2) 解压缩文件:一般tar包,都会再做一次压缩,如gzip、bz2等,所以你需要先解压。如果是最常见的gz格式linux常用命令,则可以执行:“tar –xvzf软件包名”,就可以一步完成解压与解包工作。如果不是,则先用解压软件,再执行“tar –xvf 解压后的tar包”进行解包; 阅读附带的INSTALL文件、README文件;
随着应用容器化部署的大规模迁移以及版本迭代的加快,优化基础设施之docker镜像主要有以下目的
其中 Allwinner 提供 DSP 核 SDK 源码包,IDE 工具和 Licence 需要向 Cadence 申请。Allwinner 不提供 IDE 工具和 Licence 的授权。
做IC版图设计,必不可少的环境搭建,是在Linux上进行开发,此类的安装教程网上比较少,自己也是跌跌撞撞,最终耗了一天的时间才装好呵呵呵~,期间主要参考了下面文章。
安装cadence 软件的时候会自动在默认的安装路径上创建目录进行安装, 选择Preferences→InstallScape
用过cadence的人应该都知道,很多人存在dsn,brd文件无法关联到cadence,从而导致无法直接双击对应的文件打开软件编辑,不得不先打开软件,再通过文件夹浏览来打开对应的文件,这其实是浪费了一些时间的。
https://pan.baidu.com/s/199RP8DJqbpgWLzVo39xHqA
大侠好,欢迎来到FPGA技术江湖,江湖偌大,相见即是缘分。大侠可以关注FPGA技术江湖,在“闯荡江湖”、"行侠仗义"栏里获取其他感兴趣的资源,或者一起煮酒言欢。
建立远程库后,你就可以在任意一台电脑上拷贝,修改远程库的内容,接下来介绍一下如何操作。
什么是芯片反向设计?反向设计其实就是芯片反向设计?,它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上
INCISIVE又叫做IES,以前老版本叫做IUS,是Cadence的一款可以用于数字IC设计仿真的套件工具,它就是我们所熟知的NC-Verilog,内置有图形界面的nclaunch,或是直接使用命令行及脚本去run仿真,然后通过输出的.shm波形文件可以在套件中的Simvision波形观察软件中对波形进行观察,它可以实现wave—source code—schematic这三者的相互实时映射,为代码仿真调试提供了极大的便利。且它的仿真效率要远远高于Modelsim、Questasim等Windows系统下常用的仿真软件,因此强烈推荐使用这款仿真软件。
西风 发自 凹非寺 量子位 | 公众号 QbitAI Stable Diffusion也能生成视频了! 你没听错,Stability AI推出了一款新的文本生成动画工具包Stable Animation SDK,可支持文本、文本+初始图像、文本+视频多种输入方式。 使用者可以调用包括Stable Diffusion 2.0、Stable Diffusion XL在内的所有Stable Diffusion模型,来生成动画。 Stable Animation SDK的强大功能一经展现,网友惊呼: 哇哦,等不及
"Cadence is a distributed, scalable, durable, and highly available orchestration engine to execute asynchronous long-running business logic in a scalable and resilient way. "
中国上海,2019年11月15日——楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)发布Tempus电源完整性解决方案,业界首款全面的静态时序/信号完整性和电源完整性分析工具,帮助工程师在7nm及更小节点创建可靠设计。该解决方案集成了业界广泛使用的Cadence Tempus时序签核解决方案与Voltus IC电源完整性解决方案。使用这款新工具,客户可以在不牺牲签核质量的前提下大幅降低IR压降设计余量,优化功耗和面积。早期使用案例表明,Tempus电源完整性解决方案可以正确识别IR压降错误,在流片前预防出现硅片故障,并将硅片最大频率提高10%。
链接:https://pan.baidu.com/s/1Ojfq4riNtnE2Jz2TOuWQHw 密码:m2dc
最近中兴缺芯的事情,让社会的舆论和焦点投向芯片这个大众比较陌生的行业。很多外行的言论,将困难简单化地认为中国芯片不行是因为我们买不到好的设备。好像我们只要买到最好的设备,比如荷兰ASML的设备就EUV就能搞出最好的芯片。
美国电子设计自动化(EDA)工具与半导体IP领先供应商Cadence于美股周一(2月13日)盘后公布2022年第四季(截至2022年12月31日为止)财报。
最近因为华为遭美国制裁,芯片领域得到了社会广泛的关注,这两天的媒体舆论开始关注EDA软件。今天和COO聊起EDA软件,问起来为啥你们光芯片不搞EDA。借此机会,小豆芽在这里聊聊EDA软件巨头在光芯片方面的努力与进展。
2018年3月,代表AspenCore,我专程前往北京与楷登电子(美国Cadence公司)CEO Lip-Bu Tan(陈立武)先生进行了对话。 这是一次产业覆盖面极广的对话。 人工智能、未来应用
R128 S2 是全志提供的一款 M33(ARM)+C906(RISCV-64)+HIFI5(Xtensa) 三核异构 SoC,同时芯片内部 SIP 有 1M SRAM、8M LSPSRAM、8M HSPSRAM 以及 16M NORFLASH。
github.com/uber/cadence是公使衔的一个流程编排引擎。分布式、伸缩、高可靠的异步执行业务逻辑,工具比较丰富,同时提供了可视化UI。业务逻辑被建模为“工作流workflow”和“活动activities”。“工作流workflow”是业务协调逻辑的实现,其唯一目的是协调“活动activities”执行。“活动activities”是用于实现业务逻辑的任务。用户只需要根据自己的业务场景定义workflow和activity,就可以实现类似aws step function的功能。
EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统,是指以计算机为工作平台,融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的 最新成果,进行电子产品的自动设计。利用EDA工具,可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程在计算机上自动处理完成。
近年来,随着人工智能技术开始广泛应用,大规模和超大规模逻辑复杂的人工智能(Artificial Intelligence)芯片设计需求日渐增加,后端物理实现在布局布线方面的挑战也随之而来。由于复杂的数据交互给传统的后端宏单元布局规划工作带来很大的挑战。在宏单元的摆放,绕线阻塞的评估和低功耗的实现等方面的难度越来越大,需要增加迭代次数来寻求最优方案,从而需要较长的设计周期。为了满足市场应用的需求,如何提高设计效率就成为AI芯片设计的一个重要课题。
当地时间7月20日,EDA大厂Cadence和半导体IP提供商Rambus宣布,双方已就 Cadence 收购 Rambus SerDes 和内存接口 PHY IP 业务达成最终协议。Rambus 将保留其数字 IP 业务,包括内存和接口控制器以及安全 IP。预期的技术资产购买还将为Cadence带来在美国、印度和加拿大经过验证且经验丰富的 PHY 工程团队,进一步扩大 Cadence 领域丰富的人才基础。
对象有2个特征:状态state和行为behavior。我们可以用真实世界的对象来做类比,这样有助于理解面向对象编程,比如狗的状态(名字、颜色、品种)和行为(叫、抓、摇尾巴),自行车的状态(当前档位、当前踏板节奏、当前速度)和行为(切换档位、切换踏板节奏、踩刹车)。
2022年7月25日,Cadence Design Systems (Nasdaq: CDNS) 宣布,它已达成最终协议,收购领先的计算分子建模和模拟软件提供商OpenEye Scientific Software。收购使Cadence的计算软件专长进入分子建模和模拟领域,专注于制药和生物技术药物开发。
AMD MPSoC Linux一般使用PetaLinux编译Linux系统,包括Linux内核、DTS、文件系统。
题记:7月15 号,浦东嘉里城,跟大神面对面,如果你还未注册可以dian点击链接注册:【上海线下】报名中!2021 CadenceCONNECT:异构计算设计——GPGPU完整解决方案
2月1日消息,晶圆代工大厂联电与EDA大厂Cadence于共同宣布,以Cadence Integrity 3D-IC 平台为核心的3D-IC 参考流程,已通过联电芯片堆叠技术认证,助力产业加快上市时间。
在数字实现过程中,如果把DFT 合到综合这一步,那只有综合跟布局布线是优化过程,其他步骤都是『验证』过程。所以只有综合跟布局布线会做逻辑更改,不论是综合还是布局布线都可以细分成多个步骤,在每一个细分步骤中都有逻辑的增减,对于每一步加入的cell 都会有对应的命名规则,这些命名规则对于PPA debug 很有用,可以根据这些命名规则得知相应的cell 是在哪一步加入的,依图索骥就可以到对应的步骤里去看,是否可以通过调整变量设置来约束工具行为以得到想要的结果。
这些天看了不少讲国内EDA情况的帖子,有客观的也有极其离谱的,作为一名从业十余年的芯片设计工程师,我以一线从业者的角度来谈谈我们在实际工作中的EDA软件使用情况究竟是怎样的。
在日前的2024年IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)推出开放式工艺设计套件(PDK),由EUROPRACTICE平台提供的共训练程序,通过imec开发的2nm虚拟数字设计,其中就包含了晶圆背面供电网络。
今儿发CdnLive 论文精选,老驴是偷懒,见缝插针,不是所有的缝都能插进所有的针,在缝不可调整的时候只能调整针,才能保证输出及输出的质量。今天分享一篇2019 年日本CdnLive ARM 的文章,原文题目是《 Designing a 7nm multi core Arm Neoverse SOC using Cadence Implementation Flow and IP 》老驴给他翻译成:用Cadence 实现流程跟IP 完成基于ARM Neoverse 多核的SOC 设计,标题通常都是信息量最大的部分,对于公众号而言更是,直接关系到点击量,所以有很多下作的标题会用『震惊,再不XX就会OO』,对此老驴不耻且酸。说回标题,可以分别解析:
为什么叫终极解决方案,不是笔者吹牛,这个列表比目前synopsys,cadence,的support文档里的内容都全,还有FLEXnet的帮助文档也没这全。 这些招大部分eda vendor的工程师也不全会,真实结论不是瞎说。这事折腾好久,花了很多精力,就让笔者吹吹牛吧,哈哈。
既然今天要聊一聊云原生时代的业务流程编排,那咱们首先得定义什么是流程编排以及传统的流程编排是做什么的。传统的流程编排一般分两类:bussiness process management(BPM 业务流程管理)和 workflow engine (工作流引擎),在过去十几年里,商业领域主要是以BPM为主,软件服务厂商以平台化的产品为企业客户提供流程设计、流程管理、流程自动化相关的能力。
本文介绍了cocotb的安装、python tb文件的写法、用xrun仿真cocotb的脚本等,我们来看看体验如何。
两年前,第一次听到Mixed Placer 老驴就产生了浓厚的兴趣,之后经常时不时地打听一下,去年已有客户在实际项目中采用,今年在support.cadence.com 上已可找到公开的AppNote. 4月在SJ 举办的CdnLive 上已有客户论文发表并有公开演讲。
大家好,又见面了,我是你们的朋友全栈君。 验证方法学主要有vmm和ovm两种。 摘录一些言论,供参考: 个人感觉Synopsys 的口碑好一些,Cadence 的FAE 比较能忽悠,但有时候不是很能解决问题。偶绝对不是Synopsys 的托了; synopsys的VMM更成熟; 前端设计还是喜欢synopsys多一点; VMM的用户可能多一些,特别在国内(个人感受),不过Synopsys的东西,质量上不如Cadence,技术支持上也许更贴近用户一些; 本质都差不多,看你怎么用.但OVM是Cadence和Mentor都support的.这个比较好. 从适用性来说,还是OVM强.从功能上来说,由于OVM兼具e language的一些特性,比如factory/sequence,这个比VMM要好.至于FAE的支持,这个是利益驱动的.如果你们公司是global的,软件也是在国外买的,那国内的EDA公司来support你,对于local的EDA公司,他没有如何利益,当然support就一般了. 自学自用,推荐OVM,因为论坛的支持好,VMM没有正版,基本上没有什么支持。 我已经在我得项目里面从类VMM转为 OVM 了,从验证分层来看.两种方法学本质差不多,在 OVM 里面,我觉得最爽的地方是sequence/sequencer/virtual sequencer,这几个东西是VMM没有的 只是两个死对头synopsys和cadence分别搞的两套系统验证库而已,差别不大 VMM: 1 架构简单,容易学习及掌握 2 验证实现也比较容易,容易使用 3 工具非常稳定,出现问题的概率不大 OVM : 1 架构灵活,显得有点复杂(比较建议从VMM入手,对 OVM 的理解会更加快速) 2 验证实现也比较容易,使用者需要掌握一定的 OVM 知识才能做相应小修改,这一点VMM不一样,VMM的使用都只要知道constraint怎么下就好 3 IRUN工具不是很稳定,出现问题的概率较大,我使用过程中发现不少问题,不过最后都直接反应给cadence AE,得到解决(现在已经稳定很多) 4 OVM 以agent为基础的建立方式,方便实现reuse性,这一点VMM做不到(VMM只要DUT小改driver和packet必改), OVM agent是基于某种protocol建立的,protocol不改,agent就不需要修改,这样就可以达到非常强大的reuse性 5 VMM 没有sequence(正在开发), OVM 的virtual sequence可以造出各agent工作的任意组合,并行,串行,等等,不修改任何原来的code,只需要加一个virtual sequence即可。VMM做不到,VMM想做这个只能改driver和packet 只说了一些技术上的东西,还有VMM是要钱的, OVM 是免费的! VMM和OVM都是基于SV的硬件验证的方法学,也是当今验证方法的两个趋势。 从本质上来讲,VMM和OVM的方法学是一致的,目的都是实现可重用性(reusable)以提高验证的效率。 VMM是由ARM和Synopsys提出的,OVM则是由Mentor和Candence共同提出的。因此使用Synopsys VCS进行仿真也就选择了VMM的验证方法,支持OVM的仿真工具自然就是Mentor和Candence的工具了。 使用OVM最大的好处就是完全open的,使用OVM将不受Mentor和Candence的任何限制;至于VMM,之前是收费的,现在网上有人说是免费的(VMM 顶不住压力,也开源了,嘎嘎),但是我还没有找到官方的说明,不清楚现在的状况,知情的人麻烦透漏一下。 VMM和OVM都是基于SystemVerilog(SV)的验证方法,而SV相对于传统的HDL语言来说,其最大的好处就是引入了OOP(Object Oriented Programming),OOP的概念基本上是可以跟{封装(Encapsulation)+继承(Inheritance)+多态(Polymorphism)}相等同的,至于封装、继承和多态,如果学过C++的人自然会明白。引入了OOP之后,SV便可以在更高的抽象层次进行仿真和验证。 由于引入了OOP,基于SV的验证方法学也就自然而然的出来了,就像是如今有很多的C++库一样,SV也需要相应的库才能够实现其面向对象的高效性,开发人员只需要在SV的标准库上进行开发就可以了,这样就避免了重复的二次开发,提高了验证的效率和灵活性。
本周二(1月16日)EDA巨头Synopsys宣布以350亿美金收购工程仿真软件巨头Ansys,双方已经达成协议。这篇笔记简单梳理下相关的发展脉络,聊一聊这两家EDA巨头强强结合后,对光芯片产业带来的影响。
DDR4 内存目前还是绝对主流,不断被深入挖潜,频率已经突破 5GHz,不过下一代 DDR5 也已经蠢蠢欲动了。Cadence 公司今天就宣布了 DDR5 的全新进展,无论工艺还是频率都相当领先。
下面我能看下cadence的helloword例子的源码,它包含两个文件,第一个文件是启动程序,第二个定义了workflow和activity
SAP BAPI(业务应用程序编程接口),是针对业务对象模型的标准接口。BAPI是客户代码和第三方应用程序和SAP交互的主要方法。BAPI封装了SAP业务对象模型的内部层,以确保在访问或者更改业务对象时正确执行所有的业务逻辑,验证和授权检查。 就是Business API.
Blending a neural network (NN) with digital signal processing, the Cadence® Tensilica® HiFi 5 DSP easily executes the two complementary aspects of speech recognition: audio pre-processing and speech recognition/keyword detection. Voice-controlled appliances, whether in the home or in automobiles, can achieve rich voice interactions with the HiFi 5 DSP's leading-edge performance.
大侠好,许久不见,近期由于疫情以及其他各种原因更新较慢,望各位大侠海涵。今天“宁夏李治廷”给各位大侠带来基于FPGA VHDL 的 FSK调制与解调,源码各位大侠可以在“FPGA技术江湖”知识星球内获取,如何加入知识星球可以查看如下文章欢迎加入FPGA专业技术交流群、知识星球!(交流群QQ、微信双向选择)。
关于很多区块链DAPP的逻辑方案讲解,但具体什么是DAPP呢?DAPP的全称是Decentralized Application,也就是说,分散的应用在业内被称为分散的应用,是基于区块链底层技术的新应用模式。DAPP类似于区块链技术APP与安卓系统的关系是基于底层系统开发的衍生产品。
在这篇博客中,我们重点介绍了云优化的Cadence Liberate Trio特性化套件,该套件对Arm非常重要,因为它提供了特性化、验证和建模,以支持Arm的核心IP业务。虽然Arm本身有兴趣获取在我们的数据中心中基于Arm的服务器平台上运行其设计流程的好处,但出于上述原因,我们也有兴趣利用云。使用Cadence和Amazon EC2 A1实例由基于Arm的AWS Graviton处理器提供支持,我们现在可以双管齐下。Arm IT自身将利用节省的成本为未来基于云的计算奠定基础。
化学机械抛光 (Chemical-mechanical polishing, 简称CMP) 是半导体工艺的一个步骤。 但是其也有自身的缺陷,例如某些没有任何互联金属线的区域会产生大片的凹陷区域(如下图所示),经过了CMP这道工序之后也依然存在,其危害则是会导致信号延迟。这种情况在电路设计中非常普遍,例如在memory设计或者模拟电路设计中经常会有大片没有信号走线的区域存在。
今天我们不细聊pr工具,聊一聊签核(signoff)工具。从算法上,签核工具开发难度比pr工具低,毕竟,不需要考虑太多物理层面的东西。但是,要替代他们,难度却更高,特别是时序签核工具。要在EDA上实现国产替代,签核工具才是最大的boss。
但是需要每次都要输管理员运行,有是否需要cd进入对应文件夹,比较麻烦,看别的博客说git v2.35.2版本之后git会检查当前用户是否是git仓库文件夹的所有者,如果不是的话,就会提示上面这个错误。不想重装版本就:
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