先进封装行业现状分析及发展前景报告 23-29年版

内容摘要

本文调研和分析全球先进封装发展现状及未来趋势，核心内容如下：

（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2018-2022年，预测数据2023至2029年。

（2）全球市场竞争格局，全球市场头部企业先进封装销量、收入、价格市场占有率及行业排名，数据2018-2022年。

（3）中国市场竞争格局，中国市场头部企业先进封装销量、收入、价格市场占有率及行业排名，数据2018-2022年，包括国际企业及中国本土企业。

（4）全球重点国家及地区先进封装需求结构。

（5）全球先进封装核心生产地区及其产量、产能。

（6）先进封装行业产业链上游、中游及下游分析。

2022年全球先进封装市场规模约967亿元，2018-2022年年复合增长率CAGR约为 %，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2029年市场规模将接近1511亿元，未来六年CAGR为6.5%。

日月光投資控股、Amkor、SPIL、Stats Chippac、PTI、长电科技、J-Devices、UTAC、南茂科技、頎邦、STS、天水华天科技、NFM、Carsem、华东科技、Unisem、華泰電子、AOI、福懋科技和NEPES是先进封装的关键制造商。

头部企业包括：

日月光投資控股

Amkor

SPIL

Stats Chippac

PTI

长电科技

J-Devices

UTAC

南茂科技

頎邦

STS

天水华天科技

NFM

Carsem

华东科技

Unisem

華泰電子

AOI

福懋科技

NEPES

按照不同产品类型，包括如下几个类别：

3.0 DIC

FO SIP

FO WLP

3D WLP

WLCSP

2.5D

Filp Chip

按照不同应用，主要包括如下几个方面：

模拟和混合信号

无线连接

光电

微机电系统和传感器

杂项逻辑和记忆

其他

本文重点关注如下国家或地区：

北美市场（美国、加拿大和墨西哥）

欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）

亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）

南美市场（巴西等）

中东及非洲

本文正文共11章，各章节主要内容如下：

第1章：先进封装定义及分类、全球及中国市场规模（按销量和按收入计）、行业发展机遇、挑战、趋势及政策

第2章：全球先进封装头部厂商，销量和收入市场占有率及排名，全球先进封装产地分布等。

第3章：中国先进封装头部厂商，销量和收入市场占有率及排名

第4章：全球先进封装产能、产量及主要生产地区规模

第5章：产业链、上游、中游和下游分析

第6章：全球不同产品类型先进封装销量、收入、价格及份额等

第7章：全球不同应用先进封装销量、收入、价格及份额等

第8章：全球主要地区/国家先进封装销量及销售额

第9章：全球主要地区/国家先进封装需求结构

第10章：全球先进封装头部厂商基本情况介绍，包括公司简介、先进封装产品型号、销量、收入、价格及最新动态等

第11章：报告结论