本文对 Xilinx V7 XC7VX485T-FFG1927 Vivado 中提供的 DDR3 控制器 IP 核模块进行例化,实现基本的 DDR3读写操作。通过 IP 核自动生成的测试脚本实例实现对 DDR3 IP 核的仿真。DDR3控制器IP核内部模块及其与FPGA逻辑、DDR3芯片的接口框图如图1所示。DDR3控制器包括用户接口(User Interface)模块、存储器控制器(Memory Controller)模块、初始化和校准(Initialization/Calibration)模块、物理层(Physical Layer)模块。用户接口模块用于连接 FPGA 内部逻辑;存储器控制器模块实现 DDR3 的主要读写时序和数据缓存交互;初始化和校准模块实现 DDR3 芯片的上电初始化配置以及时序校准;物理层模块则实现和 DDR3 芯片的接口。
关于内存方面知识,大部分人、包括我自己也不是很懂,希望此篇文章能起到点作用,做硬件的就得把相关专业知识学牢了,尤其是专业术语。
PGL22G(核心板型号,下同)核心板,是紫光同创公司开发的 Logos 系列 FPGA 高 性能核心板,具有高速,高带宽,高容量等特点,适合高速数据通信,视频图像处理, 高速数据采集等方面使用。
创龙科技SOM-TL5728F是一款基于TI Sitara系列AM5728(双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x) + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部AM5728与Artix-7通过GPMC、I2C通信总线连接,并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、SATA、GTP等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
从2001年DDR内存面世以来发展到2019年的今天,已经走过了DDR、DDR2、DDR3、DDR4四个大的规格时代了(DDR5现在也出来了)。内存的工作频率也从DDR时代的266MHz进化到了今天的3200MHz。这个频率在操作系统里叫Speed、在内存术语里叫等效频率、或干脆直接简称频率。这个频率越高,每秒钟内存IO的吞吐量越大。但其实内存有一个最最基本的频率叫核心频率,是实际内存电路的工作时的一个振荡频率。它是内存工作的基础,很大程度上会影响内存的IO延迟。我今天想给大家揭开另外一面,这个叫核心频率的东东其实在最近的18年里,基本上就没有什么太大的进步。
前言:本文章为FPGA问答系列,我们会定期整理FPGA交流群(包括其他FPGA博主的群)里面有价值的问题,并汇总成文章,一方面是希望能帮到不经常看群消息的小伙伴,另一方面也算是我们的技术积累。
创龙科技SOM-TL570x是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。通过工业级B2B连接器引出千兆网口、PCIe、GPMC、USB 3.0等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
V853 是一颗面向智能视觉领域推出的新一代高性能、低功耗的处理器SOC,可广泛用于智能门锁、智能考勤门禁、网络摄像头、行车记录仪、智能台灯等智能化升级相关行业。V853 集成Arm Cortex-A7和RISC-V E907 双CPU,内置最大 1T 算力 NPU,使用全志自研 Smart 视频引擎,最大支持5M@25fps H.265编码和5M@25fps H.264编解码,同时集成高性能 ISP 图像处理器,可为客户提供专业级图像质量。V853 还支持 16-bit DDR3/DDR3L,满足各类产品高带宽需求;支持 4lane MIPI-CSI/DVP/MIPI-DSI/RGB 等丰富的专用视频输入输出接口,满足各类AI视觉产品需求;采用先进的22nm工艺,具有更优的功耗和更小的芯片面积。
核心板搭载了4块镁光DDR3内存,2片与PS相连,另外2片与PL相连,单片DDR3内存大小为512MB,其型号为:MT41K256M16XX-125。
今天给大侠带来《基于FPGA的DDR3多端口读写存储管理设计》,作者:吴连慧,周建江,夏伟杰 南京航空航天大学 电子信息工程学院,南京 210016,话不多说,上货。
据IT Home报道,三星和SK hynix将永远退役各自的DDR3生产线。据报道,两家韩国内存制造商将在今年下半年停止向市场供应DDR3内存。两家公司都在做出这一改变,以应对对人工智能优化的HBM3内存日益增长的需求,因此三星和SK hynix正专注于更有利可图的市场。
创龙科技TL5728F-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5728(双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x) + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板与评估底板组成。AM5728与Artix-7在核心板内部通过GPMC、I2C通信总线连接,在评估底板通过PCIe通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
本文使用 IP 核自动生成的 DDR3 仿真测试激励对 DDR3 的 IP 核进行仿真。如图所示,打开路径.......\DDR3_test\DDR3_test.srcs\sources_1\ip\mig_7series_DDR3\
在现代数字化时代,服务器的性能和能力变得越来越关键。随着数据处理和存储需求的不断增长,内存(RAM)在服务器性能中扮演着至关重要的角色。在过去的几十年里,内存技术经历了多次革命性的变革,其中包括DDR3、DDR4和DDR5等内存标准的推出。本文将深入探讨这三种内存标准,比较它们在性能、能效、适用场景等方面的差异,帮助您了解如何选择适合您服务器需求的内存。
FPGA开源工作室将通过五篇文章来给大家讲解xilinx FPGA 使用mig IP对DDR3的读写控制,旨在让大家更快的学习和应用DDR3。
[url]http://diy.pconline.com.cn/cpu/reviews/0706/1029812_11.html[/url]
01华为花瓣地图Petal Maps上架苹果App Store,推出iOS版 3月7日消息,华为花瓣地图 Petal Maps 目前在海外推出,近日该应用上架苹果 App Store,推出了 iOS 版本。据介绍,Petal Maps 在 160 多个国家和地区可用,它不仅可以获取用户当前位置、浏览地图、搜索地点,还可以显示实时路况、事件和更多信息。 华为花瓣地图 Petal Maps 目前还没有在国内上线,但软件支持简 / 繁体中文,需要 iOS 13 及以上系统,大小为 180.3 MB。目前,华为已在
IDO-SBC5095是深圳触觉智能科技有限公司研发的基于全志科技A50处理器的多接口安卓家电主板,主频最高可达1.5GHz。支持WIFI蓝牙模块无线通信方式,提供USB2.0、USB OTG、UART、扩展LED与自定义按键、MIPI接口、触摸TP等多种功能接口,可以广泛应用于各种家电电器人机界面,为智能家居人机界面提供全方位软硬件支持。
问:看中了intel平台,就是不知道这择SNB还是这择IVB。内存搭配也犹豫,究竟是DDR3 1333好还是DDR3 1600好?
本文对 Xilinx v7中提供的 DDR3 控制器 IP 核模块进行例化,实现基本的 DDR3读写操作。并使用在线逻辑分析仪查看有规律变化的 DDR3 数据读写时序。
本篇作为有关DDR的相关知识的第一篇,先给出DDR的前生SDRAM以及演变DDR/DDR2/DDR3等的总体概念与区别,后面会细分技术细节。文章参考互联网以及国外各大网站以及文献,水平有限,若有疏漏,还请谅解。注:本文首发易百纳技术社区,FPGA逻辑设计回顾(9)DDR的前世今生以及演变过程中的技术差异[1]
8500S=1066 10600S=1333 12800S=1600 常见内存参数: PC2100是DDR 266内存 PC2700是DDR 333内存 PC3200是DDR 400内存 PC2-4200是DDRII 533内存 PC2-4300是DDRII 533内存 PC2-5300是DDRII 667内存 PC2-6400是DDRII 800内存 PC3-8500是DDR3 1066内存 PC3-10600是DDR3 1333内存 PC3-12800是DDR3 1600内存 PC3L-12800是
DIMM:Dual-Inline-Memory-Modules,即双列直插式存储模块。168个引脚,64位。
数据选通,当进行数据读取时,对于DDR3来说是输出,边缘与读取的数据对齐。当进行数据写入时,对于DDR3来说是输入,中心与与写数据对齐。
本文首发自:FPGA逻辑设计回顾(10)DDR/DDR2/DDR3中的时序参数的含义[1]上篇文章:FPGA逻辑设计回顾(9)DDR的前世今生以及演变过程中的技术差异[2]有提到,制造商会以一系列由破折号隔开的数字来宣布存储时序(例如5-5-5-5、7-10-10-10等)。CAS延迟始终是这些序列中的第一个数字。
链接:http://www.asrock.com/mb/Intel/J3455-ITX/index.cn.asp
创龙科技TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板,由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
内存相信很多朋友都不会陌生,一般电脑内存越大越好。内存作为电脑必不可少的硬件之一,在装机或者给电脑升级的时候,也需要选择适合自己的内存。那么如何选择电脑内存?今天我们简单来聊聊内存小知识以及选购、使用常见问题等相关知识。
使用ISE对 Xilinx 板子进行DDR3测试,从仿真篇、综合篇、设计篇、应用篇、最终提升五部分详细讲解,给出带图教程。
今年内存条价格涨了几倍,一根曾经最低200多块钱的金士ddr,最高涨到了1k,要知道,就早买了。 看到这张图,你应该知道我是多少需要一根内存条啊 内存条价格在18年,到19年会大降价,因为中国要做半导
“全志芯片合集”正式上线立创开源硬件平台,涵盖多系列全志芯片,内容包含开源智能家居、游戏掌机等多个领域的开源应用工程。
经常有人会说支持DDR2的主板存在偷工减料的现象。事实上这是由于DDR2内存中使用了一项新的ODT技术,它可以在提高内存信号稳定性的基础上 节省不少电器元件。主板终结是一种最为常见的终结主板内干扰信号的方法。在每一条信号传输路径的末端,都会安置一个终结电阻,它具备一定的阻值可以吸收反 射回来的电子。但是目前DDR2内存的工作频率太高了,这种主板终结的方法并不能有效的阻止干扰信号。若硬要采用主板终结的方法得到纯净的DDR2时钟信 号会花费巨额的制造成本。
首先,DPDK和内核网络协议栈不是对等的概念。 DPDK只是单纯的从驱动拿数据,然后组织成数据块给人用,跑在用户态。功能相当于linux的设备无关接口层,处于socket之下,驱动之上。只不过linux协议栈的这部分在核心态。 你说的包处理器,很多时候是不用linux内核协议栈的,而是用专用包处理程序,类似于DPDK加上层应用处理。通常会有些硬件加速器,包处理效率更高些。缺点是一旦用不上某些功能,那些加速器就白费了。而纯软件处理就非常灵活,不过代价就是功耗和性能。 纯DPDK性能非常高,intel自己给出的数据是,处理一个包80时钟周期。一个3.6Ghz的单核双线程至强,64字节小包,纯转发能力超过90Mpps,也就是每秒9千万包。 不知你有没有看出来,80周期是一个非常惊人的数字?正常情况下,处理器访问一下ddr3内存都需要200个周期,而包处理程序所需要操作的数据,是从pcie设备送到ddr内存的,然后再由处理器读出来,也就是说,通常至少需要200周期。为啥现在80周期就能完成所有处理?我查了下文档,发现原因是使用了stashing或者叫direct cache access技术,对于PCIe网卡发过来的包,会存在一个特殊字段。x86的pcie控制器看到这个字段后,会把包头自动塞到处理器的缓存,无序处理器来干预。由于包头肯定是会被读取的,这样相当于提前预测,访问的时间大大缩短。 如果加上linux socket协议栈,比如跑个纯http包反弹,那么根据我的测量,会掉到3000-4000周期处理一个包,单核双线程在2.4Mpps,每秒两百四十万包,性能差40倍。 性能高在哪?关键一点,DPDK并没有做socket层的协议处理,当然快。其他的,主要是使用轮询替代中断,还有避免核心态到用户态拷贝,并绑定核,避免线程切换开销,还有避免进入系统调用的开销,使用巨页等。 还有很关键的一点,当线程数大于12的时候,使用linux协议栈会遇到互斥的瓶颈,用性能工具看的话,你会发现大部分的时间消耗在spin_lock上。解决方法之一是如github上面的fastsocket,改写内核协议栈,使包始终在一个核上处理,避免竞争等。缺点是需要经常自己改协议栈,且应用程序兼容性不够。 另外一个方法是使用虚拟机,每个特征流只在一个核处理,并用虚拟机隔绝竞争,底层用dpdk做转发,上层用虚拟机做包处理,这样保证了原生的linux协议栈被调用,做到完全兼容应用程序。不过这种方法好像还没有人做成开源的,最近似的是dpdk+虚拟交换机ovs的一个项目。 如果你只想要dpdk的高性能加tcp/ip/udp的处理,不考虑兼容性,那么还可以去买商业代码,我看了下供应商的网站介绍,纯转发性能大概在500-1000周期左右一个包。
这篇文章我们讲一下Virtex7上DDR3的测试例程,Vivado也提供了一个DDR的example,但却是纯Verilog代码,比较复杂,这里我们把DDR3的MIG的IP Core挂在Microblaze下,用很简单的程序就可以进行DDR3的测试。
内存的关键指标包括内存大小,速度,较低的工作电压和更快的访问速度。DDR5支持8Gb至64Gb的内存,并结合了3200 MT / s至6400 MT / s的多种数据速率。DDR5的工作电压从DDR4的1.2V进一步降低到1.1V。
ODT是什么鬼?为什么要用ODT?在很多关于DDR3的博文和介绍中都没有将清楚。在查阅了很多资料并仔细阅读DDR3的官方标准(JESD79-3A)之后,总算有点了头绪,下面来整理整理。
IDO-SOM2D01 是基于 SigmaStar SSD201 SoC(ARM Cortex A7 内核)的超小型 SOM (System On Module)模块。模块在 2.95CM x 2.95CM 的 PCB 面积上整合 WIFI, NAND 以 及电源管理电路,可应用于智能显示,楼宇对讲室内机,医疗电子,语音识别家电应用以 及物联网智能网关等领域,核心板进行了严格的电源完整性和信号完整性仿真设计,通过 各项电磁兼容、温度冲击、高温高湿老化、长时间存储压力等测试,稳定可靠,批量供 货。
早期内存通过存储器总线和北桥相连,北桥通过前端总线与CPU通信。从Intel Nehalem起,北桥被集成到CPU内部,内存直接通过存储器总线和CPU相连。
IDO-CTB2D43 主板,配备 SigmaStar 双核 Cortex-A7 处理器,主频高达 1.2GHz,32KBI-Cache/32KBD-Cache/256KB L2-缓存,内置 Neon 和 FPU,内存管理支持 DMA 引擎。集成 H.264/AVC 和 H.265/HEVC 解码器,支持最大分辨率 FHD(1920x1080)/60 帧解码。
内存有SD DDR和DDR2 DDR3之分,4种内存不能混用,拍前请确定自己的机器是用的什么内存,如果不能确定,可以用CPU-Z或者EVEREST这个软件检测一下!
今天分享一个资料--Xilinx MIG Ultrascale DDR4/DDR3 Hardware Debug Guide.
嗯,上个暑假在电脑城,两个星期赚了千把块,就给老Y小小升级了一下,买了一条三星2G DDR3 1333内存和一块日立7K500硬盘
三四十买了一个矿机主板,ddr3的芯片和flash的型号认不全,找了一些资料,如下
本篇文章的目的主要用简明的方法对DDR3进行读写,当然这种方式每次读写都需要CPU干预,效率是比较低的,但是这是属于学习的过程,还是可以经历经历的。
该参赛作品基于全志V853开发板制作的一款类似眼镜外挂的小产品,可以对场景进行辅助识别,并通过云端交互实现物联网控制,进一步实现物联网与人机交互的融合。
2. 进行实验时:先按教程格式化 TF 卡,然后拷贝相应的音乐(大海.wav, 上海滩.wav)至卡中;
1984年,东芝公司的发明人舛冈富士雄首先提出了快速闪存存储器(此处简称闪存)的概念。特点是非易失性,其记录速度也非常快,同时体积小,因此后来被广泛运用于数码相机,掌上电脑,MP3、手机等小型数码产品中。 Intel是世界上第一个生产闪存并将其投放市场的公司,当时为NOR闪存。 1989年日立公司于研制了NAND闪存,逐渐替代了NOR闪存。 PC上的SSD和手机的ROM,本质上是一家人,都是NAND闪存。
以及健全的网络功能,自带的WiFi只能说是羸弱了~不过有OTG,USB什么的,可以外挂网卡,加驱动就好了~
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