美光科技证实将在印度投资8.25亿美元建立芯片封测厂

钜亨网编译张祖仁

美国存储芯片公司美光科技 (MU-US) 周四 (22 日) 表示，将投资 8.25 亿美元在印度 Gujarat 邦建设新的芯片封装和测试工厂；这将是该公司在印度的第一家工厂。

美光表示，在印度中央政府和 Gujarat 邦的支持下，该工厂的总投资将达 27.5 亿美元。其中 50% 将来自印度中央政府，20% 来自 Gujarat 邦。

媒体报导，印度内阁在总理莫迪周三 (21 日) 赴美进行国事访问之前批准了该计划。

美光表示，Gujarat 邦的新工厂预计将于 2023 年开始建设，第一阶段将于 2024 年底投入运转。第二阶段预计将在 2025 年后启动。这两个阶段将总计创造多达 5000 个新的直接工作岗位。