传美国扩大对华半导体设备出口限制 限制设备数量将再翻倍

据《彭博》3月10日报道，美国致力于扩大对中国出口芯片技术的新限制。 消息人士指出，拜登政府已向应用材料等美企公布这项计划，预计最早会在下个月宣布新的限制措施。

消息人士指出，拜登政府已向美国企业简报最新限制措施预计，最早会在下个月宣布新的限制措施，预计受限设备的项目将会超过目前的项目2倍，预计将对应用材料等美国半导体设备商造成影响。

消息人士提到，美国将与供应关键芯片制造设备的日本和荷兰联手磋商，以目前17种制造先进半导体的设备受到出口管制来看，若是日本、荷兰加入抵制行列，那受限制的设备数量将再翻倍。

美国拥有三大芯片设备制造商，包括应料、科磊和泛林集Lam Research Corp.），与日本的东京电子有限公司和荷兰ASML一起，在全球半导体行业中占据主导地位。 如果不能获得这些公司最好的芯片设备，就不可能建立能够制造最先进芯片的工厂。

不过，一位熟悉此计划的人士表示，如果其他国家采取较弱的限制方针，美国不打算削弱其限制力道。

目前，负责监督这一过程的白宫国家安全委员会和商务部代表拒绝置评。

根据荷兰政府外贸部长周三致立法者的一封信，这些规定预计将在夏季之前公布。 但与美国不同的是，荷兰政府没有讨论对其公民的限制，也没有具体说明芯片机器的最终使用限制。

日媒周五报道，美国对中国半导体的管制锁定在先进制程领域，一旦双方对立加剧，有可能扩及成熟制程，让半导体供应链陷入恐怖平衡状态。

2022年10月，美国已经出台了对华半导体限制新规，要求美国半导体厂商必须获得许可证才能向中国出口相关芯片和半导体制造设备。此举限制了位于中国大陆的晶圆制造厂商获取16/14nm及以下先进逻辑制程芯片、128层及以上NAND闪存芯片、18nm半间距或更小的DRAM内存芯片所需的制造设备的能力。此外，新规还限制美国人在中国大陆从事芯片制造相关的工作。

目前尚不清楚，美国将会如何在此基础上进一步升级限制。这些新限制是否会从原来的仅针对先进制程，进一步扩展至对于成熟制程的限制，也不得而知。

如果美国将成熟制程也列入限制，那么无疑将会对全球半导体供应链造成极为严重的干扰，同时也将极大的影响到其盟友的利益。彭博社的报道也表示，如果美国政府再次基础上进一步升级限制措施，那么将再度扰乱已经因去年限制新规而受到严重影响的芯片制造行业。

而受此消息影响，应用材料、科磊等半导体设备厂商股价纷纷大跌。