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Thermal pad和Flash的使用

Thermal pad是热风焊盘,Flash是绘制一些特殊的热风焊盘使用的图形资料。...Thermal pad用于负片层,在大面积的接地(电)中,常用元器件的引脚与其连接,对连接引脚的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件引脚的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如...所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊(Thermal) 在使用Padstack Editor制作封装时Thermal pad的图形代表的是有铜的地方...如果当前层是正片,那么用的就是Regular pad这个焊盘;thermal relief(热风焊盘),anti pad(隔离盘)在这一层无任何作用。...如果当前层是负片,就是通过thermal relief(热风焊盘)来连接,anti pad(隔离盘)来进行连接和隔离,Regular pad在这一层无任何作用。

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