广立微：半导体大数据分析平台已取得阶段性进展

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：目前政府正在大力推进数字经济的发展，贵公司如何登上这趟高速列车?

广立微(301095.SZ)3月30日在投资者互动平台表示，在信息技术快速发展的今天，数字技术与实体经济深度融合为千行百业带来创新和重构，而科技企业作为数字经济发展的重要载体，将在场景应用、平台服务、前沿技术研究等多个维度发挥重要作用。在技术层面上来看，数字经济包括了新兴技术，如大数据、云计算、物联网、区块链、人工智能和5G通信等领域，这些领域的发展离不开集成电路芯片技术。公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商, 提供制造类EDA软件、电路IP、WAT测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的一站式解决方案，能够为各类集成电路芯片从设计到量产的整个产品周期内实现各类芯片性能、成品率、稳定性的提升。未来公司将持续秉承自主创新的理念，在制造类EDA软件、晶圆级电性测试设备、半导体大数据分析平台等方面加强布局，持续提升公司软硬件一体化方案的能力，铸就更高的技术壁垒。特别是半导体大数据分析平台，该平台是公司在长期的成品率提升业务中看到了数据分析对于集成电路上下游企业的重要价值而着重布局的领域，目前已经取得了阶段性的进展，陆续推出了半导体通用化分析工具DE-G、集成电路良率管理与分析系统DE-YMS、集成电路缺陷管理与分析系统DE-DMS等产品，面向芯片制造周期开展监控和分析，在集成电路从设计到封测过程中的不同场景下帮助客户进行海量数据的系统化存储、管理与分析，从数据中挖掘出关键价值信息，提高芯片的可制造性，快速定位异常及缺陷，指导工艺改善和良率提升；同时，半导体大数据分析平台对于公司成品率提升的软、硬件系统性解决方案的完善起到举足轻重的作用，能够进一步提升公司的产品与市场竞争力，为公司的业绩提供新的增长引擎。

截至发稿，广立微市值为214.10亿元，股价为107.05元/股，较前一日收盘价下跌0.84%。