RK3568主板方案作为一种高性能的系统System-on-a-chip(SoC),已经成为嵌入式系统、智能家居设备和工业自动化设备等应用场景的首选方案。定制瑞芯微RK3568主板方案可以满足不同应用场景的需求,同时也为企业提供了更多的商业机会。
bk7256是一颗高性能同时支持wifi6和蓝牙的芯片。使用32位双risv-v作为内核,最大时钟320M。集成音频adc/dac,cmos 摄像头接口,16bit rgb显示屏、8080显示屏接口,支持硬件jpeg编解码。内置512K内存,8M PSRAM,4M flash。工作电压支持2.7V~5V宽电压范围。
XQ138AS-EVM是广州星嵌基于SOM-XQ138S核心板(OMAPL138+Xilinx FPGA)和SOM-XQ138A核心板(OMAPL138+AlteraFPGA)开发的DSP+ARM+FPGA三核评估套件,底板同时兼容两款核心板,用户可以采用该开发套件进行项目前期的验证和评估,也可以直接用来开发自己的产品。
HD-G2L-IOT基于HD-G2L-CORE V2.0工业级核心板设计,双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、DSI、LCD、4G/5G、WiFi、CSI摄像头接口等,接口丰富,适用于工业现场应用需求,亦方便用户评估核心板及CPU的性能。
创龙科技SOM-TL64x是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F设计的多核工业级核心板,通过工业级B2B连接器引出5x TSN Ethernet、9x UART、2x CAN-FD、GPMC、PCIe/USB 3.1等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
1.简介 📷 100ASK_IMX6ULL_PRO开发板基于 NXP CORTEX-A7 IMX6ULL处理器 底板资源丰富,核心板8层PCB沉金工艺和无铅工艺、拥有独立的完整接地层,已通过CE认证; 4层黑色沉金工艺底板原理图PCB图原文件全部开源; 板载WFi、蓝牙;核心板(8层PCB)上140个引脚资源基本全应用,且我们还引出了CAMERA+扩展GPO口,可以接上自己的模块; 配套千页教程手册,100多讲视频教程。 2.配套教程 【第1篇】新学习路线、视频介绍、资料下载:https://www.10
本文分享嵌入式Linux系统使用的操作手册,其中详细内容,主要涵盖了:LinuxSDK安装、Linux系统镜像编译/生成、Linux系统文件替换说明、U-Boot命令说明和环境说明、内存分配说明、Linux设备驱动说明、主频调节说明、文件系统使用说明等,感兴趣的嵌入式工程师朋友可以查阅。
创龙科技 SOM-TLT507 是一款基于全志科技 T507-H 处理器设计的 4 核 ARM Cortex-A 53 全国产工业核心板,主频高达 1.416GHz 。核心板 CPU 、ROM 、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案,国产化率 100%。
创龙科技TLT507-EVM 是一款基于全志科技T507-H 处理器设计的4 核ARM Cortex-A53 国产工业评估板, 主频高达 1.416GHz ,由核心板和评估底板组成。核心板 CPU 、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案, 国产化率 100% 。同时, 评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的 PCB Layout 和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
嘉楠K510是一款双核64位RISC-V CPU,内置2.5TOPS 算力,支持三个摄像头,支持 整型 浮点型 AI模型部署,是一款MPU芯片,完全支持 Linux 4.17内核,使用Buildroot SDK 进行构建系统,默认支持Debian发行版.
核心板如何选择合适的封装? 核心板是一种集成了CPU、内存、存储、网络等功能的微型计算机模块,可以作为嵌入式系统的核心部件,或者作为开发板的扩展模块。核心板的封装方式决定了它与底板或者开发板的连接方式,影响着核心板的稳定性、可靠性、易用性和成本等方面。因此,选择合适的封装方式是核心板设计和使用的重要环节。本文将介绍两种常用的核心板封装方式:B2B封装和邮票孔封装,分析它们的优缺点以及适用场景,并给出选择建议。
飞凌嵌入式推出的OKT507-C作为一款广受欢迎的开发板拥有丰富的功能接口,而实际上OKT507-C开发板的CPU引脚资源是比较紧缺的,那么它究竟是如何提供如此丰富的接口资源的呢?答案就是IO扩展芯片——TCA6424A。
创龙科技SOM-TL3568是一款基于瑞芯微RK3568J/RK3568B2处理器设计的四核ARM Cortex-A55全国产工业核心板,每核主频高达1.8GHz/2.0GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。
近日,工业和信息化部发布了2022年第23号公告,批准发布行业标准YD/T 4134-2022《工业互联网时间敏感网络需求及场景》。该标准是国内首个时间敏感网络(TSN)技术标准,标志着我国TSN技术标准体系建设迈出了坚实的一步,对构建工业互联网网络标准体系具有重要意义。
飞凌嵌入式基于NXP iMX8MQ设计的FETMX8MQ-C核心板及其配套开发板OKMX8MQ-C已正式发布!提供10~15年产品长期供货,为企业智能产品稳定性保驾护航。针对近期工程师较为关注的几个问题,做了一份简单的Q&A问答。
3A5000板卡采用全国产龙芯3A5000处理器,基于龙芯自主指令系统(LoongArch®),市面上龙芯3A5000主板价格都在上万元,可以说是非常贵了,
单片机和嵌入式,其实没有什么标准的定义来区分他们,对于进行过单片机和嵌入式开发的开发者来说,都有他们自己的定义,接下来,就谈谈这两个概念的理解。
之前系列的文章介绍了如何编译Uboot、Kernel以及使用默认的ramdisk根文件系统来构建一个完整的嵌入式Linux系统,本篇文章介绍如何从头制作一个放在NAND Flash上的根文件系统。经过我这段时间的总结,rootfs相关的编译、配置等工作还是比较麻烦的。所以你可能会看到一般做核心板的第三方厂家会建议初学者直接使用现成提供的文件系统,比如一个做NUC972核心板的厂家,其文档里这么描述:
https://github.com/OpenEtherCATsociety/SOEM
创龙科技SOM-TLIMX8MP是一款基于NXP i.MX 8M Plus的四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M7异构多核处理器设计的高端工业核心板,ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz,ARM Cortex-M7实时处理单元主频高达800MHz。
NVIDIA嵌入式开发板家族迎来了新成员——Jetson TX1。这个新的开发模组旨在针对机器人、无人飞机等应用。在这个设计紧凑的,只有50mmx90mm的Jetson TX核心板上,包含了: - NVIDIA Tegra X1 core - 板载 WiFi 和 bluetooth - 带风扇的消能器 - 工业连接器 一个NVIDIA Tegra X1 核是基于 Maxwell™架构,有256个GPU核和8 ARM CPU 64-bit。这个芯片是封装在 20 nm SOC上. 为了适应针对无人飞
创龙科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板,ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。
希望这些能对想要学习嵌入式、进入嵌入式行业和那些刚学习嵌入式不久的朋友有所帮助。 如果你是在嵌入式开发阶段或者正在选型阶段,遇到了什么需求、问题以及经验感想,欢迎在评论区和大家分享!本文测试内容包含系统启动测试、文件传送测试、LED测试、按键测试、按键测试、时钟设置测试、DDR读写测试等。
SOM-XQ7Z15是广州星嵌电子科技有限公司推出的一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z015高性能低功耗处理器设计的异构多核工业级核心板。处理器集成PS端单/双核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架构28nm可编程逻辑资源、最大频率766MHz,支持6.25G的高速SerDes,可支持PCIe、SATA、SFP等。
创龙科技TL62x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM62x单/双/四核ARM Cortex-A53 + 单核ARM Cortex-M4F异构多核处理器设计的高性能低功耗工业评估板,由核心板和评估底板组成。处理器ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.4GHz,ARM Cortex-M4F实时处理单元主频高达400MHz,采用16nm最新工艺,具有可与FPGA高速通信的GPMC并口,同时支持双屏异显、3D图形加速器。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
本文档主要介绍嵌入式初级学习者,在使用核心板/开发板过程中,所做的一些硬件接口资源以及设计注意事项等内容。本篇文章是基于创龙科技TL335x-EVM-S开发板,它是一款基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8高性能低功耗处理器设计的评估板。
IDO-SOM3908-V1 是基于 RK3399 系列 CPU 开发设计的一款高性能核心板,双 Cortex-A72 大核+四 Cortex-A53 小核,六核 64 位 CPU,搭载 Android7.1/LINUX 系统,主频高达 2.0 GHz,采用 Mali-T864 GPU,支持 4K、H.265 硬解码。核心板内置 EDP、MIPI-DSI、HDMI、DP 显示接 口。并且还带有 2 路 MIPI-CSI 以及千兆 RGMII 等。其接口丰富,性能更强,速度更快。
创龙科技TL64x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM64x双核ARM Cortex-A53 + 单/四核Cortex-R5F + 单核Cortex-M4F多核处理器设计的高性能评估板,由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,高性能低功耗,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
这是我第一次在公众号发布评测视频,之前也没做过视频,从录视频、剪辑、渲染真的是太麻烦了,PR咱也不会,用的是剪映,初次尝试,以开发板评测为主题,一共剪了两段,一个是模仿iPhone7 快闪107秒产品发布视频,40秒的视频周末剪了一上午。第二段是完整的开发板开箱评测视频,14分钟时长,我嫌太麻烦,中间几乎没有剪辑,如果觉得视频内容太长,可以看下后面的文字评测内容,要比视频介绍更详细。 初次录视频,大家多多支持。 视频1:开发板评测快闪 http://mpvideo.qpic.cn/0bc3xiaas
分享产品试用报告,测试板卡是基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z010/XC7Z020高性能低功耗处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。
创龙科技TLT113-EVM是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的国产工业评估板,ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成,核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技SOM-TL5728F是一款基于TI Sitara系列AM5728(双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x) + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部AM5728与Artix-7通过GPMC、I2C通信总线连接,并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、SATA、GTP等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
HD-G2UL-EVM基于HD-G2UL-CORE工业级核心板设计,一路千兆网口、一路CAN-bus、
创龙科技TL5728F-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5728(双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x) + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板与评估底板组成。AM5728与Artix-7在核心板内部通过GPMC、I2C通信总线连接,在评估底板通过PCIe通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
本篇内容主要讲解Ompal138+Spartan-6 FPGA开发板的硬件部分,其中包含了FPGA、CPU、FLASH、接口与串口,以及连接器和开关等,希望对嵌入式开发的相关用户有所帮助。由于文章篇幅过长不易阅读,故分为上下两篇展示,本篇为下文,硬件资料讲解包含有SATA硬盘接口、触摸屏接口、视频输出接口以及SD卡接口等。
领取专属 10元无门槛券
手把手带您无忧上云