PCB设计（二）：汉化及设计 本系列将带来FPGA的系统性学习，从最基本的数字电路基础开始，最详细操作步骤，最直白的言语描述，手把手的“傻瓜式”讲解，让电子、信息、通信类专业学生、初入职场小白及打算进阶提升的职业开发者都可以有系统性学习的机会...本篇带来PCB设计第二篇汉化及设计，篇幅较长，有需要请耐心阅读。话不多说，上货。 接下来，我们可以对软件进行汉化。方便我们使用。...软件安装完成后，我们就可以进行我们的PCB设计了，PCB设计分为两个部分。第一是器件库，第二是PCB设计文件。我们想要完成一个PCB设计，就必须完成这两部分，那么接下来我们先说第一部分。...绘制完成后，板子基本的雏形有了，我们在此基础上要做一个工作就是将四个角处理成弧角，这样避免大家在使用中受伤，方法就是先将每条边的两头，各缩短2mm，然后用弧线进行连接即可。...接下来我们需要将原理图中的器件更新到我们的PCB文件当中。 我们先来到原理图，然后打开设计，选择第一个选项，就会弹出一个窗口，我们直接点击执行更改。
在开始新设计时，因为将大部分时间都花在了电路设计和元件的选择上，在PCB布局布线阶段往往会因为经验不足，考虑不够周全。...那么设计一个在纸上和物理形式上都真实可靠的电路板的关键是什么？让我们探讨设计一个可制造，功能可靠的PCB时需要了解的前6个PCB设计指南。 ?...包焊、冷焊或虚焊 既然知道了问题点就可以有解决的方法，一般我们都会要求采用所谓Thermal Relief pad（热风焊垫）设计来解决这类因为大片铜箔连接元件焊脚所造成的焊接问题。...另外，使用您的设计工具的探测和屏蔽功能，以确保您的PCB布局材料与您的原理图相匹配。 ? 仔细检查您的设计，PCB和约束规则 ★ 结语 ★ ★ ? ?...当您有了这个 - 我们的PCB设计师都需要知道的前5个PCB设计指南，通过遵循这些建议，您将很快就能够得心应手地设计出功能强大且可制造的电路板，并拥有真正优质的印刷电路板。
PCB设计中有诸多需要考虑到安全间距的地方。在此，暂且归为两类：一类为电气相关安全间距，一类为非电气相关安全间距。...在PCB设计以及制造行业，一般情况下，出于电路板成品机械方面的考虑，或者为避免由于铜皮裸露在板边可能引起卷边或电气短路等情况发生，工程师经常会将大面积铺铜块相对于板边内缩20mil，而不是一直将铜皮铺到板边沿...这种铜皮内缩的处理方法有很多种，比如板边绘制keepout层，然后设置铺铜与keepout的距离。...如果PCB板实在面积有限，做到4mil的间距也勉强可以接受。如果丝印在设计时不小心盖过焊盘，板厂在制造时会自动消除留在焊盘上的丝印部分以保证焊盘上锡。 当然在设计时具体情况具体分析。...因此在设计时，要充分考虑到元器件之间、PCB成品与产品外壳之间和空间结构上的适配性，为各目标对象预留安全间距，保证在空间上不发生冲突即可。
，因此设计时保持图形层的完整和清晰。...3、违反常规性设计，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。...五、用填充块画焊盘 用填充块画焊盘在PCB设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，在上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊装困难。...八、PCB设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充 1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。...十四、外形边框设计的不明确 有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成pcb生产厂家很难判断以哪条外形线为准。
今天和大侠简单聊一聊PCB设计软件对比，话不多说，上货。 一、原理图软件 原理图设计软件：会ORCAD就可以了，支持的Netlist超多，基本是业界标准。...二、PCB Layout 软件 1.Protel，现在推Altium Designer。 国内低端设计的主流，国外基本没人用。...3、Cadence allegro 高速板设计中实际上的工业标准。无论哪一方面都超牛。PCB Layout工具绝对一流，稍微熟悉一点后就不再想用其他工具了，布线超爽。...在做pcb高速板方面牢牢占据着霸主地位。要知道这个世界上60%的电脑主板40%的手机主板可都是拿Allegro画的啊！现在我做板子，不论简单的还是复杂的，都用这个，小板儿一天搞定。...后续会持续更新，带来Vivado、 ISE、Quartus II 、candence等安装相关设计教程，学习资源、项目资源、好文推荐等，希望大侠持续关注。
有很多初学PCB设计的伙伴，对于一些PCB设计规则可能不太熟悉，下面跟大家分享一些小飞哥平时画图注意的事项，希望对大家有些帮助，当然仅仅是一些基础的，普通的PCB，有错误之处，欢迎大家批评指出。...序号 2、PCB设计 1) 器件封装选定 原则同原理图封装选取； 2) PCB元件布局 根据产品部外壳形状图形（一般是CAD）在英制的情况下导入PCB，依照CAD上的层的标注设计PCB...IC去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短，元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分隔，布局完成后应向原理图设计者咨询布局的可行性和向外壳设计人员咨询外壳是否存在干涉问题...PCB设计时的一些规则： a)PCB的布线要求。（如果需要设计小于此间距的PCB，需要咨询制版厂商） (1)两个信号线的最小间距：6MIL。如果需要设计小于此间距的PCB，需要咨询制版厂或者他人。...安装（定位）孔： (1)设置安装孔必须要根据产品部机器壳体设计。 (2)安装孔和器件之间间距除外壳要求外建议大于25mil 考虑PCB器件焊接的生产需求： (1)IC分布要整齐，尽可能方向相同。
在原理图已完成的基础上利用Protel进行PCB设计一般应遵循确定外形、布局、布线、规则检查等几个步骤。本文分析了布局、布线的基本原则，探讨了在整个PCB设计过程中的一些经验和技巧。...本文以Protel99 SE为设计工具，分析和探讨PCB设计中的基本原则及经验技巧。 一、快速确定PCB外形 设计PCB先要确定电路板的外形，通常就是在禁止布线层画出电气的布线范围。...二、元件布局 开始布局之前首先要通过网络表载入元器件，这个过程中经常会遇到网络表无法完全载入的错误，主要可归为两类：一类是找不到元件，解决方法是确认原理图中已定义元件的封装形式，并确认已添加相应的PCB...元件库，若仍找不到元件就要自己造一个元件封装了；另一类是丢失引脚，最常见的就是二极管、三极管的引脚丢失，这是由于原理图中的引脚一般是字母A、K、E、B、C，而PCB元件的引脚则是数字1、2、3，解决方法就是更改原理图的定义...三、布线 这是PCB设计中的一个非常重要的环节，PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式有两种：自动布线及交互式布线。在布线过程中要注意以下几个问题： （1）线长。
来源 | 网络素材整理 过孔（via）是PCB设计中的一个重要知识点，特别是对高速多层PCB设计来说，过孔的设计需要引起工程师的重视。接下来一起来了解下PCB设计中的过孔知识。...过孔的设计规则 综合设计与生产，工程师需要考虑以下问题： 过孔不能位于焊盘上； 器件金属外壳与PCB接触区域向外延伸1.5mm区域内不能有过孔。 贴片胶点涂或印刷区域内不能有过孔。...普通PCB中的过孔 在普通PCB 设计中，过孔的寄生电容和寄生电感对PCB设计的影响较小，对1-4层PCB 设计，一般选用0.36mm/0.61mm/1.02mm（钻孔/ 焊盘/POWER 隔离区）的过孔较好...可见，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，工程师在设计中可以尽量做到： 选择合理的过孔尺寸。...对于多层一般密度的PCB 设计来说，选用0.25mm/0.51mm/0.91mm（钻孔/ 焊盘/ POWER 隔离区）的过孔较好；对于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm
一般情况电源设计中去耦和滤波需要同时考虑去耦的实质简单解释是：把输出信号中高频成分滤除。去耦电容作用是满足驱动电路电流变化避免相互耦合干扰。
同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。...在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。...在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。10.避免PCB上热点的集中，尽可能地将功率均匀地分布在PCB板上，保持PCB表面温度性能的均匀和一致。...往往设计过程中要达到严格的均匀分布是较为困难的，但一定要避免功率密度太高的区域，以免出现过热点影响整个电路的正常工作。...如果有条件的话，进行印制电路的热效能分析是很有必要的，如现在一些专业PCB设计软件中增加的热效能指标分析软件模块，就可以帮助设计人员优化电路设计。
在高速PCB中，通常电源平面和地平面间相互耦合RF能量成为边缘磁通泄露情况，而且RF能量（RF电流）会沿着PCB边缘辐射出去，为了减少这种耦合效应，所有的电源平面物理尺寸都要比最近邻的地平面尺寸小20H
基于上述模型，传输线会对整个电路设计带来一下效应： 反射信号、延时和时序错误、多次跨越逻辑电平门限错误、过冲与下冲、串扰、电磁辐射 信号轮廓失真 信号在接收端将被反射，信号轮廓将失真。...解决串扰的方法：移开发生串扰的信号或屏蔽被严重干扰的信号。信号距离地平面越近，或者加大线间距，都可以减少串扰的发生。 电磁辐射 电流流过导体会产生磁场。
今天来拆卸一个华为基站，看看华为的基站是怎么设计出来的吗？它都用了哪些芯片？PCB电路设计结构如何？
用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。...如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。图片3. 开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。...因此，必须优化PCB板设计：（1）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。（2）重量大的（如超过20g） 元件，应以支架固定，然后焊接。...电路板设计为4∶3的矩形（佳）。导线宽度不要突变，以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时，铜箔容 易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。
PCB设计流程 PCB规则设置 设计规则的单位跟随画布属性里设置的单位，此处单位是mil。...导线线宽最小为10mil;不同网络元素之间最小间距为8mil;孔外径为24mil，孔内径为12mil;线长不做设置;在PCB设计过程中，都要开启“实时规则检测”、“检测元素到覆铜的距离”和“在布线时显示...(2)PCB布线不要距离定位孔和电路板边框太近，否则在进行PCB钻孔加工时，导线很容易被切掉一部分甚至被切断。 (3)同一层禁止90°拐角布线，但是不同层之间过孔90°布线是允许的。...(4)高频信号线，如STM32核心板上的晶振电路的布线，不要加粗，建议也按照线宽为10mil进行设计，而且尽可能布线在同一层。
简易图元的PCB黏贴 图元文件的粘贴让机械层设计文档的生成更容易完成，通过使用习惯的与 Windows 相同的粘贴命令（Ctrl+V），任何来自剪贴板中的图元文件都可以粘贴到 PCB 编辑中。...复杂单元（logo) PCB制作 ? ? ? 9....PCB中高亮选中网络法 ? ? 13....另外从网上学会了定制方法，开始比较麻烦，但是学会了会很实用 ? 方法是： ? ? ?...快速放大缩小视图 有很多方法放大窗口，真正比较实用的就 3 种，以下做下介绍： 1、全界面视图 ? 2、ctrl+滚轮（鼠标中心为中心放大与缩小） ?
在使用PADS进行PCB设计的过程中，需要对印制板的设计流程以及相关的注意事项进行重点关注，这样才能更好的为工作组中的设计人员提供系统的设计规范，同时也方便设计人员之间进行相互的交流和检查。 ...02 设计的流程 PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤。 ...2.1 网表输入 网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB ConnecTIon功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致...PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查(DRC)，自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。 ...复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。 2.7 设计输出 PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。
良好的设计从研发阶段开始就将设计和制造紧密联系，这其中包括可制造性、可测试性、相关设计说明、生产指导等。...对于硬件工程师，随着原理图设计、layout的完成，从研发设计到输出工程生产资料的过程中常常伴随着各种“坑”，如：BOM物料数量异常、layout阻焊开窗遗漏、特殊孔错误等等。...华秋DFM是一款国产免费DFM可制造分析软件，借助这款软件，排查基本的工程设计隐患 PCB设计与制造分析 BOM分析 阻抗分析计算 PCB设计与制造分析 CAM350提供了从PCB设计到PCB加工制造全面流程...与CAM350、SI9000强大的计算能力相比，华秋DFM在可制造性设计隐患分析方面更具优势，同时，在线PCB下单、BOM配单的“一条龙”支持，使得设计与制造无缝联系。...国内电子设计段位的提升依赖于基础设计能力、工业制造能力、教育支持能力各方面的系统性提升，期待诸如这样的国产软件能不断地深耕迭代，让硬件工作更加简便高效、游刃有余！
PCB多层板加工时的表面处理，有几种方法？ 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg 点)，这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。...什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点？ 高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。...PCB 板材具体有那些类型？...什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。...也就是说普通 PCB 基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看 pcb 板的分类见自己的产品出现这种情况）。
目录 1、拼版简介 2、拼版流程 2.1、设计邮票孔 2.2、设计成品单元数量 2.3、设计工艺边 ---- 之前设计PCB都是单个打样生产，最近工作需要拼版，百度学习，发现答疑帖子是真的零散！...1、拼版简介 PCB拼版是企业设计完成PCB产品后，为减少板材浪费，特对一些不规则畸形板进行拼合，达到质量最优化、生产成本最低、生产效率最高、板料利用率最高的效果。...PCB拼版主要有三种常用方法： 1、V割 V割，又称V-CUT，是在两个板子的连接处画一个槽，这个地方板子的连接就比较薄，容易掰断，在拼板时将两个板子的边缘合并在一起就可以。...对下图PCB产品进行邮票孔设计。 ? 设计效果如下所示： ? 2.2、设计成品单元数量 这里我打算设计一张PCB板上有4块成品单元数量，所以需要将以上设计好邮票孔的PCB板进行复制。...【PCB拼版样例下载】 ---- 参考博客： PADS进行PCB拼板时的3种连接方式：V割、邮票孔、空心连接条 AD进行PCB拼板设计 PCB中MARK点画法与注意事项
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