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P&R | 如何在实现全流程中考虑IR-Drop

随着工艺进步,芯片上的线宽越来越窄,单位电阻也越来越大,而同时设计的复杂度也越来越高,芯片尺寸非但没有减小还长得更大了,以至于绕线越来密集,这对电源完整性提出了新的挑战,维基百科上对电源完整性的定义是:Power integrity: or PI is the analysis to check whether the desired voltage and current are met from source to destination. 对应于数字实现就是IR 跟EM 的分析。对于老工艺,IR 跟EM 在设计末期去修干净即可,但到了新工艺点,如果把IR 跟EM 留到最后再看,是在玩火,因为极可能修不掉需要重头再来。所以亟需在实现早期就去考虑PI, 此处就需要了解一下C 记的IR-Aware 全家桶 —— Innovus + PVS + voltus + Tempus —— 从IR-Aware Placement 到 IR-Aware CCOPT 到reinforce_pg 到Tempus ECO IR drop fixing 到PVS TBF-PG 到Power Grid Optimization.

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FS2462原厂24W大功率同步整流芯片 大电流降压IC

FS2462是泛海微自主开发的5A降压型同步整流芯片,是国内首家大电流同步5A芯片,内部集成极低RDS内阻20豪欧金属氧化物半导体场效应晶体管的(MOSFET)。输入工作电压宽至4.75V到21V,输出电压1.0V可调至20V。5A的连续负载电流输出可保证系统各状态下稳定运行。其效率高达95%,满足各系统日益增强的节能和持久工作的求。内部振荡频率500KHz ,以保证对系统其它部分的EMI干扰最小。该芯片还具有软启动和逐周期过流保护、短路保护及过温保护功能。     FS2462采用标准SOP-8(Exposed Pad)封装,充分考虑大电流负载的散热问题。将IC所产生的热量从芯片内部传导至引线框架,并通过底部的散热片到达PCB板铜面提高散热性能极大的保证了芯片大电流状态下的稳定性。

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