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DSP+FPGA评估板 TI TMS320C6657 1.25GHz-DSP原理图

TI TMS320C6655/57 DSP 是一款性能最高的定点/浮点 DSP,基于 TI 的 KeyStone 多核架构。...对于任务关键型、医学成像、测试和自动化以及其他需要高性能的应用等广泛应用的开发人员,TI 的 TMS320C6655/57 DSP 提供高达 2.5 GHz 的累积 DSP,并支持高能效且易于使用的平台...C66x 内核向后兼容 TI 上一代 C6000 定点和浮点 DSP 内核的代码,确保软件可移植性并缩短迁移到更快硬件的应用的软件开发周期。...TI C6655/57 DSP 集成了大量片上存储器。除了 32KB 的 L1 程序和数据缓存外,每个内核还有 1024KB 的专用内存,可以配置为映射的 RAM 或缓存。...DSP TMS320C6657+XC7Z035评估板由广州星嵌电子科技有限公司自主研发,是基于TI 多核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035设计的,由核心板与底板组成

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TI ADI DSP 与 ARM Cortex-A 的 FIR FFT 性能对比

DSP 作为计算密集型的数字信号处理芯片,一度是FIR和FFT运算的主力芯片,而 TI 和 ADI 两大DSP 芯片公司推出的 DSP 产品也互不相让,各占一席之地。...目前 TI 主流的 DSP 是低功耗的 C674x 系列和高性能的 C66x 系列。...TI 公布的 DSP 与 Cortex-A15 的 ARM 芯片的性能对比: 由上表可以算出,1.5GHz 的 Cortex-A15 ARM 芯片的性能,已经和C674x差不多了。...目前 ADI 主流的 DSP 是 Sharc 系列,其中的 ADSP-2146x 系列性能达到 2700MFLOPS,与 TI 的 C674x 在 1k 点 复数FFT 的耗时都是 24us,针锋相对,...而 SC58x 的双核 DSP 里的 FFT 硬核加速器,只需要 5.5us 就可以完成了,比 TI 1GHz 的高性能 C66x 的速度都要快。

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TI DSP口袋板 C6000系列TMS320C6748OMAPL138

TI DSP口袋板(XQ6748-PKT)1、产品概述XQ6748-PKT是广州星嵌电子科技有限公司基于C6000系列TMS320C6748/OMAPL138器件推出的一款便携式DSP口袋板。...2、DSP口袋板特点※ DSP C6000系列定点/浮点DSP C674x处理器;(工业级)※ 标配5寸RGB电容触摸屏,支持5点触摸;※ 树莓派RPI 40PIN GPIO,可拓展树莓派模块;※ 5V...核心板SOM-XQ6748(TI TMS320C6748,定点/浮点DSP C674x)ROM512MByte SD NAND FLASH (128MB/512MB/4GB可选,标配512MB)RAM128M...系统支持)M.2 Socket2支持连接 M.2(NGFF) 2242/2280 SATA 硬盘(仅ARM Linux 系统支持)支持连接 M.2(NGFF) 2242/3052 4G 模块(USB...总线)(仅ARM Linux 系统支持)JTAG1x 14pin TI Rev B JTAG接口开关1x 侧面拨动电源开关工作电压1x 5V、2A,USB供电5、底板尺寸参数印刷电路板尺寸120.70毫米

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星嵌 OMAPL138工业核心板 TI ARM9+DSP C674x Linux C6000 uPP

1 核心板简介 SOM-XQ138基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器,双核主频456MHz,C6000 DSP + ARM设计的工业级核心板; 核心板采用工业级B2B...不仅提供丰富的Demo程序,还提供全面的技术支持,协助用户进行底板设计和调试以及DSP软件开发。...核心板特点 ※ 工业级TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器,主频456MHz; ※ 工业级B2B连接器,稳定性强,易插拔,防反插; ※ 板载DDR2、ETH PHY,降低了开发难度和时间成本...TI OMAP-L138,浮点DSP C6748+ARM9,双核主频456MHz ROM 512MByte SD NAND FLASH (128MB/512MB/4GB可选,标配512MB) RAM...端软件支持 裸机、SYS/BIOS操作系统 ARM端软件支持 裸机、Linux kernel 4.19.94(2019 LTS) 5 开发资料 (1) 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板

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TI Sitara AM57x 多核SoC核心板(DSP + ARM)-性能及参数资料

创龙科技SOM-TL570x是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。...典型应用领域 运动控制 工业PC 机器视觉 智能电力 视频监测 软硬件参数 硬件框图 图 5 核心板硬件框图 硬件参数 表 1 CPU CPU:TI Sitara AM5708 1x ARM Cortex-A15...软件参数 表2 ARM端软件支持 Linux-RT 4.9.65,Linux 4.9.65 DSP端软件支持 TI-RTOS CCS版本号 CCS7.4 图形界面开发工具 Qt 双核通信组件支持...IPC 软件开发套件提供 Processor-SDK Linux-RT、Processor-SDK TI-RTOS 驱动支持 SPI FLASH DDR3 PCIe eMMC MMC/...开发案例主要包括: 基于Linux的应用开发案例 基于Linux-RT的应用开发案例 基于TI-RTOS的开发案例 基于IPC、OpenCL的多核开发案例 Acontis EtherCAT主站开发案例

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TI Sitara AM57x 多核SoC开发板(DSP + ARM)-性能及参数资料

创龙科技TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板,由核心板和评估底板组成。...Sitara AM5708 1x ARM Cortex-A15,主频1GHz 1x DSP C66x,主频750MHz,支持浮点运算 2x IPU(Image Processing Unit),每个IPU...4.9.65,Linux 4.9.65 DSP端软件支持 TI-RTOS CCS版本号 CCS7.4 图形界面开发工具 Qt 双核通信组件支持 IPC 软件开发套件提供 Processor-SDK...Linux-RT、Processor-SDK TI-RTOS 驱动支持 SPI FLASH DDR3 PCIe eMMC MMC/SD USB 3.0 PWM USB 2.0 LED KEY...开发案例主要包括: 基于Linux的应用开发案例 基于Linux-RT的应用开发案例 基于TI-RTOS的开发案例 基于IPC、OpenCL的多核开发案例 Acontis EtherCAT主站开发案例

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基于OMAPL138+FPGA核心板多核软件开发组件MCSDK开发入门(上)

此外,它还有助于应用在统一平台上使用SYS/BIOS或Linux。MCSDK的各内核通常还可指定运行Linux应用,作为控制平台,而其它内核则可同时分配高性能信号处理工作。...在TI OMAP-L138应用实例中,内部ARM9处理器可分配嵌入式Linux等高级操作系统执行复杂的IO协议栈处理,而TMS320C674x DSP则可运行TI RTOS(上述SYS/BIOS)实时处理任务...TI DSP业务经理Ramesh Kumar指出:“能为OMAP-L138处理器提供MCSDK我们深感振奋。...新老客户都将受益,包括在整个TI C6000™ DSP中可使用相同的软件、支持编程高效率、加速产品上市进程以及更高的投资回报等。”...Slaveloader 在OMAPL138的ARM Linux操作系统中,syslink提供了slaveloader组件去加载、启动、停止DSP处理器,实现了对DSP核的管理。

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AM57x 多核SoC开发板——GPMC的多通道AD采集综合案例手册(下)

本文档适用开发环境: Windows开发环境:Windows 7 64bit、Windows 10 64bit Linux Processor SDK:ti-processor-sdk-linux-rt-am57xx-evm...-04.03.00.05 RTOS Processor SDK:ti-processor-sdk-rtos-am57xx-evm-04.03.00.05 CCS:CCS7.4 本案例主要是通过GPMC接口采集...创龙科技TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板,由核心板和评估底板组成。...接下来给大家分享案例编译和ARM(Host)端、DSP(Slave)端)的关键代码部分, 案例编译 请按照IPC异构多核开发手册搭好建基于Linux的IPC开发环境,并使能环境变量,然后按照如下方法编译案例...Host# source /home/tronlong/ti-processor-sdk-linux-rt-am57xx-evm-04.03.00.05/linux-devkit/environment-setup

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基于Xines广州星嵌OMAPL138 DSP+ARM+FPGA无人机避障系统

1.1.1 Xilinx Spartan-6 FPGA和TI OMAP-L138通信实现图片图片高速通信总线——uPPuPP(Universal Parallel Port)是OMAP-L138 CPU...1.1.2 TI OMAP-L138的DSP和ARM双核通信实现图片基本原理TI官方的DSPLINK/SYSLINK双核通信组件提供了一套通用的API,从应用层抽象出ARM与DSP的物理连接特性,从而降低用户开发程序的复杂度...在ARM和DSP的双核通信开发中,ARM端运行HLOS操作系统(一般是Linux),DSP端运行RTOS实时操作系统(一般是DSP/BIOS或者SYS/BIOS),双核主频456MHz。...1.1.3 OMAP-L138+FPGA评估板资源图 图片1.1.4 评估板简介基于TI OMAP-L138(定点/浮点 DSP C674x+ARM9)+ Xilinx Spartan-6 FPGA处理器...DSP+ARM+FPGA三核核心板,尺寸为 72mm*44mm,采用工业级B2B连接器,保证信号完整性;支持裸机、SYS/BIOS 操作系统、Linux 操作系统。

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TI Sitara AM57x DSP+ARM + Xilinx Artix-7 FPGA核心板 规格书资料

创龙科技SOM-TL5728F是一款基于TI Sitara系列AM5728(双核ARM Cortex-A15 +浮点双核DSP C66x) + Xilinx Artix-7 FPGA处理器设计的高端异构多核工业级核心板...,Linux-RT 4.9.65 DSP端软件支持 TI-RTOS CCS版本号 CCS7.4.0 Vivado版本号 2017.4 图形界面开发工具 Qt 双核通信组件支持 IPC 软件开发套件提供...Processor-SDK Linux-RT、Processor-SDK TI-RTOS 驱动支持 SPI NOR FLASH DDR3 PCIe eMMC MMC/SD USB 3.0 NMI...AM5728端开发案例主要包括: 基于Linux的应用开发案例 基于Linux-RT的应用开发案例 基于TI-RTOS的开发案例 基于IPC、OpenCL的多核开发案例 Acontis EtherCAT...状态2:评估板不接入外接模块,系统启动后,ARM端运行DDR压力读写测试程序,2个ARM Cortex-A15核心的资源使用率约为100%,DSP端加载运行FFT算法程序,2个DSP C66x核心的资源使用率约为

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在工业领域,DSP将要被ARM淘汰了?ARM + DSP才是更优解?

随着ARM芯片技术的高速更新迭代,越来越多工业应用场景都使用ARM架构实现,ARM既可跑操作系统(Linux、FreeRTOS等)满足复杂应用需求,亦可跑裸机满足高实时等应用需求。...TI公司的DSP芯片结构是改进的哈佛结构,改进之处是在数据总线和程序总线之间进行局部的交叉连接,使得允许数据存放在程序存储器中,并被算术运算指令直接使用,增强了芯片的灵活性。...目前TI公司的C6000系列的C66x DSP处理器工作主频可高达1.25GHz。 (4)浮点运算DSP比定点运算DSP的动态范围要大很多。...目前TI公司的C6000系列的C66x DSP处理器的浮点可高达22.4GFLOPS。 可以看到,以上DSP优势是ARM所不擅长的。...下面详细介绍下TI最新ARM + DSP处理器AM5708/AM5728,它们分别由ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x构成。

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基于TI DSP TMS320C6657、XC7Z035的高速数据处理核心板

一、板卡概述 TI DSP TMS320C6657+XC7Z035的高速数据处理核心板由广州星嵌电子科技有限公司自主研发,包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx ZYNQ...图片二、核心板技术指标DSP处理器型号TI TMS320C6657CZHA25,2核C66x,主频1.25GHzZYNQXilinx XC7Z035-2FFG676I2x ARM Cortex-A9,主频...端:32bit DDR 总线,1GByte DDR3EEPROMDSP端:1Mbits温度传感器DSP端:TMP102AIDRLTOSCPS端:33.33MHzCDCM6208DSP端:100MHz CORECLK...芯片介绍DSP采用TI新一代DSP,拥有两个 TMS320C66x ™ DSP内核子系统(CorePacs),每个系统都拥有1.25GHz C66x定点/浮点CPU内核。...2) 支持DSP千兆网络传输。3) 支持DSP EMIF Norflash引导方式。4) 支持FPGA BPI FLAS启动5) 支持DSP NAND FLASH读写。6) 支持DSP IIC测试。

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AM57x 多核SoC开发板——GPMC的多通道AD采集综合案例手册(上)

(Slave)端关键代码 本文档适用开发环境: Windows开发环境:Windows 7 64bit、Windows 10 64bit Linux Processor SDK:ti-processor-sdk-linux-rt-am57xx-evm...创龙科技TL570x-EVM是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC评估板,由核心板和评估底板组成。...硬件连接示意图如下: 案例测试 案例位于产品资料“4-软件资料\Demo\rtos-examples\tl-linux-ipc-examples\tl-gpmc-ad-fft\”目录下,案例目录说明如下...Linux内核预留0xa0000000~0xac000000(192MByte)内存作为CMEM共享内存,案例使用0xa0000000~0xa0008000(32KByte)内存进行测试,此32KByte...Target# /etc/init.d/matrix-gui-2.0 stop //关闭Matrix界面程序 Target# pkill ti-mctd //禁用ti-mctd服务,避免cmemk驱动卸载失败

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常见处理器MCU、MPU、DSP、FPGA等嵌入式处理器概念

常见的MCU有80C51系列单片机、Atmel公司的AVR系列单片机、Microchip公司的PIC系列单片机、TI公司的MSP430系列单片机、ST公司的STM32系列单片机、NXP公司的LPC1700...读者可以简单的认为,嵌入式微处理器MPU,通常运行Linux、Android等非实时操作系统,应用在高端应用市场,比如智能手机、路由器等消费电子市场领域,而嵌入式微控制器MCU,常用运行裸机或实时性操作系统...DSP DSP通常有两个含义。 数字信号处理(Digital Signal Processing,DSP),是一门学科技术,使用数值计算的方式对信号进行加工处理的理论和技术。...如图 2.3.2 为TI公司的DSP芯片TMS320VC5509A。 DSP芯片为了达到快速处理数字信号处理的目的,采用了许多特殊软硬件结构。...MCU开发需要C语言基础,然后学习各类资源、接口,再到RTOS;MPU通常运行Linux,需要Linux基 础、操作系统、网络编程等知识;DSP开发需要具备数据信号处理算法的理论知识;FPGA开发需要了解高速接口或音

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