问题描述 有n（2≤n≤20）块芯片，有好有坏，已知好芯片比坏芯片多。每个芯片都能用来测试其他芯片。用好芯片测试其他芯片时，能正确给出被测试芯片是好还是坏。...而用坏芯片测试其他芯片时，会随机给出好或是坏的测试结果（即此结果与被测试芯片实际的好坏无关）。给出所有芯片的测试结果，问哪些芯片是好芯片。 输入格式： 输入数据第一行为一个整数n，表示芯片个数。...输出格式： 按从小到大的顺序输出所有好芯片的编号 样例输入： 3 1 0 1 0 1 0 1 0 1 样例输出： 1 3 解决方案 好的芯片测出来的结果都是一样的，而且从题意知道好的芯片数量大于坏的芯片数量...拿一个芯片去测会测得50个1，拿一个坏的芯片去测会得到随机得1或0.最坏得情况是测得得49个0。总得来说就是被测物只要得到得1不小于一半就可以说明，被测芯片是好的，输出这个芯片得编号即可。...python代码： n=int(input()) lis=[] for i in range(n): lis.append(input().split(' ')) for i in range
文章目录 一、FPGA 简介 二、FPGA 架构 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 一、FPGA 简介 ---- 摩尔定律 : 价格不变 , 在集成电路上 电子元器件的数量 , 18 ~ 24 个月增加一倍...Gate Array , 中文名称为 " 现场可编程门阵列 " ; 传统芯片功能一旦固定后 , 其 功能不可变 , 与之相对的 FPGA 芯片的功能是可变的 ; 门阵列 中的 门 指的是 " 门电路..., 型号是 FPGA-XC2064 , 于 1985 年问世 , 该芯片采用的是 2 微米的制程工艺 , 2000 纳米 , 当前主流的 FPGA 芯片制程工艺是 14 ~ 45 纳米 ; 下图是...BRAM , DSP 逻辑块 , 相比于第一代的 CLB , 增加了 BRAM , DSP ; HSSIO : High Speed Serial I/O , 高速串行 IO 模块 ; 三、FPGA 芯片相对于传统芯片的优点...---- FPGA 芯片相对于传统芯片的优点 : 性能高 : FPGA 芯片可 并行处理 , 性能很高 ; 上市时间短 : 与传统的 ASIC 芯片相比 , FPGA 灵活性更高 , 可以进行快速原型验证
首先，我们了简单的分析一下电路的工作原理。4个MOS管，Q1,Q2一组，Q3,Q4一组。U1是15系列单片机，U2是一个反相器。前面的电容C1负责从电源搬运电荷...
边发光激光芯片依靠衬底晶体的解离面作为谐振腔面，在大功率以及高性能要求的芯片上技术已经成熟，但是也存在很多不足，例如激光性能对腔面的要求较高，不能用常规的晶圆切割，比如砂轮刀片、激光切割等。...最近几年很多人都在研究Vcsel芯片，Vcsel芯片制造过程比边发射芯片简单，合格率也高很多，但是Vcsel也有它的局限性。可以从性能和结构上分析一下。 下图是边发射激光器和Vcsel芯片图。...但是我们知道Vcsel多是短波长类的激光，而对于光通信常用的1310&1550等波段则几乎没有该类芯片。...EEL和Vcsel芯片综合性能对比表： 边发射激光器可以做超大功率激光芯片，而Vcsel想要做大功率还是很有挑战的。...对此乾照光电在外延方向上优化外延量子阱，提高内量子效率，以及优化外延材料的热阻，改善器件散热特性；在芯片方向通过优化芯片设计结构，提高光电效率。
来源：内容来自「知乎@汪鹏 」 所谓的AI芯片，一般是指针对AI算法的ASIC（专用芯片）。 传统的CPU、GPU都可以拿来执行AI算法，但是速度慢，性能低，无法实际商用。...说说，为什么需要AI芯片。 AI算法，在图像识别等领域，常用的是CNN卷积网络，语音识别、自然语言处理等领域，主要是RNN，这是两类有区别的算法。...因为，芯片上的存储不够大，所以数据会存储在DRAM中，从DRAM取数据很慢的，所以，乘法逻辑往往要等待。...但是，这些算法，与深度学习的算法还是有比较大的区别，而我的回答里提到的AI芯片，比如TPU，这个是专门针对CNN等典型深度学习算法而开发的。...谷歌的TPU，寒武纪的DianNao，这些AI芯片刚出道的时候，就是用CPU/GPU来对比的。 无图无真相，是吧？
芯片解密又叫单片机解密，单片机破解，芯片破解，IC解密，但是这严格说来这几种称呼都不科学，但已经成了习惯叫法，我们把CPLD解密，DSP解密都习惯称为芯片解密。单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。...能烧录程序并能加密的芯片还有DSP，CPLD，PLD，AVR，ARM等。也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片，该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。...如果在编程时加密锁定位被使能（锁定），就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序，这就叫单片机加密或芯片加密。...单片机攻击者借助专用设备或者自制设备，利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷，通过多种技术手段，就可以从芯片中提取关键信息，获取单片机内程序这就叫芯片解密。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
2020年8月10日，中国MEMS芯片第一股敏芯股份正式在科创板上市，作为中国MEMS产业链中唯一一个全国产化平台，敏芯股份也受到了资本的热捧，发行价格为62.67元/股，发行市盈率为65.46倍。...很多人听供应商说过产品采用了Mems芯片，但对Mems芯片了解并不多。...MEMS的概念于20世纪50年代被提出，它是利用集成电路制造技术和微加工技术把微结构、微传感器、控制处理电路甚至接口、通信和电源等制造在一块或多块芯片上的微型集成系统，是微电路和微机械按功能要求在芯片上的集成...再狭隘一点比喻就是把以前机械系的同学做的产品缩小到芯片上小到um级。 小到比螨虫的触角还要小。
WiFi/蓝牙芯片：数据传输的中心，远程交互的关键。 传感器：数据获取的中心，感知外界信号的关键。 AIoT四大核心 SoC芯片（System on Chip）又称系统级芯片，片上系统。...是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。 SoC是手机、平板、智能家电等智能化设备的核心芯片。...SoC芯片作为系统级芯片，集成有CPU、GPU、NPU、存储器、基带、ISP、DSP、WIFI、蓝牙等模块。...、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级计算机。...国外厂商IDM模式为主，国内厂商Fabless模式为主：国外大厂如意法半导体、瑞萨电子、德州仪器、微芯、英飞凌采用IDM模式，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；国外个别厂商如恩智浦以及大部分大陆厂商采用
前端时间有研究多款加密芯片，加密算法实现，以及激活成功教程可能，也有一些个人的观点，仅供参考； 一，加密芯片的来源及工作流程： 市面上的加密芯片，基本都是基于某款单片机，使用I2C或SPI等通讯，使用复杂加密算法加密来实现的...，流程大致如下： 主控芯片生成随机码 –> 主控芯片给加密芯片发送明文 –> 加密芯片通过加密算法对明文进行加密生成密文 –> 加密芯片返回密文给主控芯片 –> 主控芯片对密文进行解密生成解密值 –>...主控芯片对解密值与之前明文进行对比， 比较值一致则认证通过（认证不通过可进行关机操作）； （用户一般需要集成加密芯片商提供的解密库文件，调用指定库文件接口，来实现解密） 目前市面上的加密芯片种类繁多，从几毛钱到十几块钱价格不等...（仅个人认为）： 1）价钱：在产品量大情况下，建议选择便宜的加密芯片，大批量产品价格能够在一元一下会比较合适（当然越便宜越好）； 2）安全性：不同加密芯片，主要却别在于所选单片机不一样，加密芯片开发人员不一样...，相对也会有一定安全性； 3）其他：①加密芯片最好选择有私有密钥的（这样针对不同客户的加密芯片就会有区别）；②如果可能可以与加密芯片提供方要求，在原有加密算法基础上，集成一部分自己的数学运算进入到加密芯片算法内
这篇笔记聊一聊硅光芯片与电芯片的封装方案。 ? 硅光芯片中的调制器和探测器必须与外部的Driver、TIA协同合作，Driver将电信号加载到电光调制器上，TIA将PD处收集到的电流转换为电压信号。...如何巧妙地设计封装结构，使得硅光芯片和电芯片之间形成有效的信号互联，成为产业界的一个关注重点。...目前，硅光芯片与电芯片的封装形式主要有四种方式：1) 单片集成，2) 2D封装, 3) 3D封装， 4) 2.5D封装。以下对这些技术方案分别做介绍。 1....单片集成 所谓单片集成，即在同一个流片平台上，同时加工光器件与电器件，最终的芯片中同时包含PIC和EIC。信号通过芯片内部的金属直接互联。其结构如下图所示， ?...该方案的一个变体是，在硅光芯片中形成TSV, 通过TSV直接与基板互联，如下图所示，硅光芯片同时作为interposer。 ?
如要求高速，低功耗，就要选用专用的电平转换芯片....如选用专用的电平转换芯片，可以重点关注如下几个方面： 1,电平转换通道数量，常用的电平转换芯片的通道数量有2路，4路，8路，比如采用IIC协议或者UART协议，使用两路通道的电平转换芯片即可。...4，确定需要单向转换还是双向转换的电瓶转换芯片，如果需要双向转换的芯片，要留意是否需要方向控制信号。 5，转换芯片的供电电源，需要确认是单电源供电还是双电源供电。...有的转换芯片上电的时候不需要特定的顺序，任意一个电源引脚都可以被先上电。有的电平转换芯片就不一样，两路电源的上电顺序有特殊要求。...8，ESD防护，搭建电瓶转换芯片时，电路板布局要合理，接地引脚应尽量直接连接到接地点，电源端的电容应尽可能地靠近芯片的电源脚，并直接连接到接地点。
据报道，为了应对市场的转变，过去从来不单卖芯片，只提供自家设备自用的思科推出了针对服务提供商的新型芯片，该网络巨头于周三宣布了其“面向未来的互联网”技术战略。 ?...这是第一款设计用于服务提供商和网络规模市场的通用网络芯片，既适用于固定平台，也适用于模块化平台。...思科表示，第一款Cisco Silicon One Q100型号的芯片在不牺牲可编程性、缓冲、能效、规模或功能灵活性的情况下，吞吐量超过了10 Tbit/s。 思科正在与Google合作开发芯片。...思科在声明中说，随着思科开发高端路由芯片，它将与谷歌合作，“满足下一代网络对更高速度和更大容量的需求。” 。...现在改变商业模式，增加芯片业务后，将可以吸引更多想要自己建造机器，而不想直接买成品的客户。同时，思科也将直接对上英特尔以及博通两大芯片商。
接着前两篇笔记光芯片的材料体系比较 和 基于InP的光芯片简介 ，这一篇主要从性能和成本比较下硅光芯片与InP光芯片，究竟孰优孰劣。 我们先来看一下国际上几个主要fab厂所加工出的光芯片性能， ?...总体说来，硅光芯片和InP光芯片各方面的性能相差不大，唯一的区别是InP可以单片集成激光器，而硅光芯片需要混合集成InP材料作为激光器。 我们经常听到硅光的优势之一是“成本低、与CMOS工艺兼容”。...那哪些领域需要大量的光芯片呢？很自然地会想到数据中心。得益于数据中心的发展，光收发器的需求逐年递增。如此大的需求量，对成本的要求自然摆在了首位。因此，基于硅光芯片的光收发器受到青睐。...基于光芯片的传感器？ 虽然硅光芯片材料本身价格低，但是封装以及良率等因素，都会导致产品的成本上升，并不能简单笼统地说硅光价格便宜，有优势。能否在价格上能竞争得过InP芯片，还需要综合考量。...借用文献1中的一副图，说明硅光芯片与InP光芯片两者间的关系，二者将共赴康庄大道。 ? 文章中如果有任何错误和不严谨之处，还望不吝之处！ 参考文献： 1. M.
近花了一些时间研究了一下关于工规，车规和消费级芯片在设计要求上的一些差异。 有一个概念需要了解，车载芯片未必是车规。 汽车电子分前装，后装之分。前装主要是主机厂为整车厂做配套的。...下面我们5个方面来说明一下，三类芯片的不同之处。 首先是生产线的不同，车规是有专门的车规产线的。并不是任何一个工艺都可以做为生产车规芯片的。而消费芯片和工规芯片，都可以用普通生产线来生产。...车规芯片如何达到高可靠性呢？ 时序签收时考虑额外的aging derating，以保证芯片在汽车使用后期仍然能够稳定运行。在lib进行特征化的时候，也需要考虑到aging的影响。...对于台积电来说，其最先进的并且生态完整的产线，可以生产车规芯片的工艺是16FFC 车规芯片生产出来之后，还需要经过严格的专业机构的车规级标准测试，通过之后，才能够应用到汽车上。...可以说，车规级芯片门槛是相当高的。
扫了一眼，原来是一块芯片。我下意识的喊了一嗓子“前面的美女，你的芯片！你的芯片掉了！！”...，美女停止脚步，长发一甩，回过了头，她那奥黛丽赫本似的甜美长相，文静礼貌的说： “不好意思先生，我不用这种型号的芯片” “哦”了一声，我弯腰轻轻的捡起芯片，一看，“ Dammit，是我自己的芯片掉了...我把芯片重新扣回了胸口的插槽中，顿时感觉舒坦了许多。捋了捋自己帅气的头发，抚了一下坚毅如终结者般的脸，感叹了一声：“I'm back...” 好了，以上纯属瞎扯。
本文聊一下GaN芯片的制备工艺。 GaN一般都是用外延技术制备出来。GaN的外延工艺大家可以看看中村修二的书。 需要书的同学可以私聊我。
在实际应用中，芯片内部块RAM的数量也是选择芯片的一个重要因素。...FPGA芯片内部有着丰富的布线资源，根据工艺、长 度、宽度和分布位置的不同而划分为４类不同的类别。...第一类是全局布线资源，用于芯片内部全局时钟和全局复位/置位的布线；第二类是长线资源，用以完成芯片 Bank间的高速信号和第二全局时钟信号的布线；第三类是短线资源，用于完成基本逻辑单元之间的逻辑互连和布线...Xilinx公司生产的芯片上集成了 DLL，Altera公司的芯片集成了PLL，Lattice公司的新型芯片上同时集成了PLL和DLL。PLL 和DLL可以通过IP核生成的工具方便地进行管理和配置。...为了提高FPGA性能，芯片生产商在芯片内部集成了一些专用的硬核。
那就是RNA-seq和RNA-array的不同测序是测序，芯片是芯片啊！！！！测序是测序，芯片是芯片啊！！！！测序是测序，芯片是芯片啊！！！！...他们与原理都不同，芯片数据哪来的count值chatgpt大哥也给出了答案图片
科技的进步，带动着集成电路的发展，芯片就是集成电路的一种，为了能让芯片获得更高的性能和更小的体积，纳米技术在该领域得到广泛应用。...而且在芯片的发展上面，我国也算的上的后来居上，虽然因为多方面的封锁达不到5nm高端的工艺，但是在芯片的研发道路上也迎来了不少新的突破。...所以说纳米技术越高的芯片，性能越强，这就是全球都在研究5nm以下的芯片的原因。 那么芯片是怎么做成的，为什么制作工艺这么难呢。...科技致富经：芯片制造零基础入门指南，人人都能造芯片”中对芯片制作工艺的介绍： 首先在硅片上覆盖一层薄膜和光刻胶，然后用强光透过有电路图的光罩打在光刻胶上，强光会破坏光刻胶的结构，但光罩上被遮挡的部分光刻胶不会被破坏...这也证明想要在芯片光刻的工艺中取得一点突破是非常难得的。 给大家推荐一本很好的激光器芯片书籍 一本书70多大洋。
aCGH全称如下 array-based Comparative genomic hybridization 称之为基于芯片的比较基因组杂交技术，是一项用于检测两个样本间DNA拷贝数的变化的技术，其中一个样本为对照样本...将两个样品的DNA用红绿两种荧光进行标记，然后与芯片进行杂交，借用专门的数据分析软件检测红绿两种荧光的比值，来分析相对对照样本，实验样本的DNA拷贝数是增加还是减少。...相比细胞遗传学中常用的染色体核型分析等传统技术， aCGH芯片覆盖率和分辨率都大大提高， 以最主流的安捷伦aCGH芯片为例，官方给出的分辨率和覆盖度如下 ? aCGH芯片的处理流程示意如下 ?...主要分为四个步骤，第一步抽提样品DNA, 分别用绿色和红色荧光标记;第二步将标记之后的DNA混合并与芯片杂交；第三步用荧光扫描仪芯片上的荧光信号；第四步通过软件分析荧光信号，识别拷贝数的增加或减少。...aCGH芯片在检测CNV方面的高灵敏度，高分辨率，使得该技术成为了检测CNV的金标准之一，通过配套的成熟数据分析软件，可以方便的检测和分析各类样本中的CNV变异。
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