特发信息（000070.SZ）：光芯片及激光技术联合实验室前一阶段工作已经结束

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇5月8日丨有投资者在投资者互动平台向特发信息(000070.SZ)提问，“2018年公司与中国科学院福建物质结构研究所成立了光芯片及激光技术联合实验室，共同合作项目研发。2022年8月董秘回复称光芯片实验室前一阶段的工作已经结束。请问光芯片目前取得哪些研究成果。”

特发信息回复称，光芯片及激光技术联合实验室前一阶段的工作已经结束，公司已成功获取多项实用新型专利等研究成果。