重开申请窗口，印度晶圆制造项目补贴计划调整

集微网消息，据外媒报道，自2023年6月1日起，修改版Semicon India计划重新开放了接受在印建立半导体和显示面板工厂的申请窗口。这些申请将由“印度半导体使命”（ISM）组织接收，该组织负责实施改进的Semicon India计划，以促进印度半导体和显示器制造生态系统的发展。

报道称，此举或源于Semicon India在2022年1月的第一个申请窗口过短，在45天内关闭，期间申报的三大项目目前推进进度都不理想。

在持续至2024年12月的新申请期，公司、财团和合资企业可以根据修改后的计划申请财政激励，在印度任何工艺节点（甚至是成熟节点）建立半导体晶圆厂时，将补贴项目成本的50%。在印度建立使用特定技术的显示面板工厂也有资格获得相当于项目成本50%的财政激励。

报道还提及，“在印度建立化合物半导体、硅光子学、传感器、分立半导体和半导体ATMP/OSAT设施的修改计划”的申请期开放至2024年12月。此外，面向芯片设计公司的设计相关激励 (DLI)申请窗口计划开放至2024年12月。截至目前，在26份申请中，已接受了5份DLI计划下的申请。

Semicon India是印度政府于2021年12月推出的半导体产业扶持计划，投资91.9亿美元（7600亿卢比）用于印度半导体和显示制造生态系统的发展。所有半导体工厂建设计划和显示工厂建设计划现有申请人在对其提案进行必要的修改后，有资格继续申请改进版计划的补贴。