斥资约1.7亿美元！东京电子在日本盖半导体设备新厂

集微网消息，据日经亚洲报道，日本半导体设备制造商东京电子昨（20）日表示，将花费约 220 亿日元（约合1.67 亿美元）在日本东北部建造生产设施，以应对半导体行业的新需求。

目标基地将位于奥州市，东京电子子公司东京电子技术解决方案已与奥州市就工厂选址达成协议。这将是东京电子在奥州的第七家生产工厂，东京电子技术解决方案总裁佐佐木真夫（Sadao Sasaki）表示，2020年投产的第六家工厂目前处于全面生产状态。预计2025年秋季竣工后，公司的半导体制造设备产能将扩大50%，产能将比原来规模扩大一倍之多。

关于厂房，分为两层，总占地面积为5.7万平方米。一楼将设有一个用于简化生产的物流中心，接着是仓储由外部承包商制造的组件的地方，由此新工厂将能够缩短生产提前期。二楼将专门制作晶圆沉积设备。据悉，工厂将雇佣900人进行生产，包括450名来自合作伙伴公司的员工。

半导体市场目前正在经历调整，但层状半导体的兴起带动了晶圆沉积工艺的发展，生产技术也取得了更多进步。“增长仍在继续，我们预计2024财年的需求会更高。”

佐佐木表示。

据悉，东京电子在半导体市场一直积极进行资本支出，该公司在日本的宫城县、山梨县和熊本县设有主要生产中心，为扩大产量做准备。东京电子正专注于开发用于制造先进半导体的下一代生产设备，该公司计划在截至2027年3月的五年内至少投入1万亿日元用于研发，比前一个五年期增加70%。

（校对/赵月）