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外媒观点:美芯片法案笼罩失败阴影

集微网消息,当地时间4月1日,彭博社在题为《520亿美元的芯片制造计划正走向失败》的文章中称,现在看来,美国为重建半导体产业而实施的《芯片与科学法案》,显然不大可能发挥原先所想要的功能。事实上其之所以蒙上失败的阴影,正是美国目前诸多错误做法的缩影。

文章指出,与亚洲相比,美国生产芯片所需时间要多出25%,成本更高出50%。美国芯片制造厂要具有相同的竞争力,必须在政策上做出重大改变。从业者至少面临三大障碍,且都是由美国政府所造成。

首先,行政手续繁杂。从业者要通过“清洁空气法(CAA)”的审查,可能需要18个月之久;通过国家环境政策法(NEPA)的审查,则平均要花4年半;另外还涉及到六种法律,甚至美国各州及地方政府的各项变数;

其次,美国缺少芯片业所需要的劳动力。研究发现,仅完成美国正进行中的晶圆厂计划,技术劳工供给量就需要再增加30万人。但美国半导体相关领域的硕、博士研究生人数已停滞30年之久,目前政策使外籍学生在学成后更难在美国居留及工作;

最后,在于政治面。从业者若想获得补贴,必须符合诸多新法规的要求及严厉的建议,例如优先僱用工会劳工及某些年龄层的劳工等。美国芯片制造业本就缺乏竞争力,又新增诸多不相关的社会性目标,只会更添变数。

文章进一步指出,美国想要重建芯片产业竞争力,“还有更多苦工要做”。(校对/魏健)

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230402A049CH00?refer=cp_1026
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