从SMDK原理图上可以看到SPI0与I2C共用,SPI1已经连接到其它设备,SPI2未用,故这里选用SPI2。
创龙科技SOM-TL5728F是一款基于TI Sitara系列AM5728(双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x) + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部AM5728与Artix-7通过GPMC、I2C通信总线连接,并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、USB 3.0、SATA、GTP等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技SOM-TL138F是一款基于TI OMAP-L138(定点/浮点DSP C674x + ARM9) + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6低功耗FPGA处理器设计的工业级核心板。核心板内部OMAP-L138与Logos/Spartan-6通过uPP、EMIFA、I2C通信总线连接,并通过工业级B2B连接器引出网口、EMIFA、SATA、USB、LCD等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
本篇笔记主要介绍,在NXP的S32DS for PA IDE下开发汽车级芯片MPC5744的SPI通信。
前一篇文章介绍了怎样安装和使用 Ignite 的缓存。今天说说 Ignite 的缓存事务。 在我们平时的开发中经常会有这么一种场景,两个或多个线程同时在操作一个缓存的数据,此时我们希望要么这一批操作都成功,要么都失败。这种场景在数关系型据库中很常见,就是通过数据库的事务处理来实现的。下面我们就看看 Ignite 怎样实现这种事务处理。 下面先看一个测试程序。 package my.ignitestudy.datagrid; import org.apache.ignite.Ignite; import o
SPI接口是一种高速的, 全双工, 同步的通信总线. 适配D1H芯片的Tina Linux的BSP-SDK(以下简称SDK)中已包含相关驱动文件: spi-sunxi.c. 它提供的了仅内核态下主从机的简易通信验证实验, 这或许是考虑到SPI通信速率比较高的特性. 验证操作
最近手痒研究LoRaWAN基站,初步了解了LoRaGateway的github工程,做些梳理记录。
【编者推荐语】最近看到了一个开源的RISC-V处理器设计,仅仅5000行左右的verilog代码,功能却非常完善。代码全部为手动设计的verilog代码,可读性非常强。设计者完成了包括CPU内核设计,总线设计,debug模块设计,外设模块设计,以及相关的软件设计,测试模块设计。整个项目的完成度非常高,值得FPGA入门后想要再提高的人来学习。
针对6款当前最通用的工业级ARM处理器(瑞萨RZ/G2L、NXP i.MX6ULL、TI AM335x、ST P157 、NXP i.MX6、NXP i.MX8M Mini)进行性能测试,了解不同处理器性能数据,辅助项目选型评估。
1,cubieboard2 A20系列,无论是官方还是社区的系统,默认都是不支持SPI总线驱动的。需要重新编译配置内核,修改文件才能支持SPI全双工通信。本文以Cuieboard2 Debain为例,进行讲解;
创龙科技SOM-TL570x是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。通过工业级B2B连接器引出千兆网口、PCIe、GPMC、USB 3.0等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
SOM-TLA40iF核心板板载ARM、FPGA、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源,并通过B2B连接方式引出IO。核心板所有器件(包括B2B连接器)均采用国产工业级方案,国产化率100%。
门面设计模式是面面向对象设计模式中的一种,日志框架采用的就是这种模式,类似JDBC的设计理念。它只提供一套接口规范,自身不负责日志功能的实现,目的是让使用者不需要关注底层具体是哪个日志库来负责日志打印及具体的使用细节。目前用的最广泛的日志门面有两种:SLF4J 和 Apache Commons Logging(JCL)。
文章主要是记录自己的整活过程中涉及到的技术包括:.NET IoT、.NET Web、.NET MAUI、框架采用的是最新的.NET 7。
Dubbo是一款开源的、高性能且轻量级的Java RPC框架,它提供了三大核心能力:面向接口的远程方法调用、智能容错和负载均衡,以及服务自动注册和发现。
创龙科技TL5728F-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5728(双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x) + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板与评估底板组成。AM5728与Artix-7在核心板内部通过GPMC、I2C通信总线连接,在评估底板通过PCIe通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板,ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。
创龙科技SOM-TL6678F是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP以及Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接,并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、EMIF16、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技 SOM-TLT507 是一款基于全志科技 T507-H 处理器设计的 4 核 ARM Cortex-A 53 全国产工业核心板,主频高达 1.416GHz 。核心板 CPU 、ROM 、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案,国产化率 100%。
1、sp80-pk881-6_a_qm215_linux_android_software_porting_manual.pdf 2、80-pk881-21_a_qm215_linux_peripheral_(uart,_spi,_i2c)_overview.pdf 3、80-ne436-1_j_bam_low-speed_peripherals_for_linux_kernel_configuration_and_debugging_guide.pdf
最新教程下载:http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=93255 第37章 STM32F407的内部Flash和SPI Flas
最新教程下载:http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=93255 第48章 STM32F429的内部Flash和SPI Flas
本文不含任何广告性质,仅供学习参考。写卡需谨慎!!!,不然可能会玩崩了。血的教训!!!
创龙科技SOM-TL2837xF是一款基于TI C2000系列TMS320F2837xD双核C28x 32位浮点DSP + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA处理器设计的工业级核心板。核心板板载NOR FLASH和SRAM存储器,内部TMS320F2837xD与Logos/Spartan-6通过E MIF、uPP、I2C通信总线连接,通过工业级B2B连接器引出EMIF、ePWM、eQEP、eCAP、CAN、USB等接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技SOM-TLT113是一款基于全志科技T113-i双核ARM Cortex-A7 + 玄铁C906 RISC-V + HiFi4 DSP异构多核处理器设计的全国产工业核心板,ARM Cortex-A7处理单元主频高达1.2GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。
创龙科技TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板,由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
CAN(Controller Area Network)总线是嵌入式设备最为常用的接口之一,常用于汽车以及工业自动化等嵌入式领域,因此本文就基于嵌入式Linux演示使用CAN总线进行通讯测试。
创龙科技TL6678F-EasyEVM是一款基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP与Xilinx Kintex-7 FPGA处理器设计的高端异构多核评估板,由核心板与底板组成。核心板内部DSP与FPGA通过SRIO、EMIF16、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
Junit测试异常事件触发 下面的示例中测试在程序中触发异常事件的流程,流程如下 测试程序 public void testTimerBoundaryEventInterrupting() thro
RK3568是瑞芯微出品的一款定位中高端的通用型SoC,采用22nm先进制程工艺,集成4核 arm 架构 A55 处理器和 Mali G52 2EE 图形处理器,支持4K解码和1080P编码。RK3568支持 SATA/PCIE/USB3.0 等各类型外围接口,内置独立的NPU,可用于轻量级人工智能应用。
说明(这节只是用来测试开发板上面的基本功能是否运行正常,如果不正常,请联系售后) 这节测试一下使用摄像头扫码,和使用LCD显示摄像头图像 摄像头安装 📷 LCD屏安装 LCD屏幕选择 SPI_ST7735 驱动的就可以. GND(负极); VCC(3.3V供电); SCK(时钟); SDI(数据引脚); RST(复位); RS(数据/命令选择); CS(片选); BL(背光,悬空) 📷 和模块默认连接引脚(模块上有点模糊,仔细看哈) 📷 下载测试程序 1.打开下载工具,选择usb打印 📷
所谓学习笔记,不能免俗地总会讲到开发环境。嵌入式这一行就是这样,每做一个新方案,就得学习它的CPU、它的接口、也包括开发环境。所以我对contiki、ucos之类的开放OS特别有好感。
创龙科技TLT507-EVM 是一款基于全志科技T507-H 处理器设计的4 核ARM Cortex-A53 国产工业评估板, 主频高达 1.416GHz ,由核心板和评估底板组成。核心板 CPU 、ROM、RAM、电源、晶振等所有器件均采用国产工业级方案, 国产化率 100% 。同时, 评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的 PCB Layout 和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技TL2837xF-EVM是一款基于TI C2000系列TMS320F2837xD双核C28x 32位浮点DSP + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6 FPGA设计的评估板,由核心板和评估底板组成。核心板板载NOR FLASH和SRAM,内部TMS320F2837xD与Logos/Spartan-6通过EMIF、uPP、I2C通信总线连接。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
最近在忙一个IOT设备的项目,想设计一个通信系统通过串口控制设备(freertos)的运行。按照传统的设计思路,先要定义一套串口通信协议,在这套协议中传输层协议、应用层协议一个都不能少。每一层协议都要自己实现。数据编码/解码,数据校验,容错,这些非常基础的东西都要自己实现。 等这些协议都实现了,才是能开始设计真正的业务逻辑。 和同事商议后,一致认为要是照这么干,黄花菜都凉了。我们的生命不能浪费在这些无意义的劳动上! 我想到了RPC概念是适用于我们的应用场景的。实际我们就是在串口上实现一个客户端请求->服务端响应的模型。除了传输层是串行通信,这与我们一般在tcp/ip网络上常见的client/server模型没啥区别,就是1对1简化版的client/server模型。比如也许google的基于protocol bufffers的grpc就能满足要求。如果能利用现成的开发框架,可以大大减化开发流程,减少开发时间。
默认log串口:Board_KERNEL_CMDLINE := console=ttyHSL0, 115200, n8
上篇文章:ESP8266开发-Arduino IDE安装、配置与使用,介绍了ESP8266在Arduino IDE中的基础使用方法,本篇,来继续学习OLED显示屏如何使用ESP8266来控制。
提到了关于Linux的设备驱动,那么在Linux中I/O设备可以分为两类:块设备和字符设备。这两种设备并没有什么硬件上的区别,主要是基于不同的功能进行了分类,而他们之间的区别也主要是在是否能够随机访问并操作硬件上的数据。
近年来,随着中国新基建、中国制造2025规划的持续推进,单ARM处理器越来越难胜任工业现场的功能要求,特别是如今能源电力、工业控制、智慧医疗等行业,往往更需要ARM + FPGA架构的处理器平台来实现例如多路/高速AD采集、多路网口、多路串口、多路/高速并行DI/DO、高速数据并行处理等特定功能,因此ARM + FPGA架构处理器平台愈发受市场欢迎。
调试IIC过程中,需要准备示波器或逻辑分析仪,需要通过示波器查看波形确定硬件连接是否正确,不然出现问题,软件再怎么调试,都是枉然.
1、获取时间用time_t time( time_t * timer ),计算时间差使用double difftime( time_t timer1, time_t timer0 )。 精确到秒。
SPI 是一种高速、高效率的串行接口技术。通常由一个主模块和一个或多个从模块组成,主模块选择一个从模块进行同步通信,从而完成数据的交换,被广泛应用于 ADC、LCD 等设备与 MCU 之间。全志的 spi 控制器支持以下功能:
之前发了LCD调试笔记,大家很感兴趣,所以这次再来一篇:六轴传感器ICM20608驱动移植笔记,大家还需要什么移植笔记?可以留言。我们尽量满足。
Windows 开发环境: Windows 7 64bit 、Windows 10 64bit
CentOS(Community Enterprise Operating System)是Linux发行版之一,它由来自于Red Hat Enterprise Linux(RHEL)依照开放源代码规定发布的源代码所编译而成。由于出自同样的源代码,因此有些要求高度稳定性的服务器以CentOS替代商业版的Red Hat Enterprise Linux使用[1]。自从红帽公司单方面宣布终止CentOS的开发后,我们腾讯云的用户也逐步开始将应用迁移到其它操作系统上。由于CentOS 7的维护终止日期在2024年6月30日,距离当前还有一段时间,所以还有少量客户在继续使用着该版本。
创龙科技TLT3F-EVM是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业评估板,ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz。评估板由核心板和评估底板组成,核心板CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
最新教程下载:http://www.armbbs.cn/forum.php?mod=viewthread&tid=98429 第20章 ThreadX GUIX外置主题,字库和图库到外部S
本期分享Zynq-7010/20工业开发板(双核ARM Cortex-A9+A7)的参数规格资料,其中包含软硬件、原理图、工业温度等均有。
今天被朋友问及“Linux下可以替换运行中的程序么?”,以前依稀记得Linux下是可以的(而Windows就不让),于是随口答道“OK”。结果朋友发来一个执行结果:(test正在运行中)
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