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联手三,首款终端SoC芯片已流片

据报道,谷歌自研的SoC芯片,代号为“Whitechapel”,已经于最近流片了。而两年前,业界才传出谷歌陆续挖相关人才的消息;一年前,谷歌才正式成立针对消费类SoC的芯片测试团队。...关于Whitechapel 据悉,Whitechapel是一款应用在终端设备中的SoC芯片,由谷歌和三联合开发,并将采用三5nm工艺来制造。...一直以来,谷歌的SoC项目是一个公开的秘密,但谷歌未曾透露过该项目。...直到去年2月份,我们才看到谷歌正式发布大规模招聘消息,在印度的班加罗尔搭建名为“gChips”的SoC芯片团队,它在消费类SoC的设计计划也可以说正式实锤。...最近其SoC芯片流片的消息传了出来,路透社的猜测也得到了证实。 其实为了进军消费级市场,此前的谷歌就一直在人才招聘上动作不断。

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骁龙855即将量产 大批旗舰智能机在路上

摘要: 外媒 WCCFTech 报道称,随着高通骁龙 855 SoC 即将转入量产,以三 Galaxy S10 为代表的各种旗舰设备将蜂拥而至。...负责代工厂的台积电已做好准备,以满足三、小米、LG、诺基亚等客户的热切需求。受此利好影响,台积电未来一段时间的营收会更加健壮。...当然,那段时间正处于加密货币挖矿的狂热时段,机所需的 ASIC 芯片订单出现了激增。 不过近年,随着 7nm 工艺的竞争力提升,台积电有望在行业内处于领先地位。...至于骁龙 855 的规格,我们在这里简述一下: 与前一代骁龙 845 移动平台相比,该 SoC 采用了多核 AI 引擎,可提供三倍的 AI 性能。...游戏方面,骁龙 855 SoC 也有着专门的优化。除了支持 Vulcan 1.1 的 Adreno GPU,高通还推出了一项名叫“Snapdragon Elite Gaming”的新功能。

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发布新一代SoC:Exynos 9820,采用8nm制程

表示,在明年初发布的Galaxy S10上,将会首次使用这款新一代SoC。...策划&撰写:山河 2018年即将走进尾声,竞争对手华为和苹果相继有了动作,三也不甘落后,发布了新一代移动平台旗舰SoC,并有望在年底上市。...据报道,11月15日,三正式发布Exynos 9820,中文slogan是“非凡智慧,由内而生”,这是三的新一代手机SoC。...这也是三的首个集成NPU单元的移动芯片。 据官方公布的信息,这款SoC搭载的M4核心比M3单核性能有20%左右的提升,多核性能比前一代9810提升了15%,功耗表现改进了40%。...三表示,在明年初发布的Galaxy S10上,将会首次使用这款新一代SoC。 这款芯片到底有多强?等待新机发布时我们就知晓了。而它能否撬动三在手机市场的竞争局面,我们拭目以待。

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新思科技与三扩大IP合作,加速新兴领域先进SoC设计

,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,与三晶圆厂(以下简称为“三”)签订合作升级协议,共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算(HPC)和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。...此外,新思科技还将针对三SF5A和SF4A汽车工艺节点优化IP,以满足严格的一级或二级温度要求和AEC-Q100可靠性要求,助力汽车芯片开发者减少设计工作并加快AEC-Q1100认证。...针对ADAS SoC的车规级IP将包含设计故障模式与影响分析(DFMEA),能够为汽车SoC应用的开发工作节省数月的时间。...三电子晶圆代工事业部IP开发团队执行副总裁Jongshin Shin表示:“新思科技是我们主要的IP合作伙伴,针对三的每一代先进工艺提供了高质量IP,这种长期合作关系让我们的共同客户能够受益其中。...此次双方合作升级,新思科技IP将覆盖三的全系列先进节点,让开发者能够采用业界领先的广泛IP组合,以更低的风险和更快的速度满足目标应用的功率、性能和面积(PPA)要求。”

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骁龙855超越麒麟980?手机芯片AI性能最新评测基准出炉

现在这款 APP 已经推出了 2.12 版。最近,开发者们放出了最新一代手机芯片骁龙 855、麒麟 980 和三猎户座 9820 的测试成绩。...展示了对最近发布的所有带有 AI 加速器的移动芯片组的浮点和量化性能的测试结果: AI Benchmark 网站:http://ai-benchmark.com/ 人们可以在 Google Play 上下载 APP...新的三 Exynos 9820 SoC 芯片会改变这一局面吗?目前已经测试了搭载该芯片的 S10 手机,第一印象非常复杂。现在只希望三能够在 S10 发布之前大幅改善其驱动。...高通、华为及联发科的芯片最终也将和三SoC 一起加入排行榜。...无论如何,如果该 SoC 配备最新的驱动且有合理的价格,它必定会成为一个重磅玩家。 搭载骁龙 855 的三 Galaxy S10 和 S10+最终出现在了我们榜单上(手机还未发布)。

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响铃:后造时代,In app们赶超Instagram的机会来了?

随着造时代进入下半场,在造这件事情上,国内影像社交也许有了赶超的机会,In app们已经开始进行着尝试。...2 UGC与PGC造,In app和Instagram玩法不同 受后造时代的逻辑冲击,传统的线下造活动已经有向线上发展的趋势。比如选美大赛这种传统媒介的宠儿,已经开始走向新媒介怀抱。...Instagram的做法和In app差别体现在,前者是传统的PGC造模式,后者则采取了模糊UCG与PGC界限的做法。...从后造时代的逻辑二来看,Instagram和In app都具备强力的商业变现能力。Instagram为商家专门制定的照片发布模式,明星可以轻松同商家对接,流量变现。...3 模糊了PGC/UGC的腰部生态,造需要更多“刺激” 在同环球小姐合作选拨之外,In app做了一件特别的事。

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AI产业核心研究:芯片四大流派论剑,中国能否弯道超车

具有一定优势;   其次,相比于GPU,FPGA更适用于深度学习的应用阶段;   最后,为了降低FPGA的编程难度,FPGA厂商赛灵思专门研发了可重配置加速栈堆,提供基于FPGA的硬件加速方案,这类似于一个App...2013年1月Avalon项目团队交付了世界上第一台商用比特币ASIC机,轰动了挖矿世界。...CPU、GPU机几乎在一夜之间消失的无影无踪,引发了比特币挖矿行业第二次重大升级,比特币网络核心开发者Jeff Garzik有幸成为了第一个商业ASIC机的拥有者,据说当时收到Avalon机的用户在一两天内就回了本...于是SoC+IP模式开始流行。这种模式有点像吸大法。   SoC 全称是“片上系统(System-on-chip)”,亦即吸纳了许多不同模块的芯片。...相比ASIC,SoC+IP模式的上市时间短,成本较低,并且IP可以更灵活地满足用户需求。IP公司专注于IP模块的设计,SoC公司则专注于芯片集成,分工合作,提高效率。

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AI 筛选电池材料,广州大学叶思宇院士开发可用于 P-SOC 材料预测的机器学习算法模型

其中,质子导电固体氧化物电池 (P-SOC) 具备可低温化操作、离子传导活化能低等优点,逐渐被人们所熟知,并受到越来越多的关注。...然而,开发高性能 P-SOC 的一大障碍就是缺乏高效的质子导体空气电极。...目前,P-SOC 广泛使用的空气电极材料是基于 Co/Fe 的钙钛氧化物,但还没有系统的研究表明不同元素在基于 Co/Fe 的钙钛氧化物中 B 位上的作用。...通过比较随机森 (random forest,RF) 和 XGBoost 在样本数据集上的预测性能,该研究首先筛选出了包含 29 个特征的 792 个样本,以作为研究在 B 位点有不同掺杂剂的 Co/Fe 基钙钛氧化物的数据库...质子导体固态氧化物电池 (P-SOC) 具有原料成本低、环境影响小、理论电解效率高等优点,是电解水制备绿氢领域的研究重点和热点。

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传三3nm斩获第二家客户,目前产能已供不应求

8月8日消息,据韩国媒体爆料称,三已经向两家客户都供应了3nm芯片,而且现在需求增长速度超过了产能增长速度,不过具体名单没有公布。 今年6月30日,三宣布全球首发量产3nm工艺。...根据三官方公布的声明显示,基于其第一代的3nm GAA工艺的芯片与传统的5nm工艺芯片相比,功耗降低了45%,性能提高了23%,面积可减少16%。...据业内爆料,三3nm首家客户是一家中国大陆机芯片厂商上海磐矽半导体技术有限公司(PanSemi)。三也于7月底宣布首批3nm晶圆已经正式向客户交付。...不过,由于机芯片结构简单,因此很适合新工艺拿来练手,而且目前虚拟币市场低迷,机芯片的需求也并不高。因此,三仍需要积极扩展新客户,尤其是大型半导体公司。...根据韩国媒体的最新爆料显示,三目前已经为其3nm工艺找到了第二家客户了,并且现有的3nm产能已经是供不应求了。 编辑:芯智讯-林子

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github万app测试开源项目DoKit(三行代码完成集成)

一、前言 当我们的app开发即将进入尾声阶段,将投放给用户使用前必须要做的一件事就是测试,如果app规模比较小,开发者会进行一小部分的测试,然后就正式发布,当app规模比较大时就需要专门的测试人员进行编写代码做好发布前的测试...,一般需要采集app运行的生命周期中各种数据,像绘制速度,内存使用情况等,对于中小型企业这部分的代码还是有一点的工作量,考虑到这些,Dokit便应运而生,专门解决这些痛点,利用Dokit我们可以快速接入这些测试相关的工具....build() ... } } 真的只有三行,如果要添加自定义组件那多几行 获得相关的测试数据需要到DoKit平台注册一个账号获取相关的id,以便开发者分析app...各个界面的运行情况,以下两张截图便是使用DoKit项目下的效果和具体界面,测试工具是以悬浮窗的形式出现在测试app上的 篇幅所限,这里测试健康体检这个功能,打开应用,在每个界面至少停留10秒就能获得相关界面的数据...,下图为打开和运行的情况,操作起来相当简单,而且对原app的功能影响不大 测试完毕之后在关闭测试并且提交即可在pc端查看相关此app的体检的报告 在终端查看报告 分别获取这几个方面的测试数据,以比较直观的表格或者数据直接呈现

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github万app测试开源项目DoKit(三行代码完成集成)

@TOC一、前言当我们的app开发即将进入尾声阶段,将投放给用户使用前必须要做的一件事就是测试,如果app规模比较小,开发者会进行一小部分的测试,然后就正式发布,当app规模比较大时就需要专门的测试人员进行编写代码做好发布前的测试...,一般需要采集app运行的生命周期中各种数据,像绘制速度,内存使用情况等,对于中小型企业这部分的代码还是有一点的工作量,考虑到这些,Dokit便应运而生,专门解决这些痛点,利用Dokit我们可以快速接入这些测试相关的工具...") .build() ... }}真的只有三行,如果要添加自定义组件那多几行获得相关的测试数据需要到DoKit平台注册一个账号获取相关的id,以便开发者分析app...各个界面的运行情况,以下两张截图便是使用DoKit项目下的效果和具体界面,测试工具是以悬浮窗的形式出现在测试app上的图片篇幅所限,这里测试健康体检这个功能,打开应用,在每个界面至少停留10秒就能获得相关界面的数据...,下图为打开和运行的情况,操作起来相当简单,而且对原app的功能影响不大图片测试完毕之后在关闭测试并且提交即可在pc端查看相关此app的体检的报告图片在终端查看报告图片分别获取这几个方面的测试数据,以比较直观的表格或者数据直接呈现图片帧率以及后面的

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Linux 5.7 将支持国产 RISC-V 芯片 K210

这是我们从这封邮件里面看到的开发规范问题,其实对于很多爱好 RISC-V 或者 K210 SOC 的开发者来说,这封邮件还隐含着另外一个十分重要的信息。...Palmer 的这个 PR 其中重要一部分内容是向 Linux 内核添加对 K210 SOC 的支持。...K210 是中国一家叫做嘉楠耘智的公司(嗯,他们最开始是做机的,现在开始做 AI,和比特大陆、亿帮国际合称机三巨头,并于 2019 年在纳斯达克上市)开发的 SOC,采用 RISC-V 架构, 双核...这也是国内一些 SOC 设计公司需要改进的地方,不能总是不愿意开放和自己芯片相关的详细文档。不过幸运的是现在的 Linux 已经支持 nommu 架构的处理器。...这使得这款 SOC 具有了很高的可玩性,这就是开源的力量!

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谷歌Tensor芯片能打赢A15?对不起,你想多了

官方放出的图片显示,这块SoC尺寸大概是一个回形针长度的一半。 但究竟是什么尺寸的回形针呢?...Tensor传达出来的设计理念也显示了如今手机使用场景正在逐渐发生变化: 用于通用计算的CPU在越来越多的App使用场景中可能越来越不吃香,并且巨大的功耗也会影响使用体验; 与此同时,诸如视频、拍照、...然而关于Tensor SoC的其余部分现在还是个谜。 不过可靠消息表明,Tensor将采用第三方设计的CPU、GPU和调制解调器。...三:幕后功臣 关于代工,谷歌很可能与三合作共同生产芯片,毕竟三是目前唯二的拥有5nm制程技术的芯片厂商。...参考资料:https://www.theverge.com/2021/8/4/22609924/pixel-6-google-tensor-soc-chip-cpu-gpu-samsung-apple

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3nm量产客户曝光,首款产品已上市!台积电3nm良率已落后?

7月19日消息,知名半导体研究机构TechInsights于昨日发布了一篇拆解报告称,加密货币机制造商——比特微电子的Whatsminer M56S++机当中的AISC芯片采用的是三3nm GAA...M56S++是比特微电子在今年5月发布的一款机产品,设计用于浸入式冷却,算力为230TH/s,效率为22J/T。 TechInsights称,这一发现证实了三3nm GAA技术的成功商业化应用。...已有两家机芯片客户采用? 在去年6月,据韩国媒体TheElec就曾援引消息人士的话透露称,已有客户向三订购3nnm晶圆代工,第一个客户是加密货币挖矿机芯片厂上海磐矽半导体技术有限公司。...此次,TechInsights对于比特微电子的Whatsminer M56S++机的拆解,则首次证实其AISC芯片是基于三3nm GAA工艺代工。...所以,即便是三3nm GAA工艺抢先台积电量产,并且成功被机芯片客户所采用,就代表了三真的超越了台积电。 三3nm良率已超台积电?

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Google首款自研CPU竟是偷师三:一个模子,仅次于麒麟9000

芯片对于每个硅都有一个型号,Tensor SoC的芯片ID为0x09845000,对应三的Exynos命名方案为S5E9845,而三LSI 最新的SoC型号为S5E9840,侧面印证了是和三合作的芯片...至于为什么Google SoC会遵循Exynos内部命名计划也许是三为半定制芯片的设计提供了一些优惠价格。 这里,三不仅仅是作为一个纯粹的合同约定上的制造商,而且完全参与芯片的设计。...当进一步对比三Exynos 2100和Google Tensor时,也能发现一些相似点,但是也有许多不同。 可以说Google Tensor紧跟着三的Exynos SoC系列进行设计的。...就Tesnor而言,这种底层架构是在三用于其Exynos SoC的IP上构建的,他们使用相同的时钟管理和电源管理架构。...这是三Exynos芯片吗? 也是的,从更基本的SoC架构层来看,Tensor在三的Exynos设计中有着很多的共同点。 所以,称Google Tensor为半定制设计似乎非常适合。

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基于三5nm工艺,安霸汽车AI域控制器CV3-AD685量产

2月22日消息,近日,三电子与美国边缘AI半导体公司安霸(Ambarella)联合宣布,三将为安霸提供5纳米工艺,用于其新推出的CV3-AD685汽车AI域控制器系统级芯片(SoC)。...我们很高兴能将三晶圆代工厂的5纳米引入我们新的CV3-AD685 SoC。三成熟可靠的车规技术,使我们能够在ADAS、L2 至L4级自动驾驶汽车上,实现人工智能、系统集成和低功耗方面的新高度。”...5纳米工艺制造的安霸CV3-AD域控制器系列SoC。”...CV3-AD685是CV3-AD产品家族中第一个使用三5纳米工艺的成员,该SoC将先进的图像处理、稠密光流引擎、多个Arm® Cortex® A78AE和R52 CPU、用于图形显示的车规GPU和硬件信息安全模块...集成的CV3-AD685SoC能够为L2 到L4级的自动驾驶实现多路传感器感知。三前沿的工艺技术和先进的3D封装解决方案,正在为更多最新的移动、高性能计算(HPC)和汽车解决方案提供动力。

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