ANSYS Electronics是ANSYS公司推出的一套电子电路设计和仿真软件，主要用于模拟和优化各种电子电路和系统中的电磁场、热、信号完整性等方面的问题。它可以对各种电子设备进行多物理场仿真，如微波电路、射频（RF）器件、天线、功率电子、信号完整性等。
ANSYS Workbench是一款广泛应用于工程领域的有限元分析软件，它集成了多个分析工具和功能模块，可以用于解决各种结构、流体、电磁场、热传导等工程问题。本文将详细介绍ANSYS Workbench项目分析的步骤和案例实操，帮助读者了解如何在该软件平台下进行工程分析，并通过代码示例展示其应用。
1.找到ANSYS.PRODUCTS.16.0.WINX64.DISK1.iso，鼠标右击选择【装载】
作为一名电子工程师，我经常需要进行电磁仿真，以确保我的设计在实际制造和使用中能够正常运行。在这个过程中，我使用了ANSYS Electronics软件，下面我将分享一些我的使用体验和心得。
因项目需要，很多代码和python模块是go语言没有的，虽然有个项目是转化python代码到golang代码，但是还没开始用，关键是python引用的模块如此之多，不可能都去转换对吧。
随着工程公司在设计过程和整个产品开发过程中越来越多地使用仿真，对仿真资源的需求已经扩大。这给许多公司的IT基础设施带来了负担，也让小公司在没有自己的高性能计算(HPC)资源的情况下，苦苦寻找运行更复杂模拟的方法
首选COMSOL，界面化的建模，结构式的场分析流程，上手要远远优于ANSYS。comsol在学术界有广大的用户基础，而ANSYS在工业界的地位不可撼动。
本周二(1月16日)EDA巨头Synopsys宣布以350亿美金收购工程仿真软件巨头Ansys，双方已经达成协议。这篇笔记简单梳理下相关的发展脉络，聊一聊这两家EDA巨头强强结合后，对光芯片产业带来的影响。
HEXAGON的MSC系列软件是一款多功能的有限元软件，应用领域包括航天航空，汽车，电子，土木等，在全世界拥有大量的用户，今天就来介绍一下MSC系列软件与Ansys系列软件的对比
在ANSYS应用程序中，可以将关键的仿真特性定义为参数（Parameters）。然后在Workbench中参数管理(Parameter Set)界面下管理参数，通过参数化驱动，实现快速更改仿真模型几何及拓扑参数、材料参数、网格参数、边界条件等设置，用来研究和优化不同设计方案下产品性能。
题外话：如果你连工作挣钱都要别人开导你，都要人盯着，看着，哄着，鼓励着，劝你还是别干了，那你就应该穷！ 这是不是鸡汤，这是现实。
LS-DYNA 是世界上最著名的通用显式动力分析程序，能够模拟真实世界的各种复杂问题，特别适合求解各种二维、三维非线性结构的高速碰撞、爆炸和金属成型等非线性动力冲击问题，同时可以求解传热、流体及流固耦合问题。在工程应用领域被广泛认可为最佳的分析软件包。与实验的无数次对比证实了其计算的可靠性。
哪里能下载支持M1的PD18虚拟机？Parallels Desktop 18 for Mac可在 Mac 上同时运行 Windows 和 macOS，无论您需要运行没有 Mac 版本的 Windows 程序，还是从 PC 切换到 Mac 并需要传输数据，Parallels Desktop 18都能满足您的需求。
近日来，上海疫情牵动着千万人的心。我们的生活和工作或许也发生了很多改变。在这场没有硝烟的战争中，作为抑制病毒扩散的手段之一，方舱医院担负起了非常重要的作用。许多平日里用来举办活动的体育场馆和会展中心积极参与，闪变方舱，助力申城抗疫。
在进行岩土方面的数值模拟时，一般采用FLAC3D软件进行计算分析。对于复杂的模型建立，FLAC3d很难做到，因此，需要应用其他软件进行辅助建模(cad-ansys-flac)。具体的步骤如下所示：
作为ANSYS高级土木工程应用插件，CivilFEM for ANSYS的主要专业功能可分为四个主要的应用领域：
大家好，今天二狗准备介绍一下如何利用matlab写一些简单的脚本去解决一些复杂的事情，比如为大型有限元软件Ansys服务（类比）包括数值模拟的前处理和后处理，都大有作为。
ANSYS Electronics 2022还在电磁场、电路、信号完整性、热和机电的设计过程中全部实现自动化，让你的产品可以更加的完美无缺，无论是计算机芯片、电路板、手机、汽车中的电子组件还是整个通信系统。
当飞行器在大气层内以高超声速飞行时，高速气流流过机体，在黏滞力作用下，空气受到机体表面的强烈压缩与摩擦，产生严重的气动发热，这种“热障”现象导致出现热应力、热应变和材料烧蚀等现象，引起飞行器内部温度升高，使舱内工作环境恶化。因此在飞行器设计过程中，需要可靠的热力试验数据作为支撑，目前加热手段主要有“对流加热（风洞为代表）”和“非对流加热（石墨辐射加热、石英灯管辐射加热为代表）”两种方式，下面就利用ANSYSY有限元软件模拟石英灯管辐射加热做个介绍。
3.19.2. Format of the Interpolation File
下面将通过一个简单的分析案例，让读者对ANSYS Workbench 13.0有一个初步的了解，在学习时无需了解操作步骤的每一项内容，这些内容在后面的章节中将有详细的介绍，读者仅需按照操作步骤学习，了解ANSYS Workbench有限元分析的基本流程即可。
云概念已经有一段时间了。怎么了？如果可以的话，我们不必买一堆软件和工作站。对个人来说使用模拟并不是更好。那么，模拟计算能否走向云计算呢？数据安全吗？使用方便吗？在远算云平台可以给出答案
COMSOL Multiphysics 6.0是一款用于多物理场建模和仿真计算的软件，该软件是由瑞典COMSOL公司开发，旨在帮助工程师、研究人员和科学家快速准确地解决复杂的科学和工程计算问题。COMSOL Multiphysics 6.0支持多种应用领域，包括机械力学、声学、电磁学、流体力学、化学反应等。
如图所示，平板受集中力作用，划分2个三角形单元，分别用自编程序和ANSYS计算节点位移及单元应力。 ANSYS计算结果： 自编程序计算结果： 可以看出，二者计算结果完全一致。 结果输出：
在计算过程中，通常需要对计算结果进行统计，ANSYS计算的模型大多时候节点单元数目很多，结果数据也很多，因此在GUI界面的查询操作不太方便，工作量太大，而且结果不好记录。另一方面，需要对我们自己编写的有限元程序进行验证，这时用ANSYS建模，再把相关数据导出来利用相同的有限元模型计算对比是个好办法。现在来说说利用APDL编写命令流，提取用ANSYS建立有限元模型的数据。 *GET命令作为一个提取信息的常用命令，作用非常大，不管是在前处理、求解还是后处理过程中，都能够有发挥的空间，尤其是后处理过程，对结果的批
和deal.ii一样，安装过程同样很麻烦，也需要装个虚拟机，安装Ubuntu、再安装 FEniCS,看来很多开源的计算软件还是偏重爱LINUX。
如图所示悬臂梁，假定为平面应力条件。材料弹性模量E=1e6MPa，泊松比v=0.3，板厚度t=10mm，长度l=400mm，高h=100mm。划分8个单元，分别用自编程序和ANSYS计算节点位移。 A
流固耦合，是研究可变形固体在流场作用下的各种行为以及固体变形对流场影响这二者相互作用的一门科学。它是流体力学 (CFD) 与固体力学 (CSM) 交叉而生成的一门力学分支，同时也是多学科或多物理场研究的一个重要分支。流固耦合力学的重要特征是两相介质之间的相互作用，变形固体在流体载荷作用下会产生变形或运动。变形或运动又反过来影响流体运动，从而改变流体载荷的分布和大小，正是这种相互作用将在不同条件下产生形形色色的流固耦合现象。当你研究的问题，不仅涉及到了流场的分析，还涉及到了结构场的分析，而且二者之间存在着明显的相互作用的时候，你就考虑进行流固耦合分析。
强度分析方面有：ansys、abaqus、nastran、adina等算主流。 流体方面有：fluent、cfx、starcd等等。 多体动力学方面有：adams、simpack等等。 电磁：ansoft、magneforce 铸造：magma、anycasting，procast 注塑：mold flow、moldex3d
ANSYS Mechanical可以非常方便的对不同工况计算结果进行组合（如比例放缩、加减等），用到的工具为Solution Combination，具体方法如下。 若同一个分析模块中，将不同工况设置为不同载荷步进行计算，则可通过以下完成： 1，在分析设置analysis setting中设置载荷步；
长期以来，传统的建模方式和无法实现复杂几何形状的制造工艺，制约着热交换器设计与效率的突破，而面向增材制造的高性能复杂几何结构，以及高强度铝合金3D打印材料，为热交换器设计的突破带来了新的可能性。
当前随着车辆交通工具地不断普及，电力驱动技术被广泛应用到车辆传动领域；而作为电驱动技术的核心部件，为了满足车辆传动的严格要求，除了应具有效率高、调速宽、结构紧凑等特点外，还应具足够竞争力的输出功率，以满足车辆的巨大动力需求。所以，车载驱动电机往往需要很高的电磁负荷设计，在运行过程中由于电磁产热、摩擦等产生大量的热，使电机中内部温度急剧升高，各零部件存在过温被烧毁或失效的风险，而驱动电机的运行环境温度较高、通风散热效果差、冷却介质温度高有大大增加了过温风险。因此，对电机进行精准的热特性分析和计算，设计合理有效的电机散热系统是十分必要的，其对于高功率密度电机性能的提升起着至关重要的作用。一般使用等效热阻来计算电机温升，但计算结果过于简单，无法输出精确的温度三维分布，满足实际电机设计需要，故本文以某水冷电机为计算对象，使用Ansys软件建立完善的电机热性能分析流程，为高功率电机热设计提供高精度的温升信息参考。
Lanczos算法是一种基于瑞利-里兹方法的正交变换法，该方法在许多有限元软件得到了应用。例如ANSYS中模态分析就有Lanczos算法。 Lanczos基本算法流程： 对i=2,3，...,q（q是
等参数单元得出的结点应力是高斯积分点应力，需要经过外推才能得到结点应力。但是，单元间的应力分布并不连续，还需经过磨平处理。以下是外推和磨平的代码： 一个悬臂梁，自由端受集中力作用，现在用四节点等参数单
模拟在整个行业中无处不在，但并不总是如此。最初作为航空航天和汽车行业的工具，现在正在世界各地产生一项工程工作。“你可以得到一份模拟干衣机、冰箱甚至外科设备的工程工作。“这真的是普遍的，”Ansys的学术项目总监吉利斯·埃根斯皮勒说。
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校核结构在极限工况或者设计里程下是否存在屈服、断裂等风险，重点关注应力、应变、残余变形。
Adams 2019 是一款领先的多体动力学仿真软件，支持全平台去重，并且可以在 Windows 和 Linux 等操作系统下运行。该软件具有强大的动力学仿真和多体动力学分析能力，可帮助用户设计、优化并验证复杂机械系统的性能。下面我将从不同角度为大家介绍这款优秀的软件。
ansoft maxwell（ansoft maxwell EM）是一种工业应用中的电磁软件，是电磁场分析软件，ANSOFT制作发行于2003年。工业应用中的电磁元件，如传感器，调节器，电动机，变压器
早期的LOGO形象是一个完整的中国算盘，上面有一个信息，它的珠子设定为公司正式成立的日期：1978年2月1日。David他们本打算直接将软件命名为算盘ABACUS，但此商标已被注册使用，于是聪明的将字母“C”改成了“Q”。
疲劳破坏有裂纹萌生、稳定扩展和失稳扩展至断裂三个阶段，因此，裂纹萌生寿命。裂纹萌生寿命定义标准：（1）小尺寸试件断裂，从裂纹萌生到扩展至小尺寸圆截面试件断裂时间很短，对整个寿命影响很小，由于裂纹萌生时尺度小，观察困难。（2）出现可见小裂纹（1mm），对于延性较好的材料，裂纹萌生后有相当长的一段扩展阶段，不应当计入裂纹萌生寿命。
流固耦合（Fluid-solid interaction，FSI）计算，通常用于考虑流体与固体间存在强烈的相互作用时，对流体流场与固体应力应变的考察。FSI计算按数据传递方式可分两类：单向耦合与双向耦合。所谓单向耦合，主要是指数据只从流体计算传递压力到固体，或者只从固体计算传递网格节点位移到流体。双向耦合则在每一时刻都同时向对方发送相应的物理量（流体计算发送压力数据，固体计算发送位移数据）。
前面经常推送各种动画视频，小伙伴们基本上都会问用什么软件制作的，然而有些东西并不是一个软件就能搞定的，或者叫术业有专攻，做什么就用什么软件，小编收集到各种工业软件，还有对应的说明，对你应该有帮助。
这些天看了不少讲国内EDA情况的帖子，有客观的也有极其离谱的，作为一名从业十余年的芯片设计工程师，我以一线从业者的角度来谈谈我们在实际工作中的EDA软件使用情况究竟是怎样的。
ANSYS模拟梁单元铰接点有以下几种方法： 1.BEAM3/BEAM4单元，利用结点自由度耦合来实现铰接，在铰接处设两个单独的结点，每个结点只与一个梁单元连接，然后将此几何位置重合的两个结点的平动自由
Prime Ansys Server System云计算书系统（PASS），LOGO的寓意为PASS，希望计算结果顺利通过。
2022年7月21日，IDC发布的《IDC 中国制造业数字孪生-CAE 市场厂商份额，2021：潜力无限》报告显示：2021年中国制造业CAE软件总市场份额32.1亿元人民币，年复合增长率为14.6%，保持稳定的增长速度。 从市场竞争格局来看，Ansys、西门子和达索系统在 2021 年中国 CAE 软件市场排名前三。 头部厂商在 CAE 产品的技术和应用方面各有特点，但均采取了相似的产品发展策略：在保持高研发投入的同时，通过持续的投资并购不断完善仿真产品拼图。 此外，安世亚太、欧特克、海克斯康、上海索辰分
云计算书平台是汇集各行业手写计算书，为工程师们提供在线计算服务，达到快速设计目的，节约社会资源，提高设计效率和质量。工程师在平台分享自己的手写计算书。支持mathcad prime、excel/wps et和ansys APDL。
近来AMD在芯片市场取得了一些重大进展，尤其是在服务器这一块。 Mercury Research公布了2022年第一季度CPU市场的数据：AMD在处理器市场的份额达到了27.7%的历史新高，比2021年同一季度的20.7%大幅上升，这意味着AMD的市场份额同比增长了7%，幅度达三分之一。 这包括所有x86芯片，不仅仅指台式机处理器、笔记本处理器和服务器处理器，还包括为游戏机（以及物联网设备）等产品定制的芯片。 Mercury的Dean McCarron称：“就整体份额而言……AMD在第一季度的份额有所增加
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