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STM32核心焊接

由于STM32核心是直流供电,因此测量电压时,要将旋钮旋到直流电压档。   ...由于STM32核心上只有直流供电,因此测量电流时,要将旋钮旋到直流电流档。而且,STM32核心上的电流均为mA级。   ...STM32核心物料   STM32核心焊接步骤   焊接第一步   焊接的元件编号:U1   焊接说明:拿到空的STM32核心后,首先要使用万用表测试5V、3.3V和GND三个网络有没有相互之间短接...STM32核心的电源指示灯(编号为PWR)应为红色点亮状态。   ...STM32核心的电源指示灯(编号为PWR)应为红色点亮状态,电路上的蓝灯和绿灯应交替闪烁,串口能正常向计算机发送数据,OLED能够正常显示日期和时间。

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没串口怎么操作核心Linux?ADB(以点灯为例)

介绍 我们在平时的开发中,很有可能遇见有的核心没有串口,但我们却想操作板子搭建的Linux,那么这时候应该怎么办呢?可以使用ADB,下面我们来具体介绍一下ADB。...常常用于手机端Android的调试,但也可以使用在Linux开发的调试。 adb 的工作原理 当您启动某个 adb 客户端时,该客户端会先检查是否有 adb 服务器进程正在运行。...输入adb shell进入到板子linux系统的命令行 点灯 查看IO复用情况表 cat /sys/kernel/debug/pinctrl/2000000.pinctrl/pinmux-pins...打开LED echo 1 > value 可以看到核心的最左侧的小灯已经打开。 5. 关闭LED echo 0 > value 可以看到核心的最左侧的小灯已经关闭。

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核心如何选择合适的封装?

▍引言核心如何选择合适的封装? 核心是一种集成了CPU、内存、存储、网络等功能的微型计算机模块,可以作为嵌入式系统的核心部件,或者作为开发的扩展模块。...核心的封装方式决定了它与底板或者开发的连接方式,影响着核心的稳定性、可靠性、易用性和成本等方面。因此,选择合适的封装方式是核心设计和使用的重要环节。...这样,就可以实现核心的重复使用,或者在不同的底板之间切换核心。B2B封装的优点有以下几个方面:┃可拆卸B2B封装可以随时拆卸和安装核心,不会损坏核心或者底板,也不会影响其他元件的工作。...这样,就可以方便地更换或者升级核心,或者在多个底板之间共享一个核心。┃可重复使用B2B封装可以使核心在不同的项目中重复使用,提高了核心的利用率和性价比。...┃适用性受限核心邮票孔封装可能不适用于所有类型的核心和集成电路,特别是在一些特殊应用场景下,如高频、高温、高功率等。

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全志T3+Logos FPGA核心——Linux系统使用手册

本文分享嵌入式Linux系统使用的操作手册,其中详细内容,主要涵盖了:LinuxSDK安装、Linux系统镜像编译/生成、Linux系统文件替换说明、U-Boot命令说明和环境说明、内存分配说明、Linux...配置文件源码、环境变量、LinuxSDK打包工具等tools工具包特性支持说明文件LinuxSDKLinuxSDK_AA_BB_CC_DD.tar.gz开发包本文测试板卡为创龙科技TLT3F-EVM开发,...它是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核国产工业开发,ARM Cortex-A7处理器单元主频高达1.2GHz...评估核心和评估底板组成,核心CPU、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有器件均采用国产工业级方案,国产化率100%。同时,评估底板大部分元器件亦采用国产工业级方案。...核心经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。

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瑞芯微RK3568核心评估资源分享!

SATA3.0及USB3.0等灵活高速扩展接口强大的视频编解码能力:支持4K H.264/H.265/VP9等多种格式高清解码,支持1080p 60fps的H.264及H.265格式编码▎万象奥科RK3568核心武汉万象奥科...RK3568核心基于Rockchip RK3568系列Quad-core ARM Cortex-A55处理器开发。...该系列核心性能强劲、功能接口丰富,适合于医疗电子、电力电子、工业自动化、边缘网关、人工智能等众多应用场景。...▎适配主流国产操作系统RK3568除支持Android及Linux系统外,更可适配多个主流国产OS,适用于更丰富的软件生态。...▎核心资源▎万象奥科RK3568评估▎评估接口资源 注:图片仅供参考,以实际销售产品为准▎底板资源▎评估功能稳定▎行业应用HD-RK3568-IOT系列核心适用于医疗电子、电力电子、工业自动化

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Cortex-A55核心的温升实测!

HD-G2UL系列核心是万象奥科全新发布的极具性价比产品,搭载64位Cortex-A55@1.0GHz处理器,搭配1G内存/8G存储售价仅为148元。本文将针对该系列核心进行温升实测。1. ...测试准备  HDG2UL-IOT开发,基于HD-G2UL-CORE工业级核心设计,1路千兆网口、1路CAN-bus、3路TTL UART、LCD、WiFi、CSI摄像头接口等,接口丰富,适用于工业现场应用需求...,亦方便用户评估核心及CPU的性能。...图1  HD-G2UL系列核心2. 测试过程2.1-40℃低温启动  将环境温度设置-40℃,如图5.1所示。被测试样机低温存储2小时,2小时后上电启动。图5.1  上电后G2UL核心启动正常。...图5.3  上电后G2UL核心启动正常。此时环境温度-20℃,CPU温度-9.5℃,综合温升10.5℃,如图5.4所示。

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RK3568工业级核心高温运行测试

本文将基于万象奥科HD-RK3568-CORE 系列核心做详细高温测试!1. 测试目的评估测试HD-RK3568-CORE工业级核心在高温85℃下保持CPU负载50%左右运行情况与温升数据。...测试结果从测试结果可以看出,在高温+85℃的环境温度和CPU负载率为50%左右的情况下,核心安装散热片的CPU温度保持在94℃左右,综合温升9℃左右;核心未安装散热片的CPU温度保持在99℃左右,综合温升...结论:HD-RK3568-CORE工业级核心在高温85℃下,CPU负载率50%左右运行八小时,系统正常运行,未出现崩溃、高温保护死机等现象,满足在高温85℃下的使用条件。3. ...测试准备1.2套HD-RK3568-IOT底板+HD-RK3568-CORE工业级核心(一套安装散热片,一套未安装散热片)、调试串口工具,电脑主机。2.高低温试验箱。4. ...关于HD-RK3568-CORE5.1硬件参数HD-RK3568-CORE 核心硬件资源参数:

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V853开发开发进阶——在Linux下加载E907核心固件

*以下内容均来自V853在线文档:https://v853.docs.aw-ol.com/soft/dev_e907_firm/* E907 核心固件加载 在调试阶段,需要经常修改 E907 的代码。...其实 E907 核心的固件可以在 Linux 系统内加载,本文将描述如何在 Linux 系统内启动 E907 核心、加载 E907 固件、关闭 E907 核心。...声明需要的内存(Linux 为其分配) 2. 声明使用的 vdev(固定为一个) 3. 声明使用的 vring(固定为两个) 3. 将固件加载到指定地址 2....调用 rproc->ops->start Kernel 的配置 首先需要配置设备树,预留 E907 核心内存,buffer 内存,vring 内存等。...此时我们需要把准备好的固件放置到开发的 lib/firmware 文件夹内。这里我们使用 adb 上传小核固件。 然后我们将固件名称置于 firmware 节点内,并启动固件。

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Linux 系统核心组成 原

指挥linux系统稳定运行的核心linux内核。这个内核相当于linux系统的“大脑”,linux系统的就是在linux内核上发展起来的。linux高可用就是针对linux内核的。...一个完整的Linux内核一般由5个部分组成: 内存管理 进程管理 进程间通信 虚拟文件系统 网络接口 1.内存管理               主要是有效的管理整个系统的物理内存,同时快速响应内核各个子系统对内存分配的请求...linux系统支持多任务运行,那么如何在一个单CPU上支持多任务呢?这个工作是由进程调度管理来实现的。...4.虚拟文件系统               linux内核中的虚拟文件系统用一个通用的文件模型表示了各种不通的文件系统,这个文件模型屏蔽了很多文件系统之间的差异,使linux系统支持很多不同的文件系统...虚拟文件系统可分为逻辑文件系统和设备驱动程序: 逻辑文件系统指linux所支持的文件系统,例如ext2、ext3、ext4、NTFS和fat等; 设备驱动程序指为每一种硬件控制器所编写的设备驱动程序模板

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【分享】Ompal138+Spartan-6核心的规格资料手册

核心简介创龙科技SOM-TL138F是一款基于TI OMAP-L138(定点/浮点DSP C674x + ARM9) + 紫光同创Logos/Xilinx Spartan-6低功耗FPGA处理器设计的工业级核心...核心内部OMAP-L138与Logos/Spartan-6通过uPP、EMIFA、I2C通信总线连接,并通过工业级B2B连接器引出网口、EMIFA、SATA、USB、LCD等接口。...核心经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。用户使用核心进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。...图 1 核心板正面图图 2 核心背面图图 3 核心斜视图图 4 核心侧视图典型应用领域运动控制电力设备仪器仪表医疗设备通信探测惯性导航软硬件参数硬件框图图 5 核心硬件框图图 6 OMAP-L138...状态2:评估不接入外接模块,系统启动后,ARM端运行DDR压力读写测试程序,ARM9核心的资源使用率约为100%,DSP端加载运行FFT算法程序,C674x核心的资源使用率约为100%。

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RZG2L工业核心U盘读写速率测试

测试对象 HD-G2L-IOT基于HD-G2L-CORE工业级核心设计,双路千兆网口、双路CAN-bus、2路RS-232、2路RS-485、DSI、LCD、4G/5G、WiFi、CSI摄像头接口等,...接口丰富,适用于工业现场应用需求,亦方便用户评估核心及CPU的性能。...HD-G2L-CORE系列工业级核心基于RZ/G2L 微处理器配备 Cortex®-A55 (1.2 GHz) CPU、16 位 DDR3L/DDR4 接口、带 Arm Mali-G31 的 3D 图形加速引擎以及视频编解码器...测试过程 4.1硬件准备 HD-G2L-IOT评估、HD-G2L-CORE V2.0核心、网线、Type-c数据线、12V电源适配器、UART模块、电脑主机。...(MIPI CSI) 支持音频(耳机、MiC、SPK) 支持实时时钟与后备电池 支持蜂鸣器与板载LED 支持GPIO 1路TTL调试串口 直流+12V电源供电(宽压9~36V) HD-G2L-CORE核心硬件资源参数

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