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主板北桥芯片和南桥芯片作用和区别详解

一、北桥芯片 北桥芯片(NorthBridge)是主板芯片组中起主导作用最重要组成部分,就是主板离CPU最近一块芯片,负责与CPU联系并控制内存,在处理器与PCI总线、DRAM、AGP和L2高速缓存之间建立通信接口起到很大作用...北桥芯片特点   北桥芯片就是主板离CPU最近芯片,这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间通信最密切,为了提高通信性能而缩短传输距离。...二、南桥芯片   南桥芯片(South Bridge)是主板芯片重要组成部分,一般位于主板离CPU插槽较远下方。   ...南桥芯片(South Bridge)是主板芯片组中除了北桥芯片以外最重要组成部分,一般位于主板离CPU插槽较远下方,PCI插槽附近,这种布局是考虑到它所连接I/O总线较多,离处理器远一点有利于布线...在这部分,名牌主板与一般主板并没有很大差异,但是名牌主板凭着其出色做工,还是成为不少人首选。而不排除一部分质量稍差主板为了在竞争中取得生存,可能会采用功能更强南桥以求在功能上取胜。

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芯片神经网络

公众号第一篇笔记基于硅光芯片深度学习 介绍了MIT研究组在硅光芯片实现机器学习实验进展。一年多之后,7月份以来又有好几篇相关进展报道。...(图片来自文献1) 1) 从光芯片左侧输入初始光场X_(l-1), 测量每个相移器处光强 2) 从光芯片右侧输入光场delta_l, delta_l与误差矢量(error vector)相关,测量每个相移器处光强...NIST研究组采用对光芯片显微成像方法,借助于GaAs传感器阵列,得到整个芯片成像图案,后续在通过对光斑信号处理,得到每个端口强度。下图是他们一幅芯片成像图案, ?...(图片来自文献2) 该测量方案简单快速,是一个很好idea。 在此基础,研究人员通过改变输入条件(均匀分布光场与高斯分布光场),得到对应光强分布,如下图所示, ?...另外,两个含10个神经元层,对应10x100 (输入、输出端口数目)芯片,结构相对复杂,并没有带来任何益处。 总体说来,这两篇进展,一个是理论方案,一个是新型双层SiN光芯片实验进展。

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AI 芯片和传统芯片区别

来源:内容来自「知乎@汪鹏 」 所谓AI芯片,一般是指针对AI算法ASIC(专用芯片)。 传统CPU、GPU都可以拿来执行AI算法,但是速度慢,性能低,无法实际商用。...但是,他们本质,都是矩阵或vector乘法、加法,然后配合一些除法、指数等算法。 一个成熟AI算法,比如YOLO-V3,就是大量卷积、残差网络、全连接等类型计算,本质是乘法和加法。...这还是理论,其实是不大可能。 那么CPU一秒钟巅峰计算次数=16X4Gops=64Gops。 这样,可以算算CPU计算一次时间了。 同样,换成GPU算算,也能知道执行时间。...当然,以上数据都是完全最理想理论值,实际情况,能够达到5%吧。因为,芯片存储不够大,所以数据会存储在DRAM中,从DRAM取数据很慢,所以,乘法逻辑往往要等待。...总的来说,CPU与GPU并不是AI专用芯片,为了实现其他功能,内部有大量其他逻辑,而这些逻辑对于目前AI算法来说是完全用不,所以,自然造成CPU与GPU并不能达到最优性价比。

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【FPGA 芯片设计】FPGA 简介 ( FPGA 芯片架构 | FPGA 芯片相对于传统芯片优点 )

文章目录 一、FPGA 简介 二、FPGA 架构 三、FPGA 芯片相对于传统芯片优点 一、FPGA 简介 ---- 摩尔定律 : 价格不变 , 在集成电路上 电子元器件数量 , 18 ~ 24 个月增加一倍...Gate Array , 中文名称为 " 现场可编程门阵列 " ; 传统芯片功能一旦固定后 , 其 功能不可变 , 与之相对 FPGA 芯片功能是可变 ; 门阵列 中 门 指的是 " 门电路...芯片 , 型号是 FPGA-XC2064 , 于 1985 年问世 , 该芯片采用是 2 微米制程工艺 , 2000 纳米 , 当前主流 FPGA 芯片制程工艺是 14 ~ 45 纳米 ; 下图是..., DSP ; HSSIO : High Speed Serial I/O , 高速串行 IO 模块 ; 三、FPGA 芯片相对于传统芯片优点 ---- FPGA 芯片相对于传统芯片优点 : 性能高...: FPGA 芯片可 并行处理 , 性能很高 ; 上市时间短 : 与传统 ASIC 芯片相比 , FPGA 灵活性更高 , 可以进行快速原型验证 , 研发上市时间很短 ; 成本低廉 ; 稳定性高 ;

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硅光芯片与电芯片封装

硅光芯片调制器和探测器必须与外部Driver、TIA协同合作,Driver将电信号加载到电光调制器,TIA将PD处收集到电流转换为电压信号。...如何巧妙地设计封装结构,使得硅光芯片和电芯片之间形成有效信号互联,成为产业界一个关注重点。...2. 2D封装 2D封装方案示意图如下所示,EIC和PIC放在同一个PCB板, ?...该方案缺点之一是散热问题,由于EIC直接堆叠在PIC上方,EIC所产生热量会传递到PIC,这会直接影响部分光器件性能,例如微环。...(图片来自文献1) 该方案优势之一是可以将多个die同时放在一个interposer,不限于两块芯片,进而构成更复杂更大规模系统, 如下图所示, ?

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这是你芯片!不,这是你芯片

我慢慢睁开了眼,揉掉了粘在眼角眼屎,伸了个惊天地泣鬼神懒腰。然后下了床,拖拖拉拉走向卫生间,这时,耳边响起了轻柔悠扬轻音乐。...正规国家可以保证,但是恐怖主义会放弃这样机会么?用来杀人机器人,肯定是不会遵循上面的三大定律,这样的人工智能一旦发生变异,造成灾难是无法想象。...我漫步在街头,欣赏着走在我前面的一位长发飘飘女子背影...突然,‘嘎哒’一声,踢到了一块东西。扫了一眼,原来是一块芯片。我下意识喊了一嗓子“前面的美女,你芯片!你芯片掉了!!”...,美女停止脚步,长发一甩,回过了头,她那奥黛丽赫本似的甜美长相,文静礼貌说: “不好意思先生,我不用这种型号芯片” “哦”了一声,我弯腰轻轻捡起芯片,一看,“ Dammit,是我自己芯片掉了...我把芯片重新扣回了胸口插槽中,顿时感觉舒坦了许多。捋了捋自己帅气头发,抚了一下坚毅如终结者般脸,感叹了一声:“I'm back...” 好了,以上纯属瞎扯。

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北斗系统用是本国芯片还是外国芯片

北斗系统也是国内科技进步一个重要表现,这次北斗系统无论从导航系统还是信号接受终端系统度很争气用了国产芯片,这也是国内科技进步一次重要表现,其实国内很多企业在芯片领域都有一定积累,如果单纯从制造能力上区分...,国产芯片种类并不少,差距主要在通用芯片以及高端芯片制造能力,通用芯片对于芯片性能以及价位都有不同程度要求,在这点上国内科技企业差距还是比较明显。...,毕竟定位芯片在工艺和通用芯片以及基带还是有很大不一样。...北斗系统国产化芯片可能距离美国顶尖芯片还是有一定差距,但是起码有了一定平台基础了,再次基础就可以自行去完善,起码在产业链条已经形成了回路,这本身就是一种巨大进步,当然在这个过程中政府起到了很大推动作用...,对于将此产业尽快完成产业化和市场化也有一定促进作用,能够从侧面带动国内半导体行业进步和发展,目前国内芯片行业一些定制化芯片基本都能完成,但在高端以及通用芯片欠缺很多,就拿简单台式机上主要芯片还是要靠

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TEE技术在物联网芯片发展之路

安全是制约物联网发展重要因素之一,TEE技术在物联网上发展是价格与安全性平衡最佳安全实践方案之一。 Arm公司认为,安全是一种选择博弈,从TEE到安全子系统再到SE,是随着需求而变化。...下面罗列一下芯片厂商在物联网安全平台与TEE一些进展或者趋势! 2017年3月意法半导体(ST)与Prove & Run联合发布可扩展物联网硬件安全平台。 ?...参考如下: TEE方案商、开源TEE、以及芯片支持信息 2017年10月Arm宣布推出首个行业通用框架——平台安全架构(PSA,Platform Security Architecture),用以打造安全互联设备...ARM从芯片设计源头将安全提升到芯片级。Musca-A1开发板如下图所示: ? 2017年9月中兴通讯打造出中国首颗自主研发具有TEE安全框架NB-IoT芯片RoseFinch7100。 ?...最后整理一下采用了开源OP-TEE相关芯片厂商!如下: ? TEE发展已经从移动终端迅速扩展到物联网。

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芯片全光脉冲神经网络

Nature昨天刊登了德国明斯特大学一篇最新进展,研究人员在光芯片实现了脉冲神经网络(spike neural network)。先睹为快,这篇笔记主要介绍下这篇进展。...关于相变材料(phase changing material, 以下简称PCM), 小豆芽之前一篇笔记 基于光芯片内存内计算(memory-in computing)提到过。...当光脉冲信号产生时,增加对应权重值,而没有光脉冲信号产生时,减小对应权重值。下图展示了对0110识别过程。 ? (图片来自文献1) 上述演示都是针对单个神经元,对应2x2矩阵操作。...(图片来自文献1) 基于上述架构,他们进一步演示了对字母ABCD识别。光路中包含4个神经元,每个神经元包含15个突触,对应识别含15个像素图片。整个芯片包含140多个光器件,如下图所示。...小豆芽几点comment: 1) 神经网络所需功能单元全部都可以在光芯片内实现,而MIT研究组方案中激活函数是通过片外电学方法实现。这是该方案一个优势和新颖之处。

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以色列芯片技术

以色列那些芯片公司 AI芯片公司随着AI浪潮席卷全球,AI芯片迅速成为最热门焦点之一,以色列作为走在世界前列芯片国家,近几年也诞生了不少AI芯片公司。...其芯片覆盖 3GHz-81GHz 成像和雷达频段,一块芯片包含 72 个发送器和接收器。...ColorChip是我认识最早一家以色列国家芯片企业,在光通讯领域一个分路器芯片中,当年2012年左右技术和市场做到全球第二大。...ColorChip在以色列拥有自己fab,并在此制作自己各类器件。业务主要包括应用于FTTx市场无源PLC分路器产品系列,和应用于高速网络收发器产品系列。...2018年中国芯片设计公司三安光电以3亿美元收购了该通信芯片公司ColorChip,此次收购三安光电将能够继续强化其在集成电路尤其是通信芯片领域研发力度。

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芯片相关知识

最后,把显影液喷洒到晶圆表面的光刻胶,对曝光图形显影。显影后,掩模图形就被存留在了光刻胶。涂胶、烘烤和显影都是在匀胶显影机中完成,曝光是在光刻机中完成。...更为复杂芯片可能需要多个二氧化硅层,这时候通过重复光刻以及上面流程来实现,形成一个立体结构。 晶圆测试 经过上面的几道工艺之后,晶圆就形成了一个个格状晶粒。...和CPU区别 二者区别是芯片集成了外围器件,CPU不带外围器件(例如存储器阵列),是高度集成通用结构处理器,CPU是一种数字芯片,只是众多芯片一类。...芯片和cpu区别通俗讲就是,如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统心脏,那么主板芯片组就是整个身体躯干。...2、构成不同 芯片是指将电子逻辑门电路用激光刻录到硅片,从而构成各种各样芯片,当今集成度最高、功能最强大应该CPU芯片了。CPU是指所有时期,各种电子元件构成计算机中央处理器统称。

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语音芯片录音原理 以及如何选择合适录音芯片

一、语音芯片如何录音语音芯片怎么录音 以及如何选择合适录音芯片语音芯片,其中就有一个品类,称之为录音芯片其实他们是合并在一个芯片里面的,也就是说,录音芯片肯定是又可以录又可以播但是能播放语音芯片,则不一定能实现录音功能录音这个功能...,大概录制个120秒、180秒、360秒,然后循环播放这种产品,录音效果还是可以,基本都是用mp3类型芯片实现玩具录音,例如仙人掌这种玩具产品,就是台系录音机制,直接录制为adpcm存储在芯片内部...,除非特别定制优化,否则效果很难调好,开发难度也很大专业录音,例如:一些直播声卡类型产品,这个录音要求就非常高,基本都是一些高端芯片,才能实现录音芯片如何录音呢?...这里以JK405R芯片为例芯片内置16位专用高速adc,采集mic进来模拟信号,转换为pcm数据然后根据相应需求,进行压缩,比如:mp3格式、wav格式或者其他芯片内置了mic放大电路,mic专用供电电路看一下芯片内部功能简介...:实际产品应用测试demo板如下造型:如何选择合适录音芯片录音芯片,其实分类非常复杂,并且成本也相差很大很大如果是录制人声,做玩具类型应用,就可以选择mp3类型录音芯片JK405R之类的如果是录制专业音乐

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芯片芯片产业公司内部职位角色和责任

然后在glassdoor用“soc architect”做关键字,搜了各家JD,大家用心体会一下。 另外,glassdoor还有每个职位薪酬范围,真是真实。...包括制造生产性 · 帮助建立强健方法和流程以保证技术转化为产品 Facebook SoC Architect (AR/VR 芯片方向) · 负责实现和验证用来做FPGA仿真和ASIC实现优化功能模块...· 在SystemVerilog实现可以扩展测试平台,包括Checkers, Reference Models, and Coverage Groups · 支持芯片回片之后启动与调试 · 定义SoC...微软芯片性能架构师 Silicon Performance Architect (xbox芯片和hololens HPU) · 建模并评估现存和未来设计性能 · 定义并评估软件和固件优化 · 工作负载和...但是到底赚多少,市场人员其实并不那么关心,虽然做市场能给一个整个行业角度总数目。 而销售是完成销售这一个任务的人,他们对数字负责。 因此销售所有的兴奋点,都在钱,哪里有钱,有大钱

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在塑料芯片,每片不到1美分

机器之心报道 机器之心编辑部 来自伊利诺伊大学厄巴纳 - 香槟分校研究小组使用 PragmatIC 制造工艺在塑料制造了 4 位微控制器。...看起来这是一个巨大数字,但实际这个领域潜力要大得多,而且相当昂贵芯片正在阻碍它。解决方案可能是引入便宜很多倍塑料芯片。...之前有研究机构进行了各种尝试,例如 2021 年 Arm 重磅推出 PlasticArm M0 新型塑料芯片原型,可以直接在纸张、塑料或织物打印电路,该芯片没有采用硅作为基底,而是采用塑料处理器核心,...他们并没有将重点放在成本、一致性和芯片薄度上。而是将重点放在构建新计算机架构并瞄准新应用程序。 美国西北大学柔性电子先驱 John A....然而,随着如此便宜塑料处理器和柔性电子产品成为主流,我们很快就会看到真正无处不在电子产品曙光。这种芯片可以放置在几乎任何产品包装上或医疗贴片,应用领域不在受限制。

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万字连载():如何 Bringup SoC 芯片

我一直认为战略蔑视技术,战术重视技术是很有必要学习态度。这是一篇 Bringup SoC 芯片指导手册,更是一篇了解整个系统流程地图。...不会深入了解每个模块细节,但提供了整个系统宏观描述,让你站在上帝视角俯视每个知识点,为了对读者更负责,我打算以付费方式和大家见面,对技术细节有需求小伙伴欢迎加我微信(rrjike)交流,保证超有所值...这个过程看起来很简单,但中间涉及到多个知识点,了解各个子过程对理解启动本质有很大帮助作用,对 bring up 芯片更是有必要。...节 text 段 代码段,通常是指用来存放程序执行代码一块内存区域。这部分区域大小在程序运行前就已经确定。 data 段 数据段,通常是指用来存放程序中已初始化全局变量一块内存区域。...init 段 linux定义一种初始化过程中才会用到段,一旦初始化完成,那么这些段所占用内存会被释放掉,后续会继续说明。

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可编程技术在网络芯片应用

这种技术在芯片实现各硬件单元都不是固定,可由用户在使用中选择,即通过计算机指令来选择不同通道和不同电路功能,称为编程控制,这给使用者提供了极大灵活性。...其中处理器是个大类,包含各种位数单片机、电脑CPU、以及ARM一系列手机用芯片,还有复合芯片,比如一些是单片机+无线功能芯片,如带单片机内核中蓝牙芯片。...在一些商用转发芯片,这些ACL过滤规则固定下发在转发模块之后,如果进入芯片是三层转发流量,此时下发ACL过滤规则匹配就是三层转发之后报文,此时报文MAC已经发生了替换,下发ACL规则只能匹配转发之后报文特征...,灵活性比较差,常常会遇到不少实现限制,若能实现网络芯片可编程将可以很好解决这些问题。...使用者只要做选择就可以,将参数输入芯片芯片就可以按照制定数据来转发,所以多年以来,转发芯片都是不能编程,网络发展也好好

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M1芯片MacAnaconda暂时替代:miniforge

1、简介 到目前为止,我们查阅anaconda官网可发现,由于目前Anaconda没有支持arm架构版本,在M1芯片Mac安装Anaconda是非常不稳定,而且仅支持最高3.8版本Python...而官网原生支持运行在arm架构Python版本为3.9.1,所以综合来讲我们只能寻找一种替代方案,那就是miniforge。...我们可以使用Anaconda或者Miniconda这个仅包含conda和Python较小发行版 而打开miniforgeGitHub地址点此访问 可以看到简介说到其功能可以与miniconda相媲美...,此时我们需要安装管理各种python库安装miniforge即可 2、安装Miniforge 在点击上方链接进入后,简介下方即为下载选项: 我们选择此项下载miniforge 下载完成后,打开终端...,进入此sh文件存放目录 然后输入$ bash Miniforge3-MacOSX-arm64.sh进行安装 一路跟着英文提示回车+yes安装即可,非常简单,安装完成后重启终端,此时就可以使用conda

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芯片通识 05. | 芯片几种reset方式

芯片通识 05. | 芯片几种reset方式 hello,屏幕前你还好吗?欢迎来到不二鱼芯片频道。 如果你手机或者电脑卡顿了,或者死机了,你会怎么做?...重启或者关机再开机,都是软硬件初始化一种操作,退出一些冗余程序,释放内存,缓解CPU压力,简而言之就是从头开始,重新回到原点。 重启和关机开机反映到芯片当中,就是多种类型复位操作。...虽然叫法很多,但我觉得,可以归结为两种,冷复位和热复位,两者区别在于是否断电,也就是和芯片power相关。...在芯片验证时候,可以通过仿真工具,从波形中直观看到,冷复位会直接将power拉低,也就是断电,之后,再拉高,而热复位时power则没有变化。 二者区别在于是否断电,那作用是否都一样呢?...cold reset是断电操作,意味着cold reset能够将所有的寄存器进行复位,回归初始状态,同时,重新做芯片一些初始化操作,也就是bootloard. warm reset是不断电操作,只对特定寄存器进行复位操作

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M1 芯片 Mac 更好 Golang 使用方案

本篇文章,将分享如何在苹果 M1 Mac 设备,来进行高效、可靠 Golang 开发环境安装和管理 写在前面 如果你是一个 Golang 用户,那么你大概率会遇到管理和维护 Golang 版本诉求...并且,它实现和社区大名鼎鼎 nvm-sh/nvm 、shyiko/jabba 是一致,都是由 BASH 编写,和所需要管理 Runtime 语言无关,能够更稳定完成“管理工作”。...to get started right away run `source /Users/soulteary/.gvm/scripts/gvm` 接下来,我们选择重新打开命令行终端,或者是选择执行一步提示...M1 芯片。...希望我这篇文章,可以帮助你节约大量不必要折腾时间,更安心在 Mac 设备使用 Golang 进行愉快开发。

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面向低功耗AI芯片神经网络设计

【GiantPandaCV导语】这篇文章为大家介绍了一下面向低功耗AI芯片神经网络设计,随着这几年神经网络和硬件(CPU,GPU,FPGA,ASIC)迅猛发展,深度学习在包括互联网,自动驾驶,金融...然后在看看看算法和这些硬件是怎么结合。 早期代码都是跑在CPU,比如说,我们知道LeNet,那会GPU并不像现在这么盛行。直到ImageNet冠军Alex把网络跑到了GPU。...那么在网络进行一次前向运算过程中,硬件能够支持乘法和加法运算单元越多,那么此时就能够承载下更深网络。...那么其实,可以对上面讲这些硬件进行一个归类,CPU,GPU叫做通用性芯片。ASIC叫做定制化芯片,而FPGA叫做半定制化芯片。 GoogleTPU就是采用了定制化芯片设计。...参考资料 http://www.rle.mit.edu/eems/wp-content/uploads/2017/11/2017_pieee_dnn.pdf 干货 | 地平线:面向低功耗 AI 芯片视觉任务神经网络设计

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