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AI 芯片和传统芯片区别

来源:内容来自「知乎@汪鹏 」 所谓AI芯片,一般是指针对AI算法ASIC(专用芯片)。 传统CPU、GPU都可以拿来执行AI算法,但是速度慢,性能低,无法实际商用。...另外,AI算法有许多层网络组成,必须一层一层算,所以,在切换层时候,乘法逻辑又是休息,所以,诸多因素造成了实际芯片并不能达到利润计算峰值,而且差距还极大。...,所以,我讨论AI芯片时就针对计算量特别大深度学习而言。...但是,这些算法,与深度学习算法还是有比较大区别,而我回答里提到AI芯片,比如TPU,这个是专门针对CNN等典型深度学习算法而开发。...你说是商汤、深鉴么?的确,他们发表论文,就是基于FPGA。 这些创业公司,他们更多研究是算法,至于芯片,还不是重点,另外,他们暂时还没有那个精力与实力。

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这是你芯片!不,这是你芯片

我慢慢睁开了眼,揉掉了粘在眼角眼屎,伸了个惊天地泣鬼神懒腰。然后下了床,拖拖拉拉走向卫生间,这时,耳边响起了轻柔悠扬轻音乐。...正规国家可以保证,但是恐怖主义会放弃这样机会么?用来杀人机器人,肯定是不会遵循上面的三大定律,这样的人工智能一旦发生变异,造成灾难是无法想象。...我漫步在街头,欣赏着走在我前面的一位长发飘飘女子背影...突然,‘嘎哒’一声,踢到了一块东西。扫了一眼,原来是一块芯片。我下意识喊了一嗓子“前面的美女,你芯片!你芯片掉了!!”...,美女停止脚步,长发一甩,回过了头,她那奥黛丽赫本似的甜美长相,文静礼貌说: “不好意思先生,我不用这种型号芯片” “哦”了一声,我弯腰轻轻捡起芯片,一看,“ Dammit,是我自己芯片掉了...我把芯片重新扣回了胸口插槽中,顿时感觉舒坦了许多。捋了捋自己帅气头发,抚了一下坚毅如终结者般脸,感叹了一声:“I'm back...” 好了,以上纯属瞎扯。

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硅光芯片与电芯片封装

上周中国科协发布了2020重大科学问题和工程技术难题,硅光技术榜上有名,“硅光技术能否促成光电子和微电子融合?”。这篇笔记聊一聊硅光芯片与电芯片封装方案。 ?...如何巧妙地设计封装结构,使得硅光芯片和电芯片之间形成有效信号互联,成为产业界一个关注重点。...目前,硅光芯片与电芯片封装形式主要有四种方式:1) 单片集成,2) 2D封装, 3) 3D封装, 4) 2.5D封装。以下对这些技术方案分别做介绍。 1....单片集成 所谓单片集成,即在同一个流片平台上,同时加工光器件与电器件,最终芯片中同时包含PIC和EIC。信号通过芯片内部金属直接互联。其结构如下图所示, ?...该方案一个变体是,在硅光芯片中形成TSV, 通过TSV直接与基板互联,如下图所示,硅光芯片同时作为interposer。 ?

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【FPGA 芯片设计】FPGA 简介 ( FPGA 芯片架构 | FPGA 芯片相对于传统芯片优点 )

文章目录 一、FPGA 简介 二、FPGA 架构 三、FPGA 芯片相对于传统芯片优点 一、FPGA 简介 ---- 摩尔定律 : 价格不变 , 在集成电路上 电子元器件数量 , 18 ~ 24 个月增加一倍...Gate Array , 中文名称为 " 现场可编程门阵列 " ; 传统芯片功能一旦固定后 , 其 功能不可变 , 与之相对 FPGA 芯片功能是可变 ; 门阵列 中 门 指的是 " 门电路...芯片 , 型号是 FPGA-XC2064 , 于 1985 年问世 , 该芯片采用是 2 微米制程工艺 , 2000 纳米 , 当前主流 FPGA 芯片制程工艺是 14 ~ 45 纳米 ; 下图是..., DSP ; HSSIO : High Speed Serial I/O , 高速串行 IO 模块 ; 三、FPGA 芯片相对于传统芯片优点 ---- FPGA 芯片相对于传统芯片优点 : 性能高...: FPGA 芯片可 并行处理 , 性能很高 ; 上市时间短 : 与传统 ASIC 芯片相比 , FPGA 灵活性更高 , 可以进行快速原型验证 , 研发上市时间很短 ; 成本低廉 ; 稳定性高 ;

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常见嵌入式linux学习和如何选择ARM芯片问答

为何要学习linux,而不是其他嵌入式操作系统? 9. 一定要学习GUI界面设计吗? 10. 买哪种ARM开发板? 11....答: 如果你单片机编程能力比较强,建议直接买ARM9板子,跑linux系统,学习嵌入式软件编程。...有了一定编程能力后,再买ARM9板子,跑linux系统,学习嵌入式软件编程。 总之就是多动手,遇到问题多了慢慢积累起来解决问题方法,就能够融会贯通了! 5....CORTEX-M3、CORTEX-M4内核芯片,可以运行裸机程序或者轻量级UCOS系统,软件上主要学习裸机程序编程; ARM9、CORTEX-A8、CORTEX-A9内核芯片,可以运行linux...答: 基于操作系统应用层程序编程是嵌入式软件设计基础,它基本上可以不需要熟悉底层硬件就可以完成程序设计,所以学习嵌入式linux应用程序编程买开发板时,只要可以运行linux

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Linux驱动开发-编写PCF8591(ADC)芯片驱动

PCF8591介绍 PCF8591是一个IIC总线接口ADC/DAC转换芯片,功能比较强大,这篇文章就介绍在Linux系统里如何编写一个PCF8591驱动,完成ADC数据采集,DAC数据输出。...硬件环境介绍 当前开发板采用友善之臂Tiny4412开发板,采用三星exynos-4412芯片,下面是开发板与PCF8591硬件连线图: 模块接口说明 当前项目采用模块左边和右边分别外扩2路排针接口...,分别说明如下: (1)AOUT 是芯片DAC输出接口 (2)AINO 是芯片模拟输入接口 0 (3)AIN1 是芯片模拟输入接口 1 (4)AIN2 是芯片模拟输入接口 2 (5)AIN3...是芯片模拟输入接口 3 (6)SCL 是IIC 时钟接口接MCUIO口 (7)SDA 是IIC 数据接口 接MCU IO 口 (8)GND 是模块地,外接MCUGND (9)VCC 是电源接口... /*中断IO口定义*/ #include /*工作队列相关*/ #include

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Linux驱动开发-编写VS1053芯片音频驱动

前言 VS1053是一款硬件编解码音频芯片,提供SPI接口和IIS接口两种通信协议,这篇文章是介绍在Linux下如果模拟SPI时序来操作VS1053完成录音、播放音频歌曲功能。...但是没有注册标准音频驱动,没有对接音频框架,只是在驱动层完成VS1053直接控制,本篇重点主要是介绍如何初始化开发板GPIO口,使用Linux延时函数,模拟SPI时序,代码写了两种版本,一种是直接通过...当前采用开发板是友善之臂Tiny4412,芯片是三星EXYNOS4412,这款芯片出来有很长一段时间了,之前用在三星S系列手机上,最高主频是1.5GZ,稳定推荐主频是1.4GHZ,内核是三星提供...demon,友善之臂在基础上完成了移植适配,也就是现在拿到Tiny4412开发板内核,Linux 版本是3.5,不支持设备树。...VS1053硬件介绍 VS1053这款编码解码芯片在单片机里用较多,性价比很高,因为支持SPI接口,所以单片机操作起来也比较容易,编码解码都是芯片内部完成,不消耗CPU资源,芯片电压支持是3.3V。

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以色列芯片技术

难以想象在这片国土面积仅1.5万平方公里土地里竟孕育出了160多个芯片公司。...以色列那些芯片公司 AI芯片公司随着AI浪潮席卷全球,AI芯片迅速成为最热门焦点之一,以色列作为走在世界前列芯片国家,近几年也诞生了不少AI芯片公司。...其芯片覆盖 3GHz-81GHz 成像和雷达频段,一块芯片包含 72 个发送器和接收器。...ColorChip是我认识最早一家以色列国家芯片企业,在光通讯领域一个分路器芯片中,当年2012年左右技术和市场做到全球第二大。...2018年中国芯片设计公司三安光电以3亿美元收购了该通信芯片公司ColorChip,此次收购三安光电将能够继续强化其在集成电路尤其是通信芯片领域研发力度。

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芯片相关知识

简单芯片可以只用一层,但复杂芯片通常有很多层,这时候将该流程不断重复,不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似多层PCB板制作原理。...和CPU区别 二者区别是芯片集成了上外围器件,CPU不带外围器件(例如存储器阵列),是高度集成通用结构处理器,CPU是一种数字芯片,只是众多芯片一类。...芯片和cpu区别通俗讲就是,如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统心脏,那么主板上芯片组就是整个身体躯干。...2、构成不同 芯片是指将电子逻辑门电路用激光刻录到硅片上,从而构成各种各样芯片,当今集成度最高、功能最强大应该CPU芯片了。CPU是指所有时期,各种电子元件构成计算机中央处理器统称。...5、外观差别 芯片 ? cpu ? 在一定方面可以说cpu是芯片一种。 和贴片不同 芯片是其中一款电子元器件,内含集成电路硅片,体积很小,广泛应用于计算机和电子设备。

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北斗系统用是本国芯片还是外国芯片

北斗系统也是国内科技进步一个重要表现,这次北斗系统无论从导航系统还是信号接受终端系统度很争气用了国产芯片,这也是国内科技进步一次重要表现,其实国内很多企业在芯片领域都有一定积累,如果单纯从制造能力上区分...,国产芯片种类并不少,差距主要在通用芯片以及高端芯片制造能力上,通用芯片对于芯片性能以及价位都有不同程度要求,在这点上国内科技企业差距还是比较明显。...北斗系统核心不在于终端定位技术能力,对于芯片来讲就是记录一个时机位置,剩下交给软件去管理,北斗系统关键点在于整体协调各个卫星能力以及卫星本身技术能力,至于终端芯片制造能力在国内很多企业都能够担当...,毕竟定位芯片在工艺上和通用芯片以及基带还是有很大不一样。...,对于将此产业尽快完成产业化和市场化也有一定促进作用,能够从侧面带动国内半导体行业进步和发展,目前国内芯片行业一些定制化芯片基本上都能完成,但在高端以及通用芯片上欠缺很多,就拿简单台式机上主要芯片还是要靠

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语音芯片录音原理 以及如何选择合适录音芯片

一、语音芯片如何录音语音芯片怎么录音 以及如何选择合适录音芯片语音芯片,其中就有一个品类,称之为录音芯片其实他们是合并在一个芯片里面的,也就是说,录音芯片肯定是又可以录又可以播但是能播放语音芯片,则不一定能实现录音功能录音这个功能...,大概录制个120秒、180秒、360秒,然后循环播放这种产品,录音效果还是可以,基本都是用mp3类型芯片实现玩具录音,例如仙人掌这种玩具产品,就是台系录音机制,直接录制为adpcm存储在芯片内部...,除非特别定制优化,否则效果很难调好,开发难度也很大专业录音,例如:一些直播声卡类型产品,这个录音要求就非常高,基本都是一些高端芯片,才能实现录音芯片如何录音呢?...这里以JK405R芯片为例芯片内置16位专用高速adc,采集mic进来模拟信号,转换为pcm数据然后根据相应需求,进行压缩,比如:mp3格式、wav格式或者其他芯片内置了mic放大电路,mic专用供电电路看一下芯片内部功能简介...:实际产品应用测试demo板如下造型:如何选择合适录音芯片录音芯片,其实分类非常复杂,并且成本也相差很大很大如果是录制人声,做玩具类型应用,就可以选择mp3类型录音芯片JK405R之类的如果是录制专业音乐

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芯片芯片产业公司内部职位角色和责任

来源:内容来自「极术社区」 作者:Winnie.shao@2020 放假在家,闲来无事,写了一篇半导体产业公司里不同职位角色与定位责任分析,完全是自己理解。...而从具体职责上看,产品经理负责 : 定义产品愿景和路标; 定义产品商业价值(或者说商业模式); 定义产品spec,spec我用很多,但是真较真说,什么是spec,上面的文章给出说法是产品所需功能文档...包括制造生产性 · 帮助建立强健方法和流程以保证技术转化为产品 Facebook SoC Architect (AR/VR 芯片方向) · 负责实现和验证用来做FPGA仿真和ASIC实现优化功能模块...· 在SystemVerilog实现可以扩展测试平台,包括Checkers, Reference Models, and Coverage Groups · 支持芯片回片之后启动与调试 · 定义SoC...微软芯片性能架构师 Silicon Performance Architect (xbox芯片和hololens HPU) · 建模并评估现存和未来设计性能 · 定义并评估软件和固件优化 · 工作负载和

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芯片MuxDeMux

这篇笔记主要梳理下光芯片各类波分复用器件(wavelength division multiplexing )。...伴随着硅光芯片发展,很自然想法是在芯片中单片集成Mux/DeMux。以下分别介绍几种常见片上波分复用器。...当进入到波导阵列时,由于波导长度区别,不同波长光将积累不同相位差,最终经过右侧罗兰圆,传输到不同通道中。两个罗兰圆区域可视为平板波导。相邻波导长度差满足下述光栅方程, ?...(图片来自文献4) 级联MZI基本原理是通过不同分光比DC组合,使得系统transfer function与数字滤波器传递函数接近,典型表达式为, ?...由于硅光芯片波导典型厚度为220nm,1nm偏差就会带来1nm中心波长漂移。因此通常需要使用热调方式,使得中心波长移动到设计值。但热调又回带来额外功耗,目前还没有较好解决方法。

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芯片通识 05. | 芯片几种reset方式

芯片通识 05. | 芯片几种reset方式 hello,屏幕前你还好吗?欢迎来到不二鱼芯片频道。 如果你手机或者电脑卡顿了,或者死机了,你会怎么做?...重启或者关机再开机,都是软硬件初始化一种操作,退出一些冗余程序,释放内存,缓解CPU压力,简而言之就是从头开始,重新回到原点。 重启和关机开机反映到芯片当中,就是多种类型复位操作。...虽然叫法很多,但我觉得,可以归结为两种,冷复位和热复位,两者区别在于是否断电,也就是和芯片power相关。...在芯片验证时候,可以通过仿真工具,从波形中直观看到,冷复位会直接将power拉低,也就是断电,之后,再拉高,而热复位时power则没有变化。 二者区别在于是否断电,那作用是否都一样呢?...cold reset是断电操作,意味着cold reset能够将所有的寄存器进行复位,回归初始状态,同时,重新做芯片一些初始化操作,也就是bootloard. warm reset是不断电操作,只对特定寄存器进行复位操作

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Linux 5.7 将支持国产 RISC-V 芯片 K210

今天早上我在查阅 Linux 内核邮件列表时候,看到了一封 Linus 本人回复: ?...总体来说 K210 还是一颗 MCU 级别的芯片,只有 8M SRAM,无法外接大容量 DDR 等存储器,固态存储接口好像也只有 SPI 接口,可以接 SPI Nor Flash 这种小容量存储...不过还是挡不住很多充满探索精神 Linux Hacker,想尝试在 K210 上运行 Linux,毕竟现在 RISC-V 这么火,可是能跑 Linux 却不多,SiFive 到是有一款能运行 Linux...这也是国内一些 SOC 设计公司需要改进地方,不能总是不愿意开放和自己芯片相关详细文档。不过幸运是现在 Linux 已经支持 nommu 架构处理器。...在目前这种状态下,用 K210 来学习基本 Linux 系统移植还是很不错,因为它简单,不涉及太多复杂东西,可以让我们快速掌握给一款芯片移植 Linux 所需要做最基本工作,堪称一个完美的 Linux

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硅光芯片光源

这一篇笔记聊一聊硅光芯片光源问题。公众号里写了很多硅光相关专题,但是一直没有提及光源问题。在硅光芯片上可以单片集成调制器、探测器等,并且性能优良,但是不能发光是硅材料短板,没有较好解决方案。...具体来说,可以细分为三种:第一种是flip-chip方案,直接将封装好III-V激光器贴到硅光芯片上;第二种是wafer/die bonding方案,将III-V裸die贴合到硅光芯片上,后续再对裸...Flip-chip方案 该方案将激光器LD直接倒装焊到硅光芯片上,思路比较简单,工艺也比较成熟。但是该方案对贴装精度要求比较高,时间成本较大,并且集成度不够高。...该方案优势是可以通过无源对准方法放置激光器,节省了对准所需时间。Macom资料比较少,细节不是特别清楚,下图是官网上给出硅光芯片示意图, ?...由于其他器件(调制器、探测器等)已经相对成熟,所能达到性能指标差别不大,而光源作为硅光芯片重要组成部分,其方案优劣直接决定了产品竞争力。

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Linux 6.2 正式发布:首次原生支持苹果 M1 芯片

作者 | 李冬梅 当地时间 2 月 20 日,Linux 创始人 Linus Torvalds 发布了稳定 Linux 6.2 内核更新,他将该版本描述为:“也许它不像 6.1 那样是一个性感 LTS...这是 Linux 在 2023 年第一个主要内核版本更新。 为了做到真正开箱即用,Linux 6.2 提升了 Intel Arc Graphics(DG2/Alchemist)稳定性。...此外,开发人员 Asahi Linux 指出,基于 Linux 操作系统现在已经可以广泛地支持 Apple 系列芯片,包括 M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra 芯片。...Linux 6.2 中其他显着特性包括: Nouveau 中早期 Nvidia RTX 30/Ampere GPU 支持 更新 Zstd 压缩代码 其他 Btrfs 性能增强 Squashfs 文件系统新挂载选项...断开支持 支持 ChromeOS 人体存在传感器 (HPS) Raspberry Pi 4K @ 60Hz 显示支持 参考链接: https://www.omgubuntu.co.uk/2023/02/linux-kernel

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手机基带芯片故事

更糟糕是,当时英飞凌提供基带芯片连3G都不支持,而诺基亚和摩托罗拉早4、5年就有了3G手机。...回过头来看,苹果当初为什么选择了当时并不领先英飞凌作为主通讯芯片提供商呢?新入行半导体圈朋友,也许不知道2G-3G时代手机芯片竞争之惨烈,我们慢慢回顾一下。...不过,不像今天手机核心芯片集成度很高,那时各家设计真是百花齐放,今天一个芯片可以完成工作,当年用MCU+DSP+ROM等十几个芯片和分离器件是很正常,各家套片和开发工具都不一样,调试更是麻烦。...2007年,诺基亚开始了新多供应商战略,STM和英飞凌为了抢份额都提供了利润极低报价。TI开始讨厌基带芯片业务,因为一年一换代更新太快了,投入资源回报比起工业类芯片差太多。...TimCook顶着无数网友怒骂和专家批评,从iPhone7开始重新引入英特尔LTE基带,即使性能上比高通差一大截。苹果甚至把高通芯片进行限速,来弥补英特尔芯片不足。

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